【課題】優れた演色性を確保しながら、色温度調整時の不適切な光束の減少を抑制可能とし、発光装置の製造コストを抑制しつつ、発光強度及び色温度を制御して所望の発光強度に適した色温度を有する光を発光させることができる照明方法を提供する。
【解決手段】配線基板と、配線基板のＬＥＤチップ実装面に配置され、複数のＬＥＤ群に区分される複数のＬＥＤチップと、配線基板のＬＥＤチップ実装面に対応する位置に設けられ、対応するＬＥＤチップが発する光を波長変換し、波長変換領域ごとに互いに異なる色温度を有する一次光を放射する波長変換部材と、配線基板を介し、ＬＥＤ群毎に独立して前記ＬＥＤチップに駆動電流を供給する電流供給部１５と、外部から入力される制御信号に応じて前記ＬＥＤ群毎に供給する電流量を制御する制御部１６と、を有し、制御部１６は、調光レベルに応じてＬＥＤ群の点灯開始時期を独立に制御する。 （もっと読む）

【課題】フリップチップタイプの発光素子を、熱伝導の効率よく、基板に実装した発光装置を提供する。
【解決手段】第１パッド３１ａと第２パッド３２ａの組３０ａが複数組列状に並べて配置され、第２パッド３２ａと、隣接する組３０ｂの第１パッド３１ｂとの間に連結部３３ａが配置されている。第１パッドの上に半田４をそれぞれ供給する。第１パッドと第２パッドの組３０ａ〜３０ｄの上に発光素子１ａ〜１ｄを搭載する。基板２を所定の温度に加熱して、半田４を溶融し、第１パッドに濡れ広がらせ、さらに連結部３３ａ等を介して第２パッド３２ａにも半田を濡れ広がらせる。冷却して半田層４０を形成することにより発光素子と接合する。 （もっと読む）

【課題】簡単な構成により明るさや色温度を変化させることができるＬＥＤ照明装置を提供する。
【解決手段】入力端子１２１ａと出力端子１２２ａとを有するＬＥＤチップＡ１２０ａと入力側導体パターン１１１ａと出力側導体パターン１１１ｂとを実装面１０２に備えるＬＥＤモジュール１００と、リング内周面３２０によりＬＥＤモジュール１００の周りを囲むように配置され、リング内周面３２０から突出した導電性を有するバネ２００を備えるリング部材３００と、リング部材３００がＬＥＤモジュール１００の周りを回動するようにリング内周面３２０の縁部を収納するガイド部とを備え、バネ２００は、リング部材３００がガイド部に沿って回動することにより第１の位置Ｐ１０に配置された場合、入力側導体パターン１１１ａと出力側導体パターン１１１ｂとに接触して導通し、入力端子１２１ａと出力端子１２２ａとの間を短絡してＬＥＤチップＡ１２０ａを消灯する。 （もっと読む）

【課題】 溶接を使用することなく、製造コストおよび製造工数を低減可能なバー型ＬＥＤライトの製造方法、および、この方法で製造されたバー型ＬＥＤライトを提供することにある。
【解決手段】 ステップ（ａ）は、テープ式リードフレーム３２を提供する。ステップ（ｂ）は、頂面テープ４０に所定間隔で並べている複数の開口４２を形成し、頂面テープをテープ式リードフレーム３２の頂面に貼り付ける。ステップ（ｃ）は、開口４２の位置に応じて複数のＬＥＤウェハー４６をテープ式リードフレーム３２の頂面に接着し、各ＬＥＤウェハー４６に対してパッケージ化するプロセスを行い、ＬＥＤパッケージデバイス４８を形成する。ステップ（ｄ）は、テープ式リードフレーム３２に対して裁断を行う。 （もっと読む）

【課題】外管に破損等が生じた場合、点灯しないようにする。
【解決手段】ランプ１００は、外管２００の端部に設けられる口金２０１ａと、外管２００の表面に配置される電線であって、断線するとＬＥＤモジュール３００への電力供給を停止させるための電線２２０とを備える。電線２２０は、少なくとも口金２０１ａ近傍に配置される。 （もっと読む）

【課題】 たとえばハロゲンランプの代替手段として用いることに適したＬＥＤ電球を提供すること。
【解決手段】 ＬＥＤチップ３１０を具備する光源部３００と、光源部３００を支持する底部２０１、および光源部３００を包囲する側壁部２０２、を有し、第１方向一方側に開口する筐体２００と、筐体２００に対して上記第１方向他方側に取り付けられた口金６００と、側壁部２０２に囲まれた空間に配置されているとともに、光源部３００に対面する入射面４１０、入射面４１０から入射した光を上記第１方向一方側へと出射する出射面４２０、入射面４１０と出射面４２０との間に位置するとともに入射面４１０側から出射面４２０側に向かうほど断面形状が大となる周側面４３０、を有する導光体４００と、を備える。 （もっと読む）

【課題】高い放熱性を有することでＬＥＤ素子の温度上昇を抑制できると共に反射率も高く、かつ、製作も容易である照明器具用の熱伝導基材を提供すること目的とする。
【解決手段】絶縁性樹脂部材の内部に金属放熱板が埋設されて成る。前記絶縁性樹脂部材は、熱硬化性樹脂４を２０〜６０体積％と、無機フィラー３を４０〜８０体積％とを含む。 （もっと読む）

【課題】カバーが基台から外れにくくする。
【解決手段】カバー２００の一部と基台４００の一部とが重なるように、カバー２００および基台４００は配置される。カバー２００の一部と基台４００の一部とが重なる部分において、カバー２００および基台４００の少なくとも一方を貫通して、少なくとも該カバー２００と該基台４００とを一体化するための一体化部材により、カバー２００と基台４００とは一体化される。口金２０１は、カバー２００および基台４００の端部に固定される。 （もっと読む）

【課題】複数の発光部を有する発光体を用いて面発光させる場合における輝度ムラを低減しつつ消費電力を抑制し、更に発光体の長寿命化を図ること。
【解決手段】発光を制御される発光体１は、複数の発光部２が等間隔で格子状に配列されている。それら複数の発光部２を、任意の領域ごとに発光部の配置数が均等となるよう、回路上において分割領域２０Ａ、２０Ｂ、２０Ｃ等に分割し、所定の周期で変化する電圧を、それぞれの分割領域２０Ａ、２０Ｂ、２０Ｃ等が有するそれぞれの発光部２に対して、異なる位相で印加する。 （もっと読む）

【課題】転写時の歩留まりを低下させることなく、全体の厚さを薄くすることの可能なパッケージタイプの発光装置、ならびにそのような発光装置を備えた照明装置および表示装置を提供する。
【解決手段】発光装置１は、３つの発光素子１０と、各発光素子１０を覆う絶縁体２０と、配線３３，３４を介して各発光素子１０に電気的に接続された端子電極３１，３２を備える。発光素子１０の上面にある第２電極１５と、発光装置１の端子電極３２とを互いに電気的に接続する配線が、ワイヤボンディングではなく、めっきなどの成膜プロセスによって形成された配線３４となっている。 （もっと読む）

【課題】発光装置において、光取り出し効率の向上と輝度むらの低減を図る。
【解決手段】発光装置１は、配線基板２と、配線基板２上に実装されたＬＥＤ３１を有した複数の発光部３と、複数の発光部３を共通して覆う光拡散部７と、を備える。配線基板２は、ＬＥＤ３１を実装する側から順に高反射層２２と、電気伝導回路層２３と、絶縁放熱層２４と、を有する。ＬＥＤ３１から出射された光のうち、光拡散部７において拡散されて発光装置１の内部方向へ戻ってきた光は、高反射層２２により反射され、再び発光装置１の外部方向へ向かう。これにより、発光装置１の光取り出し効率を向上することができる。また、高反射層２２により反射された光は、光拡散部７のあらゆる位置から導出され得るため、光拡散部７から導出される光は、光拡散部７全体に亘って放射照度が平均化された輝度むらの少ない光となる。 （もっと読む）

【課題】発光色の異なる複数のＬＥＤからの光を混色させて照射する発光装置において、出射光の色むらを生じ難くし、かつ、色むらのない白色の光を得易くする。
【解決手段】発光装置１は、基板２上に互に異なる色度の光を出射する複数のＬＥＤ３（３１、３２）が１つのグループ４を構成し、このグループ４を複数備える。グループ４（４ａ〜４ｃ）の各々は、少なくとも白色の光を出射するＬＥＤ３を含み、各グループ４間の距離ｄ１が、グループ４内の隣接するＬＥＤ３間の距離ｄ２よりも大きく設定されている。これにより、基板２上に所定数のＬＥＤ３を等間隔に配置する場合に比べ、各グループ４内でＬＥＤ３からの色光が混色され易くなるので、出射光の色むらを生じ難くなり、また、白色光のＬＥＤ３を含むので、色むらのない白色の光を得ることが容易となる。 （もっと読む）

【課題】被照射面の長手方向に沿った配光特性を得ることが可能な発光装置および照明器具を提供する。
【解決手段】発光装置１０は、発光部１１、レンズ体１２、反射体１３を具備し、発光部１１は、固体発光素子１１ａを有する。レンズ体１２は、固体発光素子が収容される光入射部１２ａを有し、固体発光素子から光入射部に入射した光ａを、主として固体発光素子の光軸ｘ−ｘと鉛直線ｙ−ｙとの間にわたる広角方向に出射する光出射部１２ｂを有する。反射体１３は、レンズ体から広角方向に出射されない漏れ光ｃを主として光軸方向に反射させる。 （もっと読む）

【課題】複数の色の光を混合して発光する発光装置において、色むらの低減を図る。
【解決手段】発光装置１は、ＬＥＤ２１からの青色光を赤色蛍光体２３により赤色光に変換して導出する発光部２（Ｒ）と、該青色光を緑色蛍光体２４により緑色光に変換して導出する発光部２（Ｇ）と、該青色光をそのまま導出する発光部２（Ｂ）と、を備える。発光部２（Ｒ）、２（Ｇ）、２（Ｂ）は、互いに隣接して配置され、赤色蛍光体２３及び緑色蛍光体２４は、それぞれ発光部２（Ｒ）及び２（Ｇ）においてＬＥＤ２１の封止部材２２中に配される。更に、発光装置１は、発光部２（Ｒ）、２（Ｇ）、２（Ｂ）を共通して覆う光拡散部７を備える。発光部２（Ｒ）、２（Ｇ）、２（Ｂ）から発せられた赤色光、緑色光、青色光は、光拡散部７においてだけでなく、光拡散部７に到達する以前においても互いに混ざり合う。その結果、発光装置１から導出される光は、色むらが十分に低減された白色光となる。 （もっと読む）

【課題】１列に直列接続された各発光ダイオード（LED）素子の各々にそれぞれ１つのアンチヒューズ素子が並列接続されているLEDユニットにおいて、電源を誤って逆方向に接続した場合にも、LEDユニットを保護する一方向性アンチヒューズ素子を提供する。
【解決手段】１はカソード電極端子Ｋに接続されたカソード電極層、２はｐ型不純物層２１及びｎ型不純物層２２よりなる半導体層、３は絶縁層、４はボンディングワイヤ５によってアノード電極端子Ａに接続されたアノード電極層、６は封止樹脂層である。カソード電極端子Ｋとアノード電極端子Ａとの間に順方向電圧が印加された場合のみ、一方向性アンチヒューズ素子はアンチヒューズとして作用する。カソード電極端子Ｋとアノード電極端子Ａとの間に逆方向電圧が印加された場合には、一方向性アンチヒューズ素子はアンチヒューズとして作用しない。 （もっと読む）

【課題】照明や灯具への適用を考慮した発光モジュールを提供する。
【解決手段】発光モジュール５０は、基板５４と、基板５４に搭載され、マトリックス状に配列されている複数の半導体発光素子５２ａ〜５２ｄと、半導体発光素子の発光面５６ａ〜５６ｄに対向するように設けられている蛍光体層５８と、複数の半導体発光素子のうち少なくとも一部の発光素子の発光面の周囲を囲むように設けられている遮光部６０ａ〜６０ｄと、を備えている。 （もっと読む）

【課題】故障したＬＥＤ交換に伴う資源の無駄遣いを減らす。
【解決手段】基板１１０（プリント配線板）は、略長方形板状である。係合凸部１１１は、基板１１０のいずれかの長辺にある。係合凹部１１２は、基板１１０の係合凸部１１１がある長辺の対辺にある。ＬＥＤ１２０（発光ダイオード）は、基板１１０に実装されている。メス形接点１３３（陽極接続端子）は、ＬＥＤ１２０のアノード電極１２１（陽極）に電気接続し、基板１１０のいずれかの短辺に位置する。オス形接点１４３（陰極接続端子）は、ＬＥＤ１２０のカソード電極１２２（陰極）に電気接続し、基板１１０のメス形接点１３３が位置する短辺の対辺に位置する。 （もっと読む）

【課題】材料の選択性及び生産性に優れた広配向性照明装置を提供することにある。
【解決手段】アルミニウム、銅、ガラスエポキシ樹脂、ポリエステル等の一枚の板材を渦巻き状に打ち抜いて又は切り抜いて得られ、当該渦の中心付近を上方に変位させて竹の子ばね状に形成された基板２と、前記基板２の上面に巻き方向に並べて実装された複数の発光ダイオード等の発光素子３、・・・・・・３とを備え、発光素子３、・・・・・・３は例えば基板２上の配線を介して直列又は並列に接続されていることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】 発光ダイオードを傾斜させないで出射光を傾斜する。
【解決手段】 複数の多色発光ダイオード３２ａ，３２ｂ，３２ｃ，３２ｄと、これら複数の発光ダイオード３２ａ，３２ｂ，３２ｃ，３２ｄにそれぞれ対応する複数のレンズ４１とを備え、前記複数のレンズ４１のうちの一部又は全部は、その光軸を前記発光ダイオード３２ａ，３２ｂ，３２ｃ，３２ｄの中心軸に対し傾けた状態で、前記発光ダイオード３２ａ，３２ｂ，３２ｃ，３２ｄの前方側に接触又は近接している。 （もっと読む）

【課題】発光素子の熱を効率良く放熱させて光源の高輝度化を図ることのできる光源装置を提供する。
【解決手段】発光素子１と、発光素子の熱を放熱させる放熱部品３と、放熱部品を冷却する羽根１４を有した冷却ファン５と、発光素子の熱を放熱部品を介して冷却ファンの羽根に伝導させて前記羽根をヒートシンクとして機能させる熱伝導手段と、を有した光源装置。熱伝導手段は、放熱部品の他面３ｂに凹部１７が形成され、その凹部に回転体１２の頭部１０を回転自在に挿入し、前記凹部の底面１７ａと前記頭部の天面１０ａとの間に形成された隙間に充填した熱伝導材８からなる。 （もっと読む）