【課題】充分な膜厚の表面保護用絶縁膜および充分な高さのバンプ部を具備する電子部品を、オープン不良の発生を抑制しつつ製造するのに適した方法を提供する。
【解決手段】本発明の電子部品製造方法は、電極パッド１２と、当該電極パッド１２に対応する開口部を有する絶縁膜とが設けられている基材における当該電極パッド１２の上に、開口部内において導電連絡部を形成する工程と、導電連絡部の上に、当該導電連絡部に直接接触して開口部から突出するようにバンプ部１５を形成する工程とを含む。バンプ部１５を形成する工程は、絶縁膜の上に樹脂膜３０を積層形成する工程と、樹脂膜３０に対して、導電連絡部が露出するように開口部３０ａを形成する工程と、樹脂膜３０の開口部３０ａに溶融ハンダ３６を供給する工程（ａ）と、溶融ハンダ３６を冷却してバンプ部１５を形成する工程（ｂ）と、樹脂膜３０を絶縁膜から剥離する工程（ｃ）とを含む。 （もっと読む）

【課題】 絶縁基板の上面に形成された複数の電極パッドと電子部品の電極が強固に接合されるとともに、実装信頼性に優れた電子部品搭載用配線基板を提供すること。
【解決手段】 電子部品搭載用基板９は、一方主面に電子部品の搭載部３が形成されるとともに導体バンプ６を介して電子部品の電極にそれぞれ接続される複数の電極パッド２が形成されている絶縁基板１を具備しており、電極パッド２の面積をＳ、電子部品の電極と電極パッド２との間の距離をＤ、Ｓ×Ｄの中心値をＶｍとしたとき、０．９×Ｖｍ≦Ｓ×Ｄ≦１．１×Ｖｍである。 （もっと読む）

【課題】チップ同士又はチップと回路基板と接合において、コストの削減又は信頼性の向上を図ることのできる電子部品及び半導体装置並びにこれらの製造方法並びにこれらを実装した回路基板及びこの回路基板を有する電子機器を提供する。
【解決手段】本発明は、チップ同士又はチップと回路基板と接合において、コストの削減又は信頼性の向上を図ることのできる集合型の半導体装置である。この集合型の半導体装置は、電極１６を有する半導体チップ１２と、半導体チップ１２の上に設けられる応力緩和層１４と、電極１６から応力緩和層１４の上にかけて形成される配線１８と、応力緩和層１４の上で配線１８に形成されるハンダボール１９と、を有する第１の半導体装置１０と、第１の半導体装置１０に電気的に接合される第２の半導体装置としてのベアチップ２０と、を有する。 （もっと読む）

【課題】弾性表面波装置に関するものであり、外装構造に特別な強度がない場合であっても、外部から強い圧力が掛かった際のバンプの潰れが抑制され、ショート不良など電気特性の不具合を回避できる弾性表面波装置を提供することを目的とする。
【解決手段】実装基板１３と弾性表面波素子１１とを接続するバンプ１７を、外層がはんだ材料１８で、内部にはんだ材料よりも相対的に固いコア材料１９を有する構造とすることにより、外部から圧力が加わった際のバンプ１７の潰れを抑えている。 （もっと読む）

【課題】製造される半導体装置の耐久性および品質を向上させた、フリップチップ接合を用いた半導体装置の製造方法を提供する。
【解決手段】第一電極薄膜１４が形成された基板１５上にバンプ１２を接合するバンプ接合工程と、基板１５にバンプ１２を介して半導体チップ１１を接合するフリップチップ接合工程と、フリップチップ接合工程の後に加熱または冷却の少なくともいずれかが行われる熱処理工程と、からなり、熱処理工程においてバンプ１２を形成する材料の拡散が第一電極薄膜１４中のみに最終的に止まるように、フリップチップ接合工程においては、バンプ１２を形成する材料の拡散する深さｄ２が第一電極薄膜１４の厚さＴ未満である第一条件まで、バンプ１２を形成する材料を拡散させるフリップチップ接合を用いた半導体装置の製造方法。 （もっと読む）

【課題】 テープキャリアを用いた半導体装置において、最終検査工程での検査治具との接続のため検査用パッドを不要にして面積縮小を図り、また検査治具側の検査用接触子を不要にして長寿命化を図る。
【解決手段】 絶縁性を有するベース部材１上に、半導体素子２を配置する部分と半導体素子２の複数の電極に対応する導体リード３とを有するテープキャリアを用いた半導体装置であって、導体リード３の半導体素子２側の端部は、半導体素子２の複数の電極と電気的にフリップチップ接続され、導体リード３の半導体素子２の外側へ引き出された端部領域に検査用突起１０を有する。これにより、検査用パッドが不要になり、導体リードの間隔もさらに縮小できることで半導体装置の面積を削減できる。 （もっと読む）

超音波トランスデューサ（１００）は、集積回路（５２）、及び集積回路にフリップチップバンプ（７６、７８）を介して結合された音響素子（９２、９４、９６）のアレイを有する。フリップチップバンプは１：１より大きいアスペクト比を有する高アスペクト比バンプを有する。アスペクト比はバンプ高さ（８２）のバンプ幅（８４）に対する比から成る。
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【課題】 ＩＣチップとＩＣチップに電気的に接続された電気回路を備えた電子装置において、その製造コストを低減できる電子装置の製造方法を提供する。
【解決手段】 ＩＣチップ２と電気回路３とを備えた電子装置１の製造方法であって、導電性材料を含むシートを打ち抜き加工して、電気回路３を形成する工程と、ＩＣチップ２の端子部分と電気回路３の端子部分とが接するように、ＩＣチップ２を電気回路３上に配置する工程と、ＩＣチップ２が配置された電気回路３を絶縁シートで覆い、真空ラミネート処理で密封して、ＩＣチップ２の端子部分と電気回路３の端子部分を圧接し、ＩＣチップ２と電気回路３を絶縁保護する工程と、を含む電子装置の製造方法を提供する。 （もっと読む）

【課題】回路基板にはんだ付けされている低耐熱性表面実装部品を、回路基板や低耐熱表面実装部品の性能に影響を与えることなく、回路基板から取り外すことができるようにする。
【解決手段】低耐熱性表面実装部品１の面の外周寄り２でのはんだバンプ３を、中央寄りのはんだバンプ３よりも、低融点のはんだで形成する。回路基板の低耐熱性表面実装部品１の部分を局所的に加熱し、はんだバンプを溶融して取り外すのであるが、このように局部加熱すると、低耐熱性表面実装部品１の中央寄りに対し、外周寄りでは加熱温度が低い。このため、外周寄りでは、融点の低いはんだによるはんだバンプを用い、このような低い加熱温度でも、はんだバンプが溶融するようにする。これにより、低耐熱性表面実装部品１の面全体のはんだバンプが溶融する。 （もっと読む）

【課題】従来のフィルムパッケージの製造方法では、関連製造工程が非常に複雑でかつ時間がかかる上、製造費用が増加する問題があるので、改善された配線フィルムとそれを用いたフィルムパッケージを提供する。
【解決手段】配線フィルム４９は、ベースフィルムと、ベースフィルムに形成された少なくとも一つの突出部４３と、前記ベースフィルム及び前記突出部４３上に形成された配線パターン４５とを備え、前記突出部４３及び前記配線パターン４５は少なくとも一つのフィルムバンプ４６を構成する。 （もっと読む）

【課題】半導体装置の高速伝送、多層化対応を図り、半導体チップ設計の制約を減らす。
【解決手段】半導体装置は、少なくとも２つの積層された半導体チップ１，２と、半導体チップ１，２同士を電気的に接続する接続構造とを有している。接続構造は、第１の半導体チップ１に設けられた第１の電極１１と、第２の半導体チップ２に設けられた第２の電極２１と、第１、第２の半導体チップ１，２の間に挟まれた接合ボード５とを有している。接合ボード５は、第１の電極１１と対向する第１の接続電極５２と、第２の電極２と対向する第２の接続電極５３と、接合ボード５を貫通するスルーホール５４と、スルーホール５４と第１、第２の接続電極５２、５３とを電気的に接続する配線５５，５６とを備えている。 （もっと読む）

【課題】 電気特性および放熱特性にすぐれた半導体チップ搭載用基板およびこの基板にパッケージングされた半導体装置を低コストで提供する。
【解決手段】 半導体チップ搭載用基板は、第１配線層と、第１配線層の下方に位置し、連続した無機補強材を有さない樹脂層から成る第１絶縁層と、第１絶縁層の下方に位置する第２配線層と、第２配線層の下方に位置し、連続した無機補強材を有する樹脂層から成る第２絶縁層と、第２絶縁層の下方に位置する放熱用金属板を有する。このような積層構造の基板は、第１配線層側に開口を有する半導体チップ搭載用のキャビティを有する。第２絶縁層の厚さ、あるいは第２絶縁層と、そのさらに下方にある任意の絶縁層の厚さの合計は、キャビティの深さの３０％以上、９８％以下を占める。 （もっと読む）

【課題】 フリップチップボンディング後のチップとテープの位置決め精度を高い精度で評価する。
【解決手段】 チップ３を保持するマウントヘッド５とステージ上のテープ４との間に、退避可能なプリズム型ミラー２と、このプリズム型ミラー２の二つの反射面２ｂと反射面２ｃに映じたチップ３のパッドおよびテープ４のバンプ４ｂの画像等を撮影するカメラ１を配置し、ボンディング直前のチップ３のパッドおよびテープ４のバンプ４ｂの位置ずれ量を正確に測定し、フリップチップボンディング完了後の、パッドとバンプ４ｂの位置ずれの良否を高精度判定する。 （もっと読む）

【課題】 ボンディングツールを使用してフレキシブル配線板の周辺の金属バンプをパッケージの配線に対して加圧・加熱により接合するとき、その接合が確実に行われるようにする。
【解決手段】 絶縁性フレキシブル基板の第１の主面に第１の接地用配線２が形成され、第２の主面に第２の接地用配線３と高周波信号用配線４が形成されているグランデッドコプレーナ線路構造のフレキシブル配線板において、高周波信号用配線４の外部端子接続領域ａに第１の金属バンプ５を設けるとともに、第１の主面における第１の金属バンプ５に対応する位置に、第１の接地用配線２と同一厚みで第１の接地用配線と電気的に非接続の島状配線パッド７を設ける。 （もっと読む）