【課題】CSP,BGA等のようなはんだバンプを有するLSIパッケージをプリント基板に実装する際、LSIパッケージが熱により反り返っても、良好なはんだ接続部を形成する。
【解決手段】LSIパッケージ1のパッド4には、コア部31及びコーティング部32からなるコア入りはんだバンプ3が配置されている。コア部31及びコーティング部32は組成の異なるはんだ合金から構成され、コーティング部32の方が融点が低くなっている。従って、熱処理を開始すると、先ず、LSIパッケージ1の反り返りが小さな段階で、コーティング部32が溶融し、コア部31及びはんだペースト7に濡れた状態となる。その後、温度が上昇して反り返りが大きくなっても、コア部31とはんだペースト７とは、溶融したコーティング部32によって接続された状態が保たれる。従って、コア部31，はんだペースト7の溶融温度となると、それらが１つに凝集し、良好なはんだ接続部が形成される。 （もっと読む）

【課題】保存安定性及び低温速硬化性に優れ、硬化物は室温で強靭でかつリペア性、リワーク性を有するアンダーフィル材として有用で、小型電子機器の耐落下性を向上させる半導体装置用封止剤を提供する。
【解決手段】（Ａ）１分子中にエポキシ基を２個以上有する液状エポキシ樹脂 １００質量部、
（Ｂ）アルケニル基含有液状フェノール樹脂、
（Ｃ）マイクロカプセル化硬化促進剤 有効成分として１．５〜５０質量部、
（Ｄ）１分子中にエポキシ基を１個有するエポキシ化合物からなる反応性希釈剤、及び
（Ｅ）無機充填材 ０質量部以上、１００質量部未満
を含有してなり、
［本組成物中に全エポキシ基／（Ｂ）成分中のフェノール性水酸基］のモル比が１．３〜３．０である、
無溶剤型組成物からなる、基板と該基板上に搭載された素子とを有する半導体装置の実装用封止材。 （もっと読む）

【課題】半導体装置とその製造方法において、回路基板の反りを矯正すること。
【解決手段】一方の主面１ａに第１の電極２を備えた回路基板１と、主面１ａに対向して設けられ、第１の端子５を介して第１の電極２に接続された半導体素子６と、主面１ａと半導体素子６との間に充填され、半導体素子６の外周側面６ａを覆う封止樹脂２３とを有し、封止樹脂２３の外周側面２３ｘが、回路基板１の主面１ａに対して垂直である半導体装置による。 （もっと読む）

【課題】プリント基板へ表面実装される表面実装型半導体パッケージにおいて、接続信頼性の高い端子形状を提供することを目的とする。接続端子１０へ接続される半導体パッケージ内部の半導体チップへの接続用引き出し線の本数により、実効的な接続端子面積２０が端子毎に異なり、必要とするはんだ量が異なることで、接続信頼性が損なわれている。
【解決手段】擬似的な引き出し線５０を設けることで、実効的な接続端子面積２０を均一にする。 （もっと読む）

【課題】パネル搬送装置によるパネルの搬送中に真空圧供給管路内の圧力に異常が発生した場合であってもパネル保持部材からパネルが落下しにくく、仮に落下してもパネルや部品実装用装置を破損させにくい部品実装システム及びパネル搬送方法を提供することを目的とする。
【解決手段】第１バルブ５１により真空圧供給源４７からの真空圧が真空圧供給管路４８経由で各吸着部管路４６内に供給されている状態で真空圧供給管路４８内の圧力の異常を検出する圧力計５３と、圧力計５３により真空圧供給管路４８内の圧力の異常が検出されたとき全ての吸着部管路４６を密閉する２つの第２バルブ５２と、２つの第２バルブ５２により全ての吸着部管路４６が密閉された状態で、パネル保持部材４３に保持されたパネル２が隣接する２つの作業用テーブル２２のうちのいずれか一方の上方に位置するようにパネル保持部材４３を移動させるパネル保持部材移動アーム４２を備える。 （もっと読む）

【課題】実装基板上の特定の半導体素子をその周辺部に悪影響を及ぼすことなく取り外す。
【解決手段】酸無水硬化剤を使用したエポキシ樹脂でアンダーフィルされた実装半導体素子のリワーク方法であって、実装基板上の特定の半導体素子の周囲に前記エポキシ樹脂の溶解剤を塗布して前記エポキシ樹脂を軟化並びに接着力の低下による界面剥離をさせる第１ステップと、前記特定の半導体素子の上面を加熱して該半導体素子の端子部と前記実装基板の電極パッドとを接続する半田バンプを溶融させる第２ステップと、前記特定の半導体素子を取り外す第３ステップと、を実行する。 （もっと読む）

【課題】 半導体装置を回路基板に実装する電子装置の製造において環境負荷を軽減するとともに、電子装置の耐衝撃性及び接続信頼性を確保する。
【解決手段】 電子装置の製造方法は、回路基板１１０上に加熱により発泡する第１の樹脂部１４１’を形成する工程と、第１の樹脂部の上方に第２の樹脂部１４２’を形成する工程と、第２の樹脂部の上方に、接合材１３２を備える半導体装置１２０を配置する工程とを有する。この製造方法は更に、接合材１３２と回路基板１１０とを接合し、回路基板１１０と半導体装置１２０とを電気的に接続する端子１３０を形成する工程を有する。端子１３０を形成する工程における加熱により、気泡１４１ｂを内包した第１の樹脂部１４１が形成されるとともに、第１の樹脂部の膨張に伴う第２の樹脂部１４２’の移動により、端子１３０の周囲を覆う第２の樹脂部１４２が形成される。 （もっと読む）

【課題】半導体装置の接合部の耐圧迫性や長期信頼性を改善することができ、実装した半導体装置を容易に回路基板から取り外すことができる実装構造を提供する。
【解決手段】電子部品を回路基板に実装するための実装構造は、両端部の断面より小さな断面の中央部を有する応力緩和部材１６を有する。応力緩和部材１６の一端側は第１の接合部１２で電子部品１０の電極パッド１０ａに接合され、他端側は第２の接合部１２ａで回路基板１４の接続パッド１４ａに接合される。第１の接合部と応力緩和部材１６と第２の接合部とにより形成された複数の接合構造の間は空隙となっている。 （もっと読む）

【課題】導電テープの無駄を排除しつつテープ剥離動作を効率良く行って、生産性を向上させることができるテープ貼付け装置およびテープ貼付け方法を提供することを目的とする。
【解決手段】テープ部材４を個片導電テープ４ｂ＊に切断して複数の貼付け部位に貼付けるテープ貼付方法において、第１の押圧位置Ｐ１に個片導電テープ４ｂ＊を貼付ける貼付け工程と、圧着ヘッド１５と剥離部１７とを一体的に基板２０に対して相対移動させながらテープ部材４を送って圧着ヘッド１５を第２の圧着位置Ｐ２に位置合わせするとともに、この相対移動過程において剥離部１７によって貼付けられたテープ部材４からセパレータ４ａを剥離する移動工程とを反復して実行する。貼付長さがテープ送り量よりも短く導電テープ４ｂに切れ目を入れるべきカット位置がカット部を通過してしまう場合には、テープ部材４を反対側に戻す巻き戻し動作を行わせる。 （もっと読む）

【課題】熱溶融する接合金属を介して電子部品と基板とを接合する電子部品実装装置において、ボンディング品質を向上させる。
【解決手段】基板４２と接離方向に駆動され、電子部品３１を基板４２に熱圧着するボンディングツール２８と、ボンディングツール２８の基板４２との接離方向の位置を検出するリニアスケール６１、リニアスケールヘッド６２と、制御部５０と、を備え、制御部５０は、電子部品３１を加熱しながらボンディングツール２８が基準位置から所定の距離だけ基板４２に近づいた場合、電子部品３１の電極と基板４２の電極との間のはんだ皮膜４４が熱溶融したと判断し、その際のボンディングツール２８の基板４２に対する接離方向の位置を保持するボンディングツール位置保持プログラム５５を有する。 （もっと読む）

【課題】 ウエハを加工した後の保護フィルムの剥離性を良好とするウエハのダイシング方法を提供する。
【解決手段】 ウエハ１０の一方の面１０ａに接着層２２と保護フィルム２４とが順次積層されてなる接着フィルム付きウエハ３９の保護フィルム２４の面をダイシングテープ１８に貼着する貼着工程Ｓ１と、接着フィルム付きウエハ３９の他方の面３９ｂ側から、接着フィルム付きウエハにおけるウエハの一方の面１０ａの画像を撮像する撮像工程Ｓ２と、撮像工程Ｓ２で撮像した画像に基づいて、接着フィルム付きウエハ３９を分割する位置を決定する分割位置決定工程Ｓ３と、分割位置決定工程Ｓ３で決定した位置に基づいて、接着層付きチップ６４と保護フィルム２４とを備える複数の接着フィルム付きチップ６０を形成する切削溝形成工程Ｓ４と、接着フィルム付きチップ６０から、接着層付きチップ６４をピックアップするピックアップ工程Ｓ５とを有する。 （もっと読む）

【課題】 ウエハをダイシングする際の加工性を良好にするウエハのダイシング方法を提供する。
【解決手段】 ウエハ１０の一方の面１０ａに、接着層２２と透過性を有する保護フィルム２４とが順次積層されてなる接着フィルム付きウエハ３９の他方の面３９ｂをダイシングテープ１８に貼着する貼着工程Ｓ１と、接着フィルム付きウエハ３９におけるウエハの一方の面１０ａの画像を撮像する撮像工程Ｓ２と、撮像した画像に基づいて、接着フィルム付きウエハ３９を分割する位置を決定する分割位置決定工程Ｓ３と、接着フィルム付きウエハ３９に、接着フィルム付きウエハ３９の一方の面３９ａ側から他方の面３９ｂまで達しない深さの切削溝を形成する切削溝形成工程Ｓ４と、接着フィルム付きウエハ３９の保護フィルム２４の表面に保護部材６２を配設する保護部材配設工程Ｓ５と、複数の接着フィルム付きチップ６０を形成する分割工程Ｓ６と、接着層付きチップ６４をピックアップするピックアップ工程Ｓ７とを有する。 （もっと読む）

【課題】半導体チップを挟む２枚の配線基板の間隔を一定に保持するとともに、該２枚の配線基板の接合位置を高精度に決めることのできる半導体装置及び半導体装置及び半導体装置の製造方法を提供する。
【解決手段】半導体チップが実装された第１配線基板１０、及び第２の配線基板２０に、それぞれ対向する第１の孔部１１及び第２の孔部２１が設けられ、それらの孔部に金属球３０を設置して、前記第１及び第２の配線基板１０、２０と前記金属球３０の接触部分を互いに接合した。 （もっと読む）

【課題】熱伝導部材が半導体素子から剥離することを抑制可能な放熱用部品及びそれを備えた半導体パッケージを提供すること。
【解決手段】本放熱用部品は、基板上に実装された半導体素子上に、熱伝導部材を介して配置される放熱用部品であって、前記半導体素子に近い側に配置される第１層と、前記第１層上に積層され前記半導体素子から遠い側に配置される第２層と、を有し、前記第２層の熱膨張係数が、前記第１層の熱膨張係数よりも小さいことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】半導体装置の品質や信頼性を向上させる。
【解決手段】半導体基板の電極パッド２ｃ上に形成されたＵＢＭ２ｇにおいて、上層のＡｕ膜２ｈの縁部（端部）の位置を下層のＴｉＷ膜２ｉの縁部（端部）の位置より内方にするか、もしくは同じ位置にすることで、Ａｕ膜２ｈの浮遊部を無くすことができる。これにより、前記浮遊部による隣接パッド間での電気的なショートの発生を防止できるとともに、前記浮遊部が異物となって前記半導体基板に付着することを防止でき、半導体装置（半導体チップ２）の品質や信頼性を向上できる。 （もっと読む）

【課題】
半導体素子の電極と半導体素子接続パッドとの接続を良好に保ち、半導体素子との電気的接続信頼性が高い配線基板を提供することを課題とする。
【解決手段】
絶縁基板１と、絶縁基板１の表面に形成された配線導体層２と、絶縁基板１および配線導体層２の上に形成されており、配線導体層２の一部を半導体素子接続パッド３として露出させる開口部４ａを有するとともに半導体素子接続パッド３周辺の配線導体層２を被覆するソルダーレジスト層４と、半導体素子接続パッド３表面を覆うめっき金属層６とを備えた配線基板１０であって、めっき金属層６は、半導体素子接続パッド３の外周部から開口部４ａの側壁の途中まで延在する突起部６ａを開口部４ａの側壁に密着して有している。 （もっと読む）

【課題】半導体素子のサイズによらずに気泡の混入確率が低減されたモジュールの製造方法の提供を目的とする。
【解決手段】本発明のモジュールの製造方法は、絶縁層の一の面に導体のパターンが形成された配線板と、導体上にバンプを介してフェイスダウンで実装された機能素子とを備え、配線板の機能素子が実装された位置の、機能素子の投影面よりも小さく、かつ、バンプが導体に接合された部位よりも内側の領域に、絶縁層の厚さ方向に沿って開口部が形成されており、機能素子及び配線板間の隙間と、開口部とが封止樹脂によって封止されているモジュールの製造方法であって、配線板の導体上に、バンプを介して機能素子を実装する実装工程と；機能素子及び配線板間の隙間と、開口部とを、封止樹脂によって封止する樹脂封止工程と；を有することを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】外部基板との接合による、基板に形成された素子における不具合の発生を抑制する手段を提供する。
【解決手段】半導体装置１００は、基板１１１と応力形成膜１４０とを備える。基板１１１の第１面の一端部分および他端部分には突起部１３０が形成される。基板１１１には、半導体素子１１２が形成される。応力形成膜１４０は、基板１１１の第１面の反対側の第２面に接するように形成される。応力形成膜１４０の形状は、外部基板２００と突起部１３０との接合により生じる第１応力Ｐ１０の少なくとも一部を相殺する第２応力Ｐ２０を生じさせる形状である。 （もっと読む）

【課題】簡単な製造方法でハンダを用いた接合部の強度を高める。
【解決手段】半導体装置４１は、実装基板１の上に電極パッド５を有し、電極パッド５の表面には触媒層１０を形成した後に、カーボンナノチューブ１５を成長させている。カーボンナノチューブ１５は、実装基板１に垂直に多数形成されている。実装基板１に実装される半導体素子３１は、基板３２の他方の面３２Ａに形成された電極パッド３５にハンダボール３６が形成されている。ハンダボール３６は、カーボンナノチューブ１５が食い込むように実装基板１の電極パッド５に接合される。 （もっと読む）

【課題】複雑な形状の異形パッドを対象とする場合にあっても、目合わせ処理を十分な精度で行うことができるボンディング装置およびボンディング方法を提供することを目的とする。
【解決手段】チップを基板５に形成されたパッド１０にボンディングするボンディング処理において、対象となるパッド１０が目視による位置合わせが困難な矩形以外の輪郭形状を有する異形パッドである場合には、認識処理部による自動認識処理が不調のときに実行される目合わせ処理において、認識画像５ａと重ね合わせた状態でこの認識画像５ａの視認を妨げない特性を有するレファレンスパターン５＊を使用し、基板保持部４上の基板５を手動操作で移動させながら、表示画面２５ａ上でパッド画像１０ａとパッドパターン１０＊とのパターンマッチングを目視により行い、パッド１０の基準位置を検出する。 （もっと読む）