【課題】樹脂成分中に金属材料を残存させることなく、端子同士間に選択的に金属材料を凝集させて、これら端子同士を電気的に接続することができる導電接続シート、かかる導電接続シートを用いた端子間の接続方法、接続端子の形成方法、および、信頼性の高い電子機器を提供すること。
【解決手段】本発明の導電接続シート１は、樹脂組成物層１１、１３と、金属層１２とで構成されるものであり、このものを、端子２１を有する半導体チップ（基材）上に配置する際に、端子２１上に配置されるべき第１の部分１５と、この第１の部分１５以外の第２の部分１６とからなり、第１の部分１５に対応する金属層１２の厚さが、第２の部分１６に対応する金属層１２の厚さよりも厚くなっている。 （もっと読む）

【課題】銅層の外表面の酸化を抑制できる導電性粒子、並びに該導電性粒子を用いた異方性導電材料及び接続構造体を提供する。
【解決手段】本発明に係る導電性粒子１は、基材粒子２と、該基材粒子２の表面２ａ上に設けられた銅層３を備える。銅層３は、ビニル基を有するカップリング剤及び（メタ）アクリル化合物を用いて表面処理されている。本発明に係る異方性導電材料は、導電性粒子１と、バインダー樹脂とを含む。本発明に係る接続構造体は、第１の接続対象部材と、第２の接続対象部材と、該第１，第２の接続対象部材を接続している接続部とを備える。上記接続部が、導電性粒子１、又は導電性粒子１を含む異方性導電材料により形成されている。 （もっと読む）

【課題】液晶表示パネルの側辺部の上面にＴＣＰを本圧着するとき、下面を支持するバックアップツールが凸状に変形するのを防止する。
【解決手段】バックアップツール１７によって側部下面が支持された液晶表示パネル４の上面にＴＣＰ６を加圧加熱しながら実装する加圧ツール１５を具備し、
バックアップツールは、上面が長手方向全長にわたって取付け面２２ｃに形成されたベース部２２と、液晶表示パネルの側部下面を支持する支持面１７ａを有し、ベース部の取付け面に取り付けられるバックアップ部２３に分割されていて、
ベース部には、取付け面に開放するとともに、長手方向に対して所定間隔でこの長手方向と交差する幅方向に貫通し、上記バックアップ部の熱膨張が上記ベース部によって制限されるのを抑制する複数の吸収溝２６が形成されている。 （もっと読む）

【課題】フリップチップ接続方式への対応が可能となるフィルム状接着剤およびそれを用いた半導体装置の製造方法の提供。
【解決手段】（ａ）重量平均分子量１００００以下で常温(２５℃)において固形である樹脂と、（ｂ）絶縁性球状無機フィラーと、（ｃ）エポキシ樹脂（但し、（ａ）成分がエポキシ樹脂の場合、（ｃ）成分は（ａ）成分とは異なるエポキシ樹脂である）と、（ｄ）硬化剤を含有し、５０〜２５０℃での最低溶融粘度が２００Ｐａ・ｓより高く、５０〜１５０℃で加熱・加圧した場合の平行板間にはさんだフィルム状接着剤１０の初期面積と加熱・加圧後の面積との比である流れ量が１．５以上であり、かつ、硬化物の２５〜２６０℃での平均線膨張係数が２００×１０^−６／℃以下であり、（ｄ）硬化剤は、１５０℃以上の融点または分解点を有するイミダゾール類と、マイクロカプセル化された硬化剤とを含有することを特徴とするフィルム状接着剤１０。 （もっと読む）

【課題】半導体パッケージ基板に対する半導体チップの実装時のアンダーフィルの流動性が向上し、アンダーフィルボイドが解消され、半導体チップと半導体パッケージ基板が良好に接続される半導体パッケージ基板およびその製造方法を提供すること。
【解決手段】未硬化ソルダーレジスト７ｅの表面に対向して配置したガラスマスク７ａの遮光部７ｃを、未硬化ソルダーレジスト７ｅのソルダーレジスト開口部７ｄに対応する箇所に配置し、遮光部７ｃよりも遮光度が低いグレートーンもしくはハーフトーン部７ｂを、未硬化ソルダーレジスト７ｅのソルダーレジスト開口部７ｄに対応する箇所の周縁であって、かつ、未硬化ソルダーレジスト７ｅの半田接続端子７ｆを被覆した部分に対応する箇所に配置し、ガラスマスク７ａを介して未硬化ソルダーレジスト７ｅの露光、現像を実施することにより、半導体パッケージ基板Ａを形成している。 （もっと読む）

【課題】基板の凹部に対応させて、配列マスクに突出する凸部を設けることで、基板の電極に対して配列マスクの貫通孔による位置決めを可能とし、かつ、不必要な導電性ボールの供給を防ぎ、ボール搭載精度の良い導電性ボールの搭載装置を提供する。
【解決手段】導電性ボールの搭載装置に次の手段を採用する。第１に、電極２２に合わせて貫通孔３１が設けられた配列マスク３と、配列マスク上に導電性ボールを供給するボール搭載手段とを備え、配列マスクの貫通孔を介して導電性ボールを基板２上の電極に搭載する導電性ボールの搭載装置である。第２に、基板は凹部２１が形成されており、凹部の底部に電極が設けられ、かつ、電極上部から基板の上面（凹部以外の表面）までの深さが搭載される導電性ボールの直径よりも大きな凹部を有する。第３に、配列マスクは、基板と対向する面に基板の凹部に対応して突出する凸部３２を有する。 （もっと読む）

【課題】ＩＣチップの接続用端子と導体パターンとがソルダーレジストに形成された開口部に敷設される半田を介して電気接続され、ソルダーレジストとＩＣチップ間の隙間で電気接続部以外がアンダーフィルによって充填された実装基板において、短時間でアンダーフィルを充填するとともに、ボイドの発生を抑制し、信頼性を向上させた実装基板を提供する。
【解決手段】アンダーフィル７によって被覆されるソルダーレジスト６ｒ部分が接続用開口部の設置ピッチよりも狭い幅の溝９ａを備えており、これらの溝９ａが、各接続用開口部間にストライプ状に縫うように、あるいは開口部を格子状、多角形形状、円形状、楕円形状で囲うように、あるいは波状に縫うように形成され、その断面形状がU字型、V字型、矩型のいずれかである実装基板である。 （もっと読む）

【課題】突起電極付ウエハのバックグラインド時には、剥離を生じることなく突起電極の損傷及び変形を抑制することができ、バックグラインド後、接着剤層のみを残して基材部分を剥離する際には、糊残りなく低負荷で剥離を行うことのできる半導体加工用接着フィルムを提供する。また、該半導体加工用接着フィルムを用いた接合信頼性に優れた半導体チップ実装体の製造方法を提供する。
【解決手段】突起電極付ウエハのバックグラインド時には突起電極付ウエハを保持し、かつ、突起電極付半導体チップの実装時には接着剤として機能する半導体加工用接着フィルムであって、ポリエステル系基材フィルムと、電極保護層と、接着剤層とがこの順で積層されており、突起電極付ウエハに貼り合わせた後、２５℃、引張り角度１８０°、引張り速度３００ｍｍ／分の条件で剥離試験を行ったとき、前記電極保護層と前記接着剤層との間で界面剥離が生じ、前記電極保護層と前記接着剤層とのいずれにも糊残りが観察されず、かつ、剥離強度が５〜４００ｇｆ／２５ｍｍである半導体加工用接着フィルム。 （もっと読む）

【課題】バンプ付きの電子部品を部分的に樹脂補強材によって基板に固着して補強する実装形態において、樹脂補強材が電極を局部的に覆うことに起因するはんだ接合性の低下を有効に防止することができる電子部品実装方法を提供することを目的とする。
【解決手段】第１の熱硬化性樹脂に第１の活性成分を配合した熱硬化型フラックス８を介してバンプ２を電極６に着地させ、第２の熱硬化性樹脂に第２の活性成分を配合した樹脂補強材１０を電子部品１の補強部位１ａに接触させた後に基板５を加熱し、バンプ２と電極６とを接合するはんだ接合部２＊を形成するとともに、はんだ接合部を周囲から補強する樹脂補強部を形成する形態の部品実装に際して、熱硬化型フラックス８および樹脂補強材１０の配合組成において、第２の活性成分の配合比率を第１の活性成分の配合比率よりも大きくする。 （もっと読む）

【課題】より短い接着剤加熱時間で、基板同士の接着強度のばらつきをより小さくすることができる接続構造体を提供する。
【解決手段】２つの基板３を電気接続する接続構造体１に係る。接続構造体１は、接着剤４が充填される接着剤充填溝５であって、接続端子２を挟んで設けられた接着剤充填溝５と、接続端子２を挟む２つの接着剤充填溝５を連通する連通溝６からなり、２つの基板３の接続端子２が対向した状態で接着剤４が流れる複数の流路９と、を備える。流路９の１つは、一方の接着剤充填溝５ａから他方の接着剤充填溝５ｂへ流れる接着剤４の流動抵抗が他方の接着剤充填溝５ｂから一方の接着剤充填溝５ａへ流れる接着剤４の流動抵抗よりも小さく、他の流路９は、他方の接着剤充填溝５ｂから一方の接着剤充填溝５ａへ流れる接着剤４の流動抵抗が一方の接着剤充填溝５ａから他方の接着剤充填溝５ｂへ流れる接着剤４の流動抵抗よりも小さい。 （もっと読む）

【課題】アタッチメントへの半導体用封止材の付着を抑制しながら、良好なフィレットを形成することのできる半導体チップの実装方法を提供する。
【解決手段】厚みが１００μｍ以下の半導体チップを基板に実装する半導体チップの実装方法であって、基板に半導体用封止材を供給する工程と、前記半導体用封止材を介して、半導体チップを前記基板に搭載する工程と、前記半導体用封止材を硬化する工程とを有し、前記基板は、水との接触角が３０°以下である半導体チップの実装方法。 （もっと読む）

【課題】狭ピッチに対してショート不良等を生じることなく、配線基板等に実装できるようにすること。
【解決手段】半導体素子１０は柱状の接続端子１５を備える。この接続端子１５は、その先端１５ａの近傍部分において当該接続端子の横断面積が先端１５ａに向かって減小するよう形成されている。特定的には、接続端子１５の形状は、先端１５ａの近傍部分を除いて円柱状であり、その近傍部分において当該接続端子の側面１５ｂはテーパ状に形成されている。さらに接続端子１５の、少なくともテーパ状に形成された側面１５ｂに、はんだ濡れ性を向上させるための金属層が形成されていてもよい。 （もっと読む）

【課題】フリップチップ接続方式への対応が可能となるフィルム状接着剤およびそれを用いた半導体装置の製造方法を提供する。
【解決手段】（ａ）重量平均分子量１００００以下で常温(２５℃)において固形樹脂と、（ｂ）絶縁性球状無機フィラーと、（ｃ）エポキシ樹脂と、（ｄ）マイクロカプセル型硬化剤を含む硬化剤を含有し、（ａ）の配合量が（ａ）成分、（ｂ）成分及び前記（ｃ）成分の総量１００重量部に対して５〜５０重量部、前記（ｂ）の配合量が２５〜８０重量％、、（ｃ）の配合量が１０〜７０重量、（ｄ）の配合量が（ｃ）１００重量部に対し０．１〜４０重量部で、１５０℃の溶融粘度が２００Ｐａ・ｓより高く、１００℃で加熱・加圧した場合の平行板間にはさんだフィルム状接着剤の初期面積と加熱・加圧後の面積との比である流れ量が１．５以上、かつ、硬化物の２０〜３００℃の平均線膨張係数が２００×１０^−６／℃以下であるフィルム状接着剤。 （もっと読む）

【課題】導電性粒子により電極間が電気的に接続されており、導通信頼性が高い接続構造体を提供する。
【解決手段】本発明に係る接続構造体２１は、第１の電極２と、第２の電極３と、導電性粒子１とを備える。導電性粒子１は、第１の電極２の上面２ａと第２の電極３の下面３ａとの間に挟み込まれており、かつ第１，第２の電極２，３間を電気的に接続している。第１の電極２の上面２ａに、導電性粒子１の一部分が埋め込まれて凹状の埋め込み部Ａが形成されている。第１の電極２の埋め込み部Ａが形成されていない部分２ｂの上面２ａと、第１の電極２の埋め込み部Ａの最深点２ｘと第１の電極２の埋め込み部Ａの上端点２ｙとを結ぶ直線とのなす角度は１６５度以上、１８０度未満である。 （もっと読む）

【課題】位置決め制御時間を短縮して生産性を向上させることができる部品実装用装置および部品実装用装置における位置決め制御方法を提供する。
【解決手段】サーボモータによって駆動されて部品実装用作業のための作業動作を行う可動作業ユニットの位置決め制御において、位置決め完了幅を所要位置決め精度が異なる複数種類の作業動作のそれぞれに対応して位置決め完了幅Ａ１，Ａ２の複数種類設定して記憶させておき、作業動作実行に際して当該作業動作に対応する位置決め完了幅を読み出してドライバに指示する。これにより、所用位置決め精度がラフな作業動作については、所要位置決め精度に応じた精度範囲を確保しながら短い位置決め所要時間Ｔ２で位置決めを完了させることができ、位置決め制御時間を短縮して生産性を向上させることができる。 （もっと読む）

【課題】第１の被着体と第２の被着体とを接合する際、容易に、第１の被着体と第２の被着体との位置合わせを行うことができる樹脂組成物を提供すること、および、このような樹脂組成物を用いた接着フィルム、半導体装置、多層回路基板および電子部品を提供すること。
【解決手段】本発明の樹脂組成物は、第１の被着体と第２の被着体とを接合する際に用いられ、前記第１の被着体上に設けられる樹脂組成物層１を構成するものであり、前記樹脂組成物層１を平均厚さｔ［μｍ］で設け、前記樹脂組成物層１の波長８００ｎｍの光における吸収係数をα［１／μｍ］としたとき、下記（１）式および（２）式を満たすよう構成されている。
α×ｔ≦−ｌｏｇ_１０（０．０５） ・・・（１）
１≦ｔ≦２００ ・・・（２） （もっと読む）

【課題】 均一性が高く、短時間での硬化が可能で、さらに硬化後には、ＰＣＴ試験での吸湿性が低いため、エポキシ樹脂組成物と基板の間での剥離を抑制する、耐湿信頼性に優れたエポキシ樹脂組成物を提供することである。
【解決手段】 （Ａ）液状エポキシ樹脂、（Ｂ）スルフィド構造を含むエポキシ樹脂、（Ｃ）硬化剤、および（Ｄ）硬化促進剤を含み、かつ（Ａ）成分と（Ｂ）成分の合計１００質量部に対して、（Ｂ）成分を１〜５０質量部含むことを特徴とする、エポキシ樹脂組成物である。 （もっと読む）

【課題】実装基板およびこれに実装される電子部品のリフロー時の反りを抑える。
【解決手段】実装基板４と電子部品３との間にスペーサー１を配置するとともに、スペーサーの配置位置とは異なる位置に、実装基板と電子部品とを接合する接着剤２を配置した。実装基板と電子部品の少なくとも一方に、はんだボール、スペーサーを配置するとともに、スペーサーの配置位置とは異なる位置に熱硬化型接着剤を塗布し、その後、実装基板上に電子部品を搭載し、加熱処理により、熱硬化型接着剤を硬化させた後に、はんだボールを溶融させる。 （もっと読む）

【課題】 先供給型封止剤として塗布した後、半導体チップを載せるまで、先供給型封止剤が塗布後の形状を保持し、かつ短時間での硬化が可能で、さらに硬化後には、ＰＣＴ試験での耐湿信頼性に優れたエポキシ樹脂組成物を提供することである。
【解決手段】 （Ａ）エポキシ樹脂、（Ｂ）硬化剤、（Ｃ）硬化促進剤、（Ｄ）形状保持剤、および（Ｅ）揺変剤を含むことを特徴とする、エポキシ樹脂組成物であり、好ましくは、（Ｄ）成分が、シロキサン系形状保持剤である。 （もっと読む）

【課題】バインダー樹脂中での分散性を高めることができる絶縁粒子付き導電性粒子を提供する。
【解決手段】本発明に係る導電性粒子は、導電層を少なくとも表面に有する。該導電性粒子０．０３ｇをトルエン１．０ｇに２３℃で分散させたときに、分散液における導電性粒子１ｇ当たりの発熱量は１０ｍＪ以上である。本発明に係る絶縁粒子付き導電性粒子１は、導電層５を表面２ａに有する導電性粒子２と、導電性粒子２の表面２ａに付着している絶縁粒子３とを備える。絶縁粒子付き導電性粒子１の０．０３ｇをトルエン１．０ｇに２３℃で分散させたときに、分散液における発熱量は絶縁粒子付き導電性粒子１の１ｇ当たり１０ｍＪ／ｇ以上である。 （もっと読む）