【課題】先置き型の封止樹脂システムとして適用可能であり、半導体ウェハへ貼り付けて研削加工を行った後の半導体ウェハの反りを抑制することが可能な半導体加工用接着フィルム積層体を提供する。
【解決手段】基材２と、回路部材接続用接着剤層６と、基材２と回路部材接続用接着剤層６との間に配置されてこれらを接着する粘着剤層４とを備えており、引っ張りモードで測定される２０〜８０℃の線膨張係数が、５０×１０^−６／℃以下となるものである、半導体加工用接着フィルム積層体１０。 （もっと読む）

【課題】 ＡＣＦを基板におけるＡＣＦ貼付領域毎に分割貼りを行うに当たって、レーザ光を照射してＡＣＦを熱硬化させることによって、ＡＣＦとは非接触状態で、ＡＣＦ貼付領域毎に切断して基板側に固着させる。
【解決手段】貼り付けユニット１０には、供給リール１１と、この供給リール１１から供給されるＡＣＦテープ１３の走行経路や圧着ヘッド４０、さらにはレーザ光照射手段５０等が装着され、レーザ光照射手段５０は、貼り付けユニット１０に固定したレーザ光出射部５１と、昇降ブロック４３に固定して設けたレーザ光照射部５２と、これらレーザ光出射部５１とレーザ光照射部５２との間を接続する可撓性を有する光ファイバ５３とから構成され、レーザ光照射部５２のスキャニング光学系５５によって、レーザ光のスポットをＡＣＦテープ１３の幅方向に走査させて、ＡＣＦ８を熱硬化させる。 （もっと読む）

【課題】異方性導電膜層が被着された異方性導電膜担持テープの連続使用を可能として実質的な長尺化を図り、実装工程の生産効率を向上させる。
【解決手段】一のリールに巻き回された異方性導電膜担持テープ１ａを実装部に供給し、一のリールの異方性導電膜担持テープ１ａがなくなったときに、その端部を検知し、一のリールの異方性導電膜担持テープ１ａの端部と、他のリールに巻き回された異方性導電膜担持テープ１ｂの端部とを熱圧着することにより一のリールの異方性導電膜担持テープ１ａと他のリールの異方性導電膜担持テープ１ｂとを接続し、異方性導電膜担持テープ１ａがなくなった一のリールを異方性導電膜担持テープが巻き回された新たなリールと交換することにより、電子機器又は部品の実装部に異方性導電膜担持テープを連続して供給し、次いで、異方性導電膜担持テープを所定パターンで被着する。 （もっと読む）

【課題】セパレータを確実に回収でき、かつエアの使用量を低減できるＡＣＦ貼り付け装置を提供する。
【解決手段】ＡＣＦ貼り付け装置において、ＡＣＦの台紙の機能を有するセパレータ１０３−１を送る送りローラ１０８−１，１０８−２と、セパレータガイド１０９と、セパレータの進行方向に配置された導入口を有するセパレータ回収ブロック１１０−１２と、セパレータクランプ１１８と、セパレータを切断するテープ切断ユニットと、送りローラとセパレータ回収ブロックとテープ切断ユニットとを制御する制御部とを備える。 （もっと読む）

【課題】接続に対する信頼性を維持しつつ、高い生産効率を実現する基板圧着装置および基板圧着方法、を提供する。
【解決手段】基板圧着装置は、複数組の基板１０ｍ，１０ｎおよびフレキシブル基板１１ｍ，１１ｎを一括して圧着する。基板圧着装置は、基板受け部材２５ｍと、基板受け部材２５ｎと、圧着ヘッド２１と、弾性部材２６とを備える。基板受け部材２５ｍおよび基板受け部材２５ｎには、それぞれ、基板１０ｍおよび基板１０ｎが載置される。基板受け部材２５ｎは、基板受け部材２５ｍとは分離して設けられる。圧着ヘッド２１は、基板１０ｍおよび基板１０ｎに対して、フレキシブル基板１１ｍおよびフレキシブル基板１１ｎを加熱しながら押圧する。弾性部材２６は、基板受け部材２５ｍおよび基板受け部材２５ｎに対して圧着ヘッド２１とは反対側に設けられ、基板受け部材２５ｍおよび基板受け部材２５ｎを支持する。 （もっと読む）

【課題】製造工程において、高度な分散技術を必要とせず、また品質管理に多大な労力を費やすことなく、ボイドの発生を効果的に抑制することができることができるフィルム状接着剤を提供する
【解決手段】本発明に係るフィルム状接着剤は、分子量１００００以上のフェノキシ樹脂と、エポキシ基を含んだアクリルモノマーをラジカル重合させることにより生成されたラジカル重合物を含む第１のエポキシ樹脂と、潜在性硬化剤と、前記潜在性硬化剤との反応性を有する第２のエポキシ樹脂とを含有する。 （もっと読む）

【課題】比較的低い硬化温度と、高い接続信頼性と良好な保存安定性を有する対向電極接続用接着剤を提供する。
【解決手段】以下の成分（ａ）〜（ｄ）：成分（ａ）：（メタ）アクリレート化合物（ａ１）と重量平均分子量５０００〜７００００のエポキシ樹脂（ａ２）とを含有するバインダ樹脂；成分（ｂ）：イミダゾール系硬化剤が、成分（ａ）１００質量部に対し０．１〜５質量部；成分（ｃ）有機過酸化物が、成分（ａ）１００質量部に対し１〜１０質量部；及び、成分（ｄ）水が、成分（ａ）１００質量部に対し０．５〜３質量部を含有する対向電極接続用接着剤。 （もっと読む）

【課題】ディスプレイパネル基板と半導体部品とを異方性導電膜を圧着して電気的に接続するときに用いる保護シートの交換を容易に行なうことのできる圧着装置を提供する。
【解決手段】圧着装置において、保護シート１００のシートエンド検出器１５０と、保護シートカッター１１０と、新旧の保護シートを接続するための接続テープの供給部１１１と、新旧の保護シートへの接続テープの貼り付け位置の基準となる基準ローラ１２１と、基準ローラ１２１に対向して配置され、接続テープと新旧の保護シートを基準ローラで挟み込むことにより接続テープを新旧の保護シートに貼り付けるための押し当てローラ１２２と、接続テープを切断するための接続テープカッター１１３とを有する。 （もっと読む）

【課題】微細回路における接続性に優れた異方性導電フィルムを提供する。
【解決手段】導電粒子含有層であるＡＣＦ層１１、第１の絶縁性樹脂層であるＮＣＦ層１２、及び第２の絶縁性樹脂層である押流し層１３の３層構造で構成する。硬化剤を含有しない押流し層１３により、圧着時に速やかに熱溶融してバンプ間に詰まった導電性粒子を押流し、ショートの発生を抑制する。 （もっと読む）

【課題】離型層の硬化不良を解消し、離型層表面のタック性を抑えるとともに離型性を高め、さらに離型層表面の削れを抑制する電子・電気機器部品圧着接合用熱伝導性ゴム部材およびそれに用いるゴム組成物、並びにそのゴム部材の使用方法を提供する。
【解決手段】熱伝導付与剤含有熱伝導性ゴムシート２１の片面に、ゴム系離型層２２が積層一体化されてなる電子・電気機器部品圧着接合用熱伝導性ゴム部材であって、上記ゴム系離型層２２が、下記（Ａ）成分を主成分とし下記（Ｂ）成分を含有するゴム組成物の塗膜からなる。
（Ａ）付加反応型シリコーンゴム。
（Ｂ）表面処理されたシリカ。 （もっと読む）

【課題】ＡＣＦテープ同士を接合して連結したＡＣＦテープの継ぎ目部位を検出可能にすることを目的とする。
【解決手段】白色または透明の台紙テープにＡＣＦ８を積層したＡＣＦテープの端部同士を接合して連結したＡＣＦテープ１３の継ぎ目を検出するＡＣＦ継ぎ目検出部５０を備えるＡＣＦ貼付装置であって、ＡＣＦ継ぎ目検出部５０は、ＡＣＦテープ１３を照明するための照明部５１と、照明されたＡＣＦテープ１３からの光を受光してＡＣＦテープ１３の継ぎ目部位を検出する検出センサ５３と、ＡＣＦテープ１３を挟んで検出センサ５３の反対側に配置した半透明板５２と、を備えている。 （もっと読む）

【課題】 高精細回路における隣接する回路間の絶縁性の確保と、対向する回路間の導通性の確保とを両立させることが可能な回路接続材料を提供すること。
【解決手段】 相対峙する回路電極間に介在され、相対向する回路電極を加圧し加圧方向の電極間を電気的に接続する回路接続材料であって、有機絶縁物質中に導電性微粒子を分散させた異方導電粒子を含有する、回路接続材料。 （もっと読む）

【課題】仮にプリント配線基板が反った場合であっても、電子装置とプリント配線基板との間を電気的に確実に接続することができるとともに、不所望な異方導電性シートの導電部の損傷を防止することができること。
【解決手段】プリント配線基板１０上に固定される電極端子支持体１４と、電極端子支持体１４上に位置決めされ半導体装置ＤＶが載置される異方導電性シート１６とが、第１の補強板２０と第２の補強板１２との間に配された状態で、第１の補強板２０および第２の補強板１２が、電極端子支持体１４、異方導電性シート１６およびプリント配線基板１０を介して小ネジ２２により締結されるもの。 （もっと読む）

【課題】基板と封止樹脂との界面や、封止樹脂と受光素子の側面との界面での剥離を防止して、外部からの異物や湿気の浸入を防ぐ。
【解決手段】少なくとも素子側面１ａおよび、この素子側面１ａに連設した素子面１ｂの受光領域４を囲む周縁領域１ｃに封止樹脂５１が配置されて受光領域４が透光性支持基板１１および封止樹脂５１により内部に封止するため、透光性支持基板１１と封止樹脂５１との界面や、封止樹脂５１と受光素子１の側面１ａとの界面での剥離を防止する。 （もっと読む）

【課題】電子部品を配線基板に実装後の使用時（通電時）において接続部での電気的物質移動による電気抵抗の増大や断線等の不都合を実質的に解消し、接続信頼性が向上する手段を提供する。
【解決手段】電子部品（チップ）の実装構造５０は、端子１１を有するチップ１０と、このチップの端子１１と電気的に接続されるべき端子２２Ｐを有する配線基板２０と、チップ１０と配線基板２０の間に配置され、絶縁性基材３１にその厚さ方向に貫通する多数の線状導体３２が設けられた構造を有する介在基板３０とを備える。チップ１０の端子１１と配線基板２０の端子２２Ｐとは、介在基板３０に設けた複数の線状導体を介して電気的に接続されている。 （もっと読む）

【課題】ガラス基板とＩＣとの間のアライメントを高いレベルで行うことができ、且つガラス基板からの光をＩＣに入射させないような高い遮光性を示す異方性導電フィルムを使用して接続構造体を製造できるようにすることである。
【解決手段】光透過性配線基板の電極にＩＣチップのバンプが異方性導電接続されてなる接続構造体は、光透過性配線基板の電極に、異方性導電接続処理により光透過性が低下する異方性導電フィルムを仮貼りし、仮貼りされた異方性導電フィルム上にＩＣチップを、異方性導電フィルムを通してアライメントしながら仮設置し、仮設置されたＩＣチップを加熱加圧することにより異方性導電フィルムを介して光透過性配線基板の電極に異方性導電接続し、この異方性導電接続処理と同時又はそれ以降に異方性導電フィルムの光透過率を低下させることにより製造できる。異方性導電フィルムとして、エポキシ化合物と、エポキシ用硬化剤と、膜形成ポリマーと、シランカップリング剤とを含有する熱硬化型エポキシ樹脂組成物に導電性粒子を分散させて成膜したものであって、熱硬化型エポキシ系樹脂組成物が、更にスチレン系ブロック共重合体を異方性導電フィルム中に５〜２０質量％となる割合で含有しているものを使用する。 （もっと読む）

【課題】マイグレーションによる腐食及び剥離を防止することができると共に、異方性導電フィルムの充填効率を向上させることができる電子部品、並びに、接合体及びその製造方法の提供。
【解決手段】基材と、前記基材上に立設され、少なくとも表面が導電性部材で形成され、突出部を有する電極とを有し、前記突出部の突出方向に平行な断面における、該突出部の基部に形成された角部に、被覆材が被覆され、前記被覆された被覆材の最大高さが、前記電極の最大高さの９０％以下である接合体である。 （もっと読む）

【課題】実装部品数を低減し、装置を小型化することができる液晶表示パネルを提供する。
【解決手段】カラーフィルタ基板３と、カラーフィルタ基板３と対向する対向面、および上記対向面から少なくとも１つの側面方向に伸張する張り出し面を有し、当該張り出し面に配線が形成された配線基板２と、配線基板２およびカラーフィルタ基板３の間に配された液晶層とを備え、配線基板２は、接続部６を介して駆動ＩＣ４と電気的に接続されているとともに、接続部７を介して、配線基板２に信号を供給するフレキシブルプリント基板５と電気的に接続された液晶表示パネル１であって、接続部６および接続部７の少なくとも１つに、回路素子を形成することにより、実装部品面積の増加なしに、信号に含まれるノイズを低減するとともに、装置を小型化することができる。 （もっと読む）

【課題】電極同士の電気的接続に悪影響を与える可能性が低減されてなり、かつ電極同士の電気的接続の良否の確認作業が容易な導電性接着剤を提供する。
【解決手段】接着剤としての樹脂１４中に、発光成分１２を内包するカプセル１５と、導電性の粒子１３とを含むことを特徴とする導電性接着剤１０であり、カプセル１５が、発光成分１２を含む液体を内包し、発光成分１２が、蛍光発光材料である導電性接着剤１０および該導電性接着剤１０を介して電極同士が電気的に接続された電極の接合構造。 （もっと読む）

【課題】異方性導電層のはみ出しやコスト増を招くことのない異方性導電フィルム及びこの異方性導電フィルムを用いた接続構造体の製造方法を提供する。
【解決手段】テープ状の剥離フィルム２上に異方性導電層３が形成されてなる異方性導電フィルム１及びこの異方性導電フィルム１を用いた接続構造体の製造方法を提供する。剥離フィルム２上の幅方向両側に、剥離フィルム２の長手方向に沿った一定幅で異方性導電層３が分離形成されるとともに、分離形成された異方性導電層３間の領域は、異方性導電層３が形成されない空白部４とされている。配線板上に異方性導電フィルム１を配置し、剥離フィルム２を除去して異方性導電層３を露出させ、露出した異方性導電層３上に電子部材を配置して加熱押圧することにより配線板と電子部材とを接続する。 （もっと読む）