【課題】巻かれた状態の回路接続用テープを引き出す際、基材背面への接着剤層の転写を十分に抑制でき、優れた接続信頼性の回路接続体を製造するのに有用な接着材リールを提供すること。
【解決手段】本発明に係る接着材リールは、テープ状の基材及びその一方面上に形成された接着剤層を有する回路接続用テープと、回路接続用テープが巻かれる巻芯とを備えたものであって、上記回路接続用テープは、終端から始端の方向に向けて少なくとも巻芯の一巻き分の長さにわたって接着剤層が形成されていない領域と、当該領域を覆うように当該回路接続用テープの終端部に貼り合わされ、当該終端部から巻芯に向けて延在するエンドテープとを有する。 （もっと読む）

【課題】異方性導電層のはみ出しやコスト増を招くことのない異方性導電フィルム及びこの異方性導電フィルムを用いた接続構造体の製造方法を提供する。
【解決手段】テープ状の剥離フィルム２上に異方性導電層３が形成されてなる異方性導電フィルム１及びこの異方性導電フィルム１を用いた接続構造体の製造方法を提供する。剥離フィルム２上の幅方向両側に、剥離フィルム２の長手方向に沿った一定幅で異方性導電層３が分離形成されるとともに、分離形成された異方性導電層３間の領域は、異方性導電層３が形成されない空白部４とされている。配線板上に異方性導電フィルム１を配置し、剥離フィルム２を除去して異方性導電層３を露出させ、露出した異方性導電層３上に電子部材を配置して加熱押圧することにより配線板と電子部材とを接続する。 （もっと読む）

【課題】有機過酸化物でラジカル重合を開始するアクリル系モノマーを熱硬化性接着主成分として使用する異方性導電フィルムの接着強度を、リン酸基含有アクリレートやウレタンアクリレートを使用することなく向上させることができるようにする。
【解決手段】異方性導電フィルムは、導電粒子が、（メタ）アクリレート系モノマー組成物とラジカル重合開始剤と成膜用樹脂とを含有する絶縁性接着剤組成物に分散したものである。（メタ）アクリレート系モノマー組成物は、環状エステル残基又は環状アミド残基を有する（メタ）アクリレート系モノマーを含有する。 （もっと読む）

【課題】異方性導電膜を介してチップ部品を圧着して実装する際に、基板厚みに傾斜が発生して平行度が不良な状態の基板であっても、基板上の正確な位置にチップ部品を実装可能とするチップ部品実装方法およびチップ部品実装装置を提供する。
【解決手段】圧着ステージ１の基板載置面を傾動自在とし、圧着ヘッド４の圧着面４ａを水平面に一致させ、基板載置面に載置した基板２の表面２ａの水平度を検知する水平度検知手段を配設し、該水平度検知手段により検知された水平度から基板載置面の傾きを調整し、基板表面を水平面に一致させて、基板表面と圧着面とを共に水平面に一致させて平衡な状態で圧着する構成のチップ部品実装方法およびチップ部品実装装置とした。 （もっと読む）

【課題】この発明は所定長さに切断された粘着テープの切断部の頭出し精度が低下するのを防止した粘着テープの貼着装置を提供することにある。
【解決手段】離型テープが巻装された供給リール１１と、供給リールから離型テープを所定の長さずつ間欠的に引き出して搬送する搬送手段２０と、搬送手段によって引き出されて搬送される離型テープに貼着された粘着テープを所定の長さに切断する切断機構３１と、切断機構によって切断されて貼着位置に位置決めされた上記所定の長さの粘着テープを上記貼着位置で待機する上記電子部品に加圧加熱して貼着する貼着手段と４７と、供給リールが新たな供給リールに交換されたとき、搬送手段によって離型テープを搬送して切断機構で所定の長さに切断された粘着テープが貼着位置に位置決めされるまでに、貼着手段の駆動を制御して貼着手段によって離型テープを加熱させる制御装置を具備する。 （もっと読む）

【課題】異方性導電フィルムに良好な仮貼り性を付与し、しかも良好な接続信頼性を付与できる、半導体チップの接続方法を提供する。
【解決手段】配線基板に仮貼りされる異方性導電フィルム１０は、剥離フィルム１の幅をＷ１、絶縁性接着層２の幅をＷ２、そして異方性導電接着層３の幅をＷ３としたとき、絶縁性接着層の幅及び異方性導電接着層の幅の相互関係は、剥離フィルム１の幅Ｗ１＞絶縁性接着層２の幅Ｗ２＞異方性導電接着層３の幅Ｗ３、を満足する。 （もっと読む）

【課題】端子高さが低い電子部品を、異方性導電フィルムを介して配線基板に異方性導電接続する場合に、異方性導電フィルムの硬化物の応力緩和力を十分なものになるようにし、しかも異方性導電フィルムの硬化物と電子部品や配線基板との間の界面で「浮き」や「剥離」が生じないようにする。
【解決手段】第１の電子部品の端子と第２の電子部品の端子とが異方性導電フィルムを介して異方性導電接続されてなる接続構造体は、第１の電子部品として、異方性導電フィルム側の表面に配置された少なくとも一対の端子を有し、該一対の端子の間に第１の絶縁層を有しているものを使用し、第２の電子部品として、第１の電子部品の第１の絶縁層に対向する表面には凹部が形成されており、該凹部の底面には第２の絶縁層が形成されているものを使用する。 （もっと読む）

【課題】硬化物の線膨張率及び弾性率が低く、接合された半導体チップへの応力の発生を低減することでハンダ等の導通部分のクラックの発生を防止し、信頼性の高い半導体装置を製造することができる半導体チップ接合用接着剤を提供する。また、該半導体チップ接合用接着剤を用いて製造される非導電性ペースト及び非導電性フィルムを提供する。
【解決手段】硬化性化合物、硬化剤及びポリイミド粒子を含有する半導体チップ接合用接着剤。 （もっと読む）

【課題】電気素子を配線基板にハンダ粒子を利用して異方性導電接続する際、熱硬化性接着剤の本加熱温度を低下させ、良好な接続信頼性を実現する。
【解決手段】配線基板と電気素子とを異方性導電接続により接続構造体の製造する際に、異方性導電接着剤として、溶融温度Ｔｓのハンダ粒子が最低溶融粘度温度Ｔｖの絶縁性のアクリル系熱硬化性樹脂中に分散したものを使用する。第１加熱加圧工程では、異方性導電接着剤を溶融流動させて配線基板と電気素子との間隙からプレスアウトさせ、予備硬化させる。第２加熱加圧工程では、ハンダ粒子を溶融させて配線基板の電極と電気素子の電極との間に金属結合を形成させ、異方性導電接着剤を本硬化させる。第１加熱加圧工程の加熱温度をＴ１、加圧圧力をＰ１、第２加熱加圧工程の加熱温度をＴ２、加圧圧力をＰ２としたときに、Ｔｖ＜Ｔ１＜Ｔｓ＜Ｔ２、Ｐ１＞Ｐ２を満足する。 （もっと読む）

【課題】異方導電性ペーストのボンディング工具への付着を抑制して歩留まりを向上させた上で、簡便に実装し且つ接続の信頼性を向上させること。
【解決手段】凹部８１の底面８３の端子部４７ａに異方導電性ペースト７９を塗布する第１塗布工程と、デバイス基板２７をボンディング工具で吸着する吸着工程と、前記基板が吸着された前記工具を基体８０上に位置させるセット工程と、前記ペーストを加熱すると共に前記工具により前記基板を基体に対して加圧しながら押し付けるボンディング工程と、前記基板に対する前記工具の吸着を解除して前記工具を退避させる退避工程と、退避工程の後、端子面７５の外周縁部と前記ペーストとの間を埋め込むと共に凹部の側壁の少なくとも一部に連なるように、前記外周縁部側から底面に熱可塑性接着剤を塗布する第２塗布工程と、前記接着剤を硬化させる硬化工程と、を備えるデバイス実装方法を提供する。 （もっと読む）

【課題】基板に貼着された粘着テープから離型テープを確実に剥離できるようにした貼着装置を提供することにある。
【解決手段】供給リール１９から離型テープとともに繰り出された粘着テープ２に離型テープ１に到る深さの一対の切断線４によって中抜き部３を所定間隔で形成するとともに、離型テープの一対の切断線間の部分に折り曲げ線４ａを形成する切断機構３４と、粘着テープの中抜き部を離型テープから除去する除去機構３５と、中抜き部が除去されて基板の側辺部に対向するよう位置決めされた所定長さの粘着テープを基板に加圧して貼着する加圧ツール２４と、離型テープの中抜き部が除去された部分を切断線と折り曲げ線とによって湾曲させる剥離ローラ５２，５３を有し、剥離ローラによって離型テープを基板に貼着された粘着テープから剥離する剥離手段２６と、粘着テープから剥離された離型テープを巻き取る巻き取りリール２２を具備する。 （もっと読む）

【課題】ＡＣＦテープのＡＣＦがチャックに貼り着き、絡むことによる問題を解消できるＡＣＦ貼り付け装置を提供する。
【解決手段】あらかじめ定められた位置で異方性導電テープ１０１を挟持する固定チャック８と、異方性導電テープを挟持して引き出しを行なうための移動チャック７を備える。固定チャック、移動チャックはそれぞれ、異方性導電フィルム１０２を下側にした異方性導電テープに沿った状態で互いに接近、離反可能なように間隔をおいて並設された一対のチャック爪７１と、一対のチャック爪と同じ方向に延び、離反状態にある時の一対のチャック爪の間を上下動可能であると共に延在方向に進退自在に構成されたリフトピン７２を含む。固定チャック、移動チャックはそれぞれ、異方性導電テープを、一対のチャック爪が異方性導電フィルムに接触することなく挟持できるようにした。 （もっと読む）

【課題】異方導電性ペーストのボンディング工具への付着を抑制して歩留まりを向上させた上で、簡便に実装し且つ接続の信頼性を向上させること。
【解決手段】複数の第１配線接続部４７の端子部４７ａ上に異方導電性ペースト７９を塗布する塗布工程と、塗布された前記ペーストを加熱すると共にボンディング工具によりデバイス基板を被接続基板に対して加圧しながら押し付け前記端子部と第２配線接続部の端子部とを電気的に接続するボンディング工程と、を備え、塗布工程は、複数の第１配線接続部の端子部上において、該端子部のうち両外端に位置する２つの外端端子部４７Ａａ上それぞれから内側に向けて延在する２つの外端領域Ｒ１に塗布する第１塗布工程と、前記複数の端子部上において、２つの外端領域の間に位置する中央領域Ｒ２に、２つの外端領域それぞれに塗布される前記ペーストよりも多量に塗布する第２塗布工程と、を備えるデバイス実装方法を提供する。 （もっと読む）

【課題】粘着テープによって基板に仮圧着された電子部品を本圧着するときに、電子部品が受ける熱影響を低減した実装装置を提供する。
【解決手段】上下方向に駆動可能に設けられＴＣＰ１３が仮圧着された側辺部を外方へ突出させて基板Ｗを保持する保持テーブル１１と、保持テーブルに保持された基板の一方の面に仮圧着されたＴＣＰを支持する支持面２０を有し、支持面が第１の温度で加熱される固定ツール１９と、固定ツールと対向する位置に上下方向に駆動可能に設けられて第１の温度よりも高い第２の温度で加熱され支持面によって支持される基板のＴＣＰが仮圧着された部分に対応する他方の面を加圧加熱して粘着テープ１２を溶融硬化させてＴＣＰを基板に本圧着する加圧面１５を有する加圧ツール１６を具備する。 （もっと読む）

【課題】基板と部品との接合を半田自己集合方式によってショート不良なく、安定的に実施できる電子部品接合方法を提供する。
【解決手段】第１電極２と第２電極のすべてを含む接合領域以外で、かつ、接合樹脂４の内に、基板１と部品５の間の電気接続に関与しないダミー電極１５を基板に配置して、加熱によって接合樹脂が流動して第１電極と第２電極の間ならびにダミー電極に溶融した導電性粒子３を自己集合させて凝固させる。 （もっと読む）

【課題】従来のエポキシ樹脂系よりも低温速硬化性に優れかつ、回路部材に対して良好な接着強度が得られる、電気・電子用の回路接続材料及びそれを用いた回路板の製造方法、回路板を提供する。
【解決手段】（１）シリコン変成ポリイミド樹脂、（２）ラジカル重合性物質、（３）加熱により遊離ラジカルを発生する硬化剤を必須成分とし、さらに導電性粒子を含み、（１）シリコン変成ポリイミド樹脂２〜７５重量部、（２）ラジカル重合性物質３０〜６０重量部、（３）加熱により遊離ラジカルを発生する硬化剤０．１〜３０重量部、（４）フィルム形成材０〜４０重量部を含み、導電性粒子が接着剤成分に対して０．１〜３０体積％が含まれる回路接続材料。対向配置した第一の接続端子と第二の接続端子の間に介在させ、加熱加圧して第一の接続端子と第二の接続端子を電気的に接続させる回路板の製造方法。 （もっと読む）

【課題】押圧時の密着性を確保しつつ、フレキシブルプリント基板に設けられた電子部品から他の基板に形成された配線へ至る経路の抵抗値を十分に低減する。
【解決手段】可撓性の基材に内蔵された電子部品、および、電子部品に接続される電極を含むフレキシブルプリント基板と、表面に配線が形成された基板とを備え、フレキシブルプリント基板は、電子部品の少なくとも一部が、基板とフレキシブルプリント基板との接続部の一部に重なるように配置されたうえ、電極と配線とが接続されるという構成を有する電子装置。 （もっと読む）

【課題】チップ型部品の部品電極と実装基板の基板電極とが導電性接着剤を介して接続される半導体装置の接続信頼性を向上する。
【解決手段】半導体装置は、部品電極１２を有する電気部品１１と、基板電極２２を有する実装基板２１と、部品電極１２と基板電極２２とを接続する導電性接着剤３１とを有する。半導体装置は、部品電極を実装基板上に垂直投影した領域の少なくとも一部が、基板電極が形成された実装基板の領域と重なり合わないように形成される。 （もっと読む）

【課題】複雑な形状の異方性導電膜（ＡＣＦ）が正確な位置に低コストで貼り付けられた基板モジュールを提供する。
【解決手段】液晶モジュール１００を構成するガラス基板１１０の張出部１１１におけるＦＰＣ用ＡＣＦ１４０ａが貼り付けられるべき領域にＡＣＦとの接着強度が非常に小さい物質からなる（または当該物質をコーティングした）スペーサ１８０を載置する。このことにより、矩形のＡＣＦを含む従来の異方性導電接着材１５５を使用する場合であっても、ＦＰＣ用ＡＣＦ１４０ａが貼り付けられるべき領域を含まない矩形でないチップ部品用ＡＣＦ１５０ａを張出部１１１上に容易に形成することができるので、例えば矩形でないような複雑な形状の異方性導電膜が正確な位置に貼り付けられた基板モジュールを低コストで製造することができる。 （もっと読む）

【課題】２層ポリイミドプリント配線板とガラス基板との双方に対して良好な接着性を発揮する異方性導電フィルムを提供し、これにより接続信頼性の高い接続構造体を提供する。
【解決手段】ポリイミドフィルム２上に導体パターン３が形成された第１配線板１と、ガラス基板５上に導体パターン６が形成された第２配線板４とを備え、第１配線板１と第２配線板４とが熱硬化性の異方性導電フィルム７により電気的に接続されている。異方性導電フィルム７は、ポリイミドフィルム２と接する第１層７Ａと、ガラス基板５と接する第２層７Ｂとを有する積層体からなる。第１層７Ａは、エポキシ樹脂成分、熱硬化剤、フェノキシ樹脂、及びニトリルゴムを含有し、第２層７Ｂは、エポキシ樹脂成分、熱硬化剤、フェノキシ樹脂、及び導電性粒子を含有し、且つニトリルゴムを含有しない。 （もっと読む）