【課題】プリント配線板に対する電子部品の接合強度を効率的に補強することが可能なプリント回路板の製造方法を提供する。
【解決手段】本発明の一実施形態に係るプリント回路板の製造方法は、電子部品２１を実装するための実装領域を有するプリント配線板２２を準備する準備工程（ａ）と、準備工程により準備されたプリント配線板２２の実装領域に固形接着剤２４を搭載する接着剤搭載工程（ｂ）と、電子部品２１を接着剤搭載工程を経たプリント配線板２２に搭載する工程であって、電子部品２１の電極形成面２１ｓと交差する方向に該電極形成面２１ｓを固形接着剤２４に重ねて搭載する部品搭載工程（ｃ）と、部品搭載工程を経たプリント配線板２２をリフロー加熱する加熱工程（ｄ）とを有する。 （もっと読む）

【課題】半導体素子パッケージを、そのソルダーボールを介して外部回路基板に実装する生産工程中に発生しうるシールリング部及び電気的な接続のための接続部における不良を防ぐことのできる半導体素子パッケージと、その製造および実装方法を提供する。
【解決手段】本願による半導体素子パッケージは、半導体素子と、前記半導体素子と対向するように配設される基板アセンブリーと、前記半導体素子と前記基板アセンブリーとを密着シールするソルダーシールリングと、前記基板アセンブリーのソルダーシールリングの外周縁に設けられる多数のソルダーボールと、を備え、前記ソルダーシールリングの融点が前記ソルダーボールの融点よりも高いことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】 フリップチップ接合において、封止材内の泡残存を防止可能な半導体装置の製造方法を提供する。
【解決手段】配線基板１０の端子面に、接合用金属３０の表面の酸化膜を除去する作用を有する封止材用樹脂４１を設ける工程と、配線基板１０の端子１１と半導体チップ２０のバンプ２１上の接合用金属３０とを相対向配置した後、封止材用樹脂４１の硬化開始条件を満たさない加熱条件で接合用金属３０を溶融した後冷却固化させ、且つ接合用金属３０が溶融してから冷却固化するまで一定の荷重を付与するようにして接合する工程と、次いで、硬化開始条件となる所定温度より低く且つ封止材用樹脂４１を軟化させる温度条件下で封止材用樹脂４１の脱ボイドを行う工程と、その後、前記封止材用樹脂を硬化する工程とを具備するフリップチップ接合方法。 （もっと読む）

【課題】インナーリード剥がれやテープの波打ちを回避できるＩＣチップ実装パッケージを実現する。
【解決手段】ＩＣチップ実装パッケージ１は、インターポーザ４を介してフィルム基材２とＩＣチップ３とが接続されている。インターポーザ４におけるフィルム基材２側の接続端子は、ＩＣチップ３側の接続端子よりもピッチが大きく形成されている。フィルム基材２にデバイスホール８が設けられており、ＩＣチップ３はデバイスホール８内に配設されている。フィルム基材２におけるインナーリード先端からデバイスホール８の縁までの距離Ａは、１０μｍ以上に設定される。 （もっと読む）

【課題】ＩＣチップとインターポーザ基板との位置決めを効率よく実行できるＩＣチップ（液晶ドライバ）実装パッケージを提供する。
【解決手段】本発明の一実施形態である液晶ドライバ実装パッケージ１は、インターポーザ基板４ａを介してフィルム基材２と液晶ドライバ３とが接続している。液晶ドライバ３は、インターポーザ基板４ａとの対向面に第１アライメントマーク１１を有し、インターポーザ基板４ａは、液晶ドライバ３との対向面に第２アライメントマーク１２を有している。第１アライメントマーク１１と第２アライメントマーク１２とを、インターポーザ基板４ａの上記対向面に対して垂直方向からみると、互いが、液晶ドライバ３とインターポーザ基板４ａを貼り合せる際の貼り合わせ位置として許容できる範囲の距離ほど離間されている。 （もっと読む）

【課題】 フェースダウン方式で搭載された半導体構成体を有し、且つ、下面側に複数の半田ボールを有する半導体装置において、インターポーザを用いない構造とする。
【解決手段】 ソルダーレジスト等からなる下層絶縁膜１の上面には配線２が設けられている。半導体構成体６は、その突起電極１２が配線２にボンディングされていることにより、配線２上にフェースダウン方式により搭載されている。半導体構成体６と配線２を含む下層絶縁膜１との間およびその周囲にはアンダーフィル材１３が設けられている。半導体構成体６、アンダーフィル材１３および配線２を含む下層絶縁膜１の上面には封止材１４が設けられている。配線２の接続パッド部下には半田ボール５が設けられている。この場合、両面配線２構造で上下導通部を有する比較的高価なインターポーザを用いていないため、コストを低減することができ、また薄型化することができる。 （もっと読む）

【課題】簡便に形成でき、基板同士を接合する際に加わる力によって破壊されにくいバンプ構造体を備えた半導体パッケージを提供する。
【解決手段】センサ基板電極５の直下に接続用キャビティ７を設け、バンプ４がセンサ基板電極５を接続用キャビティ７方向に押し曲げてバンプ４とセンサ基板電極５とが接続される構成としたので、製造ばらつきによりバンプ４が所定の高さより上回っていても、所定高さを超えた分が接続用キャビティ７に逃げ、バンプ４からセンサ基板２や窓基板１への応力が低減されて、センサ基板電極５や窓基板電極３やその周辺部位にクラック等の破壊を引き起こすことがない。またセンサ基板電極５を弾性体によって構成したため、弾性力によってセンサ基板電極５がバンプ４側に付勢され、センサ基板電極５とバンプ４とが確実に接続される。 （もっと読む）

【課題】ソルダボールが形成されるパッドの表面にフラックスをドッティングするための半導体製造工程のフラックスドッティングツールを提供する。
【解決手段】下方に弾性力を提供する弾性部材を含み、ドッティングしようとするフラックスに接触するフラックスピン１００と、フラックスピン１００が複数固着されるストッパー２００と、ストッパー２００が固定されるハウジング３００と、フラックスピン１００が貫通する結合孔４０２を有し、フラックスピン１００が下方に落ちないようにハウジング３００に固定されるカバー４００とを含んでなる。 （もっと読む）

【課題】 アンダーフィル用樹脂内のボイドの発生を抑制し、信頼性の高いフリップチップ実装を実現した半導体装置の製造方法を提供する。
【解決手段】 本発明に係る半導体装置の製造方法は、半導体チップ２０の一方の主面２２に２次元状に形成された複数の電極２４を、基板３０上の対応する導電性領域３２、３４に接合するステップと、真空雰囲気中で、半導体チップの一方の主面と基板との間にアンダーフィル用樹脂４０を供給するステップと、アンダーフィル樹脂４０が供給された半導体チップおよび基板を大気中に露出するステップとを有する。 （もっと読む）

【課題】回路基板の同一表面上に半田プリコート層および金属めっき層を混在させて形成し、半導体素子およびチップ部品の接合性を容易にすることができる電子回路モジュールの製造方法を提供すること。
【解決手段】本発明の電子回路モジュール１の製造方法は、接続端子３、４の形成工程Ａ、第１の接続端子３への半田プリコート層１１の形成工程Ｂ、めっき用レジスト膜２０による第１の接続端子３の被覆および第２の接続端子４の露出工程Ｃ、第２の接続端子４への金属めっき層１０の形成工程Ｄ、加熱したバンプ６をめっき用レジスト膜２０に埋没させて第１の接続端子３に当接させる工程Ｅ、バンプ６と第１の接続端子３との接合工程Ｆ、および、第２の接続端子４とチップ部品８との接合工程Ｇを備える。 （もっと読む）

【課題】アンダーフィル樹脂の注入性を向上させ、形成されるフィレットをより小さくすることができる半導体装置を提供する。
【解決手段】チップ１の周縁部にバンプより小さなチップ側ダミーバンプ４を形成し基板２にフリップチップ実装することにより、ダミーバンプ４と基板２の間の隙間とダミーバンプ４間の間隙が小さくできる。このため、この間隙により発生する毛細管現象で、アンダーフィル樹脂の注入がし易くなり、塗布量を少なくできる。 （もっと読む）

【課題】配線基板にコネクタを装着した場合に、コネクタの導電パッドと配線基板の端子とを確実に接触させ、固定できる配線基板を提供する。
【解決手段】絶縁性基材２と、絶縁性基材２の表面に形成された導体配線３と、導体配線３の長手方向を横切って導体配線３の両側の絶縁性基材上２の領域に亘り形成された第１の突起電極４と、絶縁性基材２の表面に形成され、導体配線３と接続された端子５と、端子５の表面に形成された第２の突起電極６ａとを備える。第２の突起電極６ａに、端子５の表面が露出されるように形成された開口部７ａを備える。 （もっと読む）

【課題】ハンドリング性を向上できるとともに接続信頼性を確保できる素子搭載用基板を提供する。
【解決手段】素子搭載用基板１００は、基材１に設けられたパッド電極４と、パッド電極４の上面部の少なくとも一部に開口部５を有するように基材１を覆う絶縁層６と、パッド電極４の上の開口部５内に設けられた融着層７と、を備え、融着層７の表面が開口部５の上端よりも低いことを特徴とした。 （もっと読む）

【課題】マウントのために半導体構造体を準備するプロセスを提供すること。
【解決手段】支持体７０にマウントするために半導体構造体３０を準備するプロセスが開示される。この方法は、支持材料１１０が、半導体構造体３０内に形成された表面によって定められるボイド５０を実質的に充填するようにし、支持材料１１０が、支持体７０にマウントされるとき、半導体構造体３０を支持するために十分に固化するようにする、ステップを含む。 （もっと読む）

【課題】半田付けの際にコアの溶融を防止できると共に、機械的な衝撃や熱応力がかかった場合でも、コアが半田から剥離しにくい半田ボールおよびその製造方法を提供する。
【解決手段】結晶粒３が間隙を有した状態で集合した多孔質構造からなるコア２と、該コアの表面を被覆するとともに該結晶粒３の間隙の内部まで含浸した半田７とを有することで、コア２と半田７が強固に密着し、機械的な衝撃や熱応力がかかった場合でも、半田7がコア2から剥離しにくい半田ボール1となる。 （もっと読む）

【課題】 半導体装置を配線基板に実装するに際して、電極同士のフリップチップ接合と、半導体装置と配線基板との樹脂封着を同時に一括して確実に行う。
【解決手段】 突出して並設された電極を有する下側基板１と上側基板２とが対向して該電極同士が接合される接合用基板１００であって、該電極１０、２０は、柱状をなす金属製のバンプからなり、溝状隙間３を介して封止樹脂からなる樹脂層１１、２１に周りを取り囲まれているように接合用基板１００を構成する。 （もっと読む）

【課題】半田を使用しない小型のアイリス用のホールセンサ搭載基板を提供する。
【解決手段】ＧａＡｓからなるホール素子ベアチップ３を直接フレキシブル基板１に搭載して、そのホール素子ベアチップ３をシリコーンゴム６などで樹脂封止したものである。 （もっと読む）

【課題】電子部品の端子間、及び電極間における短絡防止を図ることが可能な実装構造体等を提供する。
【解決手段】実装構造体は、基板と、基板上に設けられた電極と、導電性粒子を有し、少なくとも電極を覆う位置に設けられた接着剤と、電極に対応する位置に設けられ導電性粒子を介して電極に電気的に接続される端子を有し、接着剤を通じて基板上に実装された電子部品と、を備え、電極、導電性粒子及び端子のうち少なくとも１つは磁性を有する。これにより、その製造過程において、導電性粒子は、その磁力の働きによって電極と端子の間に集まる。その結果、導電性粒子を通じて電極と端子の電気的な接続を確実なものとすることができる。また、これにより、隣接する電極間及び隣接する端子間には導電性粒子が殆ど存在しなくなり、隣接する電極間及び隣接する端子間等にて短絡が生じるのを防止できる。 （もっと読む）

【課題】低誘電率膜の破壊と鉛フリー半田からなるバンプの破壊を両方とも防ぐことができる半導体装置を得る。
【解決手段】低誘電率膜を含む半導体チップと、鉛フリー半田からなるバンプとを有する半導体パッケージと、半導体パッケージがバンプを介してフリップチップ接合された配線基板と、半導体パッケージと配線基板の間に充填されたアンダーフィル樹脂とを備え、アンダーフィル樹脂は、ガラス転移温度が１２５℃以上であり、かつ１２５℃での熱膨張係数が４０ｐｐｍ／℃未満であり、かつ２５℃での弾性率が９ＧＰａ未満である。 （もっと読む）

【課題】基板上に素子を実装する場合に、基板上の配線と素子とを確実に電気的に接続することができ、しかもバンプのさらなる微細化、多ピン接続が可能な実装構造体および実装方法を提供する。
【解決手段】配線基板１０の配線１２上に弾性体からなる凸部１３の少なくとも先端部の表面が導電膜１４で被覆された構造の突起部１５を少なくとも一つ形成する。素子２０上にバンプ２２を形成する。配線基板１０上に接着剤３０を塗布し、この接着剤３０に素子２０を仮実装する。素子２０を配線基板１０に対して加圧することにより、配線基板１０上の突起部１５の少なくとも先端部を素子２０のバンプ２２に埋没させる。その後、接着剤３０を硬化させ、素子２０と配線基板１０とを接着固定する。 （もっと読む）