【課題】耐熱・耐光性に優れ、広い波長範囲において薄肉でも高い反射率を有し、成形性、放熱性、量産性に優れた半導体発光装置用パッケージを提供する。
【解決手段】半導体発光素子を載置するための回路基板と、前記回路基板に形成され、前記発光素子からの光を反射させるための壁部とを有する半導体発光装置用樹脂パッケージであって、
前記壁部は液状熱硬化性シリコーン樹脂組成物を液状射出成形することによって前記回路基板に密着して形成されており、
かつ前記壁部を構成する樹脂成形体が、厚さ０．４ｍｍの成形体試料について波長４６０ｎｍの条件で測定した光反射率が８０％以上となる樹脂成形体である半導体発光装置用樹脂パッケージ。 （もっと読む）

【課題】 表示パネルを備える表示装置のバックライトユニットに用いられる発光装置において、面方向において光量が均一化された光を被照射体に照射することができる発光装置を提供する。
【解決手段】 バックライトユニット１の発光部１１は、光を出射するＬＥＤチップ１１１ａと、プリント基板１２上に設けられ、ＬＥＤチップ１１１ａを支持する基台１１１と、ＬＥＤチップ１１１ａおよび基台１１１を覆うように設けられ、入射光を反射または屈折させるレンズ１１２と、ＬＥＤチップ１１１ａが支持された基台１１１の周囲に設けられる反射部材１１３とを備える。そして、隣接するＬＥＤチップ１１１ａ間のピッチＰ（ｍ）と、レンズ１１２からの出射光の、全光量に対する拡散成分の光量の比率であるＩ_Ｈ（％）とは、Ｐ^２／（Ｉ_Ｈ×０．０００６２５）≦０．１を満たす。 （もっと読む）

【課題】シリコン基板上に形成したクラックが少ない高品位の窒化物半導体素子、窒化物半導体ウェーハ及び窒化物半導体層の製造方法を提供する。
【解決手段】実施形態によれば、積層下地層と、機能層と、を備えた窒化物半導体素子が提供される。積層下地層は、シリコン基板の上に形成されたＡｌＮバッファ層の上に形成され、交互に積層された複数のＡｌＮ下地層と複数のＧａＮ下地層とを含む。機能層は、積層下地層の上に設けられ、窒化物半導体を含み低Ｓｉ濃度の機能部低濃度層と、機能部低濃度層の上に設けられ、高Ｓｉ濃度の機能部高濃度層と、を含む。複数のＧａＮ下地層のうちでシリコン基板に最も近い基板側ＧａＮ下地層は、低Ｓｉ濃度の第１、第２低濃度下地部と、高Ｓｉ濃度で、第１、第２低濃度下地部の厚さの合計よりも薄い局所高濃度下地部と、を有する。 （もっと読む）

【課題】新たな構造を有する発光素子、発光素子パッケージ及びライトユニットを提供すること。
【解決手段】一実施例による発光素子は、第１導電型半導体層、前記第１導電型半導体層上の活性層、前記活性層上の第２導電型半導体層を有する発光構造物と、前記第１導電型半導体層に電気的に接続された第１電極と、前記第２導電型半導体層に電気的に接続された第２電極層とを備え、前記発光構造物の表面は互いに異なる方向の曲率を有する複数個の第１面と第２面が互いに交代に配置される。 （もっと読む）

【課題】半田等の導電性の接着部および材との接合強度の向上および実装精度の向上が可能である発光装置を提供することを目的とする。
【解決手段】発光素子５０と、発光素子５０を収納するパッケージ本体３０と、パッケージ本体３０の対向する面からそれぞれ突出した一対のリード１０，２０と、を備える発光装置である。一対のリード１０，２０は、それぞれ、パッケージ本体３０の側面と同一平面に配置されリード基材が露出した第１側面１１，２１と、リード１０，２０の終端面であり、その表面が金属層で被覆された第２側面１２，２２と、を有し、第１側面１１，２１に、その表面が金属層で被覆された凹部１４，２４が設けられている。 （もっと読む）

【課題】射出光量の分布にばらつきが少なく、偏光がそろった発光装置を提供する。
【解決手段】対向する２方向から光を射出する導波路３０と光３４の進行方向を変える光路変更部２０とを発光半導体基板１０に備える。光射出部３１の第１場所及び第２場所には光３４を偏光させる偏光部４０を有し、第１場所と第２場所から射出する光３４はそれぞれ直交した偏光にする。第１場所と第２場所との距離を第１距離とし、隣り合う発光素子の第１場所と第２場所との距離のうち短い方の距離を第２距離とする。第２距離が第１距離より短い距離となるように配置する。また、第１場所及び第２場所の片方に１／２波長板５０を設置する。 （もっと読む）

【課題】発光素子の正面から出射される光と発光素子の側面から出射される光とを同時に検査する。
【解決手段】発光装置１００に設けられたＬＥＤ素子１０３の正面１０３ａ及び側面１０３ｂから出射される光の輝度及び色度を測定して、出射光の色むらの有無を検査する発光装置の検査装置２００であって、発光装置１００に対向して配置され、ＬＥＤ素子１０３の正面１０３ａから出射される光と、ＬＥＤ素子１０３の側面１０３ｂから出射される光とを分離して投影できる位置に設置される拡散部材１と、拡散部材１に投影された光を受光する受光器２と、受光器２による受光結果に基づいて光の輝度及び色度を算出する制御装置３と、を備えている。 （もっと読む）

【課題】ＬＥＤに色度のばらつきがあっても、色度補正を行うことで、目標とする色度に合わせることができるＬＥＤ光源装置およびその色度調整方法を提供する。
【解決手段】ＬＥＤディスプレイ装置Ｄは、赤色、緑色、青色のＬＥＤを１ドットとしてマトリクス状に配置されたＬＥＤパネルＰが、縦列および横列に配列された発光部１０と、ＬＥＤパネルＰのうちの一の色のＬＥＤを発光させて実測した色度を、目標とする色度とするために、他の色のＬＥＤを発光させる発光強度を示す色度補正データが格納された色度補正データ格納部２０と、一の色のＬＥＤを点灯させるときに、色度補正データに基づいて他の色のＬＥＤの階調をＰＷＭにより調整した状態で点灯させる点灯部とを備えている。 （もっと読む）

【課題】
青色ＬＥＤとＹＡＧ蛍光粒子を混入した蛍光樹脂を用いて、戯似白色光を放射するＬＥＤ発光装置においては、明るい放射光を得るために反射特性が良く、形状的には薄型化されていること、さらに発光色度を良くするために蛍光樹脂を用いたＬＥＤ発光装置に特有のイエローリングを解消することが望まれていた。
【解決手段】
基板上に設けられた枠体に形成された第１開口及び第２開口と、前記第１開口内の基板上に実装された半導体発光素子と、前記第２開口内の基板上に実装された保護素子と、前記半導体発光素子と保護素子とを接続する基板上の接続電極と、前記第１開口と第２開口内に充填された、前記半導体発光素子の発光を波長変換する同一の蛍光樹脂とにより構成する。 （もっと読む）

【課題】半導体発光素子を光源として用いて斬新な意匠を実現する新たな車両用灯具を提供する。
【解決手段】車両用灯具１０において、複数の第１の半導体発光素子２４は、離間して配置されている。複数の第１導光部１６は、複数の第１の半導体発光素子２４のそれぞれに対応し、第１の半導体発光素子２４から出射した第１出射光Ｌ１が入射する。区分反射部２８は、第１の半導体発光素子２４から出射し、第１導光部１６に入射しなかった第２出射光Ｌ２を照射方向へ反射する。第１導光部１６は、照射方向と交差する第１の方向に離間して設けられているとともに、入射した第１出射光Ｌ１を照射方向へ向けて導光するように構成されている。区分反射部２８は、反射した第２出射光Ｌ２の少なくとも一部が、複数の第１導光部１６の間の領域を通過して照射されるように構成されている。 （もっと読む）

【課題】ある中心軸を中心に径外向きに均一且つ高い照度で光を出射することが可能な灯具を提供する。
【解決手段】船灯１０において、発光素子４２は、中心軸Ｘ上に発光部が位置するよう配置される。メインリフレクタ２２は、発光素子４２が発する光を反射する反射面２２ａを有する。反射面２２ａは、第１焦点Ｐ１が中心軸Ｘ上に位置し第２焦点Ｐ２が第１焦点Ｐ１よりも中心軸Ｘから離間する楕円弧を中心軸Ｘを中心に回転させた形状に形成されている。発光素子４２は、発光面の中心が第１焦点Ｐ１に位置するよう配置される。サブリフレクタ４４は、発光素子４２が発する光を中心軸Ｘを挟んだ反対側のレンズ部２４ａへ反射する。 （もっと読む）

【課題】ＡｇまたはＡｇまたはＡｇ合金からなる反射膜を、反射率を低下させず、均一な膜厚でパターニングすること。
【解決手段】スパッタや蒸着などによって、第１絶縁膜１６ａの全面に反射膜１９を形成し、リフトオフ法によって反射膜１９上に所定のパターンのバリアメタル膜２３を形成する。次に、銀エッチング液を用いて、反射膜１９をウェットエッチングする。ここで、バリアメタル膜２３は銀エッチング液によってウェットエッチングされないため、マスクとして機能し、上部にバリアメタル膜２３が形成された領域の反射膜１９はウェットエッチングされずに残る。これにより、第１絶縁膜１６ａ上に所望のパターンの反射膜１９を均一な厚さで形成することができる。 （もっと読む）

【課題】光取り出し効率を向上させること。
【解決手段】平面視においてｎ電極１７の配線状部１７Ｂおよび、ｐ電極１８の配線状部１８Ｂに重なる領域には、ｐ型層１３表面からｎ型層１１に達する深さの溝１４が設けられている。溝１４の側面、底面、ｐ型層１３上、ＩＴＯ電極１５上に連続して、絶縁膜１６が設けられている。絶縁膜１６中であって、ｎ電極１７、ｐ電極１８の下側（サファイア基板１０側）にあたる領域には、反射膜１９が形成されている。そのうち、ｎ電極１７の配線状部１７Ｂ、ｐ電極１８の配線状部１８Ｂの下側にあたる領域の反射膜１９は、発光層１２よりも下側に位置している。ｎ電極１７、ｐ電極１８上は、絶縁膜２２によって覆われている。絶縁膜２２中であって、配線状部１７Ｂ、１８Ｂの上部にあたる領域には、反射膜２３が埋め込まれている。反射膜２３は、発光層１２よりも下側に位置している。 （もっと読む）

【課題】放熱特性を向上し得る照明装置、ディスプレイ、及び信号灯を提供する。
【解決手段】本発明に係る照明装置は、矩形状の支持基板１と、この支持基板１にマトリックス状に配列された複数の発光デバイス２とを含む。各発光デバイス２は、所定の色相の光を発する発光素子３と、発光素子３を電気的に接続するための２個の貫通電極１２ａ，１２ｂと、放熱のために発光素子３の周囲に配置された複数の柱状ヒートシンク１１とを有する。各発光素子３は、支持基板１の板面に形成された凹部１０内に設けられている。柱状ヒートシンク１１は、支持基板１の厚み方向に貫通し、互いに微小間隔を隔てて、マトリクス状に多数配置され、支持基板１の裏面（他面）に設けられた放熱体に接続されている。これにより、柱状ヒートシンク１１は、基板１から効果的に熱を逃がすことができる。 （もっと読む）

【課題】簡易な構成で、発光素子チップの裏面側からの発光光を前面に取り出すことができ、更にはコストの低減も可能な光源回路ユニット、およびこの光源回路ユニットを備えた照明装置並びに表示装置を提供する。
【解決手段】回路基板１１上にドーム状の封止レンズ１２により覆われた発光素子チップ（ＬＥＤチップ１３）を備える。回路基板１１の配線パターン１４は光反射性を有する材料、例えばアルミニウム（Ａｌ）により構成されている。配線パターン１４には、ＬＥＤチップ１３に対して駆動電流を供給するための配線層１４Ａ，配線層１４Ｂと共にチップ搭載層１４Ｃが含まれている。ＬＥＤチップ１３はこのチップ搭載層１４Ｃ上に、直接にダイボンディングすることにより搭載されている。 （もっと読む）

【課題】本発明の実施形態は、発光色を厳密に制御することが可能な半導体発光装置の製造方法を提供する。
【解決手段】実施形態に係る半導体発光装置の製造方法は、基板の上に形成された第１導電形の第１の半導体層と、発光層と、第２導電形の第２の半導体層と、を含む積層体と、前記積層体の第１の主面側に形成され前記第１の半導体層に電気的に接続された第１の電極と、前記第２の半導体層と電気的に接続された第２の電極と、を有する構造体を準備する工程と、前記積層体の前記第１の主面側において、前記第１の電極と、前記第２の電極と、前記積層体と、を覆う樹脂層を形成する工程と、前記樹脂層の表面を平坦化する工程と、前記基板を除去する工程と、前記基板が除去された前記積層体の第２の主面の上に、蛍光体を含む層を形成する工程と、前記第１の樹脂層の平坦化された前記表面を基準として、前記積層体を含む前記樹脂層と、前記蛍光体を含む層と、を合わせた厚さが所定の厚さになるように、前記蛍光体を含む層を加工する工程と、を備える。 （もっと読む）

【課題】製造工程中にサイズ誤差が発生したＬＥＤパッケージ及び様々な方向から進入してくるＬＥＤパッケージを正確に固定して検査を行うＬＥＤパッケージ検査振分装置用の搬送装置の提供。
【解決手段】第１及び第２の垂直フレームの上端に取り付けられる搬送レール及びＬＥＤ載置部を備え、前記ＬＥＤ載置部は、少なくとも１以上形成されてＬＥＤパッケージを真空吸着する吸着孔を有し、ＬＥＤ載置部の載置溝の上面を覆う方向に弾性復元力が働く抜止カバーと、空気圧によって前記抜止カバーが前記載置溝から一方の側に抜脱されるように加圧する第１のエア動作部と、を有する抜止部と、前記第２の垂直フレームの上端に取り付けられて第２の板ばねによって案内溝に先端が位置させられ、第２のエア動作部によって先端が載置溝に置かれたＬＥＤパッケージの一方の側を押し付けて整列する整列突起を有するＬＥＤ整列部と、が付設される。 （もっと読む）

【課題】本発明は、ＬＥＤモジュール及びその製造方法と、ＬＥＤモジュールを含むＬＥＤチャンネルレターを提供する。
【解決手段】本発明の一側面によるＬＥＤモジュールの製造方法は、ＬＥＤ実装領域を上面に含み、上下貫通型のピン孔が形成された回路基板を準備する回路基板準備段階と、回路基板を金型のモールディング空間に配置し、先端部がピン孔の下側一部に挿入されるピンを利用して、回路基板をモールディング空間に保持する回路基板配置段階と、モールディング空間でプラスチック樹脂をモールディング成形し、プラスチック樹脂がピン孔の上側に満たされるようにするモールディングカバー形成段階と、を含む。 （もっと読む）

【課題】貯蔵テーブルから所望の振分別に選別されたＬＥＤパッケージのみを容易に回収可能に開発されたＬＥＤパッケージ検査振分装置用の回収装置の提供。
【解決手段】ＬＥＤ振分部において振り分けられた等級別にＬＥＤパッケージが嵌入され、放射状に配列される多数の回収パイプによって円柱状を呈する回収テーブルと、回転フレームの上面に取り付けられて一列に配列された複数の回収パイプの鉛直下部に形成されて開放された上面に落下するＬＥＤパッケージを収納し、底面は開閉可能に形成される第１の回収箱と、前記第１の回収箱が所定の位置に達して底面が開放されたときに落下するＬＥＤパッケージを収納し、ＬＥＤパッケージを引き出し式により取出し可能に形成される少なくとも１以上の第２の回収箱と、を有する回収ステージと、を備える。 （もっと読む）

【課題】ＬＥＤの在庫を抑えながら、色度バラツキの範囲を小さくするＬＥＤ選択装置を提供する。
【解決手段】コンピュータ１０は、ＬＥＤが実装されるＬＥＤモジュールを特定し、実装ＬＥＤの個数を示し、さらにＬＥＤモジュールの属すべき色度範囲を示す機種情報８３と、異なる色度範囲に属するＬＥＤの組合せであり各色度範囲に所属すべきＬＥＤの個数比率が設定され、個数比率の複数のＬＥＤによる合成光が機種情報８３の示す色度範囲に属する色度となるＬＥＤの互いに異なる組合せを示す組合せ情報８４を記憶する記憶部１５０と、機種情報８３から特定されるＬＥＤモジュールを対象として、ＬＥＤモジュールの発光色が機種情報８３の示す色度範囲に属し、かつ、実装ＬＥＤの個数が機種情報８３の示す個数となるように、組合せ情報８４を参照してＬＥＤモジュールに実装するべきＬＥＤを実装候補ＬＥＤとして選択する実装候補ＬＥＤ選択部１７０と備えた。 （もっと読む）