【課題】 導電粒子が接続時に電極上から流出し難く電極上に保持可能で、かつ、電極と導電粒子の接触が得やすく、また接続部に気泡を含み難い長時間接続信頼性に優れ、さらに、導電粒子と電極との正確な位置合わせが不要で作業性に優れた、電極同士の接続に有用な高分解能の熱硬化性回路用接続部材およびこれを用いた電極の接続構造、接続方法を提供する。
【解決手段】導電材料と、バインダとしてエポキシ樹脂とフェノキシ樹脂とよりなる加圧方向に導電性を有する導電性接着層の少なくとも片面に絶縁性の接着層としてエポキシ樹脂とフェノキシ樹脂が形成されてなる多層接続部材であって、前記導電性接着層と同等の溶融粘度を有する絶縁性接着層を備える熱硬化性回路用接続部材。 （もっと読む）

【課題】高い生産性を有し、接続抵抗が小さく、接続信頼性の高い基板の接続方法および半導体パッケージの製造方法を提供することを目的とする。
【解決手段】突出した接続端子を有する基板に、接着性樹脂層を形成し、別の接続端子を有する基板と、接続端子同士が向かい合うように重ね、２つの基板を押し付けるとともに、少なくとも一方の基板の面方向に超音波振動を加えることで、前記突出した接続端子上に形成された前記接着性樹脂層を排除しつつ前記接続端子同士を接触させる基板の接続方法。 （もっと読む）

【課題】 熱的な応力を緩和させる。
【解決手段】

配線基板６５としてシリコン基板を用いる事で、基板６０と固着したときに両基板６０、６５が共にシリコン基板であると熱膨張係数αが等しいため外部加熱或いは自己発熱による熱発生が生じた場合でも上下で同一応力が加わり相殺するために基板６０、６５の歪による悪影響を抑制することができる。よってシリコン基板から成る半導体チップ実装基板を採用し、その上に設けられたチップも含めてモジュール化することにより、高信頼の製品が可能となる。 （もっと読む）

【課題】信頼性及び生産性に優れた半導体装置の製造方法及びその方法により製造される半導体装置、回路基板並びに電子機器を提供する。
【解決手段】基板１２の配線パターン１０が形成された面と、半導体素子２０の電極２２が形成された面との間に、異方性導電材料５６を介在させる第１工程と、半導体素子２０と基板１２との間に圧力を加えて配線パターン１０と電極２２とを電気的に導通させ、異方性導電材料５６を、半導体素子２０の側面２８を覆うまで回り込ませる第２工程と、異方性導電材料５６の側面２８を覆った部分を硬化する第３工程と、を含む。 （もっと読む）

【課題】 ＢＧＡにより回路基板に接続損失を抑制して実装することができる、高周波回路モジュールおよび高周波回路モジュールの実装構造を提供する。
【解決手段】 導波管端子７および複数の電極パッド５に形成されたＢＧＡ（Ｂａｌｌ・Ｇｒｉｄ・Ａｒｒａｙ）を有する誘電体の基板を備えた高周波回路モジュール１０であって、ＢＧＡが、はんだボール３ｂと、リフロー実装時に高周波回路モジュールの自重で変形しにくいコア部１５およびそのコア部１５を被覆するはんだ層１３とを有する複合はんだボール３ａとで構成される。 （もっと読む）

【課題】接続信頼性に優れた電子装置を提供する。
【解決手段】電子装置９９は、配線導体４を有した絶縁基体１の下面に、配線導体４と電気的に接続される電極バンプ２が設けられている配線基板３と、絶縁基板１１の上面に穴部１１ａを有し、穴部１１ａの底面に、電極バンプ２と電気的に接続される接続パッド１２が設けられている回路基板１４と、を備え、電極バンプ２の下部領域を穴部１１ａに挿入するとともに、該挿入部を導電性接続材２０を介し接続パッド１２に接合して電極バンプ２を接続パッド１２に電気的に接続する。 （もっと読む）

【課題】基板のリフローによる信頼度低下を防ぎ、製品の歩留まりとコストの低下を図ったＦＣパッケージ構造及びその製作方法を提供する。
【解決手段】表面に複数の接続パッド６２が設けられた複数のＩＣ基板ユニット６０ａを有する基板６０を提供し、パターンのある絶縁層６４を形成して基板６０と接続パッド６２を覆わせ、更に各接続パッド６２の上表面を一部露出させる孔を形成し、孔に導電材６８を充填し、下表面に複数の導電バンプ７２が設けられた複数のチップ７０を提供し、チップ７０をＩＣ基板ユニット６０ａの表面に接着し、基板６０を切断して、表面に少なくとも一枚のチップ７０を有する複数のＦＣパッケージ構造に分けるステップを含む。 （もっと読む）

【課題】半導体素子をセラミック基板等の表面の粗い基板に接合する場合であっても、信頼性が高く、かつ、良好な接合を低コストで実現する。
【解決手段】セラミック基板４０の接続電極４３に金バンプ５０を超音波併用熱圧着する工程と、金バンプ５０を、平坦ツール６０で加圧して平坦化する工程と、金バンプ５０上にフラックスを供給する工程を備える。ＬＥＤの端子にははんだ膜が形成され、ＬＥＤをセラミック基板４０にマウントする工程と、セラミック基板４０を加熱し、はんだ膜を溶融してＬＥＤの端子と接続電極４３とを接合する工程とを備えている。 （もっと読む）

【課題】電子部品の好適な装着を容易に実現するとともに保持ツールの保持面の摩耗、および、保持面への異物の付着を抑制する。
【解決手段】電子部品装着装置において電子部品を保持する保持ツール３３１は、略円筒状のツール本体３３４、および、ツール本体３３４の下端部から突出する細い略円筒状のツール先端部３３５を備える。保持ツール３３１では、ツール先端部３３５の保持面３３５１および側面のうちの保持面３３５１側の部位にのみに硬化層が形成され、ツール本体３３４とツール先端部３３５との間の段差部３３６には硬化層が形成されない。これにより、ツール本体３３４に付与された超音波振動が適切に減衰することにより、電子部品の高品質な装着を容易に実現することができ、かつ、電子部品の装着による保持面３３５１の摩耗、剥離、異物の付着を抑制することができる。 （もっと読む）

【課題】 フラックスを介在させた突起電極どうしの接合を良好に行うことのできる半導体装置の接合方法及びこれに用いられるフラックス転写ピンを提供すること。
【解決手段】 フラックス転写ピン１１の先端部にフラックス８を付与する工程と、その先端部を、接合対象物５に形成された突起電極７に突き当ててその突起電極７にくぼみ７ａを形成すると共にそのくぼみ７ａにフラックス８を転写する工程と、くぼみ７ａが形成され且つフラックス８が転写された接合対象物５の突起電極７と、半導体装置１の突起電極３とを圧接させた状態で加熱溶融させて接合させる工程とを有する。 （もっと読む）

【課題】配線基板上に形成されたリード上のバンプと半導体チップの電極パッドを接合し、配線基板と半導体チップの間隙に封止樹脂で封止する場合、封止樹脂の硬化時に、封止樹脂中にボイドが残留し、信頼性の問題が発生する。
【解決手段】本発明の配線基板は、表面上に導体金属からなる複数のリード２２と、リード２２上に形成されたバンプ２５とを備えた配線基板において、リード２２はリード２２の先端方向に向かってリード幅が先細りで減少し、バンプ２５もリード２２に対応してバンプ幅が先細りしている。 （もっと読む）

絶縁材料層（１）及びその絶縁材料層の表面上における導電層を含む据付基部を用いる電子モジュール及びその製造方法。導電層は、コンポーネント（６）の据付キャビティも覆う。コンポーネント（６）は、接点領域が導電層に向くように、かつコンポーネント（６）の接点領域と導電層との間に電気的な接点が形成されるようにして、据付キャビティ内に据え付けられる。この後、コンポーネント（６）を取付けた導電層から、導電パターン（１４）を形成する。
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【課題】高さ精度に優れた高いハンダバンプを形成するのに適した方法を提供する。
【解決手段】本発明の方法は、電極２が設けられた基板１０の上に電極２を覆うようにレジスト層１２を形成する工程と、レジスト層１２において電極２に対応する位置に開口部１１を形成する工程と、開口部が形成されたレジスト層上に、追加のレジスト層となるフィルム４を圧着させ、下位のレジスト層の開口部に連通する開口部４０をフィルム４に形成することを、２回以上繰り返す工程と、各レジスト層の開口部が連通してなり且つ電極２が露出する凹部に、ハンダ材料５を充填する工程と、ハンダ材料５を溶融させた後に固化させることにより、凹部内の電極２上にハンダバンプを設ける工程とを含む。 （もっと読む）

本発明は、構成要素支持体（２７０）に構成要素（２６０）を装着するための方法に関し、この場合に構成要素（２６０）は装着ヘッドの保持装置（２１０）によって、該保持装置（２１０）から構成要素（２６０）へ生ぜしめられる保持力に基づき受容される。受容された構成要素（２６０）は、装着ヘッドによって、構成要素支持体（２７０，４７０）に設けられた構成要素組み付け箇所の上の所定の放出位置へ移送される。放出位置への到達に際して保持力は遮断され、これによって構成要素（２６０）は保持装置（２１０）から分離されて、構成要素支持体（２７０）に転移される。構成要素移送の精度は、保持装置（２１０）をできるだけ急速に制動することによって高められ、その結果、構成要素移送は構成要素の慣性力によって助成される。付加的に、保持装置として用いられた吸着ピペット（２１０）からの構成要素（２６０）の分離過程は、空気力式の切換え弁によって助成され、切換え弁は、吸着ピペット（２１０）への構成要素（２６０）の保持のための負圧を、送風空気によって構成要素（２６０）の放出の助成のために用いられる過圧に切り換えるようになっている。
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【課題】 テープバンプ材料と電極パッド材料を変更することなく、一つのテープ基材に対して複数の半導体基板を接合する事が可能となる半導体装置を提供することを目的とする。
【解決手段】 第一の半導体，第二の半導体のテープバンプ接続高さに対応させてテープバンプ３の高さをあらかじめ異なる高さに形成する事により、テープバンプ材料と電極パッド材料を変更することなく、一つのテープ基材に対して複数の半導体基板を接合する事が可能となる半導体装置を提供することができる。 （もっと読む）

【課題】接続部にかかる応力を緩和し、接続部の信頼性を向上させることができる電子部品実装構造体およびその製造方法を提供する。
【解決手段】端子電極２が設けられた電子部品１と、電子部品１の端子電極２上に形成され、端子電極２に接する下面部に対して対向する上面部の面積が小さい形状を有する第１の突起電極７と、配線電極６が設けられた基板５と、上記端子電極２に対応する位置の配線電極６上に形成され、配線電極６に接する下面部に対して対向する上面部の面積が小さい形状を有する第２の突起電極８とを有し、電子部品１と基板５とは、第１の突起電極７および第２の突起電極８の上面部同士を接合してなる一体化突起電極３により実装され、かつ、第１の突起電極７および第２の突起電極８は金属材料からなり、少なくとも一方は粒状樹脂４および気泡の少なくとも１つが分散されている構成からなる。 （もっと読む）

【課題】はんだバンプがＰＣＢから欠落するとＰＣＢが廃棄されるという問題を解決するために、少なくとも一つのはんだバンプをプリント回路基板上に埋め込む方法を提供する。
【解決手段】初めに、少なくとも一つのはんだバンプをその露出したはんだパッドに結合させるために形成するステップを有する。そして、フラックスのレイヤーをＰＣＢの表面上および露出したはんだパッド上にコートするステップを有する。はんだバンプを前記露出したはんだパッド上に埋め込むステップを有する。最後に、はんだバンプをリフローするステップ、フラックスのレイヤーをＰＣＢから取り除くステップを有する。このように、はんだバンプはＰＣＢ上に作製される。 （もっと読む）

【課題】 実装領域にインナーリード及びそれに関係する配線パターンを有するフレキシブルな基材に、より低コストで簡便な方法でＩＣを実装する半導体装置の製造方法及び半導体装置を提供する。
【解決手段】 フレキシブルな配線基材１１の実装領域１２は、少なくとも複数のインナーリード１２１に加えて配線パターン１２２を配している。配線パターン１２２は、所定のインナーリード１２１どうしが接続されるような実装領域１２内部の接続形態を有する。実装領域１２にベアチップＩＣ１４のバンプ電極１５側を対向させ、バンプ電極１５それぞれと対応するインナーリード１２１または配線パターン１２２と金属接合させる。その後、ＩＣ１４と実装領域１２の間に液状の樹脂１７が流し込まれ、キュア工程を経て実装領域１２におけるＩＣ１４の保護形態を作る。 （もっと読む）

【課題】 電子部品のフリップチップ実装後の温度変化による応力を緩和し、接続信頼
性を高める。
【解決手段】 電子部品を基板にフェイスダウン状態で押圧し、電子部品の電極と基板
の電極とをバンプを介して接続するする超音波フリップチップ実装の実装構造であって、
基板１の少なくとも電子部品を超音波フリップチップ実装する面に液晶ポリマ層４を配設
し、この液晶ポリマ層４の上に配線層５を形成し、少なくともこの配線層の一部を最外面
が金からなる電極５Ａに形成し、この電極５Ａと電子部品８の電極とを金からなるバンプ
７を介して接続することを特徴とする超音波フリップチップ実装構造。 （もっと読む）

【課題】アンダーフィルの未充填やボイドの発生が防止できる電子回路装置を実現する。
【解決手段】基板の表面に配線電極３が形成され、この配線電極３にフリップチップ２が半田付けされ、この半田付け部を除く前記基板の表面を覆って設けられたソルダーレジスト膜を具備する電子回路装置において、前記フリップチップ２に対向する部分の第１のソルダーレジスト膜１１ａの厚さがこの第１のソルダーレジスト膜１１ａ以外の第２のソルダーレジスト膜１１の厚さより薄く形成されたことを特徴とする電子回路装置である。 （もっと読む）