【課題】酸化防止皮膜としての有機膜を備える接続用電極を、導電性接着剤を用いて接続することにより、製造工程を簡素化できるとともに、安価に、かつ信頼性の高い接続構造を構成する。
【解決手段】第１の接続用電極２と、第２の接続用電極１０とを、これら電極間に介挿される導電性接着剤９を介して接続する電極の接続方法であって、少なくとも上記第１の接続用電極の表面に有機膜６を設ける有機膜形成工程と、上記第１の接続用電極と上記第２の接続用電極とを、上記導電性接着剤を介して接続する電極接続工程とを含み、上記電極接続工程において、上記導電性接着剤に配合された有機膜分解成分を、上記有機膜に作用させることにより、上記有機膜を分解させてこれら接続用電極間の接続を行う。 （もっと読む）

【課題】 損傷や吸着ミスが少なくかつ低費用で実現可能な搬送用冶具（吸着コレット）を提供する。
【解決手段】 半導体チップ５２を吸着して搬送するための吸着コレット５００であって、吸着コレット５００の先端部に、半導体チップ５２を吸着するための粘着性シート５０を設けた。 （もっと読む）

【課題】半導体素子の電極と基板の電極とが、接合電極を介して電気的に接続される場合において、実装時の加熱、冷却処理によって生じる各部材間の熱膨張、熱収縮差によって生じる半導体素子への応力負荷を軽減し、半導体素子の破壊を回避する実装構造体を提供する。
【解決手段】半導体素子の実装構造体において、第１電極を有する半導体素子と、第２電極を有する基板３０と、第１電極と第２電極との間に配置され、第１電極と第２電極とを電気的に接続する接続電極とを備え、第１電極と接合電極との接合界面の中心と、第２電極と接合電極との接合界面の中心とを結ぶ仮想線が、半導体素子の厚み方向に対して傾斜するように接合電極を形成する。 （もっと読む）

【課題】使用温度の変化が激しい環境下においても、クリープひずみによるクラック、金属結晶粒の粗大化によるクラック、を生じさせないはんだ接続信頼性の高い電子装置を提供する。
【解決手段】電子装置は、電子部品１と基板２とが接続部３によって電気的に接続され、前記接続部３を低融点はんだとすることにより、使用環境において液相状態になる。また、接続部流出防止層４を設け、接続部３が溶融した際の体積膨張を吸収させる。 （もっと読む）

【課題】半導体素子を配線基板にフリップチップ接合する際に、半導体素子に作用するダメージを緩和できる構造の半導体装置を提供することを目的とする。
【解決手段】半導体素子（１）は、第一の電極（２）が配置されている面と同一面上で第一の電極（２）とは離れて搭載された部品（４）と、第一の電極（２）が配置されている面と同一面上で第一の電極（２）と部品（４）との間に搭載されたダミー電極（５）とを備えており、半導体素子（１）を配線基板（７）にフリップチップ接合する際の配線基板（７）に対する半導体素子（１）の傾きを補正する支持体（６）がダミー電極（５）と配線基板（７）との間に介装されている。 （もっと読む）

【課題】 高精細回路における隣接する回路間の絶縁性の確保と、対向する回路間の導通性の確保とを両立させることが可能な回路接続材料を提供すること。
【解決手段】 相対峙する回路電極間に介在され、相対向する回路電極を加圧し加圧方向の電極間を電気的に接続する回路接続材料であって、有機絶縁物質中に導電性微粒子を分散させた異方導電粒子を含有する、回路接続材料。 （もっと読む）

【課題】微細回路における接続性に優れた異方性導電フィルムを提供する。
【解決手段】導電粒子含有層であるＡＣＦ層１１、第１の絶縁性樹脂層であるＮＣＦ層１２、及び第２の絶縁性樹脂層である押流し層１３の３層構造で構成する。硬化剤を含有しない押流し層１３により、圧着時に速やかに熱溶融してバンプ間に詰まった導電性粒子を押流し、ショートの発生を抑制する。 （もっと読む）

【課題】仮にプリント配線基板が反った場合であっても、電子装置とプリント配線基板との間を電気的に確実に接続することができるとともに、不所望な異方導電性シートの導電部の損傷を防止することができること。
【解決手段】プリント配線基板１０上に固定される電極端子支持体１４と、電極端子支持体１４上に位置決めされ半導体装置ＤＶが載置される異方導電性シート１６とが、第１の補強板２０と第２の補強板１２との間に配された状態で、第１の補強板２０および第２の補強板１２が、電極端子支持体１４、異方導電性シート１６およびプリント配線基板１０を介して小ネジ２２により締結されるもの。 （もっと読む）

【課題】半導体素子等の電子部品と基板との接続信頼性を向上させた半導体装置を実現できるようにする。
【解決手段】半導体装置は、第１の基板電極２１を有する第１の基板１２と、第１の部品電極３１を有し、第１の基板電極２１と第１の部品電極３１とを対向させて第１の基板１２の上に搭載された第１の電子部品１３と、第１の基板電極２１と第１の部品電極３１とを電気的に接続する第１の接続部材３２と、第１の基板１２上の全面を覆い、フラックス成分を含有する封止フィルム１４とを備えている。第１の電子部品１３は側面全体が封止フィルム１４に覆われている。 （もっと読む）

【課題】半導体素子を基板に接合する際の半導体素子の損傷を抑えながら、半導体素子から基板への高い放熱性と、強固な接合性とを達成することができる実装構造体、およびその製造方法を提供する。
【解決手段】半導体素子４の端子５と、基板２の電極３とが対向した状態で、接合部６により接合されて、半導体素子４が基板２に実装される。接合部６は、バルク金属材料からなるバンプ８と、金属粒子１６の焼結体１２とから構成される。端子５と、電極３とはそれぞれバンプ８および焼結体１２の両方と直接に接触しており、その両方を通じての半導体素子４からの基板２への放熱が可能となる。 （もっと読む）

【課題】
超音波接合するバンプのうち接合面が高いバンプの接合強度低下を防止する。
【解決手段】
表面に信号線を有し、当該信号線の上に所定の高さのバンプを備え、当該バンプが超音波接合により回路基板の電極に接合される回路部品（チップ）であって、前記表面からの高さが最も低い第１の信号線の上に設けられ、所定の断面積を有する第１のバンプと、前記表面からの高さが前記第１の信号線より高い第２の信号線の上に設けられ、前記所定の断面積と異なる断面積を有するので、接合面が高いバンプにおける接合強度が低下する部分の割合を低下させることができる。よって接合強度低下を防止できる。 （もっと読む）

【課題】電子部品を配線基板に実装後の使用時（通電時）において接続部での電気的物質移動による電気抵抗の増大や断線等の不都合を実質的に解消し、接続信頼性が向上する手段を提供する。
【解決手段】電子部品（チップ）の実装構造５０は、端子１１を有するチップ１０と、このチップの端子１１と電気的に接続されるべき端子２２Ｐを有する配線基板２０と、チップ１０と配線基板２０の間に配置され、絶縁性基材３１にその厚さ方向に貫通する多数の線状導体３２が設けられた構造を有する介在基板３０とを備える。チップ１０の端子１１と配線基板２０の端子２２Ｐとは、介在基板３０に設けた複数の線状導体を介して電気的に接続されている。 （もっと読む）

【課題】高速かつ高精度で電子部品を実装することができる電子部品実装装置を提供する。
【解決手段】ピックアップポジションにて吸着した電子部品Ｔを、ボンディングポジションまで搬送して電子部品Ｔを基板５の実装部位に実装する電子部品実装装置である。電子部品Ｔを吸着してピックアップポジションからボンディングポジションに搬送し、ボンディングポジションにおける基板５の実装部位６での電子部品Ｔに対する押さえが可能な吸着体１を備えるとともに、吸着体１にて電子部品Ｔを押さえた状態で、電子部品Ｔに対する加熱を行う加熱体３を、ボンディングポジション上に配設した。 （もっと読む）

【課題】実装部品数を低減し、装置を小型化することができる液晶表示パネルを提供する。
【解決手段】カラーフィルタ基板３と、カラーフィルタ基板３と対向する対向面、および上記対向面から少なくとも１つの側面方向に伸張する張り出し面を有し、当該張り出し面に配線が形成された配線基板２と、配線基板２およびカラーフィルタ基板３の間に配された液晶層とを備え、配線基板２は、接続部６を介して駆動ＩＣ４と電気的に接続されているとともに、接続部７を介して、配線基板２に信号を供給するフレキシブルプリント基板５と電気的に接続された液晶表示パネル１であって、接続部６および接続部７の少なくとも１つに、回路素子を形成することにより、実装部品面積の増加なしに、信号に含まれるノイズを低減するとともに、装置を小型化することができる。 （もっと読む）

【課題】熱応力によるクラックの発生を抑制できる半導体装置およびその製造方法を提供すること。
【解決手段】この半導体装置１では、アレイ状あるいはランダム状に配列された複数の接続端子４１を介して被実装対象２が実装対象３に実装されている。また、半導体装置１は、実装対象３側に複数の電極パッド４３ａ、４３ｂを形成する手段と、接続端子４１を電極パッド４３ａ、４３ｂ上にて溶融および凝固させて実装対象３に結合する手段とを備えている。そして、一部の電極パッド４３ａが、接続端子４１の凝固形状を規定する本体部４３１と、接続端子４１の溶融時にて接続端子４１の一部を本体部４３１の外周にガイドするガイド部４３２とを有している。 （もっと読む）

【課題】樹脂をテープ基材の表面に塗布してから半導体素子の突起電極をインナーリード上に接合した場合でも突起電極の表面とインナーリードとの接合面に樹脂残りの影響なく、接合歩留及び接合信頼性を向上させることを目的とする。
【解決手段】半導体素子３表面の突起電極７に凹部を形成し、その突起電極７の凹部に配線基板１に形成されたインナーリード２を接合することにより、樹脂８を先塗りして接合する場合においても、樹脂８を突起電極７の凹部内にも逃がすことで突起電極７の凹部の周辺部とインナーリード２とが１箇所以上で接合することができ、凹部周辺での接合を阻害せず、高歩留、高信頼性接合が可能となる。 （もっと読む）

【課題】ＰｏＰ構造の積層型半導体装置において、実装基板への実装面積を抑制しつつ上下パッケージの接続端子数を確保し、下側パッケージのチップ厚および実装ギャップの制限を緩和する。
【解決手段】積層型半導体装置は、上面に電極ランドと接続端子４と有する配線基板３と、配線基板３の上に、回路形成面が配線基板３の上面に対抗するように搭載された半導体チップ１と、電極ランドと半導体チップ１の回路形成面とを接続する金属バンプ２と、配線基板３と半導体チップ１との隙間に金属バンプ２を介して充填されたアンダーフィル樹脂６とを備えている。接続端子４は、配線基板３の上面の面積の４０％以上の領域に配置されており、且つ、配線基板３の辺又は角に集約して配置されている。 （もっと読む）

【課題】超低誘電率膜の破壊と鉛フリーはんだからなるバンプの破壊をともに防ぐことが可能な半導体装置を提供する。
【解決手段】半導体装置１は、配線基板１１と、配線基板１１上に鉛フリーはんだからなるバンプ１３を介してフリップチップ接合された半導体チップ１２と半導体チップ１２と配線基板１１との間隙を充填するアンダーフィル樹脂１４とを備えている。アンダーフィル樹脂１４は、エポキシ樹脂、硬化剤および無機充填剤を含有し、ガラス転移温度が１２５℃以上であり、２５℃における熱膨張係数が３０ｐｐｍ／℃以下であり、−５５℃以上ガラス転移温度未満の温度域における貯蔵弾性率が４ＧＰａ以上９ＧＰａ以下、かつ損失弾性率が１００ＭＰａ以上であり、当該損失弾性率は複数のピークを有している。 （もっと読む）

【課題】配線基板のチップ搭載エリアにアンダーフィル材を配置した後に配線基板に半導体チップをフリップチップ実装しても、アンダーフィル材が半導体チップ裏面へ回り込んでしまうことのない半導体装置及びその製造方法を提供する。
【解決手段】半導体チップ６の周囲に沿ってダム部９が配置されており、ダム部９は半導体チップ６を囲むように枠形状に形成されている。またダム部９は半導体チップ６と同等の厚さで構成されている。ダム部９は、半導体チップ６の、おもて面とは反対側の裏面に対して樹脂が這い上がるのを防止する部分（這い上がり防止部１０）を有している。 （もっと読む）

【課題】基板および部品の双方が接着剤に接触したことを的確に検知して部品と基板との接着作業を行うことができる半導体製造装置および其の低荷重接触検出装置と低荷重接触検知方法を提供すること。
【解決手段】ステージ３の上下位置を固定とし、アクチュエータ７の駆動トルクを制限した状態でホルダ６を下降させながらホルダ６の現在位置ｚを所定周期毎に検出してホルダ６の下降速度Ｆを逐次求め、下降速度Ｆが設定値Ｆ_２（駆動トルクを制限した状態で無負荷状態のホルダ６が下降するときの移動速度Ｆ_０と、駆動トルクを制限した状態でホルダ６に保持した部品５の下面が接着剤２５に接触しながら下降するときのホルダ６の移動速度Ｆ_１との間にある設定値）を下回った時点で、部品５が接着剤２５に接触したものと判定する。 （もっと読む）