【課題】複数の発光部を備えた発光装置において信号線の量を少なくすることが可能な発光装置を提供する。
【解決手段】導電材料製の複数のコンタクト、及び複数のコンタクトを保持する絶縁材料製のハウジングを有して構成される第１本体部１０と、ＬＥＤ端子がコンタクトと電気接続して第１本体部１０上に取り付けられたＬＥＤ光源５０とを備えた発光装置１において、ハウジングにコンタクトの接触部を露出させて形成される第１コネクタ部１２及び第２コネクタ部１３が設けられ、導電材料製の端子を有する相手コネクタ８０を第１及び第２コネクタ部１２，１３に嵌合可能に構成され、第１及び第２コネクタ部１２，１３の少なくともいずれかに相手コネクタ８０を嵌合させたとき、コンタクトの接触部及び相手コネクタ８０の端子が電気接続され、当該端子からコンタクトを介してＬＥＤ端子に電力が供給されＬＥＤ光源５０が発光する。 （もっと読む）

【課題】より簡便な構成で、信頼性のより高い発光ユニットを提供する。
【解決手段】一端１０ａ側に設けられた光学レンズ部１ａと他端１０ｂ側に設けられた窪み部１ｂとを備え透光性材料により一体に形成されたユニットボディ１と、該ユニットボディ１の窪み部１ｂ内に収納され光学レンズ部１ａを介して光を放出させる固体発光素子たるＬＥＤ２を備えた実装基板３と、ＬＥＤ２と電気的に接続され窪み部１ｂ内から導出された電線４と、ユニットボディ１の窪み部１ｂ内に収納された実装基板３と電線４の一部とを窪み部１ｂ内に封止する封止樹脂部５とを有する発光ユニット１０であって、封止樹脂部５は、他端１０ｂ側から実装基板３側に向かって落ち窪んだ複数個の凹部５ａ，５ｂを有する。 （もっと読む）

【課題】発光ダイオードが搭載されたトップ部から他の部分への熱伝逹を促進し、熱抵抗を低下させることができる発光ダイオードランプを提供する。
【解決手段】長い四角形状を有する上部面、狭い面積を有する側面、広い面積を有する側面、及び前記側面に連結された下部面を含む第１トップ部と、前記第１トップ部の下部面から延長された脚部とを有する第１リード；前記広い面積を有する側面のうち一つに隣接して配置された第２トップ部及び前記第２トップ部から延長された脚部を有し、前記第１リードから離隔して配置された第２リード；前記第１トップ部の上部面上に搭載された発光ダイオード；前記発光ダイオードと前記第２トップ部とを連結するボンディングワイヤー；及び前記発光ダイオード、前記第１及び第２トップ部を取り囲む透明封止材を含む発光ダイオードランプを構成する。 （もっと読む）

【課題】光出力を高めつつ、信頼性が改善された発光素子を提供する。
【解決手段】放出光を放出可能な発光層と、第１電極と、前記発光層と前記第１電極との間に設けられた第１の層と、前記第１の層と前記第１電極との間に設けられた第２の層と、前記第１の層と前記発光層との間に設けられたクラッド層と、を備えた発光素子が提供される。第１の層は、第１導電形の第１の不純物濃度を有し、前記第１電極から注入されたキャリアを前記発光層の面内方向に拡散可能とする。第２の層は、前記第１の不純物濃度よりも高い第１導電形の第２の不純物濃度を有し、第１の面が前記第１の層と接触し、前記第１の面とは反対側の第２の面が前記第１電極の形成領域と非形成領域とを有し、平均ピッチが前記放出光の波長以下とされた網状または複数の島状の凸部が前記非形成領域に設けられている。前記クラッド層は、第１導電形を有する。 （もっと読む）

【課題】十分な輝度を確保しながらカラーシフトを有効に防止することができるＬＥＤパッケージ装置を提供する。
【解決手段】赤色ＬＥＤ２Ｒ、青色ＬＥＤ２Ｂおよび緑色ＬＥＤ２Ｇを有するＬＥＤパッケージ装置であって、
赤色ＬＥＤ２Ｒ、青色ＬＥＤ２Ｂおよび緑色ＬＥＤ２Ｇは、それぞれＬＥＤの光照射方向に向かう実装面３Ａ、３Ｂ，３Ｃに実装され、
上記赤色ＬＥＤ２Ｒが光照射側から見て最も奥側に配置された第１の実装面３Ａに実装され、青色ＬＥＤ２Ｂが光照射側から見て最も手前側に配置された第２の実装面３Ｂに配置され、
緑色ＬＥＤ２Ｇは、第１の実装面３Ａと第２の実装面３Ｂの間に段階的に配置された第３の実装面３Ｃに実装されている。 （もっと読む）

【課題】樹脂モールドによってカラーシフトの防止を実現したＬＥＤパッケージ装置を提供する。
【解決手段】少なくとも３個以上の異なる波長のＬＥＤ２Ｒ、２Ｂ、２Ｇと、各ＬＥＤ２Ｒ、２Ｂ、２Ｇが搭載されるリードフレーム１とを有するＬＥＤパッケージ装置であって、上記リードフレーム１は上記各ＬＥＤ２Ｒ、２Ｂ、２Ｇが搭載されるカップ部５を備え、上記各ＬＥＤ２Ｒ、２Ｂ、２Ｇが搭載されたカップ部５内には、搭載された各ＬＥＤ２Ｒ、２Ｂ、２Ｇを覆うように光透過性の第１樹脂モールド１１が設けられ、少なくとも上記カップ部５の開口を覆うように、光透過性の第２樹脂モールド１２が形成され、上記第１樹脂モールド１１と第２樹脂モールド１２は、相互に屈折率が異なっている。このようにすることにより、カラーシフトを有効に防止し、カラーディスプレイ等に使用した際に良好な色再現性を発揮する。 （もっと読む）

【課題】安定した特性の半導体発光装置及びその製造方法を提供する。
【解決手段】基板の第１主面上に、発光層を含む半導体層を結晶成長させる工程（ステップＳ１１０）と、半導体層の少なくとも上面及び側面を第１絶縁膜で覆う工程（ステップＳ１２０）と、半導体層と導通する第１電極部及び第２電極部を形成する工程（ステップＳ１３０）と、第１絶縁膜を第２絶縁膜で覆う工程（ステップＳ１４０）と、基板の第１主面とは反対側の第２主面の側から半導体層にレーザ光を照射して、基板を半導体層から剥離する工程（ステップＳ１５０）と、を備え、第１絶縁膜は、レーザ光のエネルギーよりもバンドギャップエネルギーの小さい材料であり、第２絶縁膜は、レーザ光を吸収する材料であり、半導体層のバンドギャップエネルギーは、レーザ光のエネルギーよりも小さく、第１絶縁膜のうちで半導体層の側面を覆う部分において、レーザ光は発光層の深さまで達しない。 （もっと読む）

【課題】発光装置の初期発光特性を長期間維持するため、長期間の使用に際して透過率劣化を抑制することができる発光装置用レンズを提供すること。
【解決手段】本発明に係る発光装置用レンズは、ＬＥＤチップと、前記ＬＥＤチップから放出される光を波長変換する波長変換部材と、前記ＬＥＤチップと前記波長変換部材との間に設けられるレンズと、を有する発光装置に用いられ、前記レンズは、質量％表示で、ＳｉＯ_２、Ａｌ_２Ｏ_３、Ｎａ_２Ｏ、ＣａＯを必須成分とし、それらの合量を８０％以上含有し、Ｆｅ_２Ｏ_３＋ＦｅＯ ０．００１〜０．９％を含有するガラスからなる。 （もっと読む）

【課題】温度特性の良好な蛍光体を提供する。
【解決手段】波長２５０ｎｍ乃至５００ｎｍの光で励起した際に波長４９０ｎｍ乃至５８０ｎｍの間に発光ピークを示し、下記組成式（Ａ）で表わされる組成を有する蛍光体である。ＣｕＫα特性Ｘ線（波長１．５４０５６Å）を用いたＸ線回折において、１１．８１〜１１．８５°、１５．３４〜１５．３８°、２０．４０〜２０．４７°、２３．７４〜２３．８６°の回折角度（２θ）に同時に回折ピークを示すことを特徴とする。
ＭＡｌＳｉＯＮ （Ａ）
（上記組成式（Ａ）中、ＭはＳｒであり、その少なくとも０．１モル％はＥｕで置換されている。） （もっと読む）

【課題】ヒートパイプによってＬＥＤ素子を冷却し、さらにヒートパイプによってＬＥＤ素子に電圧を印加する。
【解決手段】電圧が印加されることにより発光する半導体と、その半導体に導通された電極端子２ａ，２ｂとを有するＬＥＤ素子１の放熱構造において、前記ＬＥＤ素子１で発生した熱を作動流体によって輸送して放熱するヒートパイプ６を備えるとともに、そのヒートパイプ６の少なくとも一部が導電性を有するように構成され、前記電極端子２ａ，２ｂの少なくとも一つが前記ヒートパイプ６の導電性部分を介して電源８に電気的に接続されている。前記ＬＥＤ素子１が前記ヒートパイプ６の外面に直接接触している。 （もっと読む）

【課題】ＬＥＤ発光素子を用いてＬＥＤ発光装置を製造する際の製造工数を削減すると共に、発光面側に露出する部材を減らして発光効率を向上させることが可能なＬＥＤ発光素子を提供する。
【解決手段】ＬＥＤ発光素子は、可視光領域から近紫外領域までの間の所定波長範囲の光を発するＬＥＤチップと、ＬＥＤチップが装着されてＬＥＤチップを含む電気回路を構成するための配線パターンを有すると共に、複数の貫通孔が形成された配線基板と、貫通孔のそれぞれに嵌挿されると共に、配線パターンと電気的に接続される複数の金属ピン部材とを備える。 （もっと読む）

【課題】従来に比べて高い発光効率でありながら、少ない消費電力で優れた発光特性の発揮を期待することのできる、弾道電子を用いた発光素子の提供する。
【解決手段】一対の電極（陰極１０、陽極５０）の間に、ｎ−Ｓｉ基板２０、ＭｇＯ層３０（強電界層）、ｐ型半導体層４０（発光層）を順次介設する。駆動時には一対の電極１０、５０間に５Ｖ程度の電圧印加を行い、ＭｇＯ層３０内に強電界を形成する。陰極１０側から放たれた電子をＭｇＯ層３０内の電界で加速して弾道電子とし、ｐ型半導体層４０に打ち込む。そしてｐ型半導体層４０中でキャリア再結合過程を経ることで発光する。 （もっと読む）

【課題】視認性、耐候性を向上させ、信頼性の高い表示装置および表示装置の製造方法を提供する。
【解決手段】表示装置１は、配線基板２０に表面実装された表面実装型発光装置１０と、表面実装型発光装置１０に対向して配置されたレンズ部３０と、レンズ部３０の周囲を囲んで配置された枠体部４０とを備える。枠体部４０とレンズ部３０とは、一体に形成されてレンズアレイモジュールとされている。枠体部４０は、配線基板２０に向かって突出する位置合わせピンを備える。配線基板２０は、位置合わせピンに対応する位置に位置合わせ凹部を備える。配線基板２０は、筐体５０に取り付けられ、レンズ部３０の正面側にひさし部６０が配置されている。 （もっと読む）

【課題】発光素子のダイ（Ｄｉｅ）とワイヤーボンディング工程などを容易にすること。
【解決手段】本発明は、第１支持部材と、前記第１支持部材上に複数個の接合層と、前記それぞれの接合層上に第２支持部材と、前記第２支持部材上に、第１導電型半導体層、第２導電型半導体層、前記第１導電型半導体層と第２導電型半導体層との間に活性層を含む発光構造物と、前記発光構造物上の第１電極と、を含む発光素子アレイを提供する。 （もっと読む）

【課題】青色又は青紫色発光ダイオードを用い、高輝度でコンパクトな白色発光素子を
提供しようとするものである。
【解決手段】フレーム上にセットされた青色又は青紫色の発光ダイオード、該発光ダイオード上に塗布形成された黄色発光する無機蛍光体、橙色又は赤色発光する無機蛍光体及び透明な樹脂との混合層を有し、発光色度点（ｘ、ｙ）が、０．２１≦ｘ≦０．４８、０．１９≦ｙ≦０．４５の範囲に入る白色光を放出する、白色発光素子である。 （もっと読む）

【課題】外部に保護素子を設けることなく静電気や過電圧から保護することができる半導体発光素子、発光装置、照明装置、表示装置、信号灯器及び道路情報装置を提供する。
【解決手段】発光素子１００は、矩形状の基板１の一方の対角線上の角部近傍それぞれに、ｎ型半導体層（ＬＥＤ構造）２０、活性層（不図示）及びｐ型半導体層３を積層した半導体層で構成されるＬＥＤ構造を分離して形成してある。また、基板１の他方の対角線上の角部近傍それぞれに、平面視が円状のボンディング電極７１、７１を形成してある。また、基板１の対向する辺縁近傍にｎ型半導体層２２、２１で構成される抵抗素子を形成してある。 （もっと読む）

【課題】ＬＥＤランプを電源供給板に極簡単な操作により自由に配置できるとともに、配置替えも簡単になし得るＬＥＤディスプレイ装置を提供する。
【解決手段】針通し可能な材質からなる絶縁床９に上から間隔をおいて順次深くなる同じく針通し可能な多数の導電層１１、１２，１３を配設した多層電源供給板１と、その上にレイアウト可能に自在に配置する多数のＬＥＤランプ２、３とからなり、ＬＥＤランプは、発光体に脚状に垂下する＋極と−極との複数のリードフレーム１９、２０、２１が長短に異ならせて突設され、各リードフレームについて、前記絶縁床と導電層に通し得る針状に形成し、また所定の導電層にのみ通電可能に、先端部以外が絶縁材で被覆されることにより下端に露出した通電針先部を設けてなり、一方のリードフレームを前記一方の導電層に達する長さに、他方のリードフレームを他方のいずれかの導電層に達する長さに、それぞれ形成した。 （もっと読む）

【課題】本発明は、新たな構造を有し、信頼性が向上した発光素子を提供するためのものである。
【解決手段】本発明によれば、発光素子は、伝導性を有する支持部材を含む電極と、電極の上面の周縁領域に金属物質を含むチャンネル層と、電極及びチャンネル層の上に形成され、第１半導体層、活性層、及び第２半導体層を含む発光構造物と、を含む。 （もっと読む）

【課題】光線反射率が高く、耐熱耐光性が良好な硬化物を与える白色硬化性組成物を提供
すること。
【解決手段】（Ａ）ＳｉＨ基と反応性を有する炭素−炭素二重結合を１分子中に少なくと
も２個含有する化合物、（Ｂ）１分子中に少なくとも２個のＳｉＨ基を含有する化合物、
（Ｃ）ヒドロシリル化触媒、（Ｄ）有機シロキサンにより表面処理された酸化チタン、を
必須成分として含有することを特徴とする硬化性樹脂組成物であって、硬化性樹脂組成物
全体に占める（Ｄ）成分の量が１０重量％以上であることを特徴とする白色硬化性樹脂組
成物。 （もっと読む）

【課題】低消費電力であり、かつ装置の状態を正しく表示可能な発光装置を提供する。
【解決手段】本発明の一態様としての発光装置は、第１の発光素子（ＬＥＤ２２０）と、所定の波長の光を選択的に反射する選択反射状態を保持可能なコレステリック液晶素子２１０と、前記第１の発光素子（ＬＥＤ２２０）が発光状態のときに、前記コレステリック液晶素子２１０を選択反射状態に保持するよう制御可能に構成された制御部１３０と、を備える。 （もっと読む）