【課題】 圧電振動片の傾きによる悪影響をなくした圧電振動デバイスを提供する。
【解決手段】 励振電極２１１，２２１が形成された振動部２３と接続電極２１２，２２２が形成された保持部２４とを有する矩形状の圧電振動片２と、ベース３と、ベースの封止部で接合する蓋とが設けられ、前記ベースの搭載部に前記圧電振動片の保持部が導電性バンプＢにより超音波接合された圧電振動デバイスにおいて、前記圧電振動片の一端部の両端部に接続電極を形成しており、当該接続電極で導電性バンプを介して前記ベース上に圧電振動片の一端部の両端部の二つの保持部領域で電気的機械的に接合され、前記圧電振動片の一対の接続電極と当該一対の接続電極間の領域以外で圧電振動片の素地が露出した一つの保持部領域で導電性バンプが当接した状態で前記ベース上に圧電振動片を片保持した。 （もっと読む）

【課題】突起電極と素子電極との接続信頼性を向上させる手段を提供する。
【解決手段】絶縁樹脂層１０と、絶縁樹脂層１０の一方の主表面に設けられた配線層２０と、配線層２０と電気的に接続され、配線層２０から絶縁樹脂層１０側に突出している突起電極３０と、を備える。突起電極３０は、略凸状の頂部面を有し、少なくとも頂部面における周辺領域が曲面形状である。半導体基板３１０の素子電極３３０は電極部３３１と表面に積層された金属層３３２からなり、素子電極３３０と突起電極３０の凸状の頂部面が接続されている。 （もっと読む）

【課題】メタルポストの酸化及び腐食を防止し、メタルポスト上に形成されたソルダバンプに凹部またはくぼみが生じる問題を防止する、メタルポストを備えた基板及びその製造方法を提供する。
【解決手段】接続パッド１０４が形成されたベース基板１０２、ベース基板１０２に形成され、接続パッド１０４を露出させる開放部を持つソルダレジスト層１０６、接続パッド１０４に連結され、ソルダレジスト層１０６の上部に突出したメタルポスト１１６、及び突出したメタルポスト１１６の上部を含む外面に形成されたソルダバンプ１２２を含む。 （もっと読む）

【課題】半導体チップ側の半田バンプとパッケージ基板側の予備半田を同時に加熱融解させて半導体チップとパッケージ基板と接続する場合に、半田バンプ側に予備半田が吸い取られて接続不良が発生するのを防ぐ製造方法を提供する。
【解決手段】半導体バンプ１１の材料と予備半田２１の材料を同一材料にする。半導体チップ１０に半田バンプ１１が接する開口半径（ＵＢＭ径）ｒ１と、パッケージ基板２０に予備半田２１が接するソルダレジスト開口半径（ＳＲＯ径）ｒ２との比ｒ２／ｒ１を０．８以上で１．２以下とする。このとき、半田バンプ１１の高さｈ１は、予備半田２１の高さｈ２よりも高くする。また、半田バンプ１１の半田量と、予備半田２１の半田量は、「予備半田の曲率半径Ｒ２」≧「半田バンプ１１の曲率半径Ｒ１」を満たすように決められる。また、予備半田２１が接するソルダレジスト開口半径（ＳＲＯ径）ｒ２は、予備半田２１の高さｈ２以上とする。 （もっと読む）

【課題】ソルダーバンプと配線パターンの整合度を向上させ、ソルダーバンプに別途のコイニング工程が不要なソルダーバンプを持つプリント基板及びその製造方法を提供する。
【解決手段】絶縁層１２０；前記絶縁層１２０の表面と同一の高さを持つように埋め込まれたソルダーバンプ１１６；前記ソルダーバンプ１１６の下面に形成された配線パターン１１８；及び前記配線パターン１１８に連結され、前記絶縁層１２０と同一の高さを持つように埋め込まれた回路層１０８ａを含む。 （もっと読む）

【課題】はんだバンプの歩留まり改善方法を提供する。
【解決手段】はんだバンプの歩留まり改善方法は、一実施例中、レーザーヘッド１５０によるレーザー切断により、接続しているはんだバンプ１１４（即ち、はんだブリッジ）を分割する。もう一つの具体例中、レーザーにより、はんだバンプのスキップ印刷位置にリフローを実行する。 （もっと読む）

【課題】 電子部品を配線基板に実装する際に、位置合わせが容易で、接続不良の発生を確実に防止できる配線基板及びその製造方法を提供する。
【解決手段】配線基板１は、電子部品３に形成された金属バンプ４と、配線パターンを備える配線基板２に形成され金属バンプ４が嵌合された凹部５と、凹部５の内側面を被覆して形成されると共に金属バンプ４と配線パターンとを接続する金属メッキ層６とを備える。配線基板１を製造するには、電子部品３に金属バンプ４を形成し、配線パターンを備える配線基板２に凹部５を形成する。次に、凹部５の内側面を被覆する金属メッキ層６を形成し、金属メッキ層６と配線パターンとを接続する。そして、電子部品３を配線基板２に重ね合わせ押圧して、金属バンプ４を凹部５に嵌合させ、電子部品３を配線パターンに接続する。 （もっと読む）

【課題】パッド接続面がラウンド形状であって接続パッドとの接続面積が広くて接続信頼性が向上し、バンプ形成高さが均一な半田バンプを有するプリント基板およびその製造方法の提供。
【解決手段】上下に配列された複数の回路層５３０と、前記回路層５３０の間に介在された絶縁層６００と、前記複数の回路層５３０のうち最下部回路層に形成された下部接続パッド５１５と、前記下部接続パッド５１５に電気的に接続し、パッド接続面がラウンド形状で、その他面が平坦な形状である半田バンプ３００とを含んでなる、ラウンド型半田バンプを有するプリント基板を提供する。 （もっと読む）

【課題】電気的特性を損なうことなく、接続信頼性の高い電子装置及びその製造方法を提供すること。
【解決手段】電子装置は、基板と、基板にバンプを介して実装された電子素子と、基板と電子素子との間に配される封止樹脂と、を備える。電子素子は、バンプと電気的に接続された第１パッドを有する。基板は、導電性樹脂層を有する。導電性樹脂層は、バンプと電気的に接続された第２パッドと、第２パッドから連続的に延在する配線と、を形成する。第２パッドの厚さは、配線の厚さよりも厚い。第２パッドは、バンプの押圧によって凹状となっていない。 （もっと読む）

【課題】半導体素子に設けられた電極と突起電極との接続信頼性を向上させる。
【解決手段】半導体モジュール３０は、素子搭載用基板１０およびこれに搭載された半導体素子５０を備える。素子搭載用基板１０は、絶縁樹脂層１２と、絶縁樹脂層１２の一方の主表面Ｓ１に設けられた配線層１４と、配線層１４と電気的に接続され、配線層１４から絶縁樹脂層１２側に突出している突起電極１６とを備える。半導体素子５０は、半導体基板５１と突起電極１６のそれぞれに対向する素子電極５２とを有する。素子電極５２の上に設けられた金属層５５の表面が凹凸形状を有するので、絶縁樹脂層１２との接着性が向上する。 （もっと読む）

【課題】基板及び半導体チップの設計の自由度が高く、電気的特性に優れた半導体装置を実現することにある。
【解決手段】表面に形成された絶縁膜１３、この絶縁膜１３上の中央部及び外周部にそれぞれ形成された複数の電極パッド１４、及び、これらの電極パッド１４上にそれぞれ形成された複数の保護メタル層１７を有する多層配線構造の半導体チップ１１と、この半導体チップ１１が実装され、表面の電極パッド１４に対応する箇所にそれぞれ形成された複数の基板端子部２２１、２２２を有する有機基板２１と、を具備し、半導体チップは、保護メタル層１７上及び基板端子部２２１、２２２上のいずれか一方に形成されたスタッドバンプ２３が、他方に形成された半田バンプ１８に接続することで、有機基板２１上に実装されたことを特徴とする半導体装置。 （もっと読む）

相互接続素子１１０は、基板、例えば接続基板、パッケージ素子、回路パネル、または半導体チップなどの超小型電子基板を有しうる。この基板は、表面に露出した導電性パッド１１２、接点、接合パッド、トレースといった複数の金属導電性素子を有している。複数の固体金属ポスト１３０が、導電性素子のそれぞれを覆って、そこから離れる方向に突出していてもよい。金属間層１２１をポストと導電性素子との間に設けることができる。かかる層は、ポスト１３０と導電性素子１１２との間に導電性相互接続をもたらす。金属間層に隣接しているポストの基端は、金属間層と位置がそろっている。
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【課題】半導体装置の洗浄装置を小型化する。
【解決手段】第１主面、および第１主面の反対側に位置する裏面（第１裏面）３ｂを有し、第１主面に半導体チップが搭載され、裏面３ｂには半導体チップとそれぞれ電気的に接続される複数の半田ボール（外部接続端子）８が接合されたパッケージ基板（配線基板）を有する半導体装置の製造方法であって、配線基板９の裏面３ｂを洗浄する工程を有している。ここで、配線基板９の裏面３ｂを洗浄する工程には、配線基板９の裏面３ｂと対向する位置に配置されたノズル（第１ノズル）２２ｂから、加圧した洗浄液を配線基板９の方向に吹き付けて洗浄する工程が含まれ、ノズル２２ｂから洗浄液を吹き付ける際に、配線基板９の裏面３ｂが、ノズル２２ｂに対して傾斜するように配線基板９を動作させる。 （もっと読む）

【課題】有機金属材料で構成された導電性の有機金属膜を、容易にパターニングすることができ、所望の形状の有機金属膜を効率よく安価に形成可能な有機金属膜のパターニング方法、有機金属膜を介して基材と被着体とを部分的に効率よく接合可能な接合方法、この接合方法により接合された接合体、および、前記有機金属膜をマスクとして、基材の所望の領域を選択的にエッチングするエッチング方法を提供すること。
【解決手段】第１の基材２１上に有機金属膜３を形成する工程と、有機金属膜３の一部に設定した加圧領域３１０を圧子４により膜厚方向に加圧する工程と、有機金属膜３にエッチング処理を施す工程とを有する。加圧領域３１０の有機金属膜３には、加圧に伴い、加圧されない非加圧領域３１１との間に疎密差が生じる。この疎密差は有機金属膜３におけるエッチング速度に反映されるため、これにより有機金属膜３をパターニングすることができる。 （もっと読む）

【課題】配線層に設けられた突起電極が半導体素子に設けられた素子電極に接続された構造の半導体モジュールにおいて、突起電極と素子電極との接続信頼性を向上させる。
【解決手段】半導体モジュール１０は、突起電極１６が一体的に設けられた配線層１４と、突起電極１６に対向する素子電極５２が設けられた半導体素子５０と、絶縁樹脂層１２と、異方性絶縁樹脂層６０とを備える。突起電極１６は絶縁樹脂層１２を貫通し、その先端部分が絶縁樹脂層１２から突出している。突起電極１６と素子電極５２との間の異方性絶縁樹脂層６０では、導電性フィラー同士が接触することより、突起電極１６と素子電極５２との間に導電経路が形成されている。一方、突起電極１６と素子電極５２の間以外の領域における異方性絶縁樹脂層６０では、導電性フィラーが孤立した状態になっているため、絶縁性が保たれている。 （もっと読む）

【課題】 回路基板及びその製造方法に関し、はんだボールと接続電極との接合部に実際に印加される応力を確実に緩和して電気的接合を十分に維持する。
【解決手段】 第１の接続導体を備えた電子部品と、前記電子部品が実装されると共に、側面が前記第１の接続導体の側面と対向する第２の接続導体を備えた配線基板とからなり、前記第１の接続導体と前記第２の接続導体とを互いに対向する側面において接合させる。 （もっと読む）

【課題】プリント回路基板表面実装部品のための扁平はんだグリッド配列を提供する。
【解決手段】スタンドオフ接触配列は、フリップフロップパッケージの実装基板とボードとの間に配置される。このスタンドオフ接触配列は、実装基板上の扁平なはんだバンプをボード上の扁平なはんだペーストと結合することによって、形成可能である。その後に、スタンドオフ接触配列は、実装基板上の扁平なはんだバンプに対してボード上の扁平なはんだペーストをリフローすることによって、形成される。 （もっと読む）

【課題】インターポーザとベース回路シートとを物理的、電気的に確実性高く接合し得るインターポーザ接合方法を提供すること。
【解決手段】インターポーザ接合方法は、ベース回路シート２０の表面のうちベース側端子２２の表面に電気絶縁性接着剤よりなる接着剤配設層２５を設ける接着剤塗付工程と、ベース回路シート２０の表面にインターポーザ１０を配置するインターポーザ配置工程と、ベース回路シート２０とインターポーザ１０とを加圧する加圧接合工程と、を含む方法である。インターポーザ１０を接合する前のベース回路シート２０のベース側端子２２には、バンプ電極２６が収容された凹状の窪み部２２０が形成されており、加圧接合工程は、窪み部２２０を底側から押し上げるように変形させることにより窪み部２２０に収容されたバンプ電極２６を押し上げてインターポーザ側端子１２に押し当てる工程である。 （もっと読む）

【課題】はんだバンプの形成に複雑な調整を要することなく、基板の反りで半導体装置側とプリント配線基板側の接続端子の間隔が離れても確実にはんだを介した接続を可能とする半導体装置の実装方法を提供する。
【解決手段】半導体チップと半導体チップを搭載するキャリア基板とを有する半導体装置をプリント配線基板に実装する半導体装置の実装方法であって、半導体装置には、キャリア基板において半導体チップの搭載面と反対の面に設けられた第１接続端子部にはんだバンプが形成し、プリント配線基板には、半導体装置の実装面に設けられ第１接続端子部と電気的に接続される第２接続端子部にはんだバンプが形成し、実装面において、第１接続端子部と第２接続端子部とが重なり合うように、それぞれのはんだバンプを介して半導体装置を実装する。 （もっと読む）

【課題】導電性ボールが飛散することなく、余剰な導電性ボールを確実に除去できる導電性ボール除去方法、導電性ボール載置方法、導電性ボール除去装置及び導電性ボール載置装置を提供する。
【解決手段】パッド２７を有する基板上に、パッド２７に対応した複数の貫通部１２Ａを有するマスク１２を配置し、マスク１２の上から導電性ボール３８を載置した後、パッド２７上に直接載置されなかった導電性ボール３８を除去する方法において、導電性ボール３８を付着させるシート部材８２をマスク１２に当接する当接工程を有し、シート部材８２に導電性ボール３８を付着させて導電性ボール３８を除去する。 （もっと読む）