【課題】半導体素子と配線基板との接続において、フラックス残さによる接続信頼性の低下のない半導体素子の実装方法を提供する。
【解決手段】ボンディングステージとボンディングヘッドとを有したボンディング装置を用いて、半導体素子を配線基板に実装する実装方法において、配線基板をボンディングステージに載置し、半田融点より低い予熱温度に加熱されたボンディングヘッドに、半導体素子を吸着し配線基板の上方に移動する。その後、ボンディングヘッドを下降させ、半導体素子及び配線基板の少なくともいずれか一方に形成された半田バンプを介して、半導体素子を配線基板上に圧接し、圧接状態で半田バンプを溶融する。その後、半田バンプが溶融した状態で、ボンディングステージに対する、半導体素子を吸着したボンディングヘッドの相対運動を生じさせる。ここで、相対運動は、周期的な律動を伴った運度とする。 （もっと読む）

【課題】ＩＣとプリント基板の接触面積を増大させて密着力を向上させるプリント基板を提供する。
【解決手段】少なくとも一つ以上のビアランド４ａを含む第１回路パターン４が上面と同一面になるように上部に埋め込まれ、前記ビアランド４ａと対応する位置に形成された第２回路パターン８が下面と同一面になるように下部に埋め込まれた絶縁層２；前記絶縁層２上に積層されたソルダレジスト層１２；前記ビアランド４ａと前記第２回路パターン８を電気的に接続するために、前記絶縁層２に形成されたビアホール６；及び前記第２回路パターン８上に、前記ビアホール６及びビアランド４ａを貫通する一体型に形成され、前記ソルダレジスト層１２より高い高さを有するように前記絶縁層２の上面上に突設されたバンプ１０；を含む。 （もっと読む）

【課題】薄型化に対応できてコプラナリティを良好に設定できると共に、簡易な方法で形成できる電極構造体を提供する。
【解決手段】本発明の電極構造体は、金属電極１４，１６と、その上に形成されたはんだ合金層１９（錫・ニッケル合金層）とから構成される。はんだ合金層１９は、金属電極１４，１６の上に形成されたはんだ層をリフロー加熱した後に、はんだ層を除去することによって得られる。この電極構造体は、電子部品や実装基板の外部接続電極に適用することができる。 （もっと読む）

【課題】プリント配線板及びこれを用いた電子部品収容基板を高多層化、大型化させることなく、また、生産性を悪化させることなく、半導体素子等の電子部品をプリント配線板にフリップチップ実装できる、プリント配線板及びその製造方法、並びに、このプリント配線板を用いた電子部品収容基板及びその製造方法を提供する。
【解決手段】基板２０の一面側に凹状に形成されたキャビティ４６に電子部品６０が収容された電子部品収容基板を製造する際、一面側に凸状のバンプ１７を複数形成し、この一面側に、絶縁性樹脂とシート状の補強材とを有する絶縁層２１を形成して補強材でバンプ上を絶縁性樹脂を介して覆い、バンプ上の絶縁性樹脂を残して補強材を除去し、さらにバンプ上の絶縁性樹脂にレーザ光を照射してこの絶縁性樹脂を除去してバンプを露出させ、バンプに対応する電極６２を有する電子部品をキャビティに収容すると共に電極とバンプとをそれぞれ接合する。 （もっと読む）

【課題】一対の被接続体間の線膨張係数の差により、それらのはんだ接続部に加わるせん断力を低コストで緩和でき、長寿命化できるはんだ接続構造及び方法を提供する。
【解決手段】電子部品と基板のような一対の被接続体１，２の各々対向する箇所に多数設けた電極１ａ，２ａ同士を、一方の電極１ａ又は２ａに付着したはんだボール３と、他方の電極２ａ又は１ａに付着したはんだペースト４とを用いて接続するはんだ接続構造及び方法において、一対の被接続体１，２の外周側に位置する電極２ａ，１ａに付着したはんだボール３，はんだペースト４の溶融後の固化形状を円柱形とした。この円柱形を、電極１ａ又は２ａへのはんだペーストの印刷量を増減することにより得るようにした。 （もっと読む）

【課題】電気光学装置を構成する電気光学パネルのパネル基板と電子部品との実装構造において、安定した導電接続状態を実現し、電気光学装置の電気的信頼性を向上させることのできる実装構造を提供する。
【解決手段】本発明の電気光学装置用基板は、電気光学装置を構成するためのパネル基板１１１と、該パネル基板上において凸状に形成された弾性変形可能な樹脂コア層１１６ａ及び該樹脂コア層の少なくとも頂部を被覆する電極層１１６ｂを備えた突起電極１１６と、を具備することを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】電子部品間の実装構造において、安定した導電接続状態を実現し、電気光学装置の電気的信頼性を向上させることのできる実装構造を提供する。
【解決手段】本発明の実装構造体は、第１電子部品と第２電子部品の実装部を有する実装構造体であって、前記第１電子部品には、弾性変形可能な樹脂コア層１１６ａと、該樹脂コア層上に形成された電極層１１６ｂとを有する電極端子１１６が設けられ、前記第２電子部品には凸状の突起電極１２４が設けられ、前記電極端子に前記突起電極が当接し、前記突起電極の凸形状が前記樹脂コア層及び前記電極層を凹状に変形させた状態で導電接続していることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】実装タクトタイムを短縮でき、且つ、チップの特性劣化を防止できる実装方法を提供する。
【解決手段】実装基板２０における各チップ１０それぞれの搭載位置にチップ接続用電極２１を形成するチップ接続用電極形成工程および実装基板２０への搭載前の複数個のチップ１０を載置するチップ支持用基板３０において上記搭載位置に対応する各位置にチップ１０を当該チップ１０の実装用電極１１を上面側として載置するチップ載置工程を含む接合準備工程を行い、その後、チップ支持用基板３０と実装基板２０とを対向配置してから各チップ１０の実装用電極１１および実装基板２０の各チップ接続用電極２１それぞれの表面を一括して活性化し、次に、実装用電極１１とチップ接続用電極２１との全部を常温下で接合し、続いて、チップ支持用基板３０を各チップ１０から引き離す。 （もっと読む）

【課題】織布からなる布製印刷回路基板を用いることで、異物感を最小限に抑えることができ、布製半導体素子のパッケージを容易に取り付けることができ、布製半導体素子のパッケージの生産性を向上することができる布製半導体素子のパッケージを提供する。
【解決手段】布製半導体素子のパッケージは、織布と、前記織布上に導電材をパターニングして形成されたリード部（lead）と、を有する布製印刷回路基板と、前記布製印刷回路基板のリード部に接続された電極部を有する半導体素子と、前記布製印刷回路基板と、前記半導体素子とを密封する成形部（molding）と、を含む。 （もっと読む）

【課題】実装後のリペア作業が容易になるとともに、製造コストを抑えることができる半導体チップとその実装方法、及び半導体チップが実装された半導体装置を提供することを目的とする。
【解決手段】半導体基板１の裏面上に突起電極３を形成する。次に、半導体基板１の裏面上に封止樹脂５を選択的に形成する。突起電極３の少なくとも一部は封止樹脂５で被覆されず、個々の半導体チップの外周方向から露出されるようにする。次に、所定のダイシングラインＤＬに沿って半導体基板１を切断し、半導体チップ１０に分割する。次に、突起電極３とパッド電極１１とを接続させ、この状態で熱処理を加えると突起電極３とパッド電極１１とが接合される。この際、半硬化状態の封止樹脂５は軟化して半導体チップ１０と実装基板１２との間の一部に充填され、半導体チップ１０と実装基板１２とが接着される。 （もっと読む）

【課題】低温での接続が可能で、回路部材に対する熱的影響を軽減し、かつ接続後における接続部の信頼性に優れ、さらには従来より有する簡便な取扱い性の品質に影響を与えないフィルム状回路接続材料を用い、相対峙する電極同士を電気的に接続することによって得られる回路板装置の製造方法を提供する。
【解決手段】少なくとも一方が光透過性を有する２つの回路部材である第一の接続端子を有する第一の回路部材と、第二の接続端子を有する第二の回路部材とを、第一の接続端子と第二の接続端子を対向して配置し、対向配置した第一の接続端子と第二の接続端子の間に、（１）ラジカル重合性物質、（２）光照射によって活性ラジカルを発生する化合物、（３）導電性粒子を必須とする回路接続材料であって、示差走査熱量測定（ＤＳＣ）における発熱ピーク温度が１１０〜１５０℃である回路接続材料を介在させ、一定時間の加熱加圧および一定時間の光照射を併用することによって、対向配置した第一の接続端子と第二の接続端子を電気的に接続させる。 （もっと読む）

【課題】 配線基板と外部電気回路基板との間の電気的な接続を良好に保つことが可能な配線基板を提供すること。
【解決手段】 絶縁基板１と、絶縁基板１の表面に被着された銅から成る半田接続パッド４と、絶縁基板１の表面および半田接続パッド４の外周部に被着されており、半田接続パッド４の中央部を露出させる開口部５ｂを有するソルダーレジスト層５と、開口部５ｂ内に露出する半田接続パッド４に被着された半田層７とを具備して成る配線基板であって、半田接続パッド４は開口部５ｂ内に露出する部位の厚みが開口部５ｂの高さの途中まで嵩上げされている。 （もっと読む）

【課題】ＩＣチップとインターポーザ基板との位置決めを効率よく実行できるＩＣチップ（液晶ドライバ）実装パッケージを提供する。
【解決手段】一実施形態である液晶ドライバ実装パッケージは、インターポーザ基板４ａを介してフィルム基材と液晶ドライバ３とが接続している。液晶ドライバ３は、インターポーザ基板４ａとの対向面に第１アライメントマークを有し、インターポーザ基板４ａは、液晶ドライバ３との対向面に第２アライメントマーク１２を有している。第１アライメントマークと第２アライメントマーク１２とを、インターポーザ基板４ａの上記対向面に対して垂直方向からみると、互いが、液晶ドライバ３とインターポーザ基板４ａを貼り合せる際の貼り合わせ位置として許容できる範囲の距離ほど離間されている。 （もっと読む）

【課題】超音波の印加、加熱などを行わなくても、小さい圧力のみで基板同士を接続できる半導体装置の製造方法を提供する。
【解決手段】本発明の半導体装置の製造方法は、複数の第１の電極を備えた第１の基板と、複数の第２の電極を備えた第２の基板とを準備し、前記第１の電極に第１のバンプをワイヤボンディング法で形成し、前記第２の電極に第２のバンプをめっき法で形成し、前記第１のバンプの弾性率と前記第２のバンプの弾性率との差が、５００ｋｇｆ／ｍｍ²以下となるように弾性率の調整を行い、前記第１の基板と前記第２の基板とを、前記第１のバンプと前記第２のバンプとが対向して接するように配置し、前記第１のバンプと前記第２のバンプとが電気的に接続されるように、加圧を行うことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】電子部品を回路基板にはんだバンプを用いて接続するものにおいて、アンダーフィル樹脂で封止せずに、はんだバンプの耐温度サイクル寿命を向上させる実装構造を提供する。
【解決手段】電子部品１６を回路基板１２にはんだバンプ１４で接続した実装構造において、はんだバンプ１４の内部に銅等の高融点金属からなる金属円筒１８が配置され、かつ、金属円筒１８の長さ方向が電子部品１６及び回路基板１２と垂直になるように金属円筒１８が配置される。また、電子部品１６の電極パッド２２と回路基板１２の電極パッド２０のそれぞれに金等の高融点金属からなる金属突起２４が形成され、この金属突起２４が金属円筒１８の開口部に入るように配置される。 （もっと読む）

【課題】２層構造の異方性導電膜を用いて、その異方導電性能を発揮させやすい電子部品の実装方法を提供すること。
【解決手段】多数の導電性粒子を有する第１の接着層と、第１の接着層の片面に積層された第２の接着層とを有する異方性導電膜を用いて電子部品を実装するにあたり、少なくとも異方性導電膜の仮圧着時に、第１の接着層側から加熱を行う。また、仮圧着後に行われる電子部品の本圧着時に、第１の接着層側から加熱を行うことが好ましい。多数の導電性粒子は、互いに離間され、規則的に配列された状態で、第１の接着層に保持されていると良い。 （もっと読む）

【課題】半導体ベアチップＩＣを内蔵する電子部品内蔵基板の層間接続を簡易かつ高信頼性化を図る。
【解決手段】本発明の電子部品内蔵基板は、第２導電性パターン６の上面に第２絶縁層４に内蔵する電子部品５の実装後の高さより低い金属塊２７を実装し、第２絶縁層４を貫通し、金属塊２７と第３導電性パターン７とを第２めっき膜９により電気的に接続するビアホール８とを備える。電子部品５の実装後の高さより低い金属塊２７を用いることで、第２絶縁層４の高さを電子部品５の高さに起因した厚みにすることができると共に、ビアホール８の深さを浅くすることができるので、金属塊２７と第３導電性パターン７との第２めっき膜による接続を確実に行うことができる。 （もっと読む）

【課題】小型化しつつ、さらに、接続抵抗を小さくし、製造工程を少なくしたことで歩留まり向上及びコストの低減及び製造時間の短縮を実現した積層実装構造体を提供すること。
【解決手段】第１の基板１０１ａ、第２の基板１０１ｂ、中間基板１０３と、これら基板１０１ａ、１０１ｂ上にそれぞれ形成された接続端子１０４ａ、１０４ｂとの間隙に配置されている導電部材１０５と、接続端子１０４ａ、１０４ｂ上に形成された突起電極２０１と、中間基板１０３に形成された貫通孔１０６とを有し、基板１０１ａ、１０１ｂ同士が接合部１２０により接合されることによって、突起電極２０１と導電部材１０５が貫通孔１０６において少なくとも接触し、基板１０１ａ、１０１ｂの接続端子１０４ａ、１０４ｂ同士が電気的に接続される。 （もっと読む）

【課題】クラックを生じにくい半田接合部、該半田接続部を備える回路基板などの電子部品、半導体装置、及び電子部品の製造方法の提供。
【解決手段】平坦な基準表面ｐ１を有しているランド１１２であり、かつ半田を接合するための半田接合部ｐ３が設けられているランド１１２を備える電子部品であって、半田接合部ｐ３は、ランド１１２の基準表面に対して陥没した凹部１１３を形成しており、凹部１１３の表面にニッケルめっき層１１４が積層されており、ニッケルめっき層１１４が半田接合されるときにニッケルめっき層１１４の半田接合部ｐ３に形成される錫含有合金層１１６とニッケルめっき層１１４とがなす界面の位置が、基準表面ｐ１を含む平面からずれている。 （もっと読む）

【課題】バンプ整形処理及び整形後のバンプの状態に関する検査処理を、バンプ整形不良発生時に行う再整形処理を含めて一連の工程で迅速かつ効率よく行うことができるとともに、設備コストや設置面積等の面で効率が図れ、また作業者の手間を削減できる基板処理装置を提供する。
【解決手段】この基板処理装置（１）は、基板に付与されたハンダバンプを整形するバンプ整形部（１１）と、バンプ整形部による整形後のハンダバンプの状態を、撮像素子による撮像画像に基づいて検査する検査部（１２）と、基板をバンプ整形部と画像検査部との間で搬送する搬送機構（１４）と、検査部による検査の結果、ハンダバンプの整形不良と判断された基板を、搬送機構によりバンプ整形部に戻し、ハンダバンプ整形部にその基板に対するハンダバンプの整形を再度行わせる制御部（１５）と、を備える。 （もっと読む）