【課題】
スタッドバンプに関する接合強度低下の問題を解決する。
【解決手段】
キャピラリ１１を、ボールＢがチャンファ孔１１ａから完全に露出しない高さまで上昇させてから、更にキャピラリ１１を水平移動させることにより、ボールＢをチャンファ孔１１ａのエッジ１１ｂによって切断して金属ワイヤＷから分離する。 （もっと読む）

【課題】 高密度の実装においても配線上にバンプを形成することもできるフレキシブルプリント配線板の製造方法及び高密度の実装を高信頼性で行うことができるフレキシブルプリント配線板を提供する。
【解決手段】 絶縁層１２と、この絶縁層１２の少なくとも一方面に積層された導体層１１をパターニングして形成されると共に半導体チップが実装される配線パターンを具備するフレキシブルプリント配線板の製造方法において、第１のレジストパターン４２により、前記導体層１１を厚さ方向に貫通するまでエッチングして第１の配線パターン２１を得る第１のエッチング工程と、前記第１のレジストパターン４２を第２のマスク４３を介して露光し、現像して前記第１のレジストパターンの一部のみを残した第２のレジストパターン４４により、導体層の厚さ方向の途中までハーフエッチングして薄肉部分として第２の配線パターン３１ａを得る第２のエッチング工程とを有する。 （もっと読む）

【課題】めっき用スリットを用いることなくバンプ形成領域にめっきを施すことができ、したがってめっき用スリットの位置ずれによるバンプの形状不良の回避や、テープリードの狭ピッチ化などが可能となる配線基板の製造方法を提供する。
【解決手段】テープリード２に酸化膜３を形成し（図１（ｂ１）、（ｂ２））、バンプを形成する領域に対応する位置にスリット孔４ａを有するエッチング用スリット４を用いて、そのスリット孔４ａに対応する領域に存在する酸化膜３を除去し（図１（ｃ１）、（ｃ２））、テープリード２の一部を露出させ（図１（ｄ１）、（ｄ２））、酸化膜３が除去されて露出したテープリード２上にめっきを施してバンプ６を形成する（図１（ｅ１）、（ｅ２））。 （もっと読む）

【課題】 生産性が良く、ボンディングが確実であると共に、小型の半導体素子の取付構造、及びその取付方法を提供する。
【解決手段】 本発明の半導体素子の取付構造は、複数のランド部２ａを設けた配線パターン２を有する絶縁基板１と、ランド部２ａにボンディングされる複数の電極５を有する半導体素子４とを備え、ランド部２ａに設けられた半田スタッドバンプ３が電極５に設けられた金スタッドバンプ６にボンディングされたため、半田スタッドバンプ３は、半田線で形成でき、従来に比して、その形成作業が容易で、生産性が良く、また、半田線で形成できる半田スタッドバンプ３は、高さを大きくでき、絶縁基板１が面積の大きな回路基板で形成され、この回路基板に反りがあっても、半田スタッドバンプ３の全体が溶融することが無く、半田スタッドバンプ３と金スタッドバンプ６間のボンディングを確実にできる。 （もっと読む）

【課題】半導体素子等の電子部品を回路基板上に実装してなる電子機器の製造において、前記回路基板上に半田バンプを形成する際、少ない工程で短時間に前記半田バンプを形成する方法を提供するものである。
【解決手段】表面に電極パターン３２を形成した前記回路基板３１の表面上に保護膜３３とフィルム３４を設け、レーザー光３５にて前記回路基板３１の前記電極パターン３２上のみに開口部３４ａを形成し、開口部３４ａに半田ペースト３６を充填、溶融、および凝固した後、前記回路基板３１上の前記フィルム３４を剥離することで前記半田バンプ３８を形成するものである。 （もっと読む）

【課題】 複数のパッドが形成された表面及び該表面上のソルダーレジストを有し、パッドがソルダーレジストから露出する回路基板に対して、高さのあるソルダーバンプを形成する方法を開示する。
【解決手段】 回路基板（１）に対して第１の型板印刷および第１のリフロー処理を行うことにより、複数の第１のソルダーバンプをパッド（１０）上に形成する。そして、回路基板に第２の型板印刷および第２のリフロー処理を行うことにより、第１のソルダーバンプ上にソルダーペーストを形成し、このソルダーペースト及び第１のソルダーバンプを一体化させて、パッド上に高さのあるソルダーバンプ（３０ａ）を形成する。 （もっと読む）

【課題】 半田ボールをより確実に転写することができる半田ボールの転写方法及び装置を提供する。
【解決手段】 本発明に係る転写装置１０において、シート保持ヘッド１８に保持された転写シート６０は、ステージ１４に搭載された基板５０に所定の圧力で押し当てられる。さらに、シート保持ヘッド１８に保持された転写シート６０は、ヒータＨ２によって加熱される。すなわち、転写シート６０を基板５０に押し当てて半田ボール６４を電極面５０ａの電極５２上に転写する際、転写シート６０は、シート保持ヘッド１８によって加圧されると共に、ヒータＨ２によって加熱される。このように半田ボール６４の転写を加圧下でおこなうことで、半田ボール６４が転写シート６０側に残る事態が抑えられる。 （もっと読む）

【課題】 外部接続端子或いは半導体素子載用端子を、鉛の使用量を低減した端子で構成し環境問題の改善を図ると共に、端子の微細ピッチ化を達成することのできる半導体パッケージ及びその製造方法を提供する。
【解決手段】 複数の絶縁樹脂層からなる基板と、基板の最上面に形成された半導体素子搭載用端子１８と、最下面上に形成された外部接続用端子１２とを有する半導体パッケージにおいて、外部接続用端子１２は、パッケージの最下面から下方に突出したバンプとして構成され、バンプの内部は絶縁樹脂１４で充填され、表面は金属１６で覆われ、この金属と半導体素子搭載用端子１８との間を電気的に接続する導体ビア２６ａを含む配線２４、２６とを具備する。 （もっと読む）

【課題】高さ精度に優れた高いハンダバンプを形成するのに適した方法を提供する。
【解決手段】本発明の方法は、電極２が設けられた基板１０の上に電極２を覆うようにレジスト層１２を形成する工程と、レジスト層１２において電極２に対応する位置に開口部１１を形成する工程と、開口部１１が形成されたレジスト層１２上に、フィルム４を圧着させる工程と、レジスト層１２の開口部１１に連通する開口部４０をフィルム４に形成する工程と、レジスト層１２の開口部１１とフィルム４の開口部４０とからなり且つ電極２が露出する凹部内にフラックスを塗布する工程と、凹部にハンダ粉末を充填する工程と、ハンダ粉末を溶融させた後に固化させることにより、凹部内の電極２上にハンダバンプ５Ａを設ける工程とを含む。 （もっと読む）

【課題】 半田バンプの高さのバラツキを最小限に抑制し、包含されるボイドを減少させて、ＩＣ等の半導体素子の実装用パッドへの実装歩留まりや、実装信頼性、耐ヒートサイクル性を向上させること。
【手段】 印刷用マスクの開口部をソルダーレジスト層の開口部よりも大きく形成し、印刷用マスクの開口部の中心とソルダーレジスト層の開口部の中心とを所定量だけずらして載置させ、または開口させると共に、これらの開口内のいずれかの位置に、ソルダーレジスト層の大きな露出部が生じるように開口させた状態で、半田ペーストを印刷用マスクの開口部から充填して、実装用パッド上に印刷し、その後、リフロー処理することによって、半田バンプを形成する。 （もっと読む）

【課題】はんだバンプがＰＣＢから欠落するとＰＣＢが廃棄されるという問題を解決するために、少なくとも一つのはんだバンプをプリント回路基板上に埋め込む方法を提供する。
【解決手段】初めに、少なくとも一つのはんだバンプをその露出したはんだパッドに結合させるために形成するステップを有する。そして、フラックスのレイヤーをＰＣＢの表面上および露出したはんだパッド上にコートするステップを有する。はんだバンプを前記露出したはんだパッド上に埋め込むステップを有する。最後に、はんだバンプをリフローするステップ、フラックスのレイヤーをＰＣＢから取り除くステップを有する。このように、はんだバンプはＰＣＢ上に作製される。 （もっと読む）

【課題】 配線基板に設けられた複数のピンを支持治具上のピン逃がし穴内に確実に案内し、はんだバンプを精度よく平坦化する。
【解決手段】 配線基板１２の表面２０側に複数のはんだバンプ２２が設けられ、裏面２３側に複数のピン２５が設けられている。はんだバンプ平坦化装置１１は、配線基板１２を支持するための下治具１４と、複数のはんだバンプ２２を押圧して平坦化するための上治具１３とを備える。下治具１４の支持部３１には、複数のピン逃がし穴３４が形成されている。下治具１４に設けられたピンガイド３６が配線基板１２の最外周のピン２５に接触することで、複数のピン２５をピン逃がし穴３４内に案内する。 （もっと読む）

本発明は、はんだバンプ（５０）の回路基板（１）上への形成方法に関し、この回路基板（１）上にははんだレジスト（１１）とパッド（１０）とがともに形成され、このパッド（１０）は前記はんだレジスト（１１）から露出される。本方法のステップは主に、最初にはんだレジスト（１１）を紫外線（２）で強化し、続いてはんだレジスト（１１）をプラズマ処理（３）で粗削りする。次に、感光性ドライフィルム（４）をはんだレジスト（１１）上に載置し、を露出及び現像処理で対応するパッド（１０）が露出するように、開口（４０）を感光性ドライフィルム（４）上に形成する。最後に、球状のはんだバンプ（５０）を開口（４０）内のパッド（１０）上に形成し、感光性ドライフィルム（４）を取り除く。 （もっと読む）

【課題】基板の一面側に形成された金属部材のバンプ形成箇所のみに、金属微粒子とキャリアガスとを噴射して金属微粒子を堆積するガスデポジション法によって微細バンプを安定して形成し得る微細バンプの形成方法を提供する。
【解決手段】基板１０の一面側に形成されたパターン１２を覆うマスク層としての樹脂層３０に、パターン１２のバンプ形成箇所が底面に露出する底面径が樹脂層３０の表面に開口する開口径よりも大きい逆テーパ状の凹部３４を形成した後、凹部３４の底面に露出するパターン１２のバンプ形成箇所に、金属を蒸発させて得られる金属微粒子をキャリアガスと共に搬送してノズル２５から噴射して堆積するガスデポジション法によって円錐状のバンプ１４を形成し、次いで、樹脂層３０を剥離することを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】 電子機器や電子部品となる半導体装置の実装構造の薄厚化を可能にし、しかもフレキシブル性を有して曲げに対する耐性も強い、半導体装置の実装構造とこれを製造する半導体装置の実装方法を提供する。
【解決手段】 フレキシブル基板１上に半導体チップ２をフェースダウンで実装する、半導体装置の実装方法である。フレキシブル基板１上に、絶縁性樹脂からなる緩衝層３を形成する工程と、緩衝層３上に配線４を形成する工程と、配線４の接続部４ａと半導体チップ２の端子７との少なくとも一方に、液滴吐出法で金属微粒子を分散液に分散させてなる液状体を配する工程と、液状体を介して配線４の接続部４ａと半導体チップ２の端子７とを接合する工程と、液状体を焼成して金属微粒子を焼結し、配線４の接続部４ａと半導体チップ２の端子７とを接続するとともに電気的に導通させる工程と、を備えている。 （もっと読む）

【課題】本発明は、半導体パッケージや回路部品を回路基板上に実装してなる電子機器の製造において、回路基板上にはんだペーストを充填する際、ばらつきが小さく、かつ短タクトのはんだペーストの充填方法を提供することを目的とするものである。
【解決手段】所望の形状をした貫通孔３を有する高耐熱性材料の板体１の片面に、前記貫通孔３と同一位置に貫通孔４を有する弾性材料からなる膜２を形成してはんだ印刷用マスク５を構成する。 （もっと読む）

実装面（１）に複数の端子（３）が点在し、当該端子（３）上に導体が形成されたフリップチップ実装用電子部品の製造法において、バンプ（７）間距離を小さくし得るフリップチップ実装を実現する。そのためには、前記実装面（１）を所定厚みの導体で被覆する工程と、前記端子（３）部と対応位置となる導体表面をマスクする工程と、当該マスク（６）部以外の導体を除去処理する工程とを有し、これら工程をこの順に実施する。バンプは銅からなることが好ましい。
（もっと読む）

【課題】 電極パッドが縁辺部に均等に形成されていない半導体チップは実装部
材にうまく実装できない。
【解決手段】 縁辺に電極パッドが均等に形成されていない半導体チップの実装
部材への実装において、前記半導体チップの電極パッド上にワイヤボンディング
法にて金バンプを形成すること； この半導体チップを実装する実装部材の金バ
ンプに対向する位置に電極パッドを形成すると共に、この半導体チップの縁辺に
電極パッドを半導体チップの中心をもって上下方向、左右方向から対称の位置に
電極パッドを形成し、この電極パッドに前記金バンプと同じ高さに金バンプを形
成し、位置あわせしてから、半導体チップを実装部材に実装する半導体チップの
実装方法とこの実装部材を用いる。 （もっと読む）

【課題】 寸法精度の高い安価な微細構造体を大量に製造することができる。
【解決手段】 本発明の製造方法は、絶縁性基板に電極を形成してなる回路基板を備え、電極上に金属導体を有する微細構造体の製造方法であって、金属導体の形状に合わせて貫通孔を形成した絶縁性の樹脂型を、金属粉末を含有する導電性接着剤層を介して回路基板上に固定する工程と、導電性接着剤層上で、樹脂型に金属導体を電鋳により形成する工程と、樹脂型を除去する工程と、除去した樹脂型直下の導電性接着剤層を除去する工程とを備えることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】 半導体チップがバンプを介して配線基板に電気的接続された半導体装置であって、半導体チップを配線基板に実装する際に、バンプからの反作用により半導体チップおよび配線基板に負荷される荷重が低減された信頼性の高い半導体装置およびその製造方法を提供する。
【解決手段】 半導体チップの電極表面および配線基板に接合された小さなばね定数を有するバンプの接合端面を平坦化および活性化し、高温高圧を負荷する必要のない常温接合技術を用い、バンプを介して半導体チップの電極と配線基板の電極とを電気的接続する。 （もっと読む）