【課題】ライン長が長くなることなく、または、処理時間を短縮できる実装処理作業装置または実装処理作業方法あるいは表示基板モジュール組立ラインを提供する。
【解決手段】表示基板の少なくとも隣接する２辺に電子部品３を固定接続する際に、前記表示基板を固定して前記辺毎にアライメント処理し、前記固定接続するそれぞれの辺に対向して設けられ、前記固定接続するための処理作業を行なう複数の処理作業ユニットで前記辺毎に前記処理作業を行なう。 （もっと読む）

【課題】 本発明は、導電性ボールの圧縮された形態を固定して、基板と集積回路チップとの間の接触抵抗が増加するのを抑制する表示装置を提供する。
【解決手段】 本発明による表示装置は、配線部が形成された配線基板、前記配線基板に実装された集積回路チップ、及び前記配線部から延長されて前記配線基板と前記集積回路チップとの間に位置して前記集積回路チップと連結されるパッド部を含み、前記パッド部は、前記配線部から延長される第１導電層、及び前記第１導電層上に位置して、前記第１導電層に比べて硬度が低い第２導電層を含む。 （もっと読む）

【課題】製造コストの高騰を招くことがなく、ＩＣチップの破損を防止することができるＩＣチップの接続構造、ＩＣインレット及びＩＣタグを提供する。
【解決手段】
回路基材１１上に形成された回路電極１２５にフリップチップ方式により接合材４０を用いて実装されたＩＣチップ１３の接続構造であって、接合材４０の硬化体からなり、ＩＣチップ１３の周縁に形成されるフィレット４１を備え、フィレット４１は、ＩＣチップ１３の側面１３３を被覆し、側面１３３に沿った高さ寸法がＩＣチップ１３の高さ寸法に略等しくされた状態が、ＩＣチップ１３の実装面１３２に沿った方向に所定寸法延長され、ＩＣチップ１３を補強する補強部４２を備えている。 （もっと読む）

【課題】電子部品が接着される領域における粘着剤の塗布量を正確に検出する。
【解決手段】基材上に導電パターンが形成されるとともに粘着剤によってＩＣチップが接着された電子基板に対して、導電パターンが形成されるとともに粘着剤によってＩＣチップが接着された面側から同軸照明光を照射する同軸照明ライト１０及びハーフミラー３０と、電子基板のそれとは反対側の面側からバックライトを照射するライト２０と、電子基板の同軸照明光が照射される面側から電子基板を撮像するカメラヘッド５０と、カメラヘッド５０にて撮像された画像の明るさが所定値以下となる領域の面積に基づいて粘着剤の塗布量を検出する検出部６０とを有する。 （もっと読む）

【課題】転写元基板に設けられたパッドと、転写先基板に設けられた導電配線との電気的接続を安定させることが可能な半導体回路装置の製造方法などを提供する。
【解決手段】転写元基板１００上に剥離層１１０を介在させて、導電体からなる複数のバンプ１２５を有する半導体回路１２０を形成し、導電配線が形成された転写先基板と半導体回路１２０とを対向させ、導電粒子を含有する接着剤を介在させて押圧し、接着剤を広げ、接着剤を硬化させ、剥離層１１０における層内剥離及び界面剥離の少なくとも一方により、半導体回路１２０と転写元基板１００とを剥離させる剥離工程と、を備え、回路形成工程で形成される半導体回路１２０において、平面視で、複数のバンプ１２５が半導体回路１２０の第１の端辺に沿って形成され、複数のバンプ１２５と第１の端辺との間に電源配線１２３及び接地配線１２４の少なくとも一方が形成される。 （もっと読む）

【課題】高低差のある実装領域に、幅広い範囲の圧力で熱加圧した場合にも配線基板の変形が生じることのない熱圧着ヘッドを提供する。
【解決手段】緩衝材２０を介して圧着部品１０を熱圧着することにより、熱硬化性接着材１７を介して接合領域に接合させる熱圧着ヘッド１において、圧着部品１０を接合領域に押圧する押圧面２と、圧着部品１０及び接合領域の低圧力で押圧すべき部位に応じて押圧面２内に設けられた凹部３と、凹部３内に、凹部３の深さよりも低い高さに立設され、緩衝材２０を介して圧着部品１０を押圧する突起部４とを有する。 （もっと読む）

【課題】低い導通抵抗及び高い接着強度が得られる異方性導電材料及びその製造方法を提供する。
【解決手段】ガラス基板１１と金属配線材１２とを熱圧着させると、ガラス基板１１と異方性導電材料１３との界面において、ガラス基板１１表面のＳｉと疎水シリカ１４に修飾されたジスルフィドシラン末端のアルコキシル基（ＯＲ）とが反応し、化学結合する。また、金属配線材１２と異方性導電材料１３との界面では、圧着時の熱により、ジスルフィドシランの一部のＳ−Ｓ結合（ジスルフィド結合）が解離し、解離されたスルフィドシランが金属Ｍｅと化学結合する。 （もっと読む）

【課題】 本発明では剥離技術を用いることにより様々な基板上に薄膜素子を形成し、従
来の技術では不可能であると考えられていた部分に薄膜素子を形成することにより、省ス
ペース化を図ると共に耐衝撃性やフレキシビリティに優れた半導体装置を提供する。
【解決手段】 本発明では、剥離技術を用いて一旦基板から剥離させた膜厚５０μｍ以下
の素子形成層を基板上に固着することにより、様々な基板上に薄膜素子を形成することを
特徴とする。例えば、可撓性基板上に固着された薄膜素子をパネルの裏面に貼り付けたり
、直接パネルの裏面に固着したり、さらには、パネルに貼り付けられたＦＰＣ上に薄膜素
子を固着することにより、省スペース化を図ることができる。 （もっと読む）

【課題】低温かつ短時間の硬化条件においても十分に反応を進行させることができ、高温高湿処理後に高い接続信頼性が確保され、かつ被着体と接着剤との界面にはく離が生じることを十分に抑制することができる接着剤組成物を提供する。
【解決手段】（ａ）ラジカル重合性化合物、（ｂ）ラジカル重合開始剤、（ｃ）熱可塑性樹脂と、を含有し、上記（ａ）ラジカル重合性化合物として、下記一般式（２）等で表される化合物を少なくとも１種類含有する、接着剤組成物。


［式中、Ｘ^２は独立に水素原子又はメチル基を示し、Ｙは水素原子又はアルキル基を示し、Ｒ^４〜Ｒ^６はそれぞれ独立に水素原子、アルコキシル基、カルボキシル基、アルキルアルコキシル基又はアルキルカルボキシル基を示す。］ （もっと読む）

【課題】電極間を電気的に接続した場合に、電極間の導電信頼性を高めることができる導電性粒子を提供する。
【解決手段】導電性粒子１は、重合体粒子２と、該重合体粒子２の表面２ａを被覆しており、かつ複数の突起３ｂを表面３ａに有する導電層３とを備えている。重合体粒子２は、少なくとも２つの環構造を有する脂環式化合物であるモノマーを重合させることにより得られた重合体粒子である。 （もっと読む）

【課題】低温かつ短時間の硬化条件においても優れた接着強度を得ることができ、且つ信頼性試験（高温高湿条件での長時間の暴露試験）後においても接着強度や接続抵抗等の特性を充分に維持することができる接着剤組成物を提供すること、また、該接着剤組成物を用いた回路部材の接続構造体を提供すること。
【解決手段】（ａ）熱可塑性樹脂、（ｂ）ラジカル重合性化合物、（ｃ）コア部位に分岐部位が樹状分岐するように結合し、該分岐部位の末端に末端部位を備える樹枝状化合物、及び（ｄ）ラジカル重合開始剤を含む接着剤組成物を提供する。 （もっと読む）

【課題】微小な回路の接続においても十分な絶縁特性及び導通特性を維持することができ、しかも耐吸湿性にも優れる異方性導電接着剤を与えることを可能にする導電粒子を、より安価に提供すること。
【解決手段】樹脂粒子４と該樹脂粒子４を被覆する金属層６とを有する複合導電粒子３と、金属層６の外側に設けられ、金属層６表面の一部を被覆する絶縁性微粒子１と、を備える被覆導電粒子５。金属層６がニッケル−パラジウム合金めっき層６ａを有する。 （もっと読む）

【課題】基板と接続部材との密着性を向上させたときでも、基板と被接続部品との電気的な接続信頼性が低下するのを防ぐことができる基板の接続構造、及びこれを用いた表示装置を提供する。
【解決手段】異方性導電フィルム（接続部材）２５を用いて、ソース・ゲートドライバ（被接続部品）１６が接続されるアクティブマトリクス基板５の接続構造において、アクティブマトリクス基板５の表面上に形成されるとともに、ソース・ゲートドライバ１６に設けられたバンプ（電極端子）１６ａが電気的に接続される電気配線（電極部）２０と、アクティブマトリクス基板５の表面上に設けられるとともに、異方性導電フィルム２５に固着される有機絶縁膜２４を備え、有機絶縁膜２４及び異方性導電フィルム２５の少なくとも一方に、シランカップリング剤を含ませる。 （もっと読む）

【課題】回路電極間の接続抵抗を低減することが可能であると共に、ポットライフの低下を抑制することが可能な回路接続材料及び回路接続構造体を提供する。
【解決手段】回路接続材料１は、対向する回路電極間に介在して回路電極同士を電気的に接続する回路接続材料であって、接着剤成分１１ａと、Ｎｉ、Ｎｉ合金及びＮｉ酸化物からなる群より選ばれる少なくとも１種を含む最外層に覆われた導電粒子１２ａと、Ａｕを含む最外層に覆われた導電粒子１２ｂと、を含有し、導電粒子１２ａにおける最外層の表面に複数の突起部１４が形成されており、回路接続材料１における単位体積あたりの導電粒子１２ａの数に対する導電粒子１２ｂの数の比が０．４〜３である。 （もっと読む）

【課題】異方性導電テープの走行位置精度を向上し、高い貼り付け位置精度を有する異方性導電フィルム貼り付け装置を提供する。
【解決手段】セパレータと異方性導電フィルムとの積層構造を有する異方性導電テープ１０３を用い、圧着刃１０５により異方性導電フィルムをパネルに設けられた電極上に貼り付ける異方性導電フィルム貼り付け装置において、パネル上での異方性導電テープの走行位置をガイドするテープ位置決めピン又はローラ１１４が、装置本体であって、異方性導電テープの進行方向に対して、圧着刃１０５の前後の位置に取り付けられている。 （もっと読む）

【課題】電極間の粒子捕捉率を向上させて良好な導通状態を実現する接続方法及びこの接続方法を用いて得られる接続構造体を提供する。
【解決手段】
押圧ヘッド２５をフィルム積層体２４の剥離フィルム２４３上面に押し当ててフィルム積層体２４を押圧することにより基板２１と異方性導電フィルム２４１とを仮圧着させる。この際、押圧ヘッド２５により、異方性導電フィルム２４１における基板２１の出力電極領域２３以外の所定の領域上の位置を異方性導電フィルム２４１における出力電極領域２３上の位置よりも深く押し込ませる。 （もっと読む）

【課題】この発明は基板の品種によって基板に貼着された粘着テープの長さが変わっても、一定の生産性を維持することができる実装装置を提供することにある。
【解決手段】粘着テープをＴＣＰの幅寸法に応じて複数に分断した長さで基板の側辺部に貼着する第１の貼着ユニット３と、粘着テープを基板の側辺部のほぼ全長にわたる長さ或いはＴＣＰの幅寸法に応じて複数に分断した長さのどちらか一方の選択した長さで基板の側辺部に貼着する第２の貼着ユニット４と、各貼着ユニットで粘着テープが貼着された基板の側辺部に複数のＴＣＰを実装する実装ユニット６を具備する。 （もっと読む）

【課題】半導体パッケージの製造方法及びこれによって製造された半導体パッケージを提供する。
【解決手段】本発明は、半導体パッケージの製造方法及びこれによって製造された半導体パッケージを開示する。この半導体パッケージの製造方法によると、端子が形成された基板上に高分子樹脂とはんだ粒子を含む混合物を塗布して加熱することによって、はんだ粒子が加熱された高分子樹脂内で前記端子側へ流動（又は、拡散）して、前記端子の露出された表面、即ち前記端子の側面と上部面に付着されてはんだ膜が形成される。このようなはんだ膜は、後続のフリップチップボンディング工程で半導体チップの端子と基板の端子との間の接着力を向上させることができる。 （もっと読む）

【課題】対向する電極間の導電性と対向する回路部材同士の接着力を良好に維持しつつ、回路部材と回路接続部との界面での剥離を抑制することによって接続信頼性及び接続外観に優れる回路接続材料を提供すること。
【解決手段】本発明の回路接続材料は、第一の回路基板２１の主面２１ａ上に複数の第一の回路電極２２が形成された第一の回路部材２０と、第二の回路基板３１の主面３１ａ上に複数の第二の回路電極３２が形成された第二の回路部材３０とを、第一及び第二の回路電極２２，３２を対向させた状態で第一の回路電極２２と第二の回路電極３２とを電気的に接続するための回路接続材料であって、接着剤組成物４０と導電性粒子５３とポリアミック酸粒子及びポリイミド粒子の一方又は双方を含む絶縁性粒子５１とを含有し、絶縁性粒子５１の平均粒径が５〜１０μｍである。 （もっと読む）

【課題】高精細化によって配線間のピッチが小さくなった場合であっても、ＩＣドライバと接続する端子の所定の面積が確保でき、配線のパターニングを可能とし、ショートマージンの向上を図った表示装置の提供。
【解決手段】各端子は、隣接するもの同士で端子配線１５の走行方向にずれを有して多段に配置され、それぞれ、他の部分よりも幅の広い端子配線からなる第１部分１１と、端子配線の走行方向に第１部分に隣接する端子配線からなる第２部分１２とを有する千鳥配置となっており、隣接する第１端子および第２端子は、第１部分の端子配線の上に形成されたコンタクトホールを覆った幅の広い部分と第２部分の端子配線の上に重ねて配置される幅の狭い部分からなる透明導電膜で構成され、ＩＣドライバのバンプ３1０は、各端子の幅の広い部分に対応させて幅を広くした部分と、幅の狭い部分に対応させて幅を狭くした部分とを有する。 （もっと読む）