【課題】 導光装置の入射口近傍に拡散板ホイールを設けることにより、光の利用効率を向上させながら、各色光を拡散させて照度ムラを抑止させることができる光源装置及びプロジェクタを提供する。
【解決手段】 光源装置は、互いに異なる波長帯域の光であって、且つ互いに異なる配光分布の光をそれぞれ照射する複数の光源と、前記各光源からの光を各々集光する集光レンズ群と、前記各光源からの集光された光を同一光軸として所定の一面に照射する導光光学系と、前記所定の一面に照射される光の光軸上に配置されて光を均一な照度に分布する導光装置と、前記導光装置の入射口近くに配置され、拡散率の異なる複数のセグメントを円周方向に備える拡散板ホイールと、前記拡散板ホイールを回転させるモータと、前記複数の光源の点灯に同期させて前記拡散板ホイールの回転を制御する光源制御手段と、を有する。 （もっと読む）

【課題】 信頼性を低下させたり、使用範囲を制限することなく、表裏面への光の照射を可能にした側面実装型発光装置を提供することにある。
【解決手段】 この側面実装型発光装置は、表面に発光素子８が実装され且つ側面に実装面が設けられた基板１を備えている。この基板１には切欠きからなる透光部６，７が設けられている。この透光部６，７は、実装面に相対する基板１の端部に形成され、この透光部６，７から光を裏面側に照射する。これにより、発光装置の表面側だけでなく、裏面側にも光を照射することができる。 （もっと読む）

【課題】窓電極層からの光抽出効率の向上およびｐ型ＧａＮに接する窓電極層の接触抵抗の低減を同時に達成する。
【解決手段】単結晶ｎ型ＩＴＯ透明電極膜１１はＩｎだけでなくＧａをも含有し、単結晶ｎ型ＩＴＯ透明電極膜（１１）は、０．０８以上０．５以下のＧａ／（Ｉｎ＋Ｇａ）のモル比を有し、単結晶ｎ型ＩＴＯ透明電極膜１１は、１．１ｎｍ以上５５ｎｍ以下の厚みを有する。この発光ダイオードは、単結晶ｎ型ＺｎＯ透明電極膜１２上に形成された複数の単結晶ＺｎＯロッド１３をさらに具備する。単結晶ＺｎＯロッドの各先端部は、複数の針の形状を有するように分岐している。単結晶ＺｎＯロッドの各下部は、下方向の突起を有する。 （もっと読む）

【課題】 発光ダイオードを傾斜させないで出射光を傾斜する。
【解決手段】 複数の多色発光ダイオード３２ａ，３２ｂ，３２ｃ，３２ｄと、これら複数の発光ダイオード３２ａ，３２ｂ，３２ｃ，３２ｄにそれぞれ対応する複数のレンズ４１とを備え、前記複数のレンズ４１のうちの一部又は全部は、その光軸を前記発光ダイオード３２ａ，３２ｂ，３２ｃ，３２ｄの中心軸に対し傾けた状態で、前記発光ダイオード３２ａ，３２ｂ，３２ｃ，３２ｄの前方側に接触又は近接している。 （もっと読む）

【課題】発光素子を用いた表示装置において放熱板を損なわずして、雨水などによる発光部材等の表面に付着する水滴を抑制すると共に遮光板の素材選択の幅を広げる。
【解決手段】本願発明の表示装置は、発光素子１０を有する複数の発光部材１と、発光部材１を挿通するマトリックス状に配列された複数の貫通孔２１を備えた遮光板２と、遮光板２の背面側に配され上記複数の発光部材１夫々の端子が接続された配線板４と、発光部材１を挿通するマトリックス状に配列された複数の貫通孔３１を備え上記遮光板２と配線板４との間に配された放熱板３と、放熱板３と配線板４との間に介された熱伝導部材５とを備える。遮光板２背面と放熱板３正面との間に複数の間隔保持部材６が点在し、遮光板２は間隔保持部材６を挟んで放熱板３へ固定され、遮光板と放熱板との間に隙間が開けられる。 （もっと読む）

【課題】発光むらが低減された半導体発光素子を提供することを目的とする。
【解決手段】本発明の半導体発光素子１は、ｎ型半導体層２１、発光層２２及びｐ型半導体層２３が積層された半導体層２０と、ｎ型半導体層２１に接続されたｎ側電極３０と、ｐ型半導体層２３上にｐ側透光性電極４４を有し、ｐ側透光性電極４４に接続されたｐ側電極４０と、を備えた半導体発光素子であって、半導体発光素子１を上面から見て、ｐ側電極４０は、ｎ側電極３２を囲むように形成されたｐ側延伸部４６、４７、４８とｐ側パッド電極４２とを有し、ｎ側電極３０は、ｎ側パッド電極３２とｎ側延伸部３６とを有し、ｎ側延伸部３６はｐ側パッド電極４２方向に向かって延びるｎ側第１延伸部３６とｐ側パッド電極４２方向と異なる方向に延びるｎ側第２延伸部３７とを備える。 （もっと読む）

【課題】残像現象を利用して空間に画像を表示させる際に、スイング動作の速度に寄らず、画像を適切に表示させる。
【解決手段】表示装置は、筐体１０に配置された複数のＬＥＤ２、２、・・・と、画像の表示パターンを記憶する記憶部１３と、表示パターンに基づきＬＥＤ２、２、・・・の点滅を制御する制御部１４とを備える。制御部１４は、表示装置１をスイング動作させた際のスイング速度に応じて、ＬＥＤ２、２、・・・の点滅を制御する。スイング速度は、表示装置１が振り始め位置から振り始め位置に戻るまでの１サイクル時間から判断することができる。制御部１４は、１サイクル時間を計測し、計測された１サイクル時間に基づき、複数のＬＥＤ２、２、・・・の点滅時間を算出し、算出された点滅時間でＬＥＤ２、２、・・・を点滅させる。 （もっと読む）

【課題】発光ダイオードの回路を応用し、過電圧、過電流、過温度または雷サージ等の原因による製品の損壊を回避し、製品の信頼性と使用寿命を向上する、発光ダイオード保護回路を提供する。
【解決手段】発光ダイオード保護回路は、２つのヒューズエレメント１２，１４がそれぞれ発光ダイオードモジュール１０に接続し、放電保護素子１６が発光ダイオードモジュール１０および２つのヒューズエレメント１２，１４に接続すると、ヒューズエレメント１２，１４上に過電流が流れ保護電流値を超えたとき、開路状態になり、発光ダイオードモジュール１０に流れた大電流を切断して、損壊を回避する。また、例えば開閉サージまたは雷撃発生等、瞬間的に高圧が発生したとき、放電保護素子１６を大電流放電経路として利用し、発光ダイオードモジュール１０の電流バイパス経路を提供する。 （もっと読む）

【課題】蛍光体層を意図する部位にのみ配置することにより色むらを低減し、さらに光取り出し効率の高い発光装置の製造方法を提供することを目的とする。
【解決手段】表面に導電部材２０ａ、２０ｂを有する基体１０を準備する第１の工程と、絶縁基板と半導体層１とを有する発光素子を、絶縁基板を上にした状態で導電部材２０ａ、２０ｂに載置する第２の工程と、導電部材２０ａ、２０ｂの表面を電着法又は静電塗装により反射部材４０で被覆する第３の工程と、反射部材４０を透光性の絶縁層９０で被覆する第４の工程と、絶縁基板を剥離する第５の工程と、前記第５の工程により露出された半導体層１の表面を、電着法又は静電塗装により波長変換部材８０で被覆する第６の工程と、を順に有する発光装置の製造方法。 （もっと読む）

【課題】 従来の表示装置では、例えば所定の列が暗くなるという問題があった。
【解決手段】 一実施形態に係る表示装置は、第１発光素子と、第１発光素子と同じ行に配置された第２発光素子と、第１発光素子と同じ列に配置された第３発光素子と、第３発光素子と同じ行に配置された第４発光素子と、を備える。当該表示装置は、第１発光素子及び第２発光素子に接続された第１コモンラインと第３発光素子及び第４発光素子に接続された第２コモンラインとを走査可能な走査部と、第１発光素子及び第４発光素子に接続され第１発光素子及び第４発光素子を駆動可能な第１駆動部と第２発光素子及び第３発光素子に接続され第２発光素子及び第３発光素子を駆動可能な第２駆動部とを有する駆動ＩＣと、を更に備える。 （もっと読む）

【課題】容易に製造することができるとともに、長寿命化を図ることができ、複数並べたときに互いに隣り合う基板間の距離を小さくすることができるＬＥＤ基板装置、及びその製造方法を得る。
【解決手段】ＬＥＤ基板装置１は、表面７ａ、裏面７ｂ及び側面７ｃを持つ基板７と、基板７の表面７ａに設けられた複数のＬＥＤ素子８と、基板７の裏面７ｂを避けて、各ＬＥＤ素子８の少なくとも一部と基板７の表面７ａ及び側面７ｃとをまとめてコーティングするコーティング材３と、基板７に対して着脱可能で、基板７の裏面７ｂとの間に空間を介して基板７の裏面７ｂを覆う防水カバー４と、防水カバー４の外周部と基板７の裏面７ｂとの間をシールするシール材５とを備えている。 （もっと読む）

【課題】ＬＥＤを搭載する部分のキャビティ形状を容易に作ることができてコストの削減を図れると共に、ＬＥＤの搭載部ごとの絶縁対策を容易に講じることができて、ＬＥＤの駆動回路の構成しやすさを確保することのできる光源装置を提供する。
【解決手段】ＬＥＤ３０の裏面に放熱用のヒートシンク１０を当接させた光源装置１において、ヒートシンク１０を、複数枚の金属プレート１１Ａ、１１Ｂを相互に絶縁した状態で積層した積層体により構成し、ヒートシンク１０を構成する各金属プレートの端面１５Ａ、１５Ｂに、ＬＥＤ３０の裏面をそれぞれ当接させた。 （もっと読む）

【課題】半導体発光素子の化合物半導体層を積層する前に清浄な成長面を容易に準備することができ、第二成長装置に入れる前の洗浄工程が不要な半導体発光素子用テンプレート基板、半導体発光素子及びその製造方法、並びにランプ、電子機器、機械装置を提供することを目的とする。
【解決手段】本発明の半導体発光素子用テンプレート基板は、基板上に、下地層と、加熱により除去可能な犠牲層とを順に備えたことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】
ＡＣ駆動されるＬＥＤ群を複数の発光出力部に分けて、広い範囲の照明を行う方式のＬＥＤ発光装置が望まれていた。
【解決手段】
基板上に実装した、複数の半導体発光素子を第１群と第２群の少なくとも２つのグループに分割して電気的に接続し、交流電源の電圧レベル、または電流量に応じて第１群、第２群の順序で駆動する発光装置において、前記発光装置は複数の発光出力部を有し、各発光出力部に割り当てられる前記第１群及び第２群のＬＥＤの数が同じであること。 （もっと読む）

【課題】放熱性に優れ、発光効率の高い、高輝度で発光させることのできる発光ダイオード、発光ダイオードランプ及び発光ダイオードの製造方法を提供することを目的とする。
【解決手段】本発明の発光ダイオードは、発光層を含む発光部に機能性基板が接合された発光ダイオードであって、発光部の外周側方に発光部から離間して配置し、発光部の側面から発せられた光を機能性基板から遠ざかる方向へ反射する反射部を備えたことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】デジタル方式でゲート制御信号のデューティを調節する発光ダイオード駆動回路及びこれを含む発光ダイオードシステムを提供する。
【解決手段】発光ダイオード駆動回路は電流駆動回路、レベル検出器、比較回路、デジタル制御回路及びパワーサプライ回路を含む。レベル検出器は、発光ダイオードストリングのそれぞれの第１端子の電圧信号のうちの最小電圧レベルを有する最小検出電圧信号を発生する。比較回路は、ヘッドルーム制御基準電圧と最小検出電圧に基づいて、第１比較出力信号及び第２比較出力信号を発生する。デジタル制御回路は、第１比較出力信号、前記第２比較出力信号及び制御クロックに基づいて、デジタル方式でゲート制御信号のデューティを調節する。よって、発光ダイオード駆動回路は、半導体集積回路において小さな面積を占める。 （もっと読む）

【課題】ワイヤ・ボンディングを、他のワイヤ・ボンディングや他のＬＥＤチップ上を横切らないように比較的短くすることにより、固体発光パッケージの組み立てを簡略化して信頼性を向上する。さらに、同じ側に１つの極性のリード線を形成することにより、複雑で高価な多層相互配線を避ける。
【解決手段】パッケージのサブマウントは、支持部材の第１の側面に近接した第１のボンディング領域および支持部材の第２の側面の方へ延在する第２のボンディング領域を有する第１の電気的ボンディング・パッドと、支持部材の第１の側面に近接し電子デバイスを受け入れるダイ取付領域および支持部材の第２の側面の方へ延在する延長領域を有する第２の電気的ボンディング・パッドと、支持部材の第２の側面と第２の電気的ボンディング・パッドのダイ取付領域との間に位置した第３の電気的ボンディング・パッドとを、サブマウントの支持部材の上面に備える。 （もっと読む）

【課題】本発明は、半導体発光素子の製造方法に関する。
【解決手段】本発明の一実施形態は、基板上にｎ型窒化物半導体層、活性層及びｐ型窒化物半導体層を順次成長させて発光構造物を形成する段階と、上記ｐ型窒化物半導体層の上にスパッタリング工程を用いて透明電極を形成する段階と、上記スパッタリング工程の前又は上記スパッタリング工程中に当該スパッタリング工程が行われる反応室内部を窒素ガス雰囲気にする段階と、を含む半導体発光素子の製造方法を提供する。 （もっと読む）

【課題】輝度ムラの発生が抑制された表示灯であって、さらに、部品点数低減が図られた表示灯を提供する。
【解決手段】表示灯は、基体と、基体に装着され、透光性を有する筒状のグローブと、グローブ内に設けられ、基体から立ち上がるように設けられると共に、厚さ方向に配列する第１主表面２０Ｂおよび第２主表面２０Ａを含む回路基板と、回路基板の幅方向の中央部を通り回路基板の立ち上がり方向に延びる中心線Ｏ１を挟むように、回路基板の第１主表面２０Ｂに配置された複数の第１光源２５ｂ，２４ｂと、中心線Ｏ１を挟むように、回路基板の第２主表面２０Ａに配置された複数の第２光源２２ｂ，２３ｂと、第１光源２５ｂ，２４ｂよりも中心線Ｏ１側に設けられ、第１反射面８０，８１からの反射光の放射領域と、第２反射面８２，８３からの反射光の放射領域とは、グローブ内であって回路基板の側方で重なり合う。 （もっと読む）

【課題】光の取り出し効率が高くかつ放熱性のよい発光装置を提供することにある。
【解決手段】棒状のｎ型ＧaＮからなる半導体コア１１と、上記半導体コア１１の一部を覆うように形成されたｐ型ＧaＮからなる半導体層１２とを有すると共に、半導体コア１１の一部の外周面が露出した棒状構造発光素子１０と、棒状構造発光素子１０の長手方向が実装面に平行になるように棒状構造発光素子１０が実装された絶縁性基板１６とを備える。 （もっと読む）