ＦＰＤモジュールの組立装置
【課題】ＡＣＦを電子部品に安定して貼り付けることができるフラットパネルディスプレイの実装装置を提供する。
【解決手段】ＦＰＤモジュール組立ラインは、貼付手段と切込手段と剥離手段を有するＡＣＦ貼付部２３０と、複数の搭載ヘッド２９３を有する搭載部２８０とを備えている。ＡＣＦ貼付部２３０の貼付手段は、ベースフィルムとＡＣＦからなるＡＣＦテープのＡＣＦにＴＡＢ２を貼り付ける。切込手段は、ＴＡＢ２が貼り付けられたＡＣＦに切り込みを入れ、剥離手段は、ＡＣＦに切り込みが形成されたＡＣＦテープのベースフィルムを剥離する。搭載部２８０は、表示基板１の３辺に対して、ＡＣＦが貼り付けられたＴＡＢ２の搭載作業を同時に行う。
【解決手段】ＦＰＤモジュール組立ラインは、貼付手段と切込手段と剥離手段を有するＡＣＦ貼付部２３０と、複数の搭載ヘッド２９３を有する搭載部２８０とを備えている。ＡＣＦ貼付部２３０の貼付手段は、ベースフィルムとＡＣＦからなるＡＣＦテープのＡＣＦにＴＡＢ２を貼り付ける。切込手段は、ＴＡＢ２が貼り付けられたＡＣＦに切り込みを入れ、剥離手段は、ＡＣＦに切り込みが形成されたＡＣＦテープのベースフィルムを剥離する。搭載部２８０は、表示基板１の３辺に対して、ＡＣＦが貼り付けられたＴＡＢ２の搭載作業を同時に行う。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、フラットパネルディスプレイ（FPD:Flat Panel Display）の表示基板に電子部品を実装するＦＰＤモジュールの組立装置に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
ＦＰＤとしては、例えば、液晶ディスプレイや有機ＥＬ（Electro-Luminescence）ディスプレイ、プラズマディスプレイなどがある。このＦＰＤにおける表示基板の周縁部には、駆動ＩＣの搭載や、ＣＯＦ（Chip on Film）、ＦＰＣ（Flexible Printed Circuit）などのＴＡＢ（Tape Automated Bonding）接続が行われる。また、表示基板の周辺には、例えば、ＰＣＢ（Printed Circuit Board）などの周辺基板が実装される。その結果、ＦＰＤモジュールが組み立てられる。
【０００３】
ＦＰＤモジュールの組立ラインは、複数の処理作業工程を順次行なうことで、ＦＰＤの表示基板における周縁部および周辺に、駆動ＩＣ、ＴＡＢおよびＰＣＢなどを実装する装置である。以下、表示基板を単に「基板」と略し、その他の基板、例えばＰＣＢの場合は「ＰＣＢ基板」と明記する。
【０００４】
ＦＰＤモジュールの組立ラインにおける処理工程の一例としては、（１）基板端部のＴＡＢ貼付け部を清掃する端子クリーニング工程と、（２）清掃後の基板端部に異方性導電フィルム（ACF:AnisotropicConductive Film）を貼り付けるＡＣＦ工程がある。また、（３）基板のＡＣＦを貼り付けた位置に、ＴＡＢやＩＣを位置決めして搭載する搭載工程と、（４）搭載したＴＡＢやＩＣを加熱圧着してＡＣＦにより固定する圧着工程がある。さらに、（５）ＴＡＢの基板側と反対側に、予めＡＣＦを貼り付けたＰＣＢ基板を貼付け搭載するＰＣＢ工程がある。なお、ＰＣＢ工程は、複数の工程からなっている。
【０００５】
ＡＣＦは、接合する部材のどちらか一方に予め貼り付けられていればよい。つまり、上記ＡＣＦ工程の別な例では、ＡＣＦをＴＡＢやＩＣの側に予め貼り付ける。また、表示基板モジュール組立ラインには、処理する基板の辺の数、処理するＴＡＢやＩＣの数、各処理装置の数などに応じて、基板を回転する処理装置などが必要となる。
【０００６】
このような一連の工程を経ることによって、基板上の電極とＴＡＢやＩＣ等に設けた電極との間を熱圧着し、ＡＣＦ内部の導電性粒子を介して両電極の電気的な接続が行われる。なお、圧着工程を終えると、ＡＣＦ基材樹脂が硬化するため、両電極の電気的な接続と同時に、基板とＴＡＢやＩＣ等が機械的にも接続される。
【０００７】
一般的に、搭載するＴＡＢやＩＣの個数が増大すると、ＡＣＦの貼り付け数も増大する。なお、ＡＣＦを長い単一のシート状のまま表示基板に貼り付ける方法も存在するが、ＴＡＢやＩＣを搭載しない部分に貼り付けたＡＣＦが無駄になるので好まれない。
【０００８】
ここで、本発明でＴＡＢと称す電子部品は、その詳細形状や部材の厚さの差異などで、ＴＣＰ（Tape Carrier Package）と呼称されたり、ＣＯＦ（Chip On Film）と呼称されたりする。これらＴＣＰやＣＯＦは、スプロケット穴を有する長尺のポリイミドフィルムに配線を施したＦＰＣ（Flexible Printed Circuit）に、ＩＣチップを搭載し、これを切り出して構成されたものであり、実装する上での差異はない。また、パネルの設計によってはＩＣチップなしのＦＰＣのみを実装する場合もある。ＦＰＤの実装組立工程においては、これらの部品に実質上の差異はないため、本発明ではＴＡＢと呼称する。
【０００９】
予めＡＣＦをＴＡＢ側に貼り付け、これをパネルに実装する方式としては、例えば、特許文献１に開示されている。ところが、特許文献１には、ＡＣＦをＴＡＢに貼り付ける機構については記載されていない。また、特許文献２には、ベースフィルム上のＡＣＦのみを所定の長さに切りそろえ、この後、ＴＡＢに貼り付けてベースフィルムを引き剥がす方式が開示されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【００１０】
【特許文献１】特開平４−３５２４４２号公報
【特許文献２】特開平７−７４２０８号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【００１１】
ここで、ＡＣＦの特性上、伸びを生じやすい点が課題となる。ＡＣＦは、厚さ３０μｍ程度のＰＥＴ（Polyethylene Terephthalate）製のベースフィルム上に厚さ３０μｍ程度のＡＣＦを塗布して形成されており、リールで供給される。このため、ＡＣＦが必要な長さで切り取られるように、予めＡＣＦにハーフカットなどの切れ込みを入れておいても、ベースフィルムの伸びなどによりＡＣＦの長さに誤差が生じる。なお、ここで言うハーフカットとは、ＡＣＦ層には切り込みを与え、ベースフィルム層は完全には切り離さず連続性を維持するような切込みを入れる加工のことである。
【００１２】
従来から使用されているＦＰＤモジュールの組立プロセスでは、ガラス製のＦＰＤパネル側に予め長めにカットしたＡＣＦを貼り付けておいて、ＴＡＢを位置決めして貼り付ける。そのため、ＡＣＦのハーフカットの間隔の精度を高精度にする必要がなかった。しかし、ＴＡＢ側にＡＣＦを貼る場合は、以下のような問題を生じやすい。
【００１３】
まず、ＡＣＦの貼り付け長さがＴＡＢの幅よりも短い場合は、ＴＡＢ貼付後の剥離強度が低下する。これは、ＴＡＢを引き剥がそうとする外力に対して、ガラスパネルとＴＡＢとの間のＡＣＦの開始点に応力が集中するためである。したがって、ＡＣＦの貼り付け長さがＴＡＢの幅よりも短い場合は、ＡＣＦをＴＡＢからややはみ出させてＴＡＢの外縁をＡＣＦにめり込ませた場合よりも剥離強度が弱くなる。
【００１４】
一方、ＡＣＦをＴＡＢよりも長くした場合は、ベースフィルムの剥離の信頼性が低下する。先に説明したように、ＡＣＦもベースフィルムも薄く柔軟な樹脂フィルムであるため、比較的強固なＴＡＢに貼り付いたＡＣＦをベースフィルムから引き剥がすときに、ＡＣＦに対してベースフィルムを折り返すように剥がす必要がある。このとき、ＡＣＦが長いと、ＡＣＦとＴＡＢの接合部の境界に応力が集中していまい、ＡＣＦにハーフカットが形成されていても、ＡＣＦがＴＡＢから引き剥がされ、ベースフィルム側に付着してしまうという不具合が生じやすい。
【００１５】
また、未硬化のＡＣＦは軟弱であるため、ＴＡＢから長くはみ出したＡＣＦは折れ曲がりやすい。その結果、ＡＣＦをベースフィルムから上手く剥離できても、ＴＡＢをパネルに貼り付ける際に、ＡＣＦが折り重なって付着してしまう可能性がある。
【００１６】
このように、ＡＣＦがＴＡＢよりも長い場合は、ベースフィルムの剥離時とＴＡＢの貼付時に不具合が生じやすく、ＡＣＦが短めの場合は、使用時にＴＡＢが剥落する可能性が高くなる。また、ＡＣＦの伸びを見込んでカットする長さを調整しても、ＡＣＦの貼付位置に誤差が生じるため、ハーフカット済みのＡＣＦをＴＡＢに安定して貼り付けることは困難である。
【００１７】
本発明の目的は、上記従来技術における実情を考慮し、ＡＣＦを電子部品（ＴＡＢ）に安定して貼り付けることができるフラットパネルディスプレイの実装装置を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【００１８】
上記課題を解決し、本発明の目的を達成するため、本発明のＦＰＤモジュールの組立装置は、貼付手段と切込手段と剥離手段を有するＡＣＦ貼付部と、複数の搭載ヘッドを有する搭載部とを備えている。
ＡＣＦ貼付部の貼付手段は、ベースフィルムとＡＣＦからなるＡＣＦテープのＡＣＦに電子部品を貼り付ける。切込手段は、電子部品が貼り付けられたＡＣＦに切り込みを入れ、剥離手段は、ＡＣＦに切り込みが形成されたＡＣＦテープのベースフィルムを剥離する。
搭載部は、表示基板の少なくとも２辺に対して、ＡＣＦが貼り付けられた電子部品の搭載作業を同時に行う。
【００１９】
また、本発明のＦＰＤモジュールの組立装置は、仮圧着ユニットと、本圧着ユニットとを備える。
仮圧着ユニットには、電子部品にＡＣＦを貼り付けるＡＣＦ貼付部と、ＡＣＦが貼り付けられた電子部品を表示基板の周縁部に搭載する搭載部が設けられており、ＡＣＦ貼付部は、貼付手段と切込手段と剥離手段を有している。ＡＣＦ貼付部の貼付手段は、ベースフィルムとＡＣＦからなるＡＣＦテープのＡＣＦに電子部品を貼り付ける。切込手段は、電子部品が貼り付けられたＡＣＦに切り込みを入れ、剥離手段は、ＡＣＦに切り込みが形成されたＡＣＦテープのベースフィルムを剥離する。
本圧着ユニットは、複数の本圧着部を有し、表示基板の少なくとも２辺に搭載された電子部品の圧着作業を同時に行う。
【発明の効果】
【００２０】
本発明のＦＰＤモジュールの組立装置によれば、電子部品（ＴＡＢ）にＡＣＦを貼り付ける場合に、電子部品の外縁近傍の外側にＡＣＦのハーフカットを施すことができるためＡＣＦの貼り付けを安定して実現できる利点がある。また、電子部品を近接して配置することにより、ＡＣＦを無駄なく使用できる利点もある。
【００２１】
さらに、搭載部が表示基板の少なくとも２辺に対して、ＡＣＦが貼り付けられた電子部品の搭載作業を同時に行うことにより、装置を小型化することができる。また、本圧着ユニットが表示基板の少なくとも２辺に沿って搭載された電子部品の圧着作業を同時に行うことにより、装置を小型化することができる。
【図面の簡単な説明】
【００２２】
【図１】本発明で実装組立を行うＦＰＤモジュールの概略構成を示す平面図である。
【図２】本発明のＦＰＤモジュール組立装置の第１の実施の形態を示すＦＰＤモジュール組立ラインのフロアレイアウト図である。
【図３】本発明のＦＰＤモジュール組立装置の第１の実施の形態に係る仮圧着ユニットを示す平面図である。
【図４】図４（ａ）は図３に示す仮圧着ユニットにおけるＡＣＦ貼付部の平面図、図４（ｂ）はＡＣＦ貼付部の側面図である。
【図５】図５（ａ）は本発明のＦＰＤモジュール組立装置の第２の実施の形態に係るＡＣＦ貼付部の説明図、図５（ｂ）は第２の実施の形態に係るＡＣＦ貼付部のＴＡＢチャックおよびＡＣＦステージがＡＣＦテープを挟持して移動した状態の説明図である。
【図６】図６（ａ）は本発明のＦＰＤモジュール組立装置の第３の実施の形態に係るＡＣＦ貼付部の平面図、図６（ｂ）は第３の実施の形態に係るＡＣＦ貼付部の側面図である。
【図７】本発明のＦＰＤモジュール組立装置の第４の実施の形態に係るＡＣＦ貼付部の側面図である。
【図８】図８（ａ）は、第４の実施の形態に係るＡＣＦ貼付部のガイドブロックにおける切り欠き部分を拡大した平面図、図８（ｂ）は、図８（ａ）のＡ−Ａ線に沿う断面図である。
【図９】本発明のＦＰＤモジュール組立装置の第５の実施の形態に係るＡＣＦ貼付部の側面図である。
【発明を実施するための形態】
【００２３】
以下、ＦＰＤ（フラットパネルディスプレイ）モジュールの組立装置を実施するための形態について、図１〜図９を参照して説明する。なお、各図において共通の部材には、同一の符号を付している。
【００２４】
［ＦＰＤモジュール］
まず、ＦＰＤモジュールについて、図１を参照して説明する。
図１は、本発明で実装組立を行うＦＰＤモジュールの概略構成を示す平面図である。
【００２５】
図１に示すように、ＦＰＤモジュール７は、表示基板１の周縁部に複数のＴＡＢ２をＡＣＦ接合により接続するとともに、一部のＴＡＢ２にＰＣＢ６をＡＣＦ接続して構成されている。ＴＡＢ２は、扁平な長方形のポリイミドフィルムに銅箔による印刷回路（不図示）を施したＦＰＣ（Flexible Printed Circuit）４に、ＩＣチップ５を搭載してなる電子部品である。ＩＣチップ５は、ＦＰＣ４の略中央に実装されている。ＦＰＣ４の下面には、印刷回路が設けられており、長手方向の両側（２つの長辺）にアウターリード端子（不図示）が設けられている。
【００２６】
ＴＡＢ２の品種によっては、ＩＣチップ５が下面側にある場合（ＣＯＦタイプ）や、ＩＣチップがない場合（ＦＰＣタイプ）などもある。図１には、例としてＩＣチップ５をＦＰＣ４の穴にはめ込んだ形式（ＴＡＢタイプ）が示されている。また、ＴＡＢ２やＰＣＢ６は、接続部位により回路的には相互に差異があるが、搭載実装の説明には区別する必要がないので、同じものとして図示している。
【００２７】
１．第１の実施の形態
［ＦＰＤモジュールの組立ライン］
次に、本発明のＦＰＤモジュールの組立装置の第１の実施の形態であるＦＰＤモジュール組立ラインについて、図２を参照して説明する。
図２は、ＦＰＤモジュール組立ライン全体を示すフロアレイアウト図である。
【００２８】
ＦＰＤモジュール組立ライン１０は、受け入れユニット１００、仮圧着ユニット２００、本圧着ユニット３００、ＰＣＢ接続ユニット４００および搬出ユニット５００から構成されている。各ユニットは、フレーム１０３、２０３、３０３、４０３および５０３を有している。各フレームの操作面側には、搬送レール１０１、２０１、３０１、４０１および５０１が設けられており、隣り合う搬送レールが連結されている。
【００２９】
搬送レール１０１、２０１、３０１および４０１は、搬送ステージ１０２、２０２、３０２および４０２が移動可能に支持している。これら搬送ステージ１０２、２０２、３０２および４０２は、次のユニットの作業位置まで表示基板1を搬送する。なお、最後の搬出ユニット５００には、表示基板１を受け取る装置が別途設けられるが、搬出ユニット５００からの搬出は、一般に工場ごとに仕様が異なるので、ここでは省略してある。
【００３０】
仮圧着ユニット２００、本圧着ユニット３００およびＰＣＢ接続ユニット４００には、表示基板１の作業辺を載せる基準バー２０４、３０４および４０４が設けられている。これら基準バー２０４、３０４および４０４は、表示基板１の作業辺を吸着し、表示基板１の平坦化を行う。これら基準バー２０４、３０４および４０４は、各ユニット２００、３００および４００の後端支え（不図示）と共に作業中の表示基板１を安定して保持する。
【００３１】
仮圧着ユニット２００は、表示基板１の一方長辺と両短辺の３辺にＴＡＢ２をＡＣＦによって仮圧着する。このＴＡＢ２（図１参照）を仮圧着する構成については、後で詳しく説明する。
【００３２】
本圧着ユニット３００は、３つの本圧着部３２０Ａ，３２０Ｂおよび３２０Ｃを有し、表示基板１の３辺に搭載されたＴＡＢ２（図１参照）の圧着作業を同時に行う。３つの本圧着部３２０Ａ，３２０Ｂおよび３２０Ｃは、上刃を有する本圧着ヘッドと、下刃とを備えている。上刃および下刃は、ヒータにより加熱されており、ＴＡＢ２を加熱加圧して表示基板１に接続する。
【００３３】
ＴＡＢ２を表示基板１に本圧着するには、ＴＡＢ２を仮圧着した表示基板１を下側から下刃で支えつつ、上刃で加圧する。上刃により加圧されたＡＣＦは、例えば、１９０℃で５秒間加熱されて熱硬化する。
【００３４】
この本圧着ユニット３００では、表示基板１の両短辺に仮圧着されたゲート側のＴＡＢ２を本圧着する本圧着部３２０Ｂ，３２０Ｃを左右方向（ユニットが並ぶ方向）へ移動させる移動機構が必要になる。しかしながら、最もタクトタイムの長い本圧着作業を同時に実施できるため、全体のアラウンドタイムを短くすることができるという利点がある。
【００３５】
ＰＣＢ接続ユニット４００は、表示基板１の長辺に接続されたソース側のＴＡＢ２にＰＣＢ基板を接続する。ＰＣＢ接続ユニット４００は、ＰＣＢ供給装置４３０と、ＡＣＦ貼付装置４４０と、移載装置４５０と、本圧着部４６０を備えている。
【００３６】
ＰＣＢ供給装置４３０は、トレー（不図示）で供給されたＰＣＢ基板を１枚ずつ左右のＡＣＦ貼付装置４４０に供給する。ＡＣＦ貼付装置４４０は、ＰＣＢ供給装置４３０から供給されたＰＣＢ基板にＡＣＦを貼り付ける。移載装置４５０は、ＡＣＦの貼り付けが終了したＰＣＢ基板を本圧着部４６０に搬送する。そして、本圧着部４６０は、ＰＣＢ基板を加圧加熱して複数のソース側のＴＡＢ２に接続する。
【００３７】
［仮圧着ユニット］
次に、仮圧着ユニット２００について、図３および図４を参照して説明する。
図３は、仮圧着ユニット２００の平面図である。図４（ａ）は、仮圧着ユニット２００のＡＣＦ貼付部を示す平面図、図４（ｂ）は、ＡＣＦ貼付部の側面図である。
【００３８】
図３に示すように、仮圧着ユニット２００は、ＴＡＢ供給部２２０と、ＡＣＦ貼付部２３０と、搭載部２８０を備えている。ＴＡＢ供給部２２０は、リール２２１と、リール２２１を回転させるリール送り機構２２２と、打ち抜き機構２２３を備えている。
【００３９】
表示基板１に搭載するＴＡＢ２は、長尺のリボン状フィルムとしてリール２２１に巻きつけられている。リール２２１は、リール送り機構２２２によって回転し、リボン状フィルムを規定ピッチで送り出す。打ち抜き機構２２３は、リール２２１によって送り出されたリボン状フィルムを打ち抜いて、ＴＡＢ２を個別に切り出す。切り出されたＴＡＢ２は、ＡＣＦ貼付部２３０に供給される。
【００４０】
ＡＣＦ貼付部２３０は、供給されたＴＡＢ２の長手方向の一側（一方の長辺）にＡＣＦテープ３のＡＣＦ３ａを貼り付ける。図４に示すように、ＡＣＦ貼付部２３０は、供給リール２３３と、ガイドローラ２３４と、ピンチローラ２３５と、回収リール２３６を備えている。さらに、ＡＣＦ貼付部２３０は、ＡＣＦステージ２５０と、ナイフエッジ２５１と、ＴＡＢステージ２５２と、ＴＡＢチャック２６１と、剥離チャック２６６と、カッター刃２７０と、上下アーム２７１と、昇降部２７２を備えている。
【００４１】
ＡＣＦテープ３は、厚さ３５μｍのリボン状のベースフィルム３ｂの片面にＡＣＦ３ａ（２０〜３０μｍ）を塗布して形成されており、ＡＣＦ３ａを内側にして供給リール２３３に巻きつけられている。
【００４２】
供給リール２３３は、送り出しモータ（不図示）により送り出し長さと速度を制御されつつＡＣＦテープ３を送り出す。ＡＣＦテープ３の送り量は、供給リール２３３のテープ残量に影響を受けるため、鍔つきのガイドローラ２３４により測定されている。通常、テープ走行の送り量を管理する場合は、ガイドローラ２３４に対向する表面がゴム製のピンチローラを設け、テープが滑らないように押さえ付ける。しかし、本実施の形態では、粘着性を有するＡＣＦ３ａがピンチローラに貼り付いてしまうため、ピンチローラは用いない。
【００４３】
ＡＣＦテープ３は、ガイドローラ２３４により方向を変えられ、ＡＣＦステージ２５０の上の定位置に送り出される。ＡＣＦステージ２５０は、表面を平滑に仕上げたステンレス製の部材であり、ＴＡＢチャック２６１に対向する領域の表面にフッ素樹脂加工が施されている。これにより、ベースフィルム３ｂからはみ出したＡＣＦ３ａがＡＣＦステージ２５０に固着することが無いようになっている。
【００４４】
ＴＡＢチャック２６１は、アーム２６０（図３参照）に設けられており、ＴＡＢ２を真空吸着して搬送し、ＡＣＦステージ２５０に沿って延伸されたＡＣＦテープ３のＡＣＦ３ａに押し当てる。ここで、ＴＡＢチャック２６１は、本発明に係るチャックブロックの一具体例を示すものである。そして、ＴＡＢチャック２６１およびＡＣＦステージ２５０は、本発明に係る貼付手段の一例となる。
【００４５】
ＴＡＢチャック２６１のＡＣＦテープ３に対向する部分には、ヒータが内蔵されており、ＴＡＢ２を例えば７０〜９０℃に加熱している。この状態で、ＴＡＢ２を吸着したＴＡＢチャック２６１は、ＡＣＦテープ３の表面に対して例えば２ＭＰａの加圧となるように、下向きに押し下げられる。なお、ＴＡＢ２の表面温度およびＡＣＦテープ３への加圧力は、使用するＡＣＦの特性に応じて適宜設定する。
【００４６】
加圧を終えたＴＡＢチャック２６１は、真空吸着を大気開放し、ＴＡＢ２をＴＡＢステージ２５２の上に置く。ＴＡＢステージ２５２は、両端に円筒ドラム（不図示）を有するベルトコンベアであり、両端の円筒ドラムによりＴＡＢ２の送り量と、送り速度を制御している。
【００４７】
ＴＡＢチャック２６１から開放されたＴＡＢ２は、ＴＡＢステージ２５２の送りと、これに同期して供給リール２３３から送り出されるＡＣＦテープ３により１ピッチ分送り出される。この１ピッチは、ＡＣＦテープ３の無駄を省き、ベースフィルム３ｂの剥離を確実に行って、ＴＡＢ２の搭載時に余分なＡＣＦ３ａが折れ曲がったりしないよう、ＴＡＢ２の長辺（ＡＣＦ３ａを貼り付ける辺）よりも僅かに長くする。本例では、１ピッチをＴＡＢ２の長手方向の長さに０．５ｍｍを加えた量とする。
【００４８】
ＡＣＦテープ３がＴＡＢ２からはみ出る長さは、短ければ短いほどベースフィルム３ｂの剥離を安定して行うことができるが、次に説明するハーフカットを安定して行うため０にすることはできない。
【００４９】
ＴＡＢ２が所定の間隔（例えば、０．５ｍｍ）で配置されて送られると、隣り合うＴＡＢ２間のＡＣＦ３ａにカッター刃２７０で切込みが入れられる。具体的には、昇降部２７２が上下アーム２７１を押し下げる。これにより、上下アーム２７１に取り付けられたカッター刃２７０の先端が、ＡＣＦステージ２５０の表面より２０〜３０μｍ上方まで移動し、ＡＣＦテープ３にハーフカットを施す。ハーフカットでは、ＡＣＦ３ａを確実に切断するため、カッター刃２７０を下死点位置に０．１〜０．２秒間保持し、ベースフィルム３ｂの内部応力がクリープ開放される時間を確保している。これにより、ＡＣＦテープ３は、ＡＣＦ３ａが切り離され、且つ、ベースフィルム３ｂが連続性を保った状態になる。
【００５０】
このように、カッター刃２７０、上下アーム２７１および昇降部２７２は、本発明に係る切込手段の一例となる。
【００５１】
なお、ＡＣＦステージ２５０におけるハーフカットが実施される部分は、磨耗に耐えるため、表面に硬化処理済の高速度工具鋼を象嵌してある。この高速度工具鋼は、磨耗した時に貼り替えられるようになっている。
【００５２】
ＴＡＢステージ２５２およびＡＣＦテープ３の送りにより送り出されたＴＡＢ２は、ＡＣＦステージ２５０の端部に設けられたナイフエッジ２５１まで送られる。そして、剥離チャック２６６により真空吸着される。この剥離チャック２６６は、通常の真空吸着穴ではなく、多孔質セラミックからなる吸着パッドを有しており、ＴＡＢ２を確実に真空吸着するようになっている。
【００５３】
剥離チャック２６６は、ＴＡＢ２の進行方向の前側にあるハーフカットがナイフエッジ２５１に達する直前に、ＴＡＢ２を吸着してＡＣＦテープ３の送り速度に同期した速度で図４中の左方向に引き出す。これにより、ベースフィルム３ｂが剥離され、剥離工程が終了する。このとき、ベースフィルム３ｂは、ナイフエッジ２５１の鋭角部分でしごかれながら、ＴＡＢ２から引き剥がされるため、ベースフィルム３ｂを安定して剥離することができる。
【００５４】
特に、剥離の開始点となるＴＡＢ２の左端部（進行方向の前側の端部）近傍では、予めＡＣＦ３ａにハーフカットが施されており、剥離するきっかけが得やすくなっている。万一、ハーフカットを挟んで隣り合うＡＣＦ３ａが再度粘着しても、ハーフカットより前側にあるＡＣＦ３ａは、図４中左方向に前回の剥離により引き伸ばされており、糸引き方向がベースフィルム３ｂの進行方向ではないため剥離が生じやすい。
【００５５】
剥離されたベースフィルム３ｂは、鍔付きのガイドローラ２３４とゴム加工されたピンチローラ２３５により、規定の送り速度で規定の送り量を巻き上げられ、回収リール２３６に巻き取られる。ここでは、既にＡＣＦ３ａが剥がれたベースフィルム３ｂをピンチローラ２３５が巻き取っているため、ピンチローラ２３５やガイドローラ２３４の表面にＡＣＦ３ａが付着して汚れる心配がない。
【００５６】
このように、回収リール２３６、ナイフエッジ２５１および剥離チャック２６６は、本発明に係る剥離手段の一例となる。
【００５７】
剥離チャック２６６は、排出アーム２６５によって移動され、ＡＣＦ３ａが貼り付けられたＴＡＢ２を受け渡し部２７５に渡す（図３参照）。受け渡し部２７５は、Ｘ軸ガイド２７６に移動可能に支持されている。この受け渡し部２７５は、ＡＣＦ貼付部２３０から受け取ったＴＡＢ２を搭載部２８０に渡す。
【００５８】
次に、搭載部２８０について説明する。
図３に示すように、搭載部２８０は、表示基板１の長辺にＴＡＢ２を搭載する長辺搭載部２８０Ａと、それぞれ表示基板１の短辺にＴＡＢ２を搭載する短辺搭載部２８０Ｂ，２８０Ｃから構成されている。これら長辺搭載部２８０Ａおよび短辺搭載部２８０Ｂ，２８０Ｃは、受け渡し部２７５からＴＡＢ２を受け取る。
【００５９】
長辺搭載部２８０Ａは、シャトルチャック２８１と、Ｙ軸ガイド２８２と、Ｘ軸ガイド２８３と、搭載ブロック２８５と、Ｘ軸ガイド２８６と、カメラ部２８７を備えている。
【００６０】
シャトルチャック２８１は、受け渡し部２７５からＴＡＢ２を受け取る。このシャトルチャック２８１は、Ｙ軸ガイド２８２に移動可能に支持されている。そして、Ｙ軸ガイド２８２は、Ｘ軸ガイド２８３に移動可能に支持されている。これにより、シャトルチャック２８１は、水平方向に移動自在になっている。シャトルチャック２８１およびＹ軸ガイド２８２は、２つずつ設けられている。そして、２つのＹ軸ガイド２８２は、Ｘ軸ガイド２８３を共有している。
【００６１】
搭載ブロック２８５は、搭載ベース２９１と、ＴＡＢ台２９２と、搭載ヘッド２９３と、受け渡しヘッド２９４からなっている。搭載ベース２９１は、Ｘ軸ガイド２８６に移動可能に支持されており、表示基板１の長辺におけるＴＡＢ搭載位置に移動する。ＴＡＢ台２９２、搭載ヘッド２９３および受け渡しヘッド２９４は、搭載ベース２９１上に配置されている。
【００６２】
シャトルチャック２８１は、搭載ベース２９１に接近し、ＴＡＢ台２９２にＴＡＢ２を渡す。受け渡しヘッド２９４は、ＴＡＢ台２９２上のＴＡＢ２を搭載ヘッド２９３に渡す。搭載ヘッド２９３は、受け渡しヘッド２９４から供給されたＴＡＢ２を表示基板１のＴＡＢ搭載位置に仮圧着（搭載）する。この際、搭載ベース２９１の移動に先立って予め搭載位置の両端部下方に待機した一対のカメラ部２８７は、それぞれ２視野レンズを有し、表示基板１の搭載マークとＴＡＢ２の位置決めマークの撮像を行う。この画像測定により算出された位置決め誤差を搭載ヘッド２９３に送信し、搭載ヘッド２９３は、受信した個別調整値により搭載位置の調整（位置決め）を行いつつＴＡＢ２を表示基板１に搭載している。
【００６３】
なお、長辺搭載部２８０Ａの搭載ブロック２８５およびカメラ部２８７は、シャトルチャック２８１に対応して２組設けられている。そして、２つの搭載ベース２９１は、Ｘ軸ガイド２８６を共有している。
【００６４】
短辺搭載部２８０Ｂ，２８０Ｃは、長辺搭載部２８０Ａと同様の構成を有している。つまり、短辺搭載部２８０Ｂ，２８０Ｃは、シャトルチャック２８１と、Ｘ軸ガイド２９６と、Ｙ軸ガイド２９７と、搭載ブロック２８５と、Ｙ軸ガイド２９８と、カメラ部（不図示）をそれぞれ備えている。
【００６５】
短辺搭載部２８０Ｂ，２８０Ｃのシャトルチャック２８１は、Ｘ軸ガイド２９６に移動可能に支持されており、Ｘ軸ガイド２９６は、Ｙ軸ガイド２９７に移動可能に支持されている。短辺搭載部２８０Ｂ，２８０Ｃの搭載ベース２９１は、Ｙ軸ガイド２９８に移動可能に支持されており、表示基板１の短辺におけるＴＡＢ搭載位置に移動する。
【００６６】
表示基板１は、基準バー２０４に配置される際に、予め両端の基準マークをカメラ部２８７により撮影し、概略のアライメント調整を行った状態で渡される。しかし、表示基板１の寸法誤差による搭載位置のずれを避けるため、搭載ヘッド２９３による搭載においても、個々にアライメントを行う。
【００６７】
以上、本発明のＦＰＤモジュールの組立装置の第１の実施の形態を図１〜図４を用いて説明したが、本発明は、その趣旨を生かした以下のような変形も可能である。
【００６８】
２．第２の実施の形態
［ＡＣＦ貼付装置］
次に、本発明のＦＰＤモジュールの組立装置の第２の実施の形態について、図５を参照して説明する。
図５（ａ）は、本発明のＦＰＤモジュール組立装置の第２の実施の形態に係るＡＣＦ貼付部の平面図である。図５（ｂ）は、ＡＣＦ貼付部のＴＡＢチャックおよびＡＣＦステージがＡＣＦテープを挟持して移動した状態の説明図である。
【００６９】
ＦＰＤモジュールの組立装置の第２の実施の形態は、第１の実施の形態のＦＰＤモジュール組立ライン１０（図２参照）と同様の構成を有している。このＦＰＤモジュールの組立装置の第２の実施の形態がＦＰＤモジュール組立ライン１０と異なる点は、ＡＣＦ貼付部２３０Ａである。そのため、ここでは、ＡＣＦ貼付部２３０Ａについて説明し、ＦＰＤモジュール組立ライン１０と共通する構成の説明を省略する。
【００７０】
図５（ａ）および図５（ｂ）に示すように、ＡＣＦ貼付部２３０Ａは、第１の実施の形態のＡＣＦ貼付部２３０（図４参照）と同様の構成を有している。このＡＣＦ貼付部２３０ＡがＡＣＦ貼付部２３０と異なる点は、ＴＡＢチャック２６１ＡとＡＣＦステージ２５０Ａである。
【００７１】
ＴＡＢチャック２６１ＡおよびＡＣＦステージ２５０Ａは、ＡＣＦテープ３の長手方向（図５中の左右方向）へ移動可能に構成されている。ＡＣＦステージ２５０Ａは、第１の実施の形態のＡＣＦステージ２５０よりもＡＣＦテープの１ピッチ分の送り量だけ短くなっている。そのため、ＡＣＦステージ２５０Ａは、ＡＣＦテープ３の送り方向に移動しても、ナイフエッジ２５１に干渉することはない。
【００７２】
ＴＡＢ２を吸着したＴＡＢチャック２６１Ａは、ＡＣＦテープ３の表面に対して例えば２ＭＰａの加圧となるように、下向きに押し下げられる（図５（ａ）参照）。これにより、ＡＣＦテープ３とＴＡＢ２は、ＴＡＢチャック２６１ＡとＡＣＦステージ２５０Ａとにより挟持され、ＡＣＦ３ａとＴＡＢ２が当接する。
【００７３】
次に、ＴＡＢチャック２６１ＡおよびＡＣＦステージ２５０Ａは、ＡＣＦテープ３およびＴＡＢステージ２５２の送り出しに同期して、ＡＣＦテープ３の送り方向（図５中の左方向）へ１ピッチ分移動する（図５（ｂ）参照）。これにより、ＴＡＢ２およびＡＣＦテープ３の送り作業と、ＡＣＦ３ａとＴＡＢ２の圧着作業を同時に行うことができる。その結果、ＴＡＢ２にＡＣＦ３ａを貼り付けるまでの作業時間を短くすることができる。また、ＡＣＦテープ３の送り量がＡＣＦ３ａやＴＡＢ２の伸びによる誤差に影響されず、ＡＣＦテープ３の送り量を安定させることができる。
【００７４】
また、ＡＣＦステージ２５０ＡがＡＣＦテープ３の送り方向へ移動すると、隣り合うＴＡＢ２間のＡＣＦ３ａにカッター刃２７０で切込み（ハーフカット）が入れられる。このとき、ＴＡＢチャック２６１Ａは、次にＡＣＦ３ａに押し付けるＴＡＢ２を吸着するために移動する。ＡＣＦ３ａにハーフカットが形成されると、ＡＣＦステージ２５０Ａは、ＴＡＢ挟持位置に移動する（図５（ａ）参照）。
【００７５】
３．第３の実施の形態
［ＡＣＦ貼付装置］
次に、本発明のＦＰＤモジュールの組立装置の第３の実施の形態について、図６を参照して説明する。
図６（ａ）は、本発明のＦＰＤモジュール組立装置の第３の実施の形態に係るＡＣＦ貼付部の平面図である。図６（ｂ）は、第３の実施の形態に係るＡＣＦ貼付部の側面図である。
【００７６】
ＦＰＤモジュールの組立装置の第３の実施の形態は、第１の実施の形態のＦＰＤモジュール組立ライン１０（図２参照）と同様の構成を有している。このＦＰＤモジュールの組立装置の第３の実施の形態がＦＰＤモジュール組立ライン１０と異なる点は、ＡＣＦ貼付部２３０Ｂである。そのため、ここでは、ＡＣＦ貼付部２３０Ｂについて説明し、ＦＰＤモジュール組立ライン１０と共通する構成の説明を省略する。
【００７７】
図６（ａ）および図６（ｂ）に示すように、ＡＣＦ貼付部２３０Ｂは、第１の実施の形態のＡＣＦ貼付部２３０（図４参照）と同様の構成を有している。このＡＣＦ貼付部２３０ＢがＡＣＦ貼付部２３０と異なる点は、ＡＣＦテープ３の送り出しとベースフィルム３ｂの回収に関わる機構を２組用意し、ＴＡＢステージ２５２の両側に配置した点である。
【００７８】
このように構成したＡＣＦ貼付部２３０Ｂによれば、ＴＡＢ２の表示基板１側の端子と、ＰＣＢ基板側の端子の両方にＡＣＦ３ａを貼り付けることができる。これにより、ＰＣＢ基板側にＡＣＦの貼付を行う必要が無くなる。その結果、ＰＣＢ接続ユニット４００（図２参照）には、ＡＣＦ貼付装置４４０を設ける必要がない。しかも、ＡＣＦ３ａの貼付をＡＣＦ貼付部２３０Ｂによって一度に行うため、装置コストをより低減することができる。
【００７９】
なお、図１に示すように、表示基板１の短辺に搭載するＴＡＢ２にＰＣＢ６を接続しない場合がある。その場合は、上記第１の実施の形態のＡＣＦ貼付部２３０や上記第２の実施の形態のＡＣＦ貼付部２３０Ａによって短辺に搭載するＴＡＢ２にＡＣＦ３ａを貼り付ける。
【００８０】
上述した第１〜第３の実施の形態では、ナイフエッジ２５１を鋭角のエッジにすることにより、ベースフィルム３ｂの剥離を容易にした。しかしながら、本発明に係るＡＣＦ貼付部としては、ナイフエッジ２５１に超音波振動を与えることにより、ベースフィルム３ｂの剥離を容易にすることもできる。この機構は、ナイフエッジ２５１を鋭角のエッジにしたものにも適用できる。なお、ベースフィルム３ｂの剥離をより有効に開始させるには、ナイフエッジ２５１をＡＣＦ３ａの接着面に垂直な方向に振動させるとよい。
【００８１】
また、不用意に強大な超音波振動をナイフエッジ２５１に与えた場合は、ＡＣＦ３ａ自体を加熱軟化させ、亀裂を生じさせたりベースフィルム３ｂを破損したりする可能性がある。そのため、ナイフエッジ２５１に与える振動は、使用するＡＣＦテープ３およびＴＡＢ２に応じて、適切なパワーに調整する必要がある。
【００８２】
また、ＡＣＦテープ３およびＴＡＢ２への影響を避けるためには、剥離が開始されたときに、超音波振動を停止することが好ましい。ナイフエッジ２５１に適切な超音波振動を与えることにより、ＴＡＢ２の辺縁部での剥離開始をスムーズに行うことができるようになり、ベースフィルム３ｂの剥離時にＡＣＦ３ａを共に剥離してしまう不具合を軽減することができる。
【００８３】
また、上述した第２の実施の形態のＡＣＦ貼付部２３０Ａに係るＴＡＢチャック２６１ＡおよびＡＣＦステージ２５０Ａは、第３の実施の形態に係るＴＡＢチャックおよびＡＣＦステージとして適用することもできる。つまり、本発明に係るＡＣＦ貼付部としては、ＡＣＦテープ３の送り出しとベースフィルム３ｂの回収に関わる機構を２組備え、且つ、ＴＡＢチャックおよび２組のＡＣＦステージがＡＣＦテープ３の送り方向へ移動可能な構成であってもよい。
【００８４】
４．第４の実施の形態
［ＡＣＦ貼付装置］
次に、本発明のＦＰＤモジュール組立装置の第４の実施の形態について、図７および図８を参照して説明する。
図７は、本発明のＦＰＤモジュール組立装置の第４の実施の形態に係るＡＣＦ貼付部の側面図である。図８（ａ）は、第４の実施の形態に係るＡＣＦ貼付部のガイドブロックにおける切り欠き部分を拡大した平面図である。図８（ｂ）は、図８（ａ）のＡ−Ａ線に沿う断面図である。
【００８５】
ＦＰＤモジュール組立装置の第４の実施の形態は、第１の実施の形態のＦＰＤモジュール組立ライン１０（図２参照）と同様の構成を有している。このＦＰＤモジュールの組立装置の第４の実施の形態がＦＰＤモジュール組立ライン１０と異なる点は、ＡＣＦ貼付部６３０である。そのため、ここでは、ＡＣＦ貼付部６３０について説明し、ＦＰＤモジュール組立ライン１０と共通する構成の説明を省略する。
【００８６】
図７に示すように、第４の実施の形態に係るＡＣＦ貼付部６３０は、供給されたＴＡＢ２の長手方向の両側（２つの長辺）にＡＣＦテープ３のＡＣＦ３ａ（図８参照）を貼り付ける。このＡＣＦ貼付部６３０は、供給リール６３１と、送り出し駆動ローラ６３２と、ガイドローラ６３３Ａ〜６３３Ｄと、テンションローラ６３４Ａ，６３４Ｂと、ピンチローラ６３５と、キャプスタンローラ６３６と、折り返しローラ６３７とを備えている。
【００８７】
また、ＡＣＦ貼付部６３０は、ガイドブロック６５０と、ＴＡＢチャック６５１と、圧着ブロック６５２と、圧着ブロック駆動部６５３と、第１のカッター刃６５４Ａと、第２のカッター刃６５４Ｂと、中抜きアーム６５５と、剥離チャック６５６を備えている。さらに、ＡＣＦ貼付部６３０は、位置検出部６６１と、貼付検出部６６２と、移動チャック６６３と、固定チャック６６４と、回収部６６５を備えている。
【００８８】
ＴＡＢチャック６５１は、本発明に係るチャックブロックの一具体例を示すものである。そして、ＴＡＢチャック６５１、ガイドブロック６５０および圧着ブロック６５２は、本発明に係る貼付手段の一例となる。また、カッター刃６５４Ａ，６５４Ｂと、これらカッター刃６５４Ａ，６５４を動作させる昇降部（不図示）は、本発明に係る切込手段の一例となる。また、移動チャック６６３、折り返しローラ６３７および剥離チャック６５６は、本発明に係る剥離手段の一例となる。
【００８９】
ガイドブロック６５０は、表面を平滑に仕上げたステンレス製の部材であり、ＴＡＢチャック６５１に対向する表面にフッ素樹脂加工が施されている。これにより、ベースフィルム３ｂからはみ出したＡＣＦ３ａがガイドブロック６５０に固着することが無いようになっている。ガイドブロック６５０は、ＡＣＦテープ３およびＡＣＦテープ３のＡＣＦ３ａ上に載置されるＴＡＢ２を移動可能に支持する。このガイドブロック６５０には、圧着ブロック６５２との干渉を避けるための切り欠き部６５０ａが設けられている。
【００９０】
圧着ブロック６５２は、圧着ブロック駆動部６５３により駆動される。これにより、圧着ブロック６５２は、ガイドブロック６５０の切り欠き部６５０ａ内において、ＡＣＦテープ３の送り方向または送り方向とは反対の方向へ１ピッチ分移動する。この圧着ブロック６５２は、ＴＡＢ２とＡＣＦテープ３を挟んで仮圧着する圧着刃６７１および下受け６７２を有している。
【００９１】
圧着ブロック６５２の圧着刃６７１及び下受け６７２と、剥離チャック６５６と、移動チャック６６３は、ベルト６７５によって連結されており、同期して駆動するようになっている。なお、圧着刃６７１、剥離チャック６５６、移動チャック６６３等を同期させる手段としては、ベルトに限定されるものではなく、例えば、圧着刃６７１、剥離チャック６５６、移動チャック６６３等の部材を動作させる各サーボモータを同期して駆動させる方法を用いてもよい。
【００９２】
図８（ａ）に示すように、ガイドブロック６５０の切り欠き部６５０ａには、複数のワイヤ６７６が取り付けられている。これらワイヤ６７６は、ＴＡＢ２を下方から支持している。ＩＣチップ５が下面側に突出するＣＯＦにＡＣＦテープ３を貼り付ける場合は、ＩＣチップ５と干渉しない位置にワイヤ６７６を掛け渡す必要がある（図８（ｂ）参照）。
【００９３】
また、本実施の形態の下受け６７２は、ＡＣＦテープの送り出し方向に略直交する方向に対向する第１の下受け材６７２Ａおよび第２の下受け材６７２Ｂから構成されている。第１の下受け材６７２Ａは、一方のＡＣＦテープ３を支持し、第２の下受け材６７２Ｂは、他方のＡＣＦテープ３を支持する。
【００９４】
下受け材６７２Ａ，６７２Ｂは、ＡＣＦテープ３の送り出し方向に略直交する方向へ移動可能になっている。これにより、ＴＡＢの種類に応じてＡＣＦテープ３の貼付位置が変化しても、その貼付位置に下受け材６７２Ａ，６７２Ｂを配置することができるため、複数種類のＴＡＢに対して共通の下受け６７２を使用することができる。
【００９５】
次に、ＡＣＦ貼付部６３０の動作について、図７を参照して説明する。
ＡＣＦテープ３は、ガイドローラ６３３Ａ，６３３Ｂおよびテンションローラ６３４Ａにより方向を変えられ、ガイドブロック６５０上の定位置に配置される。ＴＡＢチャック６５１は、ＴＡＢ２を真空吸着して搬送し、ガイドブロック６５０に沿って延伸されたＡＣＦテープ３のＡＣＦ３ａ上に載置する。
【００９６】
このとき、圧着ブロック６５２の圧着刃６７１は、昇降機構（不図示）により下降され、下受け６７２との間にＴＡＢ２およびＡＣＦテープ３を挟んで、例えば２ＭＰａで加圧する。また、圧着刃６７１および下受け６７２のＡＣＦテープ３に対向する部分には、ヒータが内蔵されており、ＴＡＢ２およびＡＣＦテープ３を例えば７０〜９０℃で加熱する。なお、加熱温度およびの加圧力は、使用するＡＣＦの特性に応じて適宜設定する。
【００９７】
一方、カッター刃６５４Ａ，６５４Ｂは、昇降機構（不図示）により下降し、隣り合うＴＡＢ２間のＡＣＦ３ａに切込みを入れる。具体的には、カッター刃６５４Ａ，６５４Ｂの先端が、ガイドブロック６５０の表面より２０〜３０μｍ上方まで移動し、ＡＣＦテープ３にハーフカットを施す。その結果、ＡＣＦテープ３は、ＡＣＦ３ａが切り離され、且つ、ベースフィルム３ｂが連続性を保った状態になる。
【００９８】
隣り合うＴＡＢ２間のＡＣＦ３ａに切込みを入れる場合は、位置検出部６６１が隣り合うＴＡＢ２の互いに対向する端部を撮像し、ＴＡＢ２の位置を検出する。そして、検出したＴＡＢ２の位置に基づいて、カッター刃６５４Ａ，６５４Ｂにおける上下方向の軸を中心とした角度や送り方向の位置が調整される。なお、第２のカッター刃６５４Ｂは、現在の検出結果ではなく、１つ前の検出結果に基づいて角度および位置が調整される。
【００９９】
ガイドブロック６５０におけるハーフカットが実施される部分は、磨耗に耐えるため、表面に硬化処理済の高速度工具鋼を象嵌してある。この高速度工具鋼は、磨耗した時に貼り替えられるようになっている。また、中抜きアーム６５５は、第２のカッター刃６５４Ｂと共に下降し、隣り合うＴＡＢ２間に施された２つのハーフカット間の余分なＡＣＦ３ａを粘着テープに貼り付けて除去する。
【０１００】
さらに、剥離チャック６５６は、圧着刃６７１の下降動作に同期して昇降機構（不図示）により下降し、折り返しローラ６３７まで到達したＴＡＢ２を真空吸着する。また、圧着刃６７１の下降動作に同期して、移動チャック６６３がＡＣＦテープ３のベースフィルム３ｂを挟持し、固定チャック６６４がＡＣＦテープ３のベースフィルム３ｂを開放する。
【０１０１】
次に、圧着ブロック６５２は、ＴＡＢ２およびＡＣＦテープ３を挟んだ状態で圧着ブロック駆動部６５３により駆動され、ＡＣＦテープ３の送り方向へ移動する。これにより、ＴＡＢ２およびＡＣＦテープ３は、送り方向へ１ピッチ分送り出され、基準位置にあるテンションローラ６３４Ａが上昇する。
【０１０２】
送り出し量である１ピッチは、ＴＡＢ２の長辺（ＡＣＦ３ａを貼り付ける辺）よりも僅かに長くする。本例では、１ピッチをＴＡＢ２の長手方向の長さに０．５ｍｍを加えた長さとする。これにより、ＡＣＦテープ３の無駄を省き、ベースフィルム３ｂの剥離を確実に行って、ＴＡＢ２の搭載時に余分なＡＣＦ３ａが折れ曲がったりしないようにすることができる。
【０１０３】
一方、剥離チャック６５６は、圧着刃６７１の水平移動動作に同期して移動機構（不図示）により圧着刃６７１と同じ送り方向へ移動し、ＴＡＢ２からベースフィルム３ｂを剥離する。このとき、ベースフィルム３ｂは、折り返しローラ６３７でしごかれながら引き剥がされるため、ベースフィルム３ｂを安定して剥離することができる。また、貼付検出部６６２が剥離チャック６５６に吸着されたＴＡＢ２の下面を撮像し、ＡＣＦ３ａが貼り付けられているか否かを検出する。
【０１０４】
ＡＣＦテープ３のベースフィルム３ｂを挟持した移動チャック６６３は、圧着刃６７１の水平移動動作に同期して昇降機構（不図示）により下降する。これにより、基準位置にあるテンションローラ６３４Ｂが下降する。
【０１０５】
その後、固定チャック６６４がＡＣＦテープ３のベースフィルム３ｂを挟持し、移動チャック６６３がベースフィルム３ｂを開放する。続いて、キャプスタンローラ６３６が回転し、余分なベースフィルム３ｂを回収部６６５へ送る。キャプスタンローラ６３６は、テンションローラ６３４Ｂの下降位置に基づいて回転制御され、テンションローラ６３４Ｂが基準位置に戻るまでベースフィルム３ｂを送り出す。
【０１０６】
一方、送り出し駆動ローラ６３２は、テンションローラ６３４Ａの上昇位置に基づいて回転制御され、テンションローラ６３４Ａが基準位置に戻るまで供給リール６３１を回転させてＡＣＦテープ３を送り出す。また、剥離チャック６５６は、排出アーム２６５によって移動され、ＡＣＦ３ａが貼り付けられたＴＡＢ２を受け渡し部２７５に渡す（図３参照）。
【０１０７】
次に、圧着ブロック６５２は、ＴＡＢ２およびＡＣＦテープ３を開放し、圧着ブロック駆動部６５３により駆動されてＡＣＦテープ３の送り方向とは反対の方向へ移動する。この圧着ブロック６５２における圧着刃６７１の水平移動動作のタイミングで、剥離チャック６５６は、移動機構（不図示）により圧着刃６７１と同じ方向へ移動し、折り返しローラ６３７まで到達したＴＡＢ２の上方に位置する。これにより、ＡＣＦ貼付部６３０の動作が一巡し、ＴＡＢチャック６５１によるＴＡＢ２のＡＣＦ３ａ上への載置が行われる。
【０１０８】
ＡＣＦ貼付部６３０によれば、圧着ブロック６５２と移動チャック６６３によってＡＣＦテープ３を挟持して１ピッチ分移動させる。このとき、圧着ブロック６５２は、ＴＡＢ２とＡＣＦ３ａを加熱圧着しながら、ＡＣＦテープ３を移動させる。これにより、ＴＡＢ２およびＡＣＦテープ３の送り作業と、ＡＣＦ３ａとＴＡＢ２の圧着作業を同時に行うことができる。その結果、ＴＡＢ２にＡＣＦ３ａを貼り付けるまでの作業時間を短くすることができる。
【０１０９】
また、圧着ブロック６５２と移動チャック６６３によりＡＣＦテープ３を挟持して１ピッチ分移動させるため、供給リール６３１（送り出し駆動ローラ６３２）およびキャプスタンローラ６３６を高精度に制御しなくても、常に一定の送り量を得ることができる。
【０１１０】
５．第５の実施の形態
［ＡＣＦ貼付装置］
次に、本発明のＦＰＤモジュールの組立装置の第５の実施の形態について、図９を参照して説明する。
図９は、本発明のＦＰＤモジュール組立装置の第５の実施の形態に係るＡＣＦ貼付部の側面図である。
【０１１１】
ＦＰＤモジュールの組立装置の第５の実施の形態は、第１の実施の形態のＦＰＤモジュール組立ライン１０（図２参照）と同様の構成を有している。このＦＰＤモジュールの組立装置の第５の実施の形態がＦＰＤモジュール組立ライン１０と異なる点は、ＡＣＦ貼付部７３０である。そのため、ここでは、ＡＣＦ貼付部７３０について説明し、ＦＰＤモジュール組立ライン１０と共通する構成の説明を省略する。
【０１１２】
また、ＡＣＦ貼付部７３０は、第４の実施の形態に係るＡＣＦ貼付部６３０と同様の構成を有している。このＡＣＦ貼付部７３０がＡＣＦ貼付部６３０と異なる点は、圧着ブロック７５２である。そのため、ここでは、圧着ブロック７５２について説明し、ＡＣＦ貼付部６３０と共通する構成の説明を省略する。
【０１１３】
図９に示すように、ＡＣＦ貼付部７３０のガイドブロック６５０には、圧着ブロック７５２との干渉を避けるための切り欠き部７５０が設けられている。圧着ブロック７５２は、圧着ブロック駆動部（不図示）により駆動される。これにより、圧着ブロック７５２は、ガイドブロック６５０の切り欠き部６５０ａ内において、ＡＣＦテープ３の送り方向または送り方向とは反対の方向へ１ピッチ分移動する。
【０１１４】
圧着ブロック７５２は、ＡＣＦテープ３の送り方向の並べて配置される第１の圧着部７５３および第２の圧着部７５４を備えている。第１の圧着部７５３は、ＴＡＢチャック６５１側に配置されており、ＴＡＢ２とＡＣＦテープ３を挟んで仮圧着する圧着刃６７１Ａおよび下受け６７２Ａを有している。また、第２の圧着部７５４は、第１のカッター刃６５４Ａ側に配置されており、ＴＡＢ２とＡＣＦテープ３を挟んで仮圧着する圧着刃６７１Ｂおよび下受け６７２Ｂを有している。これら圧着部７５３，７５４の圧着刃６７１，６７２は、剥離チャック６５６および移動チャック６６３と同期して駆動するようになっている。
【０１１５】
ＡＣＦ貼付部７３０によれば、圧着ブロック７５２と移動チャック６６３によってＡＣＦテープ３を挟持して１ピッチ分移動させる。そして、１つのＴＡＢ２およびそのＴＡＢ２に貼り付けるＡＣＦ３ａに対して、圧着部７５３，７５４により熱圧着を２回行う。そのため、各圧着部７５３，７５４における圧着時間を短くすることができ、第４の実施の形態のＡＣＦ貼付部６３０よりも、ＴＡＢ２にＡＣＦ３ａを貼り付けるまでの作業時間を短くすることができる。
【０１１６】
なお、本実施の形態では、圧着作業を２分割にしたが、本発明に係るＡＣＦ貼付部としては、他の作業（切り込み作業や剥離作業等）と圧着時間のバランスを考慮して圧着作業を３分割以上にすることもできる。
【０１１７】
上述した第１〜第５の実施の形態によれば、ＴＡＢ２（電子部品）にＡＣＦ３ａを貼り付けてから、ＡＣＦテープ３のＡＣＦ３ａにおけるＴＡＢ２の外縁近傍の外側に切り込み（ハーフカット）を施す。これにより、切り取られたＡＣＦ３ａの長さに誤差が生じにくくなるため、ＡＣＦの貼り付けを安定して行うことができる。さらに、ＡＣＦテープ３のＡＣＦ３ａ上にＴＡＢ２を近接して配置することにより、ＡＣＦ３ａを無駄なく使用することができる。
【０１１８】
上述した第１〜第５の実施の形態によれば、ＡＣＦ３ａが貼り付けられたＴＡＢ２の搭載作業を表示基板１の３辺（一方の長辺および両短辺）に対して同時に行う。また、表示基板１の３辺に搭載されたＴＡＢ２の圧着作業を同時に行う。したがって、ユニット数を削減することができ、装置の小型化を実現することができる。
【０１１９】
上述した第１〜第５の実施の形態では、ＡＣＦ３ａが貼り付けられたＴＡＢ２の搭載作業を表示基板１の３辺に対して同時に行うようにした。しかしながら、ＰＤＦモジュールとしては、一方の長辺と一方の短辺にＴＡＢ２（電子部品）を接続するものもある。したがって、本発明に係る搭載部としては、表示基板の少なくとも２辺に対してＴＡＢ２の搭載作業を行う構成であればよい。これと同様に、本発明に係る本圧着ユニットとしては、表示基板１の少なくとも２辺に搭載されたＴＡＢ２の圧着作業を同時に行う構成であればよい。
【０１２０】
以上、本発明のＦＰＤモジュールの組立装置の実施の形態について、その作用効果も含めて説明した。しかしながら、本発明のＦＰＤモジュールの組立装置は、上述の実施の形態に限定されるものではなく、特許請求の範囲に記載した発明の要旨を逸脱しない範囲内で種々の変形実施が可能である。
【符号の説明】
【０１２１】
１…表示基板、 ２…ＴＡＢ（電子部品）、 ３…ＡＣＦテープ、 ３ａ…ＡＣＦ、 ３ｂ…ベースフィルム、 ４…ＦＰＣ（Flexible Printed Circuit）、 ５…ＩＣチップ、 ６…ＰＣＢ（Printed Circuit Board）、 ７…ＦＰＤ（Flat Panel Display）モジュール、 １０…ＦＰＤモジュール組立ライン（ＦＰＤモジュールの組立装置）、 １００…受け入れユニット、 ２００…仮圧着ユニット、 ２２０…ＴＡＢ供給部、 ２３０，２３０Ａ，２３０Ｂ，６３０，７３０…ＡＣＦ貼付部、 ２３３…供給リール、 ２３４…ガイドローラ、 ２３５…ピンチローラ、 ２３６…回収リール、 ２５０，２５０Ａ…ＡＣＦステージ、 ２５１…ナイフエッジ、 ２５２…ＴＡＢステージ、 ２６０…アーム、 ２６１，２６１Ａ…ＴＡＢチャック、 ２６６…剥離チャック、 ２７０…カッター刃、 ２７１…上下アーム、 ２７２…昇降部、 ２７５…受け渡し部、 ２７６…Ｘ軸ガイド、 ２８０Ａ…長辺搭載部、 ２８０Ｂ，２８０Ｃ…短辺搭載部、 ２８１…シャトルチャック、 ２８２…Ｙ軸ガイド、 ２８３…Ｘ軸ガイド、 ２８５…搭載ブロック、 ２８６…Ｘ軸ガイド、 ２８７…カメラ部、 ２９１…搭載ベース、 ２９２…ＴＡＢ台、 ２９３…搭載ヘッド、 ２９４…受け渡しヘッド、 ２９６…Ｘ軸ガイド、 ２９７…Ｙ軸ガイド、 ２９８…Ｙ軸ガイド、 ３００…本圧着ユニット、 ３２０Ａ，３２０Ｂ，３２０Ｃ…本圧着部、 ４００…ＰＣＢ接続ユニット、 ４３０…ＰＣＢ供給装置、 ４４０…ＡＣＦ貼付装置、 ４５０…移載装置、 ４６０…本圧着部、 ５００…搬出ユニット
【技術分野】
【０００１】
本発明は、フラットパネルディスプレイ（FPD:Flat Panel Display）の表示基板に電子部品を実装するＦＰＤモジュールの組立装置に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
ＦＰＤとしては、例えば、液晶ディスプレイや有機ＥＬ（Electro-Luminescence）ディスプレイ、プラズマディスプレイなどがある。このＦＰＤにおける表示基板の周縁部には、駆動ＩＣの搭載や、ＣＯＦ（Chip on Film）、ＦＰＣ（Flexible Printed Circuit）などのＴＡＢ（Tape Automated Bonding）接続が行われる。また、表示基板の周辺には、例えば、ＰＣＢ（Printed Circuit Board）などの周辺基板が実装される。その結果、ＦＰＤモジュールが組み立てられる。
【０００３】
ＦＰＤモジュールの組立ラインは、複数の処理作業工程を順次行なうことで、ＦＰＤの表示基板における周縁部および周辺に、駆動ＩＣ、ＴＡＢおよびＰＣＢなどを実装する装置である。以下、表示基板を単に「基板」と略し、その他の基板、例えばＰＣＢの場合は「ＰＣＢ基板」と明記する。
【０００４】
ＦＰＤモジュールの組立ラインにおける処理工程の一例としては、（１）基板端部のＴＡＢ貼付け部を清掃する端子クリーニング工程と、（２）清掃後の基板端部に異方性導電フィルム（ACF:AnisotropicConductive Film）を貼り付けるＡＣＦ工程がある。また、（３）基板のＡＣＦを貼り付けた位置に、ＴＡＢやＩＣを位置決めして搭載する搭載工程と、（４）搭載したＴＡＢやＩＣを加熱圧着してＡＣＦにより固定する圧着工程がある。さらに、（５）ＴＡＢの基板側と反対側に、予めＡＣＦを貼り付けたＰＣＢ基板を貼付け搭載するＰＣＢ工程がある。なお、ＰＣＢ工程は、複数の工程からなっている。
【０００５】
ＡＣＦは、接合する部材のどちらか一方に予め貼り付けられていればよい。つまり、上記ＡＣＦ工程の別な例では、ＡＣＦをＴＡＢやＩＣの側に予め貼り付ける。また、表示基板モジュール組立ラインには、処理する基板の辺の数、処理するＴＡＢやＩＣの数、各処理装置の数などに応じて、基板を回転する処理装置などが必要となる。
【０００６】
このような一連の工程を経ることによって、基板上の電極とＴＡＢやＩＣ等に設けた電極との間を熱圧着し、ＡＣＦ内部の導電性粒子を介して両電極の電気的な接続が行われる。なお、圧着工程を終えると、ＡＣＦ基材樹脂が硬化するため、両電極の電気的な接続と同時に、基板とＴＡＢやＩＣ等が機械的にも接続される。
【０００７】
一般的に、搭載するＴＡＢやＩＣの個数が増大すると、ＡＣＦの貼り付け数も増大する。なお、ＡＣＦを長い単一のシート状のまま表示基板に貼り付ける方法も存在するが、ＴＡＢやＩＣを搭載しない部分に貼り付けたＡＣＦが無駄になるので好まれない。
【０００８】
ここで、本発明でＴＡＢと称す電子部品は、その詳細形状や部材の厚さの差異などで、ＴＣＰ（Tape Carrier Package）と呼称されたり、ＣＯＦ（Chip On Film）と呼称されたりする。これらＴＣＰやＣＯＦは、スプロケット穴を有する長尺のポリイミドフィルムに配線を施したＦＰＣ（Flexible Printed Circuit）に、ＩＣチップを搭載し、これを切り出して構成されたものであり、実装する上での差異はない。また、パネルの設計によってはＩＣチップなしのＦＰＣのみを実装する場合もある。ＦＰＤの実装組立工程においては、これらの部品に実質上の差異はないため、本発明ではＴＡＢと呼称する。
【０００９】
予めＡＣＦをＴＡＢ側に貼り付け、これをパネルに実装する方式としては、例えば、特許文献１に開示されている。ところが、特許文献１には、ＡＣＦをＴＡＢに貼り付ける機構については記載されていない。また、特許文献２には、ベースフィルム上のＡＣＦのみを所定の長さに切りそろえ、この後、ＴＡＢに貼り付けてベースフィルムを引き剥がす方式が開示されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【００１０】
【特許文献１】特開平４−３５２４４２号公報
【特許文献２】特開平７−７４２０８号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【００１１】
ここで、ＡＣＦの特性上、伸びを生じやすい点が課題となる。ＡＣＦは、厚さ３０μｍ程度のＰＥＴ（Polyethylene Terephthalate）製のベースフィルム上に厚さ３０μｍ程度のＡＣＦを塗布して形成されており、リールで供給される。このため、ＡＣＦが必要な長さで切り取られるように、予めＡＣＦにハーフカットなどの切れ込みを入れておいても、ベースフィルムの伸びなどによりＡＣＦの長さに誤差が生じる。なお、ここで言うハーフカットとは、ＡＣＦ層には切り込みを与え、ベースフィルム層は完全には切り離さず連続性を維持するような切込みを入れる加工のことである。
【００１２】
従来から使用されているＦＰＤモジュールの組立プロセスでは、ガラス製のＦＰＤパネル側に予め長めにカットしたＡＣＦを貼り付けておいて、ＴＡＢを位置決めして貼り付ける。そのため、ＡＣＦのハーフカットの間隔の精度を高精度にする必要がなかった。しかし、ＴＡＢ側にＡＣＦを貼る場合は、以下のような問題を生じやすい。
【００１３】
まず、ＡＣＦの貼り付け長さがＴＡＢの幅よりも短い場合は、ＴＡＢ貼付後の剥離強度が低下する。これは、ＴＡＢを引き剥がそうとする外力に対して、ガラスパネルとＴＡＢとの間のＡＣＦの開始点に応力が集中するためである。したがって、ＡＣＦの貼り付け長さがＴＡＢの幅よりも短い場合は、ＡＣＦをＴＡＢからややはみ出させてＴＡＢの外縁をＡＣＦにめり込ませた場合よりも剥離強度が弱くなる。
【００１４】
一方、ＡＣＦをＴＡＢよりも長くした場合は、ベースフィルムの剥離の信頼性が低下する。先に説明したように、ＡＣＦもベースフィルムも薄く柔軟な樹脂フィルムであるため、比較的強固なＴＡＢに貼り付いたＡＣＦをベースフィルムから引き剥がすときに、ＡＣＦに対してベースフィルムを折り返すように剥がす必要がある。このとき、ＡＣＦが長いと、ＡＣＦとＴＡＢの接合部の境界に応力が集中していまい、ＡＣＦにハーフカットが形成されていても、ＡＣＦがＴＡＢから引き剥がされ、ベースフィルム側に付着してしまうという不具合が生じやすい。
【００１５】
また、未硬化のＡＣＦは軟弱であるため、ＴＡＢから長くはみ出したＡＣＦは折れ曲がりやすい。その結果、ＡＣＦをベースフィルムから上手く剥離できても、ＴＡＢをパネルに貼り付ける際に、ＡＣＦが折り重なって付着してしまう可能性がある。
【００１６】
このように、ＡＣＦがＴＡＢよりも長い場合は、ベースフィルムの剥離時とＴＡＢの貼付時に不具合が生じやすく、ＡＣＦが短めの場合は、使用時にＴＡＢが剥落する可能性が高くなる。また、ＡＣＦの伸びを見込んでカットする長さを調整しても、ＡＣＦの貼付位置に誤差が生じるため、ハーフカット済みのＡＣＦをＴＡＢに安定して貼り付けることは困難である。
【００１７】
本発明の目的は、上記従来技術における実情を考慮し、ＡＣＦを電子部品（ＴＡＢ）に安定して貼り付けることができるフラットパネルディスプレイの実装装置を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【００１８】
上記課題を解決し、本発明の目的を達成するため、本発明のＦＰＤモジュールの組立装置は、貼付手段と切込手段と剥離手段を有するＡＣＦ貼付部と、複数の搭載ヘッドを有する搭載部とを備えている。
ＡＣＦ貼付部の貼付手段は、ベースフィルムとＡＣＦからなるＡＣＦテープのＡＣＦに電子部品を貼り付ける。切込手段は、電子部品が貼り付けられたＡＣＦに切り込みを入れ、剥離手段は、ＡＣＦに切り込みが形成されたＡＣＦテープのベースフィルムを剥離する。
搭載部は、表示基板の少なくとも２辺に対して、ＡＣＦが貼り付けられた電子部品の搭載作業を同時に行う。
【００１９】
また、本発明のＦＰＤモジュールの組立装置は、仮圧着ユニットと、本圧着ユニットとを備える。
仮圧着ユニットには、電子部品にＡＣＦを貼り付けるＡＣＦ貼付部と、ＡＣＦが貼り付けられた電子部品を表示基板の周縁部に搭載する搭載部が設けられており、ＡＣＦ貼付部は、貼付手段と切込手段と剥離手段を有している。ＡＣＦ貼付部の貼付手段は、ベースフィルムとＡＣＦからなるＡＣＦテープのＡＣＦに電子部品を貼り付ける。切込手段は、電子部品が貼り付けられたＡＣＦに切り込みを入れ、剥離手段は、ＡＣＦに切り込みが形成されたＡＣＦテープのベースフィルムを剥離する。
本圧着ユニットは、複数の本圧着部を有し、表示基板の少なくとも２辺に搭載された電子部品の圧着作業を同時に行う。
【発明の効果】
【００２０】
本発明のＦＰＤモジュールの組立装置によれば、電子部品（ＴＡＢ）にＡＣＦを貼り付ける場合に、電子部品の外縁近傍の外側にＡＣＦのハーフカットを施すことができるためＡＣＦの貼り付けを安定して実現できる利点がある。また、電子部品を近接して配置することにより、ＡＣＦを無駄なく使用できる利点もある。
【００２１】
さらに、搭載部が表示基板の少なくとも２辺に対して、ＡＣＦが貼り付けられた電子部品の搭載作業を同時に行うことにより、装置を小型化することができる。また、本圧着ユニットが表示基板の少なくとも２辺に沿って搭載された電子部品の圧着作業を同時に行うことにより、装置を小型化することができる。
【図面の簡単な説明】
【００２２】
【図１】本発明で実装組立を行うＦＰＤモジュールの概略構成を示す平面図である。
【図２】本発明のＦＰＤモジュール組立装置の第１の実施の形態を示すＦＰＤモジュール組立ラインのフロアレイアウト図である。
【図３】本発明のＦＰＤモジュール組立装置の第１の実施の形態に係る仮圧着ユニットを示す平面図である。
【図４】図４（ａ）は図３に示す仮圧着ユニットにおけるＡＣＦ貼付部の平面図、図４（ｂ）はＡＣＦ貼付部の側面図である。
【図５】図５（ａ）は本発明のＦＰＤモジュール組立装置の第２の実施の形態に係るＡＣＦ貼付部の説明図、図５（ｂ）は第２の実施の形態に係るＡＣＦ貼付部のＴＡＢチャックおよびＡＣＦステージがＡＣＦテープを挟持して移動した状態の説明図である。
【図６】図６（ａ）は本発明のＦＰＤモジュール組立装置の第３の実施の形態に係るＡＣＦ貼付部の平面図、図６（ｂ）は第３の実施の形態に係るＡＣＦ貼付部の側面図である。
【図７】本発明のＦＰＤモジュール組立装置の第４の実施の形態に係るＡＣＦ貼付部の側面図である。
【図８】図８（ａ）は、第４の実施の形態に係るＡＣＦ貼付部のガイドブロックにおける切り欠き部分を拡大した平面図、図８（ｂ）は、図８（ａ）のＡ−Ａ線に沿う断面図である。
【図９】本発明のＦＰＤモジュール組立装置の第５の実施の形態に係るＡＣＦ貼付部の側面図である。
【発明を実施するための形態】
【００２３】
以下、ＦＰＤ（フラットパネルディスプレイ）モジュールの組立装置を実施するための形態について、図１〜図９を参照して説明する。なお、各図において共通の部材には、同一の符号を付している。
【００２４】
［ＦＰＤモジュール］
まず、ＦＰＤモジュールについて、図１を参照して説明する。
図１は、本発明で実装組立を行うＦＰＤモジュールの概略構成を示す平面図である。
【００２５】
図１に示すように、ＦＰＤモジュール７は、表示基板１の周縁部に複数のＴＡＢ２をＡＣＦ接合により接続するとともに、一部のＴＡＢ２にＰＣＢ６をＡＣＦ接続して構成されている。ＴＡＢ２は、扁平な長方形のポリイミドフィルムに銅箔による印刷回路（不図示）を施したＦＰＣ（Flexible Printed Circuit）４に、ＩＣチップ５を搭載してなる電子部品である。ＩＣチップ５は、ＦＰＣ４の略中央に実装されている。ＦＰＣ４の下面には、印刷回路が設けられており、長手方向の両側（２つの長辺）にアウターリード端子（不図示）が設けられている。
【００２６】
ＴＡＢ２の品種によっては、ＩＣチップ５が下面側にある場合（ＣＯＦタイプ）や、ＩＣチップがない場合（ＦＰＣタイプ）などもある。図１には、例としてＩＣチップ５をＦＰＣ４の穴にはめ込んだ形式（ＴＡＢタイプ）が示されている。また、ＴＡＢ２やＰＣＢ６は、接続部位により回路的には相互に差異があるが、搭載実装の説明には区別する必要がないので、同じものとして図示している。
【００２７】
１．第１の実施の形態
［ＦＰＤモジュールの組立ライン］
次に、本発明のＦＰＤモジュールの組立装置の第１の実施の形態であるＦＰＤモジュール組立ラインについて、図２を参照して説明する。
図２は、ＦＰＤモジュール組立ライン全体を示すフロアレイアウト図である。
【００２８】
ＦＰＤモジュール組立ライン１０は、受け入れユニット１００、仮圧着ユニット２００、本圧着ユニット３００、ＰＣＢ接続ユニット４００および搬出ユニット５００から構成されている。各ユニットは、フレーム１０３、２０３、３０３、４０３および５０３を有している。各フレームの操作面側には、搬送レール１０１、２０１、３０１、４０１および５０１が設けられており、隣り合う搬送レールが連結されている。
【００２９】
搬送レール１０１、２０１、３０１および４０１は、搬送ステージ１０２、２０２、３０２および４０２が移動可能に支持している。これら搬送ステージ１０２、２０２、３０２および４０２は、次のユニットの作業位置まで表示基板1を搬送する。なお、最後の搬出ユニット５００には、表示基板１を受け取る装置が別途設けられるが、搬出ユニット５００からの搬出は、一般に工場ごとに仕様が異なるので、ここでは省略してある。
【００３０】
仮圧着ユニット２００、本圧着ユニット３００およびＰＣＢ接続ユニット４００には、表示基板１の作業辺を載せる基準バー２０４、３０４および４０４が設けられている。これら基準バー２０４、３０４および４０４は、表示基板１の作業辺を吸着し、表示基板１の平坦化を行う。これら基準バー２０４、３０４および４０４は、各ユニット２００、３００および４００の後端支え（不図示）と共に作業中の表示基板１を安定して保持する。
【００３１】
仮圧着ユニット２００は、表示基板１の一方長辺と両短辺の３辺にＴＡＢ２をＡＣＦによって仮圧着する。このＴＡＢ２（図１参照）を仮圧着する構成については、後で詳しく説明する。
【００３２】
本圧着ユニット３００は、３つの本圧着部３２０Ａ，３２０Ｂおよび３２０Ｃを有し、表示基板１の３辺に搭載されたＴＡＢ２（図１参照）の圧着作業を同時に行う。３つの本圧着部３２０Ａ，３２０Ｂおよび３２０Ｃは、上刃を有する本圧着ヘッドと、下刃とを備えている。上刃および下刃は、ヒータにより加熱されており、ＴＡＢ２を加熱加圧して表示基板１に接続する。
【００３３】
ＴＡＢ２を表示基板１に本圧着するには、ＴＡＢ２を仮圧着した表示基板１を下側から下刃で支えつつ、上刃で加圧する。上刃により加圧されたＡＣＦは、例えば、１９０℃で５秒間加熱されて熱硬化する。
【００３４】
この本圧着ユニット３００では、表示基板１の両短辺に仮圧着されたゲート側のＴＡＢ２を本圧着する本圧着部３２０Ｂ，３２０Ｃを左右方向（ユニットが並ぶ方向）へ移動させる移動機構が必要になる。しかしながら、最もタクトタイムの長い本圧着作業を同時に実施できるため、全体のアラウンドタイムを短くすることができるという利点がある。
【００３５】
ＰＣＢ接続ユニット４００は、表示基板１の長辺に接続されたソース側のＴＡＢ２にＰＣＢ基板を接続する。ＰＣＢ接続ユニット４００は、ＰＣＢ供給装置４３０と、ＡＣＦ貼付装置４４０と、移載装置４５０と、本圧着部４６０を備えている。
【００３６】
ＰＣＢ供給装置４３０は、トレー（不図示）で供給されたＰＣＢ基板を１枚ずつ左右のＡＣＦ貼付装置４４０に供給する。ＡＣＦ貼付装置４４０は、ＰＣＢ供給装置４３０から供給されたＰＣＢ基板にＡＣＦを貼り付ける。移載装置４５０は、ＡＣＦの貼り付けが終了したＰＣＢ基板を本圧着部４６０に搬送する。そして、本圧着部４６０は、ＰＣＢ基板を加圧加熱して複数のソース側のＴＡＢ２に接続する。
【００３７】
［仮圧着ユニット］
次に、仮圧着ユニット２００について、図３および図４を参照して説明する。
図３は、仮圧着ユニット２００の平面図である。図４（ａ）は、仮圧着ユニット２００のＡＣＦ貼付部を示す平面図、図４（ｂ）は、ＡＣＦ貼付部の側面図である。
【００３８】
図３に示すように、仮圧着ユニット２００は、ＴＡＢ供給部２２０と、ＡＣＦ貼付部２３０と、搭載部２８０を備えている。ＴＡＢ供給部２２０は、リール２２１と、リール２２１を回転させるリール送り機構２２２と、打ち抜き機構２２３を備えている。
【００３９】
表示基板１に搭載するＴＡＢ２は、長尺のリボン状フィルムとしてリール２２１に巻きつけられている。リール２２１は、リール送り機構２２２によって回転し、リボン状フィルムを規定ピッチで送り出す。打ち抜き機構２２３は、リール２２１によって送り出されたリボン状フィルムを打ち抜いて、ＴＡＢ２を個別に切り出す。切り出されたＴＡＢ２は、ＡＣＦ貼付部２３０に供給される。
【００４０】
ＡＣＦ貼付部２３０は、供給されたＴＡＢ２の長手方向の一側（一方の長辺）にＡＣＦテープ３のＡＣＦ３ａを貼り付ける。図４に示すように、ＡＣＦ貼付部２３０は、供給リール２３３と、ガイドローラ２３４と、ピンチローラ２３５と、回収リール２３６を備えている。さらに、ＡＣＦ貼付部２３０は、ＡＣＦステージ２５０と、ナイフエッジ２５１と、ＴＡＢステージ２５２と、ＴＡＢチャック２６１と、剥離チャック２６６と、カッター刃２７０と、上下アーム２７１と、昇降部２７２を備えている。
【００４１】
ＡＣＦテープ３は、厚さ３５μｍのリボン状のベースフィルム３ｂの片面にＡＣＦ３ａ（２０〜３０μｍ）を塗布して形成されており、ＡＣＦ３ａを内側にして供給リール２３３に巻きつけられている。
【００４２】
供給リール２３３は、送り出しモータ（不図示）により送り出し長さと速度を制御されつつＡＣＦテープ３を送り出す。ＡＣＦテープ３の送り量は、供給リール２３３のテープ残量に影響を受けるため、鍔つきのガイドローラ２３４により測定されている。通常、テープ走行の送り量を管理する場合は、ガイドローラ２３４に対向する表面がゴム製のピンチローラを設け、テープが滑らないように押さえ付ける。しかし、本実施の形態では、粘着性を有するＡＣＦ３ａがピンチローラに貼り付いてしまうため、ピンチローラは用いない。
【００４３】
ＡＣＦテープ３は、ガイドローラ２３４により方向を変えられ、ＡＣＦステージ２５０の上の定位置に送り出される。ＡＣＦステージ２５０は、表面を平滑に仕上げたステンレス製の部材であり、ＴＡＢチャック２６１に対向する領域の表面にフッ素樹脂加工が施されている。これにより、ベースフィルム３ｂからはみ出したＡＣＦ３ａがＡＣＦステージ２５０に固着することが無いようになっている。
【００４４】
ＴＡＢチャック２６１は、アーム２６０（図３参照）に設けられており、ＴＡＢ２を真空吸着して搬送し、ＡＣＦステージ２５０に沿って延伸されたＡＣＦテープ３のＡＣＦ３ａに押し当てる。ここで、ＴＡＢチャック２６１は、本発明に係るチャックブロックの一具体例を示すものである。そして、ＴＡＢチャック２６１およびＡＣＦステージ２５０は、本発明に係る貼付手段の一例となる。
【００４５】
ＴＡＢチャック２６１のＡＣＦテープ３に対向する部分には、ヒータが内蔵されており、ＴＡＢ２を例えば７０〜９０℃に加熱している。この状態で、ＴＡＢ２を吸着したＴＡＢチャック２６１は、ＡＣＦテープ３の表面に対して例えば２ＭＰａの加圧となるように、下向きに押し下げられる。なお、ＴＡＢ２の表面温度およびＡＣＦテープ３への加圧力は、使用するＡＣＦの特性に応じて適宜設定する。
【００４６】
加圧を終えたＴＡＢチャック２６１は、真空吸着を大気開放し、ＴＡＢ２をＴＡＢステージ２５２の上に置く。ＴＡＢステージ２５２は、両端に円筒ドラム（不図示）を有するベルトコンベアであり、両端の円筒ドラムによりＴＡＢ２の送り量と、送り速度を制御している。
【００４７】
ＴＡＢチャック２６１から開放されたＴＡＢ２は、ＴＡＢステージ２５２の送りと、これに同期して供給リール２３３から送り出されるＡＣＦテープ３により１ピッチ分送り出される。この１ピッチは、ＡＣＦテープ３の無駄を省き、ベースフィルム３ｂの剥離を確実に行って、ＴＡＢ２の搭載時に余分なＡＣＦ３ａが折れ曲がったりしないよう、ＴＡＢ２の長辺（ＡＣＦ３ａを貼り付ける辺）よりも僅かに長くする。本例では、１ピッチをＴＡＢ２の長手方向の長さに０．５ｍｍを加えた量とする。
【００４８】
ＡＣＦテープ３がＴＡＢ２からはみ出る長さは、短ければ短いほどベースフィルム３ｂの剥離を安定して行うことができるが、次に説明するハーフカットを安定して行うため０にすることはできない。
【００４９】
ＴＡＢ２が所定の間隔（例えば、０．５ｍｍ）で配置されて送られると、隣り合うＴＡＢ２間のＡＣＦ３ａにカッター刃２７０で切込みが入れられる。具体的には、昇降部２７２が上下アーム２７１を押し下げる。これにより、上下アーム２７１に取り付けられたカッター刃２７０の先端が、ＡＣＦステージ２５０の表面より２０〜３０μｍ上方まで移動し、ＡＣＦテープ３にハーフカットを施す。ハーフカットでは、ＡＣＦ３ａを確実に切断するため、カッター刃２７０を下死点位置に０．１〜０．２秒間保持し、ベースフィルム３ｂの内部応力がクリープ開放される時間を確保している。これにより、ＡＣＦテープ３は、ＡＣＦ３ａが切り離され、且つ、ベースフィルム３ｂが連続性を保った状態になる。
【００５０】
このように、カッター刃２７０、上下アーム２７１および昇降部２７２は、本発明に係る切込手段の一例となる。
【００５１】
なお、ＡＣＦステージ２５０におけるハーフカットが実施される部分は、磨耗に耐えるため、表面に硬化処理済の高速度工具鋼を象嵌してある。この高速度工具鋼は、磨耗した時に貼り替えられるようになっている。
【００５２】
ＴＡＢステージ２５２およびＡＣＦテープ３の送りにより送り出されたＴＡＢ２は、ＡＣＦステージ２５０の端部に設けられたナイフエッジ２５１まで送られる。そして、剥離チャック２６６により真空吸着される。この剥離チャック２６６は、通常の真空吸着穴ではなく、多孔質セラミックからなる吸着パッドを有しており、ＴＡＢ２を確実に真空吸着するようになっている。
【００５３】
剥離チャック２６６は、ＴＡＢ２の進行方向の前側にあるハーフカットがナイフエッジ２５１に達する直前に、ＴＡＢ２を吸着してＡＣＦテープ３の送り速度に同期した速度で図４中の左方向に引き出す。これにより、ベースフィルム３ｂが剥離され、剥離工程が終了する。このとき、ベースフィルム３ｂは、ナイフエッジ２５１の鋭角部分でしごかれながら、ＴＡＢ２から引き剥がされるため、ベースフィルム３ｂを安定して剥離することができる。
【００５４】
特に、剥離の開始点となるＴＡＢ２の左端部（進行方向の前側の端部）近傍では、予めＡＣＦ３ａにハーフカットが施されており、剥離するきっかけが得やすくなっている。万一、ハーフカットを挟んで隣り合うＡＣＦ３ａが再度粘着しても、ハーフカットより前側にあるＡＣＦ３ａは、図４中左方向に前回の剥離により引き伸ばされており、糸引き方向がベースフィルム３ｂの進行方向ではないため剥離が生じやすい。
【００５５】
剥離されたベースフィルム３ｂは、鍔付きのガイドローラ２３４とゴム加工されたピンチローラ２３５により、規定の送り速度で規定の送り量を巻き上げられ、回収リール２３６に巻き取られる。ここでは、既にＡＣＦ３ａが剥がれたベースフィルム３ｂをピンチローラ２３５が巻き取っているため、ピンチローラ２３５やガイドローラ２３４の表面にＡＣＦ３ａが付着して汚れる心配がない。
【００５６】
このように、回収リール２３６、ナイフエッジ２５１および剥離チャック２６６は、本発明に係る剥離手段の一例となる。
【００５７】
剥離チャック２６６は、排出アーム２６５によって移動され、ＡＣＦ３ａが貼り付けられたＴＡＢ２を受け渡し部２７５に渡す（図３参照）。受け渡し部２７５は、Ｘ軸ガイド２７６に移動可能に支持されている。この受け渡し部２７５は、ＡＣＦ貼付部２３０から受け取ったＴＡＢ２を搭載部２８０に渡す。
【００５８】
次に、搭載部２８０について説明する。
図３に示すように、搭載部２８０は、表示基板１の長辺にＴＡＢ２を搭載する長辺搭載部２８０Ａと、それぞれ表示基板１の短辺にＴＡＢ２を搭載する短辺搭載部２８０Ｂ，２８０Ｃから構成されている。これら長辺搭載部２８０Ａおよび短辺搭載部２８０Ｂ，２８０Ｃは、受け渡し部２７５からＴＡＢ２を受け取る。
【００５９】
長辺搭載部２８０Ａは、シャトルチャック２８１と、Ｙ軸ガイド２８２と、Ｘ軸ガイド２８３と、搭載ブロック２８５と、Ｘ軸ガイド２８６と、カメラ部２８７を備えている。
【００６０】
シャトルチャック２８１は、受け渡し部２７５からＴＡＢ２を受け取る。このシャトルチャック２８１は、Ｙ軸ガイド２８２に移動可能に支持されている。そして、Ｙ軸ガイド２８２は、Ｘ軸ガイド２８３に移動可能に支持されている。これにより、シャトルチャック２８１は、水平方向に移動自在になっている。シャトルチャック２８１およびＹ軸ガイド２８２は、２つずつ設けられている。そして、２つのＹ軸ガイド２８２は、Ｘ軸ガイド２８３を共有している。
【００６１】
搭載ブロック２８５は、搭載ベース２９１と、ＴＡＢ台２９２と、搭載ヘッド２９３と、受け渡しヘッド２９４からなっている。搭載ベース２９１は、Ｘ軸ガイド２８６に移動可能に支持されており、表示基板１の長辺におけるＴＡＢ搭載位置に移動する。ＴＡＢ台２９２、搭載ヘッド２９３および受け渡しヘッド２９４は、搭載ベース２９１上に配置されている。
【００６２】
シャトルチャック２８１は、搭載ベース２９１に接近し、ＴＡＢ台２９２にＴＡＢ２を渡す。受け渡しヘッド２９４は、ＴＡＢ台２９２上のＴＡＢ２を搭載ヘッド２９３に渡す。搭載ヘッド２９３は、受け渡しヘッド２９４から供給されたＴＡＢ２を表示基板１のＴＡＢ搭載位置に仮圧着（搭載）する。この際、搭載ベース２９１の移動に先立って予め搭載位置の両端部下方に待機した一対のカメラ部２８７は、それぞれ２視野レンズを有し、表示基板１の搭載マークとＴＡＢ２の位置決めマークの撮像を行う。この画像測定により算出された位置決め誤差を搭載ヘッド２９３に送信し、搭載ヘッド２９３は、受信した個別調整値により搭載位置の調整（位置決め）を行いつつＴＡＢ２を表示基板１に搭載している。
【００６３】
なお、長辺搭載部２８０Ａの搭載ブロック２８５およびカメラ部２８７は、シャトルチャック２８１に対応して２組設けられている。そして、２つの搭載ベース２９１は、Ｘ軸ガイド２８６を共有している。
【００６４】
短辺搭載部２８０Ｂ，２８０Ｃは、長辺搭載部２８０Ａと同様の構成を有している。つまり、短辺搭載部２８０Ｂ，２８０Ｃは、シャトルチャック２８１と、Ｘ軸ガイド２９６と、Ｙ軸ガイド２９７と、搭載ブロック２８５と、Ｙ軸ガイド２９８と、カメラ部（不図示）をそれぞれ備えている。
【００６５】
短辺搭載部２８０Ｂ，２８０Ｃのシャトルチャック２８１は、Ｘ軸ガイド２９６に移動可能に支持されており、Ｘ軸ガイド２９６は、Ｙ軸ガイド２９７に移動可能に支持されている。短辺搭載部２８０Ｂ，２８０Ｃの搭載ベース２９１は、Ｙ軸ガイド２９８に移動可能に支持されており、表示基板１の短辺におけるＴＡＢ搭載位置に移動する。
【００６６】
表示基板１は、基準バー２０４に配置される際に、予め両端の基準マークをカメラ部２８７により撮影し、概略のアライメント調整を行った状態で渡される。しかし、表示基板１の寸法誤差による搭載位置のずれを避けるため、搭載ヘッド２９３による搭載においても、個々にアライメントを行う。
【００６７】
以上、本発明のＦＰＤモジュールの組立装置の第１の実施の形態を図１〜図４を用いて説明したが、本発明は、その趣旨を生かした以下のような変形も可能である。
【００６８】
２．第２の実施の形態
［ＡＣＦ貼付装置］
次に、本発明のＦＰＤモジュールの組立装置の第２の実施の形態について、図５を参照して説明する。
図５（ａ）は、本発明のＦＰＤモジュール組立装置の第２の実施の形態に係るＡＣＦ貼付部の平面図である。図５（ｂ）は、ＡＣＦ貼付部のＴＡＢチャックおよびＡＣＦステージがＡＣＦテープを挟持して移動した状態の説明図である。
【００６９】
ＦＰＤモジュールの組立装置の第２の実施の形態は、第１の実施の形態のＦＰＤモジュール組立ライン１０（図２参照）と同様の構成を有している。このＦＰＤモジュールの組立装置の第２の実施の形態がＦＰＤモジュール組立ライン１０と異なる点は、ＡＣＦ貼付部２３０Ａである。そのため、ここでは、ＡＣＦ貼付部２３０Ａについて説明し、ＦＰＤモジュール組立ライン１０と共通する構成の説明を省略する。
【００７０】
図５（ａ）および図５（ｂ）に示すように、ＡＣＦ貼付部２３０Ａは、第１の実施の形態のＡＣＦ貼付部２３０（図４参照）と同様の構成を有している。このＡＣＦ貼付部２３０ＡがＡＣＦ貼付部２３０と異なる点は、ＴＡＢチャック２６１ＡとＡＣＦステージ２５０Ａである。
【００７１】
ＴＡＢチャック２６１ＡおよびＡＣＦステージ２５０Ａは、ＡＣＦテープ３の長手方向（図５中の左右方向）へ移動可能に構成されている。ＡＣＦステージ２５０Ａは、第１の実施の形態のＡＣＦステージ２５０よりもＡＣＦテープの１ピッチ分の送り量だけ短くなっている。そのため、ＡＣＦステージ２５０Ａは、ＡＣＦテープ３の送り方向に移動しても、ナイフエッジ２５１に干渉することはない。
【００７２】
ＴＡＢ２を吸着したＴＡＢチャック２６１Ａは、ＡＣＦテープ３の表面に対して例えば２ＭＰａの加圧となるように、下向きに押し下げられる（図５（ａ）参照）。これにより、ＡＣＦテープ３とＴＡＢ２は、ＴＡＢチャック２６１ＡとＡＣＦステージ２５０Ａとにより挟持され、ＡＣＦ３ａとＴＡＢ２が当接する。
【００７３】
次に、ＴＡＢチャック２６１ＡおよびＡＣＦステージ２５０Ａは、ＡＣＦテープ３およびＴＡＢステージ２５２の送り出しに同期して、ＡＣＦテープ３の送り方向（図５中の左方向）へ１ピッチ分移動する（図５（ｂ）参照）。これにより、ＴＡＢ２およびＡＣＦテープ３の送り作業と、ＡＣＦ３ａとＴＡＢ２の圧着作業を同時に行うことができる。その結果、ＴＡＢ２にＡＣＦ３ａを貼り付けるまでの作業時間を短くすることができる。また、ＡＣＦテープ３の送り量がＡＣＦ３ａやＴＡＢ２の伸びによる誤差に影響されず、ＡＣＦテープ３の送り量を安定させることができる。
【００７４】
また、ＡＣＦステージ２５０ＡがＡＣＦテープ３の送り方向へ移動すると、隣り合うＴＡＢ２間のＡＣＦ３ａにカッター刃２７０で切込み（ハーフカット）が入れられる。このとき、ＴＡＢチャック２６１Ａは、次にＡＣＦ３ａに押し付けるＴＡＢ２を吸着するために移動する。ＡＣＦ３ａにハーフカットが形成されると、ＡＣＦステージ２５０Ａは、ＴＡＢ挟持位置に移動する（図５（ａ）参照）。
【００７５】
３．第３の実施の形態
［ＡＣＦ貼付装置］
次に、本発明のＦＰＤモジュールの組立装置の第３の実施の形態について、図６を参照して説明する。
図６（ａ）は、本発明のＦＰＤモジュール組立装置の第３の実施の形態に係るＡＣＦ貼付部の平面図である。図６（ｂ）は、第３の実施の形態に係るＡＣＦ貼付部の側面図である。
【００７６】
ＦＰＤモジュールの組立装置の第３の実施の形態は、第１の実施の形態のＦＰＤモジュール組立ライン１０（図２参照）と同様の構成を有している。このＦＰＤモジュールの組立装置の第３の実施の形態がＦＰＤモジュール組立ライン１０と異なる点は、ＡＣＦ貼付部２３０Ｂである。そのため、ここでは、ＡＣＦ貼付部２３０Ｂについて説明し、ＦＰＤモジュール組立ライン１０と共通する構成の説明を省略する。
【００７７】
図６（ａ）および図６（ｂ）に示すように、ＡＣＦ貼付部２３０Ｂは、第１の実施の形態のＡＣＦ貼付部２３０（図４参照）と同様の構成を有している。このＡＣＦ貼付部２３０ＢがＡＣＦ貼付部２３０と異なる点は、ＡＣＦテープ３の送り出しとベースフィルム３ｂの回収に関わる機構を２組用意し、ＴＡＢステージ２５２の両側に配置した点である。
【００７８】
このように構成したＡＣＦ貼付部２３０Ｂによれば、ＴＡＢ２の表示基板１側の端子と、ＰＣＢ基板側の端子の両方にＡＣＦ３ａを貼り付けることができる。これにより、ＰＣＢ基板側にＡＣＦの貼付を行う必要が無くなる。その結果、ＰＣＢ接続ユニット４００（図２参照）には、ＡＣＦ貼付装置４４０を設ける必要がない。しかも、ＡＣＦ３ａの貼付をＡＣＦ貼付部２３０Ｂによって一度に行うため、装置コストをより低減することができる。
【００７９】
なお、図１に示すように、表示基板１の短辺に搭載するＴＡＢ２にＰＣＢ６を接続しない場合がある。その場合は、上記第１の実施の形態のＡＣＦ貼付部２３０や上記第２の実施の形態のＡＣＦ貼付部２３０Ａによって短辺に搭載するＴＡＢ２にＡＣＦ３ａを貼り付ける。
【００８０】
上述した第１〜第３の実施の形態では、ナイフエッジ２５１を鋭角のエッジにすることにより、ベースフィルム３ｂの剥離を容易にした。しかしながら、本発明に係るＡＣＦ貼付部としては、ナイフエッジ２５１に超音波振動を与えることにより、ベースフィルム３ｂの剥離を容易にすることもできる。この機構は、ナイフエッジ２５１を鋭角のエッジにしたものにも適用できる。なお、ベースフィルム３ｂの剥離をより有効に開始させるには、ナイフエッジ２５１をＡＣＦ３ａの接着面に垂直な方向に振動させるとよい。
【００８１】
また、不用意に強大な超音波振動をナイフエッジ２５１に与えた場合は、ＡＣＦ３ａ自体を加熱軟化させ、亀裂を生じさせたりベースフィルム３ｂを破損したりする可能性がある。そのため、ナイフエッジ２５１に与える振動は、使用するＡＣＦテープ３およびＴＡＢ２に応じて、適切なパワーに調整する必要がある。
【００８２】
また、ＡＣＦテープ３およびＴＡＢ２への影響を避けるためには、剥離が開始されたときに、超音波振動を停止することが好ましい。ナイフエッジ２５１に適切な超音波振動を与えることにより、ＴＡＢ２の辺縁部での剥離開始をスムーズに行うことができるようになり、ベースフィルム３ｂの剥離時にＡＣＦ３ａを共に剥離してしまう不具合を軽減することができる。
【００８３】
また、上述した第２の実施の形態のＡＣＦ貼付部２３０Ａに係るＴＡＢチャック２６１ＡおよびＡＣＦステージ２５０Ａは、第３の実施の形態に係るＴＡＢチャックおよびＡＣＦステージとして適用することもできる。つまり、本発明に係るＡＣＦ貼付部としては、ＡＣＦテープ３の送り出しとベースフィルム３ｂの回収に関わる機構を２組備え、且つ、ＴＡＢチャックおよび２組のＡＣＦステージがＡＣＦテープ３の送り方向へ移動可能な構成であってもよい。
【００８４】
４．第４の実施の形態
［ＡＣＦ貼付装置］
次に、本発明のＦＰＤモジュール組立装置の第４の実施の形態について、図７および図８を参照して説明する。
図７は、本発明のＦＰＤモジュール組立装置の第４の実施の形態に係るＡＣＦ貼付部の側面図である。図８（ａ）は、第４の実施の形態に係るＡＣＦ貼付部のガイドブロックにおける切り欠き部分を拡大した平面図である。図８（ｂ）は、図８（ａ）のＡ−Ａ線に沿う断面図である。
【００８５】
ＦＰＤモジュール組立装置の第４の実施の形態は、第１の実施の形態のＦＰＤモジュール組立ライン１０（図２参照）と同様の構成を有している。このＦＰＤモジュールの組立装置の第４の実施の形態がＦＰＤモジュール組立ライン１０と異なる点は、ＡＣＦ貼付部６３０である。そのため、ここでは、ＡＣＦ貼付部６３０について説明し、ＦＰＤモジュール組立ライン１０と共通する構成の説明を省略する。
【００８６】
図７に示すように、第４の実施の形態に係るＡＣＦ貼付部６３０は、供給されたＴＡＢ２の長手方向の両側（２つの長辺）にＡＣＦテープ３のＡＣＦ３ａ（図８参照）を貼り付ける。このＡＣＦ貼付部６３０は、供給リール６３１と、送り出し駆動ローラ６３２と、ガイドローラ６３３Ａ〜６３３Ｄと、テンションローラ６３４Ａ，６３４Ｂと、ピンチローラ６３５と、キャプスタンローラ６３６と、折り返しローラ６３７とを備えている。
【００８７】
また、ＡＣＦ貼付部６３０は、ガイドブロック６５０と、ＴＡＢチャック６５１と、圧着ブロック６５２と、圧着ブロック駆動部６５３と、第１のカッター刃６５４Ａと、第２のカッター刃６５４Ｂと、中抜きアーム６５５と、剥離チャック６５６を備えている。さらに、ＡＣＦ貼付部６３０は、位置検出部６６１と、貼付検出部６６２と、移動チャック６６３と、固定チャック６６４と、回収部６６５を備えている。
【００８８】
ＴＡＢチャック６５１は、本発明に係るチャックブロックの一具体例を示すものである。そして、ＴＡＢチャック６５１、ガイドブロック６５０および圧着ブロック６５２は、本発明に係る貼付手段の一例となる。また、カッター刃６５４Ａ，６５４Ｂと、これらカッター刃６５４Ａ，６５４を動作させる昇降部（不図示）は、本発明に係る切込手段の一例となる。また、移動チャック６６３、折り返しローラ６３７および剥離チャック６５６は、本発明に係る剥離手段の一例となる。
【００８９】
ガイドブロック６５０は、表面を平滑に仕上げたステンレス製の部材であり、ＴＡＢチャック６５１に対向する表面にフッ素樹脂加工が施されている。これにより、ベースフィルム３ｂからはみ出したＡＣＦ３ａがガイドブロック６５０に固着することが無いようになっている。ガイドブロック６５０は、ＡＣＦテープ３およびＡＣＦテープ３のＡＣＦ３ａ上に載置されるＴＡＢ２を移動可能に支持する。このガイドブロック６５０には、圧着ブロック６５２との干渉を避けるための切り欠き部６５０ａが設けられている。
【００９０】
圧着ブロック６５２は、圧着ブロック駆動部６５３により駆動される。これにより、圧着ブロック６５２は、ガイドブロック６５０の切り欠き部６５０ａ内において、ＡＣＦテープ３の送り方向または送り方向とは反対の方向へ１ピッチ分移動する。この圧着ブロック６５２は、ＴＡＢ２とＡＣＦテープ３を挟んで仮圧着する圧着刃６７１および下受け６７２を有している。
【００９１】
圧着ブロック６５２の圧着刃６７１及び下受け６７２と、剥離チャック６５６と、移動チャック６６３は、ベルト６７５によって連結されており、同期して駆動するようになっている。なお、圧着刃６７１、剥離チャック６５６、移動チャック６６３等を同期させる手段としては、ベルトに限定されるものではなく、例えば、圧着刃６７１、剥離チャック６５６、移動チャック６６３等の部材を動作させる各サーボモータを同期して駆動させる方法を用いてもよい。
【００９２】
図８（ａ）に示すように、ガイドブロック６５０の切り欠き部６５０ａには、複数のワイヤ６７６が取り付けられている。これらワイヤ６７６は、ＴＡＢ２を下方から支持している。ＩＣチップ５が下面側に突出するＣＯＦにＡＣＦテープ３を貼り付ける場合は、ＩＣチップ５と干渉しない位置にワイヤ６７６を掛け渡す必要がある（図８（ｂ）参照）。
【００９３】
また、本実施の形態の下受け６７２は、ＡＣＦテープの送り出し方向に略直交する方向に対向する第１の下受け材６７２Ａおよび第２の下受け材６７２Ｂから構成されている。第１の下受け材６７２Ａは、一方のＡＣＦテープ３を支持し、第２の下受け材６７２Ｂは、他方のＡＣＦテープ３を支持する。
【００９４】
下受け材６７２Ａ，６７２Ｂは、ＡＣＦテープ３の送り出し方向に略直交する方向へ移動可能になっている。これにより、ＴＡＢの種類に応じてＡＣＦテープ３の貼付位置が変化しても、その貼付位置に下受け材６７２Ａ，６７２Ｂを配置することができるため、複数種類のＴＡＢに対して共通の下受け６７２を使用することができる。
【００９５】
次に、ＡＣＦ貼付部６３０の動作について、図７を参照して説明する。
ＡＣＦテープ３は、ガイドローラ６３３Ａ，６３３Ｂおよびテンションローラ６３４Ａにより方向を変えられ、ガイドブロック６５０上の定位置に配置される。ＴＡＢチャック６５１は、ＴＡＢ２を真空吸着して搬送し、ガイドブロック６５０に沿って延伸されたＡＣＦテープ３のＡＣＦ３ａ上に載置する。
【００９６】
このとき、圧着ブロック６５２の圧着刃６７１は、昇降機構（不図示）により下降され、下受け６７２との間にＴＡＢ２およびＡＣＦテープ３を挟んで、例えば２ＭＰａで加圧する。また、圧着刃６７１および下受け６７２のＡＣＦテープ３に対向する部分には、ヒータが内蔵されており、ＴＡＢ２およびＡＣＦテープ３を例えば７０〜９０℃で加熱する。なお、加熱温度およびの加圧力は、使用するＡＣＦの特性に応じて適宜設定する。
【００９７】
一方、カッター刃６５４Ａ，６５４Ｂは、昇降機構（不図示）により下降し、隣り合うＴＡＢ２間のＡＣＦ３ａに切込みを入れる。具体的には、カッター刃６５４Ａ，６５４Ｂの先端が、ガイドブロック６５０の表面より２０〜３０μｍ上方まで移動し、ＡＣＦテープ３にハーフカットを施す。その結果、ＡＣＦテープ３は、ＡＣＦ３ａが切り離され、且つ、ベースフィルム３ｂが連続性を保った状態になる。
【００９８】
隣り合うＴＡＢ２間のＡＣＦ３ａに切込みを入れる場合は、位置検出部６６１が隣り合うＴＡＢ２の互いに対向する端部を撮像し、ＴＡＢ２の位置を検出する。そして、検出したＴＡＢ２の位置に基づいて、カッター刃６５４Ａ，６５４Ｂにおける上下方向の軸を中心とした角度や送り方向の位置が調整される。なお、第２のカッター刃６５４Ｂは、現在の検出結果ではなく、１つ前の検出結果に基づいて角度および位置が調整される。
【００９９】
ガイドブロック６５０におけるハーフカットが実施される部分は、磨耗に耐えるため、表面に硬化処理済の高速度工具鋼を象嵌してある。この高速度工具鋼は、磨耗した時に貼り替えられるようになっている。また、中抜きアーム６５５は、第２のカッター刃６５４Ｂと共に下降し、隣り合うＴＡＢ２間に施された２つのハーフカット間の余分なＡＣＦ３ａを粘着テープに貼り付けて除去する。
【０１００】
さらに、剥離チャック６５６は、圧着刃６７１の下降動作に同期して昇降機構（不図示）により下降し、折り返しローラ６３７まで到達したＴＡＢ２を真空吸着する。また、圧着刃６７１の下降動作に同期して、移動チャック６６３がＡＣＦテープ３のベースフィルム３ｂを挟持し、固定チャック６６４がＡＣＦテープ３のベースフィルム３ｂを開放する。
【０１０１】
次に、圧着ブロック６５２は、ＴＡＢ２およびＡＣＦテープ３を挟んだ状態で圧着ブロック駆動部６５３により駆動され、ＡＣＦテープ３の送り方向へ移動する。これにより、ＴＡＢ２およびＡＣＦテープ３は、送り方向へ１ピッチ分送り出され、基準位置にあるテンションローラ６３４Ａが上昇する。
【０１０２】
送り出し量である１ピッチは、ＴＡＢ２の長辺（ＡＣＦ３ａを貼り付ける辺）よりも僅かに長くする。本例では、１ピッチをＴＡＢ２の長手方向の長さに０．５ｍｍを加えた長さとする。これにより、ＡＣＦテープ３の無駄を省き、ベースフィルム３ｂの剥離を確実に行って、ＴＡＢ２の搭載時に余分なＡＣＦ３ａが折れ曲がったりしないようにすることができる。
【０１０３】
一方、剥離チャック６５６は、圧着刃６７１の水平移動動作に同期して移動機構（不図示）により圧着刃６７１と同じ送り方向へ移動し、ＴＡＢ２からベースフィルム３ｂを剥離する。このとき、ベースフィルム３ｂは、折り返しローラ６３７でしごかれながら引き剥がされるため、ベースフィルム３ｂを安定して剥離することができる。また、貼付検出部６６２が剥離チャック６５６に吸着されたＴＡＢ２の下面を撮像し、ＡＣＦ３ａが貼り付けられているか否かを検出する。
【０１０４】
ＡＣＦテープ３のベースフィルム３ｂを挟持した移動チャック６６３は、圧着刃６７１の水平移動動作に同期して昇降機構（不図示）により下降する。これにより、基準位置にあるテンションローラ６３４Ｂが下降する。
【０１０５】
その後、固定チャック６６４がＡＣＦテープ３のベースフィルム３ｂを挟持し、移動チャック６６３がベースフィルム３ｂを開放する。続いて、キャプスタンローラ６３６が回転し、余分なベースフィルム３ｂを回収部６６５へ送る。キャプスタンローラ６３６は、テンションローラ６３４Ｂの下降位置に基づいて回転制御され、テンションローラ６３４Ｂが基準位置に戻るまでベースフィルム３ｂを送り出す。
【０１０６】
一方、送り出し駆動ローラ６３２は、テンションローラ６３４Ａの上昇位置に基づいて回転制御され、テンションローラ６３４Ａが基準位置に戻るまで供給リール６３１を回転させてＡＣＦテープ３を送り出す。また、剥離チャック６５６は、排出アーム２６５によって移動され、ＡＣＦ３ａが貼り付けられたＴＡＢ２を受け渡し部２７５に渡す（図３参照）。
【０１０７】
次に、圧着ブロック６５２は、ＴＡＢ２およびＡＣＦテープ３を開放し、圧着ブロック駆動部６５３により駆動されてＡＣＦテープ３の送り方向とは反対の方向へ移動する。この圧着ブロック６５２における圧着刃６７１の水平移動動作のタイミングで、剥離チャック６５６は、移動機構（不図示）により圧着刃６７１と同じ方向へ移動し、折り返しローラ６３７まで到達したＴＡＢ２の上方に位置する。これにより、ＡＣＦ貼付部６３０の動作が一巡し、ＴＡＢチャック６５１によるＴＡＢ２のＡＣＦ３ａ上への載置が行われる。
【０１０８】
ＡＣＦ貼付部６３０によれば、圧着ブロック６５２と移動チャック６６３によってＡＣＦテープ３を挟持して１ピッチ分移動させる。このとき、圧着ブロック６５２は、ＴＡＢ２とＡＣＦ３ａを加熱圧着しながら、ＡＣＦテープ３を移動させる。これにより、ＴＡＢ２およびＡＣＦテープ３の送り作業と、ＡＣＦ３ａとＴＡＢ２の圧着作業を同時に行うことができる。その結果、ＴＡＢ２にＡＣＦ３ａを貼り付けるまでの作業時間を短くすることができる。
【０１０９】
また、圧着ブロック６５２と移動チャック６６３によりＡＣＦテープ３を挟持して１ピッチ分移動させるため、供給リール６３１（送り出し駆動ローラ６３２）およびキャプスタンローラ６３６を高精度に制御しなくても、常に一定の送り量を得ることができる。
【０１１０】
５．第５の実施の形態
［ＡＣＦ貼付装置］
次に、本発明のＦＰＤモジュールの組立装置の第５の実施の形態について、図９を参照して説明する。
図９は、本発明のＦＰＤモジュール組立装置の第５の実施の形態に係るＡＣＦ貼付部の側面図である。
【０１１１】
ＦＰＤモジュールの組立装置の第５の実施の形態は、第１の実施の形態のＦＰＤモジュール組立ライン１０（図２参照）と同様の構成を有している。このＦＰＤモジュールの組立装置の第５の実施の形態がＦＰＤモジュール組立ライン１０と異なる点は、ＡＣＦ貼付部７３０である。そのため、ここでは、ＡＣＦ貼付部７３０について説明し、ＦＰＤモジュール組立ライン１０と共通する構成の説明を省略する。
【０１１２】
また、ＡＣＦ貼付部７３０は、第４の実施の形態に係るＡＣＦ貼付部６３０と同様の構成を有している。このＡＣＦ貼付部７３０がＡＣＦ貼付部６３０と異なる点は、圧着ブロック７５２である。そのため、ここでは、圧着ブロック７５２について説明し、ＡＣＦ貼付部６３０と共通する構成の説明を省略する。
【０１１３】
図９に示すように、ＡＣＦ貼付部７３０のガイドブロック６５０には、圧着ブロック７５２との干渉を避けるための切り欠き部７５０が設けられている。圧着ブロック７５２は、圧着ブロック駆動部（不図示）により駆動される。これにより、圧着ブロック７５２は、ガイドブロック６５０の切り欠き部６５０ａ内において、ＡＣＦテープ３の送り方向または送り方向とは反対の方向へ１ピッチ分移動する。
【０１１４】
圧着ブロック７５２は、ＡＣＦテープ３の送り方向の並べて配置される第１の圧着部７５３および第２の圧着部７５４を備えている。第１の圧着部７５３は、ＴＡＢチャック６５１側に配置されており、ＴＡＢ２とＡＣＦテープ３を挟んで仮圧着する圧着刃６７１Ａおよび下受け６７２Ａを有している。また、第２の圧着部７５４は、第１のカッター刃６５４Ａ側に配置されており、ＴＡＢ２とＡＣＦテープ３を挟んで仮圧着する圧着刃６７１Ｂおよび下受け６７２Ｂを有している。これら圧着部７５３，７５４の圧着刃６７１，６７２は、剥離チャック６５６および移動チャック６６３と同期して駆動するようになっている。
【０１１５】
ＡＣＦ貼付部７３０によれば、圧着ブロック７５２と移動チャック６６３によってＡＣＦテープ３を挟持して１ピッチ分移動させる。そして、１つのＴＡＢ２およびそのＴＡＢ２に貼り付けるＡＣＦ３ａに対して、圧着部７５３，７５４により熱圧着を２回行う。そのため、各圧着部７５３，７５４における圧着時間を短くすることができ、第４の実施の形態のＡＣＦ貼付部６３０よりも、ＴＡＢ２にＡＣＦ３ａを貼り付けるまでの作業時間を短くすることができる。
【０１１６】
なお、本実施の形態では、圧着作業を２分割にしたが、本発明に係るＡＣＦ貼付部としては、他の作業（切り込み作業や剥離作業等）と圧着時間のバランスを考慮して圧着作業を３分割以上にすることもできる。
【０１１７】
上述した第１〜第５の実施の形態によれば、ＴＡＢ２（電子部品）にＡＣＦ３ａを貼り付けてから、ＡＣＦテープ３のＡＣＦ３ａにおけるＴＡＢ２の外縁近傍の外側に切り込み（ハーフカット）を施す。これにより、切り取られたＡＣＦ３ａの長さに誤差が生じにくくなるため、ＡＣＦの貼り付けを安定して行うことができる。さらに、ＡＣＦテープ３のＡＣＦ３ａ上にＴＡＢ２を近接して配置することにより、ＡＣＦ３ａを無駄なく使用することができる。
【０１１８】
上述した第１〜第５の実施の形態によれば、ＡＣＦ３ａが貼り付けられたＴＡＢ２の搭載作業を表示基板１の３辺（一方の長辺および両短辺）に対して同時に行う。また、表示基板１の３辺に搭載されたＴＡＢ２の圧着作業を同時に行う。したがって、ユニット数を削減することができ、装置の小型化を実現することができる。
【０１１９】
上述した第１〜第５の実施の形態では、ＡＣＦ３ａが貼り付けられたＴＡＢ２の搭載作業を表示基板１の３辺に対して同時に行うようにした。しかしながら、ＰＤＦモジュールとしては、一方の長辺と一方の短辺にＴＡＢ２（電子部品）を接続するものもある。したがって、本発明に係る搭載部としては、表示基板の少なくとも２辺に対してＴＡＢ２の搭載作業を行う構成であればよい。これと同様に、本発明に係る本圧着ユニットとしては、表示基板１の少なくとも２辺に搭載されたＴＡＢ２の圧着作業を同時に行う構成であればよい。
【０１２０】
以上、本発明のＦＰＤモジュールの組立装置の実施の形態について、その作用効果も含めて説明した。しかしながら、本発明のＦＰＤモジュールの組立装置は、上述の実施の形態に限定されるものではなく、特許請求の範囲に記載した発明の要旨を逸脱しない範囲内で種々の変形実施が可能である。
【符号の説明】
【０１２１】
１…表示基板、 ２…ＴＡＢ（電子部品）、 ３…ＡＣＦテープ、 ３ａ…ＡＣＦ、 ３ｂ…ベースフィルム、 ４…ＦＰＣ（Flexible Printed Circuit）、 ５…ＩＣチップ、 ６…ＰＣＢ（Printed Circuit Board）、 ７…ＦＰＤ（Flat Panel Display）モジュール、 １０…ＦＰＤモジュール組立ライン（ＦＰＤモジュールの組立装置）、 １００…受け入れユニット、 ２００…仮圧着ユニット、 ２２０…ＴＡＢ供給部、 ２３０，２３０Ａ，２３０Ｂ，６３０，７３０…ＡＣＦ貼付部、 ２３３…供給リール、 ２３４…ガイドローラ、 ２３５…ピンチローラ、 ２３６…回収リール、 ２５０，２５０Ａ…ＡＣＦステージ、 ２５１…ナイフエッジ、 ２５２…ＴＡＢステージ、 ２６０…アーム、 ２６１，２６１Ａ…ＴＡＢチャック、 ２６６…剥離チャック、 ２７０…カッター刃、 ２７１…上下アーム、 ２７２…昇降部、 ２７５…受け渡し部、 ２７６…Ｘ軸ガイド、 ２８０Ａ…長辺搭載部、 ２８０Ｂ，２８０Ｃ…短辺搭載部、 ２８１…シャトルチャック、 ２８２…Ｙ軸ガイド、 ２８３…Ｘ軸ガイド、 ２８５…搭載ブロック、 ２８６…Ｘ軸ガイド、 ２８７…カメラ部、 ２９１…搭載ベース、 ２９２…ＴＡＢ台、 ２９３…搭載ヘッド、 ２９４…受け渡しヘッド、 ２９６…Ｘ軸ガイド、 ２９７…Ｙ軸ガイド、 ２９８…Ｙ軸ガイド、 ３００…本圧着ユニット、 ３２０Ａ，３２０Ｂ，３２０Ｃ…本圧着部、 ４００…ＰＣＢ接続ユニット、 ４３０…ＰＣＢ供給装置、 ４４０…ＡＣＦ貼付装置、 ４５０…移載装置、 ４６０…本圧着部、 ５００…搬出ユニット
【特許請求の範囲】
【請求項１】
ベースフィルムとＡＣＦからなるＡＣＦテープの前記ＡＣＦに電子部品を貼り付ける貼付手段と、前記電子部品が貼り付けられたＡＣＦに切り込みを入れる切込手段と、前記ＡＣＦに切り込みを入れた前記ＡＣＦテープの前記ベースフィルムを剥離する剥離手段と、を有するＡＣＦ貼付部と、
複数の搭載ヘッドを有し、表示基板の少なくとも２辺に対して前記ＡＣＦが貼り付けられた電子部品の搭載作業を同時に行う搭載部と、
を備えるＦＰＤモジュールの組立装置。
【請求項２】
電子部品にＡＣＦを貼り付けるＡＣＦ貼付部と、前記ＡＣＦが貼り付けられた電子部品を表示基板の周縁部に搭載する搭載部が設けられた仮圧着ユニットと、
複数の本圧着部を有し、前記表示基板の少なくとも２辺に沿って搭載された電子部品の圧着作業を同時に行う圧着ユニットと、を備え、
前記ＡＣＦ貼付部は、ベースフィルムとＡＣＦからなるＡＣＦテープの前記ＡＣＦに電子部品を貼り付ける貼付手段と、前記電子部品が貼り付けられたＡＣＦに切り込みを入れる切込手段と、前記ＡＣＦに切り込みを入れた前記ＡＣＦテープの前記ベースフィルムを剥離する剥離手段と、を有するＦＰＤモジュールの組立装置。
【請求項３】
前記ＡＣＦ貼付部の前記貼付手段は、前記電子部品を前記ＡＣＦに押し付けるチャックブロックと、前記ＡＣＦテープを支持するテープ支持部と、を備え、
前記チャックブロックと前記テープ支持部は、前記電子部品および前記ＡＣＦテープを挟んで前記ＡＣＦに電子部品を貼り付ける
請求項１または２に記載のＦＰＤモジュールの組立装置。
【請求項４】
前記チャックブロックと前記テープ支持部は、前記電子部品および前記ＡＣＦテープを挟んだ状態で前記ＡＣＦテープの送り方向に移動する
請求項３に記載のＦＰＤモジュールの組立装置。
【請求項５】
前記ＡＣＦ貼付部の前記貼付手段は、前記電子部品の一辺を第１のＡＣＦテープのＡＣＦに貼り付けると共に、前記電子部品の前記一辺に対向する他辺を第２のＡＣＦテープのＡＣＦに貼り付ける
請求項１〜４のいずれかに記載のＦＰＤモジュールの組立装置。
【請求項６】
前記表示基板に接続された前記電子部品の一部にＰＣＢを接続するＰＣＢ接続ユニットを備える
請求項１〜５のいずれかに記載のＦＰＤモジュールの組立装置。
【請求項７】
前記ＡＣＦ貼付部は、
前記電子部品および前記ＡＣＦテープを挟んだ状態で前記ＡＣＦテープの送り方向に移動する圧着ブロックと、
前記ＡＣＦが剥離された前記ベースフィルムを挟持して前記ＡＣＦテープの送り方向に移動する移動チャックと、
前記圧着ブロック、前記移動チャック、前記切込手段および前記剥離手段の動作を同期させる同期手段と、を備える
請求項１または２に記載のＦＰＤモジュールの組立装置。
【請求項８】
前記圧着ブロックは、
一の電子部品と前記ＡＣＦテープを挟んで加圧する第１の圧着部と、前記第１の圧着部による加圧が終了した前記一の電子部品と前記ＡＣＦテープを挟んで加圧する第２の圧着部とを有する
請求項７に記載のＦＰＤモジュールの組立装置。
【請求項１】
ベースフィルムとＡＣＦからなるＡＣＦテープの前記ＡＣＦに電子部品を貼り付ける貼付手段と、前記電子部品が貼り付けられたＡＣＦに切り込みを入れる切込手段と、前記ＡＣＦに切り込みを入れた前記ＡＣＦテープの前記ベースフィルムを剥離する剥離手段と、を有するＡＣＦ貼付部と、
複数の搭載ヘッドを有し、表示基板の少なくとも２辺に対して前記ＡＣＦが貼り付けられた電子部品の搭載作業を同時に行う搭載部と、
を備えるＦＰＤモジュールの組立装置。
【請求項２】
電子部品にＡＣＦを貼り付けるＡＣＦ貼付部と、前記ＡＣＦが貼り付けられた電子部品を表示基板の周縁部に搭載する搭載部が設けられた仮圧着ユニットと、
複数の本圧着部を有し、前記表示基板の少なくとも２辺に沿って搭載された電子部品の圧着作業を同時に行う圧着ユニットと、を備え、
前記ＡＣＦ貼付部は、ベースフィルムとＡＣＦからなるＡＣＦテープの前記ＡＣＦに電子部品を貼り付ける貼付手段と、前記電子部品が貼り付けられたＡＣＦに切り込みを入れる切込手段と、前記ＡＣＦに切り込みを入れた前記ＡＣＦテープの前記ベースフィルムを剥離する剥離手段と、を有するＦＰＤモジュールの組立装置。
【請求項３】
前記ＡＣＦ貼付部の前記貼付手段は、前記電子部品を前記ＡＣＦに押し付けるチャックブロックと、前記ＡＣＦテープを支持するテープ支持部と、を備え、
前記チャックブロックと前記テープ支持部は、前記電子部品および前記ＡＣＦテープを挟んで前記ＡＣＦに電子部品を貼り付ける
請求項１または２に記載のＦＰＤモジュールの組立装置。
【請求項４】
前記チャックブロックと前記テープ支持部は、前記電子部品および前記ＡＣＦテープを挟んだ状態で前記ＡＣＦテープの送り方向に移動する
請求項３に記載のＦＰＤモジュールの組立装置。
【請求項５】
前記ＡＣＦ貼付部の前記貼付手段は、前記電子部品の一辺を第１のＡＣＦテープのＡＣＦに貼り付けると共に、前記電子部品の前記一辺に対向する他辺を第２のＡＣＦテープのＡＣＦに貼り付ける
請求項１〜４のいずれかに記載のＦＰＤモジュールの組立装置。
【請求項６】
前記表示基板に接続された前記電子部品の一部にＰＣＢを接続するＰＣＢ接続ユニットを備える
請求項１〜５のいずれかに記載のＦＰＤモジュールの組立装置。
【請求項７】
前記ＡＣＦ貼付部は、
前記電子部品および前記ＡＣＦテープを挟んだ状態で前記ＡＣＦテープの送り方向に移動する圧着ブロックと、
前記ＡＣＦが剥離された前記ベースフィルムを挟持して前記ＡＣＦテープの送り方向に移動する移動チャックと、
前記圧着ブロック、前記移動チャック、前記切込手段および前記剥離手段の動作を同期させる同期手段と、を備える
請求項１または２に記載のＦＰＤモジュールの組立装置。
【請求項８】
前記圧着ブロックは、
一の電子部品と前記ＡＣＦテープを挟んで加圧する第１の圧着部と、前記第１の圧着部による加圧が終了した前記一の電子部品と前記ＡＣＦテープを挟んで加圧する第２の圧着部とを有する
請求項７に記載のＦＰＤモジュールの組立装置。
【図１】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図６】
【図７】
【図８】
【図９】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図６】
【図７】
【図８】
【図９】
【公開番号】特開２０１１−１９７４６１（Ｐ２０１１−１９７４６１Ａ）
【公開日】平成２３年１０月６日（２０１１．１０．６）
【国際特許分類】
【出願番号】特願２０１０−６４９４９（Ｐ２０１０−６４９４９）
【出願日】平成２２年３月１９日（２０１０．３．１９）
【出願人】（５０１３８７８３９）株式会社日立ハイテクノロジーズ (4,325)
【Ｆターム（参考）】
【公開日】平成２３年１０月６日（２０１１．１０．６）
【国際特許分類】
【出願日】平成２２年３月１９日（２０１０．３．１９）
【出願人】（５０１３８７８３９）株式会社日立ハイテクノロジーズ (4,325)
【Ｆターム（参考）】
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