【課題】 異方性導電膜に含まれる導電性粒子の粒子径が小さい場合であっても、これを均一に潰すことが可能であり、良好な導通特性を得ることが可能な電気的接続体を提供する。
【解決手段】 電気的接続体は、第１の電子部材である半導体素子１と第２の電子部材である配線基板３とが異方性導電膜５を介して電気的に接続されて構成される。いずれか一方の電子部材（ここでは半導体素子１）には、バンプ（突起電極）２が形成されており、バンプ２の頂部は、表面粗さＲａが０．０５μｍ以下の平坦面とされている。異方性導電膜５に含まれる導電性粒子６の平均粒径は、４μｍ以下である。 （もっと読む）

【課題】電極上に簡易な方法ではんだバンプを形成する。
【解決手段】はんだバンプ付素子搭載用基板の製造方法において、絶縁性の樹脂で形成されている絶縁層１２と、絶縁層１２の表面を被覆するガラスクロス１６と、ガラスクロスを貫通する貫通部に設けられている電極１４とを備え、ガラスクロス１６は、はんだとの接触角が樹脂より大きい素子搭載用基板１０を用意する準備工程と、ガラスクロス１６の表面に溶融したはんだ３６を供給し電極１４にはんだバンプを形成するバンプ形成工程と、はんだバンプの形成に寄与していないはんだを基板の表面から除去する除去工程と、を含む。 （もっと読む）

【課題】半田ボールの吸着ミスや傷付きを防止することが可能な吸着ヘッドを提供することを目的とする。
【解決手段】所定の配列パターンに対応した孔４を有し、金属より成る第一層２ａと樹脂より成る第二層２ｂとを積層して形成されるマスク２と、前記マスク２の第一層２ａ側に配設する多孔質体３とにより構成されている。これにより、マスク２を積層形成したことによる補強効果が向上され、取り扱いやすく、しかも吸引作用によるマスク２の変形が生じにくくなり、よって、半田ボール５を確実に吸着することができる。 （もっと読む）

【課題】電子部品の電極と配線基板の接続パッドとを半田バンプを介して信頼性高く電気的に接続可能な配線基板の製造方法を提供すること。
【解決手段】電子部品６の電極が接続される第一の接続パッド３に、半球状の半田バンプ５を溶着した後、半田バンプ５に電気検査用の針状の第一の測定端子２１の先端部を突き刺すとともに第二の接続パッド４に電気検査用の第二の測定端子２２を接続し、第一の接続パッド３と第二の接続パッド４との間の電気的な接続の良否を判定した後、半田バンプ５の頂部に平坦なプレス面を有するプレス治具３１のプレス面を押し当てて、半田バンプ５の頂部を平坦化する。 （もっと読む）

【課題】ボール搭載用マスクによるはんだボールの持ち去りや位置ズレが起こりにくく、所望とする位置にはんだバンプを正確に形成できる、はんだバンプを有する配線基板の製造方法の提供。
【解決手段】この製造方法では、複数のパッド２１を含むバンプ形成領域Ｒ１の全体にフラックスＦ１を供給する。次に、ボール搭載工程の実施に際してボール搭載用マスク５１を用意する。このマスク５１には、複数のパッド２１に対応する位置に複数の開口部５４が貫通形成され、マスク裏面５３側においてバンプ形成領域Ｒ１に対応する位置に当該バンプ形成領域Ｒ１よりも広い領域を占有する凹部５５が形成されている。そして、このマスク５１を基板主面１２上に配置した状態で複数の開口部５４を介して複数のパッド２１上にはんだボール６１を供給しかつ搭載させる。この後、はんだボール６１を加熱溶融させてはんだバンプ６２を形成する。 （もっと読む）

【課題】鉛（Ｐｂ）フリー半田から成る半田ボールが接続される回路基板、電極と前記電極上に形成された鉛（Ｐｂ）フリー半田から成る半田ボールを有する半導体装置、及び当該半導体装置の製造方法であって、鉛（Ｐｂ）フリー半田から成る半田ボールと電極との接合強度（密着強度）を向上させて実装の信頼性を向上させることができる態様を提供する。
【解決手段】電極５５に、鉛（Ｐｂ）フリー半田から成る半田ボール６５を接続される回路基板５０において、前記電極５５は、銅（Ｃｕ）を主成分とする第１の層５１と、前記第１の層上に形成されたニッケル（Ｎｉ）を主成分とする第２の層５２と、前記第２の層上に形成された錫ニッケル（Ｓｎ−Ｎｉ）合金を主成分とする第３の層５４とを有する。 （もっと読む）

【課題】電極に印刷塗布後、汎用鉛フリーはんだのリフロー熱処理条件（ピーク２４５℃）でバンプ形成でき、形成したバンプは、ピーク３００℃未満のリフロー熱処理条件では溶融せず、形状が、電極面を底部とした半球形状ではなく、上部が凹構造を有する球帯形状となる鉛フリーバンプ、及び前記バンプを有する半導体デバイスを提供する。
【解決手段】ロジン、活性剤、溶剤、及び増粘剤からなるフラックスと、第１の金属粒子と第２の金属粒子の混合体からなる導電性フィラーとで構成されることを特徴とするバンプ形成用ペースト。 （もっと読む）

【課題】実装基板構造物のファインピッチ化とアンダーフィリング・プロセスの品質向上に適用可能とし、かつ、不均一なはんだバンプにより発生する接続不良を解決し、製品の信頼性を向上させ、経済的なコストで製造可能な実装基板構造物及びその製造方法を提供する。
【解決手段】本発明は、実装基板およびその製造方法に関する。実装基板は、その表面に複数の回路と複数の導電パッドを備える回路層を有し、導電パッドは回路よりも高い位置にある基板本体と；絶縁保護層は複数の開口を有して導電パッドを露出させ、開口の寸法は、導電パッドよりも大きいかまたは同等である、基板本体の表面上に配された絶縁保護層を含む。これによって、本発明の実装基板構造物は、ファインピッチのフリップ・チップ実装構造に用いることが可能になる。 （もっと読む）

パッケージ化された超小型電子アセンブリは、前面（１２２）と、前面（１２２）から離れる方に延伸している複数の第１の固体金属ポスト（１１０）と、を有している超小型電子素子（１０４）を備えている。第１のポスト（１１０）の各々は、前面（１２２）の方向における幅および前面（１２２）から延びる高さを有しており、この高さ（Ｈ２）は、幅（Ｗ１）の少なくとも半分になっている。上面（１０１）と、上面（１０２）から延伸して第１の固体金属ポスト（１１０）に接合されている複数の第２の固体金属ポスト（１０８）と、を有している基板（１０２）も設けられている。
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【課題】電極表面酸化を防止し安定した常温接合装置を提供すること。
【解決手段】２体のウェハにそれぞれ形成された複数の電極面を接合する接合装置であって、前記電極面を平坦化する平坦化装置１０と、前記平坦化された前記電極面を活性化する活性化装置２０と、前記電極面同士の位置合わせを行うアライメント装置３０と、前記位置合わせされた電極面同士を重ね合わせる重ね合わせ装置３０と、重ね合わせた前記２体のウェハを加圧する加圧装置４０と、前記平坦化装置、前記活性化装置、前記アライメント装置、前記重ね合わせ装置、及び前記加圧装置の間の少なくとも１つに前記ウェハを搬送する搬送装置５１，５２，５３とを有する接合装置。 （もっと読む）

【課題】工程を複雑化することなくバリア層の内部応力に起因する弊害を防止して、接合部の信頼性を高めることができるはんだバンプの形成方法を提供する。
【解決手段】基板２１上の導体層２２にレジストパターン２３を形成する工程と、レジストパターンをマスクとして基板上にバリア層２４を形成する工程と、レジストパターンをマスクとして基板上にはんだ層２６を形成する工程と、レジストパターンを基板の上から除去する工程とを備えたはんだバンプの形成方法であって、バリア層２４の形成を、不活性ガス雰囲気中における真空蒸着法によって行う。これにより、基板上に形成されるバリア層の密度は低下するため、不活性ガスを導入せずにバリア層を形成する場合に比べてバリア層の内部応力を低減させ、工程数を増加させることなく内部応力に起因するバリア層の剥離やレジストパターンの収縮作用を抑制することができる。 （もっと読む）

【課題】目詰まりを低減することが可能な研磨方法と半導体装置の製造方法を提供すること。
【解決手段】複数の無機粒子８を含む樹脂材料７で構成された樹脂層９を基体６上に形成する工程と、砥粒３と結合材２との混練体により、樹脂層９を研磨する工程とを有し、無機粒子８として、樹脂材料７よりも硬度が高く、かつ砥粒３よりも硬度が低い粒子を使用する研磨方法による。 （もっと読む）

【課題】半導体チップがフリップチップ実装された半導体装置において、十分なバンプ接合強度と良好な高周波特性を実現する。
【解決手段】半導体装置（４０）は、実装基板（４１）と、前記実装基板に導体バンプ（４３Ａ、４３Ｂ）を介して実装される半導体チップ（５０）とを含み、前記導体バンプは、前記半導体チップと接合される内側部分（４２ａ）と、前記内側部分を覆う外側部分（４２ｂ）とを有し、前記内側部分はＣｕ又はＡｌであり、前記外側部分は、前記内側部分よりも硬度の高い導電材料、たとえばＣｕ合金めっき膜又はＡｇ合金めっき膜である。 （もっと読む）

【課題】本発明は、狭ピッチで、かつ低い加圧力で接続できる導電性バンプとその製造方法およびそれらを用いた電子部品実装構造体とその製造方法を提供することを目的とする。
【解決手段】電子部品１０の電極端子１２の表面１２ａに形成した導電性バンプ１であって、導電性バンプ１が弾性を有するバンプコア１４とバンプコア１４の周囲に保持された導電ペースト１６とを、少なくとも備え、バンプコア１４が導電ペースト捕獲部１８を備えた構成を有する。 （もっと読む）

【課題】プリント配線板及びこれを用いた電子部品収容基板を高多層化、大型化させることなく、また、生産性を悪化させることなく、半導体素子等の電子部品をプリント配線板にフリップチップ実装できる、プリント配線板及びその製造方法、並びに、このプリント配線板を用いた電子部品収容基板及びその製造方法を提供する。
【解決手段】基板２０の一面側に凹状に形成されたキャビティ４６に電子部品６０が収容された電子部品収容基板を製造する際、一面側に凸状のバンプ１７を複数形成し、この一面側に、絶縁性樹脂とシート状の補強材とを有する絶縁層２１を形成して補強材でバンプ上を絶縁性樹脂を介して覆い、バンプ上の絶縁性樹脂を残して補強材を除去し、さらにバンプ上の絶縁性樹脂にレーザ光を照射してこの絶縁性樹脂を除去してバンプを露出させ、バンプに対応する電極６２を有する電子部品をキャビティに収容すると共に電極とバンプとをそれぞれ接合する。 （もっと読む）

【課題】チップ積層をウェハレベルで行うための電極接合に適した電極面の表面清浄活性化装置および電極接合装置を提供する。
【解決手段】本発明では、電極面の表面清浄活性化装置と、電極面同士の位置合わせを行うアライメント装置と、位置合わせされた電極を重ね合わせる重ね合わせ装置と、重ね合わされた電極同士を加圧する加圧装置とを有して構成された電極接合装置において、表面清浄活性化装置が、表面汚染層を除去するための清浄化部材１１１…と、金属蒸発源１２０とを有して構成されている。 （もっと読む）

【課題】開口径の異なる接続端子（パッド）を有する基板にチップを載置してはんだバンプのリフローを行った場合に、開口径の異なる一方のパッド部分で発生しがちな接続不良の回避を可能にし、バンプのはんだの一部がリフロー時に流れ出すことに起因するショートの発生を抑制することも可能にする、基板への新しいはんだ供給方法を提供すること。
【解決手段】開口径の異なる２種類以上の接続端子４、５を有する基板１の該接続端子に、開口径の異なる接続端子４、５上のリフロー後のはんだ中に存在する、リフローにより接続端子４、５からはんだ中へ拡散した物質の含有量の差が０．２ｗｔ％以下になるように、各接続端子４、５上へのはんだの量を制御して供給するようにする。 （もっと読む）

【課題】はんだバンプにクラックが発生しても、電気的接続状態を確保し、はんだバンプの耐温度サイクル寿命を向上させる電子部品の実装構造を提供する。
【解決手段】電子部品１６を回路基板１２にはんだバンプ１４で接続した実装構造において、はんだバンプ１４の内部に銅等の高融点金属からなる少なくとも一つの金属部品１８が配置され、金属部品１８の両端が電子部品１６の電極パッド２２と回路基板１２の電極パッド２０のそれぞれに固定されている。 （もっと読む）

【課題】 電気的相互接続構造体及びその作成方法を提供する。
【解決手段】 電気的構造体は、第１の導電性パッドを含む第１の基板と、第２の導電性パッドを含む第２の基板と、第１の導電性パッドを第２の導電性パッドに電気的かつ機械的に接続する相互接続構造体とを含む。相互接続構造体は、無はんだ金属コア構造体と、第１のはんだ構造体と、第２のはんだ構造体とを含む。第１のはんだ構造体は、無はんだ金属コア構造体の第１の部分を第１の導電性パッドに電気的かつ機械的に接続する。第２のはんだ構造体は、無はんだ金属コア構造体の第２の部分を第２の導電性パッドに電気的かつ機械的に接続する。 （もっと読む）

【課題】バンプを自己集合的に形成する手法において生産性に優れたものを提供する。
【解決手段】配線基板３１の電極３２上にバンプ１９を形成する方法である。配線基板３１のうち電極３２を含む領域の上に、導電性粒子１６を含有した流動体２０を供給した後、配線基板３１の上に流動体２０を介して板状部材４０を配置する。次に、流動体２０を加熱して、当該流動体２０中に気泡３０を発生させる。その後、流動体２０を硬化させて、硬化した流動体２０を配線基板３１から剥離（２５）する。 （もっと読む）