【課題】透明性が高く、半導体チップボンディング時のパターン又は位置表示の認識を容易なものとする半導体接合用接着剤を提供する。
【解決手段】エポキシ樹脂、無機フィラー及び硬化剤を含有する半導体接合用接着剤であって、前記無機フィラーは、半導体接合用接着剤中の含有量が３０〜７０重量％であり、かつ、平均粒子径が０．１μｍ未満のフィラーＡと、平均粒子径が０．１μｍ以上１μｍ未満のフィラーＢとを含有し、前記フィラーＡは、前記フィラーＢに対する重量比が１／９〜６／４である半導体接合用接着剤である。 （もっと読む）

【課題】生産タクトが高く、しかも実装部品を実装基板に確実に接着できる基板実装装置と、この基板実装装置を用いた基板実装方法を得る。
【解決手段】実装基板１４に実装される複数の実装部品１６Ａ、１６Ｂ、１６Ｃのそれぞれに対応させて分割された複数の基板側加熱部材２４Ａ、２４Ｂ、２４Ｃが基板保持部材２０に設けられる。実装部品１６を実装する部分でのみ基板側加熱部材２４により熱硬化性樹脂１８を加熱し、実装部品１６が未だ実装されていない部分では熱硬化性樹脂１８を硬化させないようにする。 （もっと読む）

【課題】ＡＣＦを電子部品に安定して貼り付けることができるフラットパネルディスプレイの実装装置を提供する。
【解決手段】ＦＰＤモジュール組立ラインは、貼付手段と切込手段と剥離手段を有するＡＣＦ貼付部２３０と、複数の搭載ヘッド２９３を有する搭載部２８０とを備えている。ＡＣＦ貼付部２３０の貼付手段は、ベースフィルムとＡＣＦからなるＡＣＦテープのＡＣＦにＴＡＢ２を貼り付ける。切込手段は、ＴＡＢ２が貼り付けられたＡＣＦに切り込みを入れ、剥離手段は、ＡＣＦに切り込みが形成されたＡＣＦテープのベースフィルムを剥離する。搭載部２８０は、表示基板１の３辺に対して、ＡＣＦが貼り付けられたＴＡＢ２の搭載作業を同時に行う。 （もっと読む）

【課題】アンダーフィルに生成された気泡にバンプ電極のはんだが流れ込み、バンプ電極間の短絡事故が発生することを防止する回路基板を提供する。
【解決手段】基板表面に形成されたソルダーレジスト膜１４には、パッド１２の表面を露出させるための開口１４ａが開けられており、開口１４ａから、搭載される半導体デバイスの外周部に向かう方向に伸びる第１の溝１４ｂが形成される。第１の溝１４ｂは、ソルダーレジスト膜１４に凹部として形成されたものであり、他の部分よりも膜厚が薄くなされた箇所である。第１の溝１４ｂのパッド側と反対側の先端部には、対角線上に位置するパッドから伸びる第１の溝の場合を除いて、第１の溝１４ｂと直交する方向に伸びる第２の溝１４ｃが連結されている。第２の溝１４ｃも、ソルダーレジスト膜１４に凹部として形成されたものである。 （もっと読む）

【課題】半導体装置の実装の信頼性の向上を図る。
【解決手段】プリント基板９の下面９ｂ側の半導体チップ４の外側に対応した領域に補強板６が設けられた状態で、半導体チップ４上に圧力を掛けてヒートシンク８を取り付けることにより、プリント基板９のチップ下領域９ｃは支持されていないため、チップ下の複数のはんだボール７を介してプリント基板９に掛かる荷重、及び半導体チップ４を介して配線基板２に掛かる荷重をそれぞれ利用して配線基板２とプリント基板９の両者を僅かに撓ませることができ、半導体チップ４上に掛かる荷重（Ｐ）を配線基板２の裏面全体に分散させて、複数のはんだボール７が変形することを低減できる。 （もっと読む）

【課題】半導体デバイスを積層化した構造で、低背化が可能な手段を提供する。
【解決手段】半導体デバイス１０の導電体１２に複数の微小な金属塊１３を形成、樹脂よりもヤング率が大きい半導体インターポーザ１５の導電体１７に複数の微小な金属塊１８を形成しフリップチップ接続することで、導電体同士が微少な金属塊で接続されることになり低背化が達成された。また、積層化プロセスが容易になるように、前記金属塊の形状、大きさ、配置などを最適化した。 （もっと読む）

【課題】チップと実装基板との間の位置合わせを高い位置精度で行うことができる実装方法及び実装装置を提供する。
【解決手段】第１の基板を第２の基板に実装する実装方法において、第１の基板の一の面を清浄化処理する清浄化処理工程Ｓ１５と、清浄化処理工程Ｓ１５の後、第１の基板を保持している第１の基板保持部と、第２の基板を保持している第２の基板保持部との距離を近づけることによって、一の面であって親水化処理されている第１の領域と、第２の基板の表面であって親水化処理されている第２の領域とを、液体を介して接触させる接触工程Ｓ１７とを有する。 （もっと読む）

【課題】
保存安定性に優れ、かつフリップチップ接続をした際にボイドの発生が充分に抑制され、良好な接続信頼性を得ることができる半導体封止充てん用エポキシ樹脂組成物、並びにこれを用いた半導体装置及びその製造方法を提供すること。
【解決手段】
エポキシ樹脂、酸無水物、硬化促進剤、フラックス剤を必須成分とし、硬化促進剤が４級ホスホニウム塩である半導体封止充てん用エポキシ樹脂組成物、並びにこれを用いた半導体装置及びその製造方法。 （もっと読む）

【課題】半導体チップ寸法に影響することなく、実装基板上電極と半導体チップ裏面電極の位置あわせ精度を向上させ、半導体チップを確実に実装できる実装方法及び半導体装置を提供する。
【解決手段】半導体装置は、表面に配線パターンを有する実装基板１０１と、実装基板１０１上に実装されており、透明基板１０４上に形成され、少なくとも裏面に接地電極１１０及び信号用電極１０９を含む配線パターンを有する半導体チップ１０５とを備えている。実装基板１０１及び半導体チップ１０５裏面にある配線パターンは、それぞれアライメント用の基準マーク１０６及び１１１を有している。 （もっと読む）

【課題】導電性粒子の流動を抑制してショートの発生を防止するとともに、粒子捕捉率を高めて優れた接続信頼性を発揮することが可能な異方性導電フィルム、この異方性導電フィルムを介して電子部品を接続する接続方法及び接続構造体を提供する。
【解決手段】異方性導電フィルム１は、導電性粒子が含まれない絶縁性の接着剤組成物１２Ａからなる絶縁性接着剤層１２と、絶縁性接着剤層１２の一方の表面に積層され、絶縁性の接着剤組成物１１Ａに導電性粒子１１Ｂが分散されてなる導電性粒子含有層１１とを備え、導電性粒子含有層１１に分散された導電性粒子１１Ｂの平均粒径ｄが導電性粒子含有層の厚みｔよりも大きく、導電性粒子１１Ｂが、導電性粒子含有層１１の上面及び下面から突出している。 （もっと読む）

【課題】半導体パッケージにおいて長期接続信頼性を向上させ、エレクトロマイグレーション耐性を改善する。
【解決手段】半導体素子１の電極パッドと基板２１上の電極パッド２０とをはんだボールによって接続する。はんだボールは、金属製コア部１１と、金属製コア部１１の周囲に設けられ、前記コア部１１よりも剛性が低く融点が低いはんだ部１０とで構成されている。はんだボールを半導体素子１にリフローによって接続する。その後、半田ボールが付いた半導体素子１と基板２１を超音波にて接続し、基板２１側において、金属コア１１と電極２０を直接接続する。これによって熱ストレスの少ない、かつ、抵抗の小さい接続を可能とする。 （もっと読む）

【課題】電子部材間における対向する端子間の接続方法及び接続端子の製造方法の提供。
【解決手段】樹脂組成物層と、複数の端子の各端面が形成するパターンの少なくとも一部と同じパターンを有するように半田箔又は錫箔が配列されてなる金属箔パターン層とを含むパターン化導電接続材料を用いて対向する端子間を電気的に接続する。また、樹脂組成物層と、複数の電極の各端面が形成するパターンの少なくとも一部と同じパターンを有するように半田箔又は錫箔が配列されてなる金属箔パターン層とを含むパターン化導電接続材料を用いて接続端子を製造する。 （もっと読む）

【課題】実装基板にうねりがあったり、実装基板のパッド電極に高低差があっても、半導体チップの電極を信頼性高く接続できるようにする。
【解決手段】回路基板１上に半導体チップ３がフェースダウン状態で搭載され、回路基板１上に形成されたパッド電極２と半導体チップ３上に形成された電極４とが接合されている。回路基板１と半導体チップ３との間の隙間にはアンダーフィルとしての樹脂５が充填されている。パッド電極２の頂上には高低差があるが、半導体チップ３がその高低差に追随して湾曲することにより、パッド電極２と電極４との接合は信頼性高く実現できる。 （もっと読む）

【課題】樹脂成分中に金属材料を残存させることなく、電子部品と搭載基板とが有する端子同士間に選択的に金属材料を凝集させて、これら端子同士を電気的に接続することができる導電接続シート、かかる導電接続シートを用いた端子間の接続方法、接続端子の形成方法、および、信頼性の高い電子機器を提供すること。
【解決手段】本発明の導電接続シート１は、樹脂組成物層１１、１３と、金属層１２とで構成され、半導体装置（電子部品）１０と搭載基板５とを電気的に接続するために用いられるものであり、これらを電気的に接続する際に、半導体装置１０と搭載基板５との間に配置されるべき第１の部分１５と、この第１の部分１５以外の第２の部分１６とからなり、第１の部分１５に対応する金属層１２を構成する金属材料の量が、第２の部分１６に対応する金属層１２を構成する金属材料の量よりも多くなっている。 （もっと読む）

【課題】実装基板にうねりがあったり、実装基板のパッド電極に高低差があっても、半導体チップの電極を信頼性高く接続できるようにする。
【解決手段】ステージ１上にパッド電極３を有する回路基板２が固定され、加圧ツール７により吸着・把持された半導体チップ４が、回路基板２上に搭載される。加圧ツール７には、半導体チップを弾性的に押圧することのできる弾性体突起７ｂが形成されている。回路基板２−半導体チップ４間には熱硬化性樹脂６が充填されており、加圧ツール７上にはこの熱硬化性樹脂６を硬化させるための赤外線を放射する光源８が設置されている。光源８から放射された光は、ミラー９により反射された後、加圧ツール本体７ａの中央部に開けられた開口７ｃを通過して半導体チップ４の裏面に照射される。 （もっと読む）

【課題】従来の回路接続用接着フィルムを構成する接着剤組成物に比べ、ＣＯＦ化及びファインピッチ化に対応し、ＬＣＤパネルの接続部エッジにおける導電粒子の凝集を十分に抑制する結果、隣り合う電極間の短絡を十分に防止でき、かつ、接続信頼性にも十分優れる接着剤組成物、回路接続材料及び回路部材の接続構造を提供する。
【解決手段】接着剤成分と、導電粒子と、絶縁粒子とを含有し、導電粒子の平均粒径Ｒｃに対する絶縁粒子の平均粒径Ｒｉの比（Ｒｉ／Ｒｃ）が１２０〜３００％である接着剤組成物。 （もっと読む）

【解決手段】
種々の回路板及びそれを用いる製造の方法が開示される。１つの態様においては、回路板（２０）の面（１７）に半田マスク（９０）を適用することと、半田マスク（９０）内に面（１７）まで通じる少なくとも１つの開口（１０５）を形成することと、を含む製造の方法が提供される。半田マスク（９０）上にアンダーフィル（２５）がその一部（１００）が少なくとも１つの開口（１０５）内へと突出するように配置される。 （もっと読む）

【課題】半導体チップとの間における接触不良の発生が抑えられた信頼性の高い回路基板等を提供する。
【解決手段】半導体装置１００は、接合部であるはんだ２２Ａを有する半導体チップ２０と、第１の電極１３Ｂと、第１の電極表面に比して、大きな凹部を表面に有する第２の電極であるアンカー電極１３Ａ＿５と、を備えた回路基板１０を有する。回路基板において、アンカー電極は、縁部から延在する凹部を有し、凹部は、回路基板の周縁領域に配置され、周縁に向けて設けられる。 （もっと読む）

【課題】外形にばらつきを有する複数のチップを実装する際に、これらのチップを互いに接触しない位置で実装し、かつ高密度化を支障なく達成すること。
【解決手段】１番目に実装されるチップ１ａの上方にカメラ５を移動させ、チップを上方から撮像する。該チップをパターンマッチング手法により認識し、該チップの位置及び外形サイズを取得する。該チップを所定の実装位置に実装し、２番目に実装されるチップ１ｂを所定の実装位置まで移動したら、搭載精度・外形サイズを含めて該チップ同士が接触するか否かを演算領域２０ｂで演算する。接触しない場合は２番目のチップ１ｂを前記所定の実装位置で実装し、接触する場合はチップ同士の接触量をオフセット補正し、２番目のチップ１ｂを移動させて実装する。 （もっと読む）

【課題】金属層に亀裂や皺が生じることなく、金属層と樹脂組成物層との間で優れた密着性が維持された導電接続シートを製造することができる導電接続シートの製造方法、かかる製造方法により製造された導電接続シートを用いた端子間の接続方法、接続端子の形成方法、信頼性の高い半導体装置、および、電子機器を提供すること。
【解決手段】本発明の導電接続シートの製造方法で製造される導電接続シート１は、樹脂組成物層１１、１３と、樹脂組成物層１１、１３同士の間でこれらに互いに接合する金属層１２とを有するものであり、この導電接続シート１は、樹脂組成物層１１と金属層１２とを備えるシート５１および樹脂組成物層１３を備えるシート５２をそれぞれ用意する工程と、金属層１２の樹脂組成物層１１と反対側の面と、樹脂組成物層１３の一方の面とが対向するようにして、シート５１とシート５２とを圧着する工程とを経ることにより製造される。 （もっと読む）