【課題】低コスト性および高信頼性を維持しつつ、光デバイスの利用性を拡大しうる実装体を提供する。
【解決手段】実装体Ａは、母基板１の上方に、光デバイス１０をフリップチップ状態で搭載したものである。母基板１の上面には、第１，第１配線パッド５，６が設けられ、母基板１には開口１ａが形成されている。光デバイス１０の主面側には、ｐ電極１５，ｎ電極１６が設けられている。光デバイス１０と母基板１との間に、光透過性樹脂内に鎖状金属粒子３１を分散させたＡＣＦ３０が介在している。ＡＣＦ３０中の鎖状金属粒子３１により、ｐ型電極１５，ｎ型電極１６と、第１，第２配線パッド５，６とがそれぞれ電気的に接続されている。鎖状金属粒子を分散させたＡＣＦ３０は、チップボンディング機能、電気的接続機能に加え、光の通路としても機能する。 （もっと読む）

【課題】導電性粒子を含む異方性導電材料を使ったフリップチップ実装において、接続抵抗を低減し、安定で信頼性の高い接続を実現する。
【解決手段】導電性粒子は、導電性の心材と、前記心材を覆う導電層と、を有し、前記導電層は前記心材の表面において、凹凸部を構成する網目状構造を形成することを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】異方性導電テープの貼付け前後に剥離したテープを簡単・コンパクトで安価な構成にて確実に分離回収する。
【解決手段】テープＴを吸引して回収する回収手段２１を備えたＡＣＦ貼付装置１において、回収手段２１が、テープＴを回収して蓄積する回収容器２２と、回収容器２２の上面の中央部で回収容器２２内に突出する排気エア吸込筒３０と、排気エア吸込筒３０の上端に接続されたエア排出部３２と、回収容器２２における排気エア吸込筒３０の周囲に配設され、排気エア吸込筒３０の回りに円周方向のエア流れを発生させる少なくとも２つ以上のエア流入口２５ａ、２５ｂと、テープＴを吸引エアとともに吸入するテープ吸入口からエア流入口２５ａ、２５ｂに至るテープ回収経路２３とを備えている。 （もっと読む）

【課題】フレキシブルプリント配線基板などに要求される耐熱性が著しく緩和される端子間の接続方法を提供することを目的とする。
【解決手段】第１の端子１１と、第２の端子２１とを互いに対向させ、これら端子間に異方性導電膜３０を介装し、上記第１の端子と第２の端子を互いに圧し付けるとともに、両端子間に超音波振動を付与する端子間の接続方法において、該異方性導電膜３０は、導電性粒子３２を分散含有した硬化温度が５０〜１５０℃の熱硬化性樹脂よりなることを特徴とする端子間の接続方法。 （もっと読む）

【課題】ラジカル硬化系でありながら、高い接着強度を有する接着剤組成物、及び高い接着強度と優れた接続信頼性を有する回路接続体を作製することが可能な回路接続用接着剤を提供すること。
【解決手段】熱可塑性樹脂、分子内に（メタ）アクリロイル基を２個以上有するラジカル重合性化合物、ラジカル重合開始剤、及び分子内に尿素結合とアルコキシシリル基を有するシランカップリング剤、を含む接着剤組成物である。 （もっと読む）

【課題】コンパクトな本体サイズでありながら、種々の形状・大きさの基板に柔軟に対応可能で、この基板の複数個所に同時に異方導電膜を貼り付けることにより、貼付工程のタクトタイムを低減することのできる異方導電膜貼付装置を提供する。
【解決手段】セパレータと異方導電膜とが積層された異方導電テープＴを供給するテープ供給部Ｐと、異方導電テープＴのセパレータ側を押圧して、異方導電膜のみをワークＷの所定位置に貼り付けるテープ圧着部Ｑを備えた異方導電膜貼付装置において、貼付けヘッド１，１’を有する圧着ユニットＱｕ₁，Ｑｕ₂が、異方導電膜の貼り付け方向に沿って複数個配設され、各貼付けヘッド１，１’の間隔が調節可能に設定されているとともに、異方導電テープＴが巻回されたリールＲを装着保持するリール装着部を備えるテープ供給ユニットＰｕ₁，Ｐｕ₂が、上記貼付けヘッド１，１’ごとに独立して設けられている。 （もっと読む）

【課題】 ３次元実装への適用が容易であり且つ所望の部位に導電性を有する粒子含有樹脂フィルムが得られる粒子含有樹脂フィルムの製造方法を提供すること。
【解決手段】 本発明の粒子含有樹脂フィルムの製造方法は、複数の第１電極と、これらに対向して配置された複数の第２電極との間に、導電性粒子と樹脂又は樹脂前駆体とを含有する原料混合物を配置する第１工程と、１つ以上の第１電極と１つ以上の第２電極との間に電圧を印加して、電圧が印加された状態の第１電極と第２電極との組み合わせのうちの距離が近いもの同士の組み合わせ間でそれぞれ形成された電界の方向に、原料混合物中の導電性粒子を配向させる第２工程と、電圧を印加しながら、樹脂又は樹脂前駆体を固化させて固化体を得る第３工程と、固化体から第１の電極及び第２の電極を除去して、粒子含有樹脂フィルムを得る第４工程とを有する。 （もっと読む）

【課題】表示パネルに対して回路基板をフェイスダウン実装した構成において、表示パネル側の電極端子と回路基板側の接続配線とを低抵抗で接続可能な表示装置を提供する。
【解決手段】表示パネル３の周縁部の実装領域３ｂに電極端子９が引き出され、接続配線１５が延設された回路基板５を実装させた表示装置１Ａである。表示パネル３と回路基板５との間には、電極端子９と接続配線１５とを接続すると共に、表示パネル９と回路基板５とを接着する異方性導電膜７が挟持されている。表示パネル３の実装領域３ｂは、開口部１３Ａを備えた有機保護膜１３で覆われ、この開口部１３Ａは、有機保護膜１３下の無機絶縁膜１１に設けた電極端子９を露出させる接続部開口１１Ａと共に、接続部開口１１Ａよりも表示パネル３の端縁側の領域を連続して露出させる形状である。この開口部１３Ａの底部において、接続配線１５を対向させた状態で回路基板５が実装される。 （もっと読む）

【課題】厚みの均一な無電解パラジウムめっき皮膜が形成された被めっき体を提供する。
【解決手段】被めっき体と、無電解ニッケルめっき皮膜と、無電解ニッケル-パラジウムめっき皮膜と、無電解パラジウムめっき皮膜と、置換金めっき皮膜と、を有し、前記無電解ニッケルめっき皮膜、前記無電解ニッケル-パラジウムめっき皮膜、前記無電解パラジウムめっき皮膜及び前記置換金めっき皮膜の順序に積層され、前記置換金めっき皮膜が最表層に位置してなる、めっき析出物。 （もっと読む）

【課題】本発明はバンプと接続端子との接触信頼性の高い半導体素子実装基板を提供することを目的とするものである。
【解決手段】本発明は、この課題を解決するために接続端子２の上方に搭載された半導体素子３の下面側において、接続端子２に対応する位置に金属製のバンプ４を設けるとともに、少なくとも半導体素子３と基板１２との間には、バンプ４と接続端子２との接続状態を維持させる樹脂５が設けられ、少なくとも半導体素子３の角部近傍には、半導体素子３の側面と基板１２との間を接続する熱硬化性樹脂１５が設けられたものである。 （もっと読む）

【課題】導電性を高めることができ、さらに電極間を接続するのに用いられた場合、電極間の接続抵抗値を低くすることができる導電性粒子を提供する。
【解決手段】基材粒子２と、該基材粒子２の表面２ａに形成された導電層４とを備え、導電層４が、ニッケルとビスマスとを含有し、ニッケルとビスマスとの合計に占めるビスマスの割合が３００〜２０００μｇ／ｇの範囲内にある導電性粒子１。 （もっと読む）

【課題】 被実装品の脱離容易または脱離非容易を選択することができ、どのような種類の実装基板または被実装品にも、簡単に導通をとることができ、かつ高周波損失が小さい、異方性導電シート等を提供する。
【解決手段】 本発明の異方性導電シート１０は、回路基板上に被実装品を実装するために用いられ、絶縁性で弾性を有するシートと、シートを貫通する多数の導通部３ａ，５ａとを備え、導通部を含むシートは、一方の面または両方の面から突き出る台状部３と、該台状部の残りの領域の薄肉部５とから構成されることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】電極間を接続して接続構造体を形成した場合、該接続構造体が高温高湿下に晒されても、電極間の接続抵抗が高くなり難い導電性粒子、並びに該導電性粒子を用いた異方性導電材料及び接続構造体を提供する。
【解決手段】基材粒子２と、該基材粒子２の表面２ａに形成されたニッケル層３と、該ニッケル層３の表面３ａに形成されたパラジウム層４とを備え、ニッケル層３のリンの含有率が５〜１５重量％の範囲内にあり、かつパラジウム層４のパラジウムの含有率が９６重量％以上である導電性粒子１。 （もっと読む）

【課題】電気部品の実装部分の反りに起因する接続不良や接続信頼性の低下を防止可能な接着剤を用いた実装技術を提供する。
【解決手段】本発明の熱圧着装置は、圧着対象物を支持押圧する支持押圧面２１を有するステージ２と、圧着対象物を押圧する押圧面３１を有する熱圧着ヘッド３とを備え、ステージ２の支持押圧面２１と熱圧着ヘッド３の押圧面３１との間に圧着対象物を挟んだ状態で当該圧着対象物に対して加圧及び加熱を行う熱圧着装置であって、ステージ２の支持押圧面２１と、熱圧着ヘッド３の押圧面３１とが、それぞれ対応する曲面形状に形成されているものである。 （もっと読む）

【課題】ＡＣＦテープをハーフカットしたＡＣＦを圧着ヘッドにより圧着する際に有効に加圧力を受承させる。
【解決手段】ＡＣＦ貼り付け機構側の取付プレート１０はＸ軸ステージ２４，Ｙ軸ステージ２３及びＺ軸ステージ２２を備えており、また液晶セル１の支持機構であるテーブル２５にもＸ軸ステージ２８と、Ｙ軸ステージ２７及びＺ軸ステージ２６を持たせる構成となし、取付プレート１０にはＡＣＦ９を加圧する圧着ヘッド３７が設けられており、この加圧ヘッド３７を下降させて、液晶セル１に貼り付ける際に、この加圧ヘッド３７の加圧力を受承する支持台３９を備えている。 （もっと読む）

【課題】導電性に優れ、半導体素子、チップ部品またはディスクリート部品を、マイグレーションを発生させないで印刷配線基板に接着できる導電性接着剤を提供する。
【解決手段】導電粒子および樹脂を含む導電性接着剤において、該導電粒子の３０重量％以上が銀と錫から実質的になり、該導電接着剤の金属成分の銀：錫のモル比が７７．５：２２．５〜０：１００の範囲にあることを特徴とする導電性接着剤；およびそれを用いて接合させた回路。 （もっと読む）

【課題】高さの相違する電子部品を基板に圧着実装する場合または裏面に電子部品が実装された基板に他の電子部品を圧着実装する場合においても、圧着部に均一な圧力を加える。
【解決手段】圧着装置１００は、第１押圧部としての下部押圧部１０２と第２押圧部としての上部押圧部１０４とを備え、下部押圧部１０２および上部押圧部１０４に挟まれた、たとえば基板および複数の電子部品を押圧して、基板と複数の電子部品とを圧着する圧着装置であって、下部押圧部１０２または上部押圧部１０４は、ダイラタンシー流体１１６を有する。 （もっと読む）

【課題】基板に対してテープ状部材を能率よく貼着することができる貼着装置を提供することにある。
【解決手段】第１の貼着部１４及び第２の貼着部１５と、一対の貼着部と並行に設けられたガイドレール２の一端側に設けられた基板の供給部３及び他端側に設けられた基板の排出部４と、ガイドレールに駆動可能に設けられ供給部から２枚の基板を取り出す第１の受け渡し体６と、第１の受け渡し体から一方の基板を受けて第１の貼着部に搬送位置決めする第１のテーブル１６及び第２の受け渡し体から他方の基板を受けて第２の貼着部に搬送位置決めする第２のテーブル１７と、ガイドレールに駆動可能に設けられ第１の貼着部でテープ状部材が貼着されて第１のテーブルによって搬送位置決めされた一方の基板と第２の貼着部でテープ状部材が貼着されて第２のテーブルによって搬送位置決めされた他方の基板を保持して排出部に受け渡す第２の受け渡し体７を具備する。 （もっと読む）

【課題】信頼性の高い実装体を実現可能とする基板間の接続方法を提供することにある。
【解決手段】複数の電極１１、１３をそれぞれ有する基板１０、１２間に、導電性粒子１５及び気泡発生剤が含有された樹脂１４を供給した後、樹脂１４を加熱して樹脂１４中に含有する導電性粒子１５を溶融させるとともに、気泡発生剤から気泡２０を発生させる。少なくとも一方の基板１０、１２には、段差部１６、１７が形成されており、樹脂１４の加熱工程において、気泡が２０成長することで、樹脂１４が気泡２０外に押し出されることによって、樹脂１４中の溶融した導電性粒子１５が、電極１１、１３間に誘導されて接合体２１が形成されるとともに、樹脂１４が、段差部１６、１７における基板１０、１２間に誘導され、樹脂１４が硬化されることによって、基板１０、１２とが固定される。 （もっと読む）

【課題】低い温度で、接着剤を介して電極間を接続する際に、電極間の接続信頼性を向上することができ、かつ保存安定性に優れる接着剤を提供することを目的とする。
【解決手段】接着剤２は、フィルム形状を有するとともに、エポキシ樹脂硬化剤と、エポキシ当量が１０００以上のエポキシ樹脂およびエポキシ基を含有しない樹脂の少なくとも一方を含有する第１の接着剤７と、フィルム形状を有するとともに、第１の接着剤と分離され、エポキシ樹脂硬化剤との可使時間が１０日以内となるエポキシ樹脂と、導電性粒子を含有する第２の接着剤８とを備えている。 （もっと読む）