【課題】接続端子間において良好な電気的接続と隣接端子間において高い絶縁信頼性を得ることを可能にする導電接続材料、電子部材を電気的に接続する方法及び電子部材の電極上に簡便な方法で接続端子を製造する方法の提供。
【解決手段】樹脂組成物と半田箔又は錫箔から選ばれる金属箔とから構成される積層構造を有する導電接続材料の中でも、酸化防止剤を含む樹脂組成物を適用する。 （もっと読む）

【課題】ダイボンド時のダイ圧着荷重が小さくても、または圧着時間が従来よりも短くてもボイドのない半導体装置を簡便に製造する方法を提供すること。
【解決手段】本発明の半導体装置の製造方法は、硬化した接着剤層を介してチップが積層された基板からなる半導体装置を製造する方法であって、未硬化の接着剤層を介してチップが積層された基板を加熱して、前記未硬化の接着剤層を硬化させて硬化した接着剤層とする加熱硬化工程；および前記加熱硬化工程によって、前記未硬化の接着剤層を介してチップが積層された基板が、８０℃以上であって接着剤層の反応率が１０％となる温度以下である加圧開始温度まで加熱されてから、前記基板を、常圧に対し０．０５ＭＰａ大きい圧力以上の静圧により加圧する静圧加圧工程を含む。 （もっと読む）

【課題】基板へ悪影響を及ぼすことなく、簡単な作業で効果的にＡＣＦの残渣等を除去する。
【解決手段】表示部３１ａと端子部３１ｂとを有する第１基板３１と、前記端子部３１ｂにＡＣＦ６を介して固着される電子部品４，５と、を備える表示モジュール２の再利用方法である。前記第１基板３１から、前記電子部品４，５を取り外す第１ステップと、前記第１基板３１から、前記電子部品４，５が固着されていた接着領域に残るＡＣＦ６を除去する第２ステップとを含む。前記第２ステップは、前記接着領域を加熱する第１処理と、剥離液を用いずに加熱された状態のＡＣＦ６を擦り取る第２処理とを含む。 （もっと読む）

【課題】信頼性の高い半導体装置、前記半導体装置が実装された、信頼性の高い電子部品、信頼性の高い半導体装置の製造方法、および信頼性の高い電子部品の製造方法を提供することにある。
【解決手段】本発明に係る半導体装置は、第１の面と、前記第１の面の反対側の第２の面とを有する半導体基板と、前記半導体基板の前記第１の面の上に設けられた電極と、前記半導体基板の前記第１の面の上に設けられ、前記電極の少なくとも一部とオーバーラップする開口部を有する絶縁膜と、前記絶縁膜の上に設けられた樹脂突起と、前記電極と電気的に接続され、一部が前記樹脂突起の上に設けられた配線層と、を有し、前記配線層は、前記電極および前記樹脂突起の上に形成される第１の導電層と、前記第１の導電層の上に形成される第２の導電層とを有し、前記第１の導電層は、前記半導体基板側の第１の面と、前記第２の導電層側の第２の面と、を有し、前記第１の導電層の前記第２の面に、前記第１の導電層の酸化膜または窒化膜が形成される。 （もっと読む）

【課題】外部端子のレイアウトの自由度が高い、半導体装置の製造方法並びに、信頼性の高い電子モジュールの製造方法を提供する。
【解決手段】半導体基板１０と、前記第１の面１３の第１領域１７に設けられた第１の樹脂突起２３と、一部が前記第１の樹脂突起２３の上に設けられた第１の配線層２５と、を有する複数の第１の外部端子２０と、前記第１の面１３の第２領域１８に設けられた第２の樹脂突起３３と、一部が前記第２の樹脂突起３３の上に設けられた第２の配線層３５と、を有する複数の第２の外部端子３０と、を有し、前記第１の外部端子２０は、前記第２の外部端子３０よりも多く設けられ、前記第１の樹脂突起２３の前記第１の面１３からの高さは、前記第２の樹脂突起３３の前記第１の面１３からの高さよりも低い。 （もっと読む）

【課題】この発明は基板に対して半導体チップを所定の隙間を確保して実装することができる実装装置を提供することにある。
【解決手段】基板が載置される実装ステージ１８と、下端面に半導体チップ７を保持するとともに、半導体チップを加熱するヒータ６が設けられた実装ツール４と、実装ツールのヒータによって加熱された半導体チップを基板に実装するとき、実装ツール或いは実装ステージのどちらかを上下方向に駆動する駆動源と、半導体チップを基板に実装する前に測定された半導体チップをヒータによって加熱する加熱温度条件と実装ツールの熱変形との関係と逆位相となる条件で駆動源による実装ツール或いは実装ステージの駆動を制御して、半導体チップと基板との間に介在するバンプと端子とによって半導体チップを基板との間に所定の隙間を有する状態で実装させる制御装置１１を具備する。 （もっと読む）

【課題】水分による接着性の低下が抑制された、保存安定性に優れた異方性導電フィルムを提供する。
【解決手段】導電性粒子が絶縁性接着剤に分散し、フィルム状に成形されている異方性導電フィルムであって、ゼオライトを1〜20wt％含有する。該ゼオライトの平均細孔径は3〜5オングストロームであり、導電性粒子の平均粒子径はゼオライトの平均粒子径よりも大きい。 （もっと読む）

【課題】チップ部品をフリップチップ実装するための、脂環式エポキシ化合物と酸無水物とを含有する接着剤組成物にアクリル樹脂を配合した場合に、接着力の低下、硬化物の白濁や着色、及び回路基板の配線の腐食という問題を同時に解決する。
【解決手段】回路基板にチップ部品をフリップチップ実装するための接着剤組成物は、脂環式エポキシ化合物と脂環式酸無水物系硬化剤とアクリル樹脂とを含有している。脂環式酸無水物系硬化剤の含有量は、脂環式エポキシ化合物１００質量部に対し８０〜１２０質量部であり、アクリル樹脂の含有量は、脂肪環式エポキシ化合物と脂環式酸無水物系硬化剤とアクリル樹脂との合計１００質量部中に５〜５０質量部である。アクリル樹脂は、アルキル（メタ）アクリレートと、アルキル（メタ）アクリレート１００質量部に対し２〜１００質量部のグリシジルメタクリレートとを共重合させた吸水率１．２％以下の樹脂である。 （もっと読む）

【課題】電子素子の実装領域と接続パッドの間のアンダーフィル漏れを防止するダム部材を含むフリップチップパッケージとを提供する。
【解決手段】電子素子１６と、上記電子素子が実装される実装領域の内側には導電性パッド２２が形成され、上記実装領域の外側には接続パッド１４が形成される基板１２と、上記基板上に形成され、一部領域が除去されて形成されたトレンチＴを具備する樹脂層Ｒと、上記トレンチ上に提供され、上記電子素子の実装領域と上記接続パッドの間のアンダーフィル漏れを防止するダム部材１８ａとを含むフリップチップパッケージ１及びその製造方法。実施例によると、加工された樹脂層上にダム部材を形成してアンダーフィルの流出を防止することによって、パッケージの不良率を低め接続信頼度を高めることができるフリップチップパッケージ及びその製造方法。 （もっと読む）

【課題】半導体チップを微小な実装荷重で実装することができる実装装置を提供する。
【解決手段】上下方向及び水平方向に駆動される実装ヘッド１４に、上下方向に移動可能に設けられた実装ツール１７と、実装ヘッドに対して実装ツールを上昇方向に駆動する圧力流体を作用させる上昇流体供給手段２４と、実装ヘッドに対して実装ツールを下降方向に駆動する圧力流体を作用させる下降流体供給手段３１と、実装ツールに上昇方向及び下降方向の圧力流体が作用していない状態で、実装ヘッドを下降方向に駆動してその先端を当接させたときに実装ツールの自重を検出する自重検出センサ２２と、自重検出センサが検出する実装ツールの自重がゼロとなるよう上昇流体供給手段による圧力流体の供給を制御した状態で、下降流体供給手段による圧力流体の圧力を制御して実装ツールに半導体チップＴを実装する実装荷重を作用させる制御装置２９を具備する。 （もっと読む）

【課題】異電位の半田ボールのブリッジを良好に防止することができる電子回路装置を提供する。
【解決手段】電子回路装置１００は、第一電子部品１１０の上面と第二電子部品１２０の下面との少なくとも一方の中央領域で電位が共通で隣接する複数のランド１１１の一部または全部がランド１１１を統合することにより半田ボール１３０とともに一体化されている。このため、リフロー処理などにより中央領域が相互に近接するような湾曲が第一電子部品１１０と第二電子部品１２０とに発生しても、そこに位置する半田ボール１３０が一体化されている。従って、この半田ボール１３０が上下方向に圧縮されることにより前後左右に膨張することが抑制されるので、一体化されている中央領域の半田ボール１３０が周囲の異電位の半田ボール１３０とブリッジすることを良好に防止することができる。 （もっと読む）

【課題】半導体装置とその製造方法において、電極とはんだバンプとの接続信頼性を高めること。
【解決手段】銅を含む第１の電極４が表面に形成された回路基板１と、第１の電極４の表面に形成され、銅と錫との反応を抑制するバリアメタル層１０と、バリアメタル層１０の上に形成された錫層１２と、錫層１２を介して第１の電極４に接合された無鉛はんだバンプ１８と、無鉛はんだバンプ１８と接合された第２の電極２２を備えた半導体パッケージ２０とを有する半導体装置による。 （もっと読む）

【課題】基板の反り変形が十分に抑制された回路部品の製造方法を提供すること。
【解決手段】偏光フィルム層が設けられた非接着領域、及び当該非接着領域に隣接する接着領域を有する基板に、回路パターンが形成された電極面を有するチップ部品を接続してなる回路部品の製造方法であって、熱硬化性接着剤を介在させた状態で上記電極面が上記接着領域に対向するように上記チップ部品を上記基板に配置する配置工程と、上記接着領域と上記チップ部品とをステージ及び加熱ヘッドで挟み込むことにより熱圧着する熱圧着工程と、を備え、上記熱圧着工程において、上記基板の少なくとも上記非接着領域を非接触加熱手段によって加熱することを特徴とする回路部品の製造方法。 （もっと読む）

【課題】電子部品の表面実装における生産性を向上させることが可能な回路基板を提供する。
【解決手段】回路基板１は、実装パッド２１が表面に形成された絶縁基板１０と、絶縁基板１０の上に積層されていると共に、実装パッド２１に対応する位置に第１の貫通孔３３が形成された絶縁被覆層３０と、絶縁被覆層３０の上に積層されていると共に、実装パッド２１に対応する位置に第２の貫通孔４１が形成された接着層４０と、を備えており、接着層４０は、絶縁被覆層３０においてＩＣデバイス６０の端子形成面６１ａと対向する部分の少なくとも一部に形成されている。 （もっと読む）

【課題】フィルム状にしたときの埋込性に十分に優れるとともに、接続信頼性に優れる半導体装置の作製を可能とする接着剤組成物、それを用いた接着剤シート、及び半導体装置の製造方法を提供すること。
【解決手段】（Ａ）熱可塑性樹脂と、（Ｂ）熱硬化性樹脂と、（Ｃ）潜在性硬化剤と、（Ｄ）無機フィラーと、（Ｅ）有機微粒子と、を含む、接着剤組成物。 （もっと読む）

【課題】複雑な構成の回路基板に対する球状体の搭載を実現する。
【解決手段】球状体を挿通させる挿通孔が形成された複数の搭載用プレート１１ａ，１１ｂと、搭載用プレート１１ａ，１１ｂの下面と基板４００の被搭載面とが互いに近接または接触して対向する対向状態となるように搭載用プレート１１ａ，１１ｂを基板４００に向けて移動させる移動処理を実行すると共に対向状態において直径が挿通孔の口径に対応する球状体を搭載用プレート１１ａ，１１ｂの上面に供給する供給処理を実行して挿通孔に挿通させた球状体を基板４００に搭載する搭載機構２とを備え、各搭載用プレート１１ａ，１１ｂには、口径が各搭載用プレート１１ａ，１１ｂ毎に互いに異なる挿通孔が形成され、搭載機構２は、移動処理および供給処理を各搭載用プレート１１ａ，１１ｂ毎に実行して口径に対応して直径が互いに異なる複数種類の球状体を１つの基板４００に対して搭載する。 （もっと読む）

【課題】
半導体装置の製造時又は製造後において、半導体装置に含まれるはんだの溶融時における移動の防止を図った半導体装置の製造方法及びその方法により製造した半導体装置を提供することを目的とする。
【解決手段】
半導体チップが実装される基板の電極にはんだ部を形成する工程と、はんだ部の頭頂部分が露出するような厚さで基板上に樹脂層を塗布する工程と、樹脂層を硬化させる工程と、半導体チップの実装領域にわたって熱硬化性のアンダーフィル材を供給する工程と、半導体チップをはんだ部に向かい合わせて搭載する工程と、アンダーフィル材及びはんだ部を加熱する工程と、を備えることを特徴とする半導体装置の製造方法を提供する。
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【課題】電子部品の機械的な接続強度を向上し信頼性の向上した電子部品の実装方法および実装装置を提供する。
【解決手段】電子部品の実装方法であって、プリント回路基板１０の配線パターン上に電子部品１６を実装し、少なくともプリント回路基板と電子部品との間および電子部品の周囲に、熱硬化性樹脂および磁性体粉末２２を含む接合材２０を充填し、接合材を加熱し硬化させて、電子部品を接合材によりプリント回路基板に接合し、加熱による接合材の硬化の間に、電子部品が実装されたプリント回路基板を、対向配置された電磁石５２ａ、５２ｂの間に配置して接合材に磁力を印加し、磁力により接合材内における磁性体粉末の分散状態を制御する電子部品の実装方法。 （もっと読む）

【課題】複雑な構成の回路基板に対する球状体の搭載を実現し得る球状体搭載装置を提供する。
【解決手段】球状体の直径に対応させて口径が規定された開口部が保持面に形成されて開口部の縁部に球状体を保持する複数の保持ヘッド１１ａ，１１ｂと、保持ヘッド１１ａ，１１ｂを基板４００に向けて移動させる移動処理を実行して保持ヘッド１１ａ，１１ｂによって保持されている球状体を基板４００に搭載する搭載機構２とを備え、各保持ヘッド１１ａ，１１ｂは、開口部の口径が各保持ヘッド１１ａ，１１ｂ毎に互いに異なるように構成され、搭載機構２は、各保持ヘッド１１ａ，１１ｂ毎に移動処理を実行して各保持ヘッド１１ａ，１１ｂにおける各開口部の口径に対応して直径が互いに異なる複数種類の球状体を１つの基板４００に対して搭載する。 （もっと読む）

【課題】複数の半導体チップを実装精度の低下を招くことなく積層して実装することができる実装装置を提供する。
【解決手段】基板３に複数の半導体チップＴを積層して実装する実装装置であって、２つ目以降の半導体チップを実装ツール５によってすでに実装ステージ１に供給された半導体チップに積層して実装するため、上下撮像カメラ１４によって実装ツールに保持された２つ目以降の半導体チップと実装ステージにすでに供給された半導体チップを撮像する際、制御装置は、実装ツールと上下撮像カメラの高さを変えずに、実装ステージの高さを前の回に上記実装ステージに供給された半導体チップの厚さ分だけ下方に駆動して位置決めする。 （もっと読む）