【課題】支持基材と支持基材上に設けられた接着剤組成物からなる接着層とを備える接着シートにおいて、従来よりも広範囲な温度条件で接着層を基板上に十分仮固定することが可能となる接着シートを提供すること。
【解決手段】支持基材と、当該支持基材上に設けられた接着剤組成物を含む接着層と、を備える回路接続用接着シートであって、前記接着剤組成物が、熱可塑性樹脂、ラジカル重合性化合物及びラジカル重合開始剤、又は、熱可塑性樹脂、熱硬化性樹脂及び潜在性硬化剤を含有し、前記支持基材の厚みＴｓと前記接着層の厚みＴａとが下記式（１）で表される条件を満たしており、かつ、前記厚みＴｓが４２μｍ以下である接着シート。０．４０≦Ｔａ／Ｔｓ≦０．６５（１） （もっと読む）

【課題】 配線の特性の劣化を生じさせることなく、額縁面積を削減することが可能な回路基板、及び、該回路基板を備える表示装置を提供することを目的とする。
【解決手段】 支持基板上にトランジスタ及び外部接続端子が載置されたトランジスタ基板と、該トランジスタ基板上に取り付けられた外付け部材とを含んで構成される回路基板であって、上記外付け部材は、導電部材を介して外部接続端子と電気的かつ物理的に接続されており、上記トランジスタは、外部接続端子と横並びに配置されている回路基板である。 （もっと読む）

【課題】 ウエハをダイシングする際の加工性を良好にするウエハのダイシング方法を提供する。
【解決手段】 ウエハ１０の一方の面１０ａに、接着層２２と透過性を有する保護フィルム２４とが順次積層されてなる接着フィルム付きウエハ３９の他方の面３９ｂをダイシングテープ１８に貼着する貼着工程Ｓ１と、接着フィルム付きウエハ３９におけるウエハの一方の面１０ａの画像を撮像する撮像工程Ｓ２と、撮像した画像に基づいて、接着フィルム付きウエハ３９を分割する位置を決定する分割位置決定工程Ｓ３と、接着フィルム付きウエハ３９に、接着フィルム付きウエハ３９の一方の面３９ａ側から他方の面３９ｂまで達しない深さの切削溝を形成する切削溝形成工程Ｓ４と、接着フィルム付きウエハ３９の保護フィルム２４の表面に保護部材６２を配設する保護部材配設工程Ｓ５と、複数の接着フィルム付きチップ６０を形成する分割工程Ｓ６と、接着層付きチップ６４をピックアップするピックアップ工程Ｓ７とを有する。 （もっと読む）

【課題】
搭載部品ズレ検査専用の検査スペースと検査時間とを排除し、組立ラインの長さ短縮とライン全体のタクト短縮が可能な表示基板モジュール組立装置を提供する。
【解決手段】
表示基板Ｐに搭載部品を熱圧着する熱圧着処理作業装置１７と、表示基板Ｐを搬送する搬送装置２と、表示基板Ｐに対する搭載部品の位置ズレを検査する搭載部品ズレ検査ユニット２０とを有する表示基板モジュール組立装置において、搭載部品ズレ検査ユニット２０は、搬送装置２による表示基板Ｐの１回の搬送中に位置ズレ検査に必要な撮像エリアを撮像する撮像手段を有する。 （もっと読む）

【課題】組立てられる表示パネルはＦＰＤの性能にあわせて電極数や部品構成が異なるため、搭載するＴＡＢやＩＣの数、あるいはゲート・ソースの処理辺数など多種多様化している。それに伴い、組立処理するユニットもその表示パネルの仕様に応じてユニット数に変動が生じる。この点に配慮した組立装置、及び搬送方式については従来技術では開示されていない
【解決手段】３辺の縁辺処理を終えたパネルを上吊りして搬出させ、その空いた空間に、新たに縁辺処理する表示パネルを搬送する搬送手段も用いることで、パネル同士が衝突および、縁辺処理中のパネルの搬出を待たせる待機時間を設けることなく電子部品の搭載を高精度で行えて、かつ、装置の全長を短くすることができる。 （もっと読む）

【課題】 基板上にＡＣＦを用いて液晶駆動用ＩＣのような半導体素子を熱圧着する際に、隣接するバンプ電極間における導電性粒子による電気的な短絡を防止することを目的とする。
【解決手段】 液晶駆動用ＩＣ６のバンプ電極７の側面に凹凸部３１を設けることにより、ＡＣＦ９中の熱硬化性樹脂にとっては流動する際の物理的な抵抗となるため、バンプ電極７近傍の樹脂の流動性が妨げられ、凹凸部３１がない場合に比べて、バンプ電極７の側面近傍の圧力が高くなり、バンプ電極７の側面近傍の導電性粒子１０はバンプ間中央のスペースに追いやられ、隣接バンプ間での電気的短絡を低減することができる。 （もっと読む）

【課題】低温及び短時間での接続においても、局所的な硬化不良が起こり難く、接続領域における配線及び電極の腐食の発生が抑制され、長期の信頼性を与える接続が可能な、保存安定性の高い異方導電性接着フィルムを提供すること。
【解決手段】フィルム形成性ポリマー（Ａ）、エポキシ樹脂（Ｂ）、潜在性硬化剤（Ｃ）及び導電粒子（Ｄ）を含有する異方導電性接着フィルムであって、潜在性硬化剤（Ｃ）が、重量平均分子量の数平均分子量に対する比として定義される分子量分布が３以下であるアミンアダクトを含有し、フィルム形成性ポリマー（Ａ）１００質量部に対し、エポキシ樹脂（Ｂ）を５０質量部以上１９０質量部以下、及び潜在性硬化剤（Ｃ）を１５質量部以上７５質量部以下含有し、異方導電性接着フィルム全体に対して導電粒子（Ｄ）を０．１質量％以上３０質量％以下含有する、異方導電性接着フィルム。 （もっと読む）

【課題】
低温かつ短時間で硬化して、回路部材を接続した場合であっても優れた接着強度を有する回路部材の接続構造体を得ることができ、かつ得られる接続構造体の高温高湿環境下における接続信頼性の低下を十分に抑制することができ、さらには取り扱い性にも優れる接着剤、及びそれを用いた回路部材の接続構造体を提供すること。
【解決手段】
（ａ）熱可塑性樹脂、（ｂ）３０℃以下で固体であるラジカル重合性化合物、及び（ｃ）ラジカル重合開始剤を含有してなる接着剤であって、
（ａ）熱可塑性樹脂が、フェノキシ樹脂、ポリウレタン及びポリエステルウレタンから選ばれる少なくとも１種を含む接着剤。 （もっと読む）

【課題】接続対象部材の電極間を電気的に接続した場合に、導通信頼性を高めることができる接続構造体の製造方法を提供する。
【解決手段】本発明に係る接続構造体１の製造方法は、第１の接続対象部材２の上面２ａに、導電性粒子を含む異方性導電材料を塗布し、異方性導電材料層３Ａを形成する工程と、異方性導電材料層３Ａに光を照射することにより、異方性導電材料層３Ａの硬化を進行させて、異方性導電材料層３ＡをＢステージ化する工程と、Ｂステージ化された異方性導電材料層３Ｂの上面３ａに、第２の接続対象部材４をさらに積層して、Ｂステージ化された異方性導電材料層３Ｂに熱を付与することにより、該Ｂステージ化された異方性導電材料層３Ｂを硬化させる工程とを備える。 （もっと読む）

【課題】発光素子の発光効率を維持するとともに、クラックの発生を防止して高い導通信頼性を得ることが可能な光反射性異方性導電接着剤及び発光装置を提供する。
【解決手段】光反射性異方性導電接着剤は、熱硬化性樹脂組成物と、導電性粒子と、光反射性針状絶縁粒子とを含有する。この光反射性針状絶縁粒子は、酸化チタン、酸化亜鉛及びチタン酸塩からなる群より選択される少なくとも１種の無機粒子である。 （もっと読む）

【課題】対向する電極間の導電性と対向する回路部材同士の接着力を良好に維持しつつ、回路部材と回路接続部との界面での剥離を抑制することによって接続信頼性及び接続外観に優れる回路接続材料を提供すること。
【解決手段】本発明の回路接続材料は、第一の回路基板２１の主面２１ａ上に複数の第一の回路電極２２が形成された第一の回路部材２０と、第二の回路基板３１の主面３１ａ上に複数の第二の回路電極３２が形成された第二の回路部材３０とを、第一及び第二の回路電極２２，３２を対向させた状態で第一の回路電極２２と第二の回路電極３２とを電気的に接続するための回路接続材料であって、接着剤組成物４０と導電性粒子５３とポリアミック酸粒子及びポリイミド粒子の一方又は双方を含む絶縁性粒子５１とを含有し、絶縁性粒子５１の平均粒径が５〜１０μｍである。 （もっと読む）

【課題】ショートの発生を抑制し、良好な導通状態を実現する接続構造体の製造方法及び接続構造体並びに接続方法を提供する。
【解決手段】ＩＣチップ２２のバンプ２４の高さに対して０．２５〜０．３３の割合の高さを有する凸部１５が配線電極１４間に形成されているガラス基板１５を用いる。ガラス基板１５の基板本体１３の凸部１５及び配線電極１４が形成されている面とＩＣチップのチップ本体２７のバンプ２４が形成されている面とを、異方性導電フィルム１６を介して熱加圧により圧着接続する。 （もっと読む）

【課題】異方導電膜の層間の密着性が高く、得られる半導体パッケージの信頼性が高い多層配線基板の提供。
【解決手段】２層以上の異方導電膜１が積層された多層配線基板１０であって、前記異方導電膜が、アルミニウム基板の陽極酸化皮膜からなる絶縁性基材２中に、導電性部材からなる複数の導通路３を互いに絶縁された状態で前記絶縁性基材を厚み方向に貫通し、かつ、前記各導通路の一端が前記絶縁性基材の一方の面において突出し、前記各導通路の他端が前記絶縁性基材の他方の面において突出した状態で設けられる部材であり、前記異方導電膜同士の接触面の一部に絶縁層１１を有し、前記絶縁層が、反応性官能基を有する高分子材料を用いて形成され、前記異方導電膜の表面が、前記反応性官能基と反応しうる官能基を有する化合物で表面処理されている多層配線基板。 （もっと読む）

【課題】交換時間を低減した稼働率の高いＡＣＦ貼付装置及びＡＣＦ貼付方法、及びＡＣＦテープの貼付け位置での位置再現性の優れた信頼性の高いＡＣＦ貼付装置及びＡＣＦ貼付方法を提供する。
【解決手段】搭載部品を表示基板の搭載位置に貼付けるＡＣＦを有するＡＣＦテープをＡＣＦ供給リール１６０から引き回し前記ＡＣＦを前記搭載位置に貼付ける際に、前記ＡＣＦ貼付装置２０は前記ＡＣＦ供給リール１６０を具備し前記ＡＣＦテープを引き回したＡＣＦカセット１００と前記ＡＣＦカセット１００を固定するカセット固定部２００とを有し、前記ＡＣＦカセット１００を前記カセット固定部２００に対し所望の姿勢に固定する位置姿勢方向３軸と回転姿勢方向３軸の計６軸を規定する位置決め部材１４１〜１４３、２４１〜２４３を前記ＡＣＦカセット１００と前記カセット固定部２００に対に複数組設けたことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】ＩＴＯやＩＺＯからなる接続端子の溶出を抑制し、優れた接着強度が得られ、信頼性試験後でも安定した性能を維持できる接着剤組成物を提供する。
【解決手段】第一の接続端子３２を有する第一の回路部材３０と第二の接続端子４２を有する第二の回路部材４０とを接続する接着剤組成物であり、第一の回路部材及び／又は第二の回路部材はＴｇが２００℃以下の熱可塑性樹脂を含む基材から構成され、第一の接続端子及び／又は第二の接続端子はＩＴＯ及び／又はＩＺＯから構成され、接着剤組成物は（ａ）熱可塑性樹脂、（ｂ）ラジカル重合性化合物、（ｃ）ラジカル重合開始剤、（ｄ）リン酸基を有するビニル化合物を含有し、（ｃ）ラジカル重合開始剤はパーオキシケタール、ジアルキルパーオキサイド、ハイドロパーオキサイドの１種以上を含有する、接着剤組成物。 （もっと読む）

【課題】電極間を接続して接続構造体を得た場合に、該接続構造体が高温高湿下に晒されても、電極間の接続抵抗が高くなり難い導電性粒子、並びに該導電性粒子を用いた接続構造体を提供する。
【解決手段】本発明に係る導電性粒子１は、基材粒子２と、該基材粒子２の表面２ａに設けられた銅層３と、該銅層３の表面３ａに設けられたパラジウム層４とを備える。パラジウム層４の平均厚みは５ｎｍ以上である。パラジウム層４は、還元剤としてヒドラジン化合物を含むめっき液を用いて形成されたパラジウム層である。本発明に係る接続構造体は、第１の接続対象部材と、第２の接続対象部材と、該第１，第２の接続対象部材を接続している接続部とを備える。上記接続部が、導電性粒子１、又は導電性粒子１を含む異方性導電材料により形成されている。 （もっと読む）

【課題】接続電極１０ａ，１１ａを同じ方向に向けた状態で配線板１０，１１を接続することができる接続部材を提供する。
【解決手段】所定ピッチで形成された複数の接続配線３ａを設けた接続配線層３と、上記接続配線層３に積層されるとともに、上記接続配線と厚み方向に導通させられる異方導電層４とを備えて構成される。 （もっと読む）

【課題】電極間を接続して接続構造体を得た場合に、該接続構造体が高温高湿下に晒されても、電極間の接続抵抗が高くなり難い導電性粒子、並びに該導電性粒子を用いた接続構造体を提供する。
【解決手段】本発明に係る導電性粒子１は、基材粒子２と、該基材粒子２の表面２ａに設けられた銅層３と、該銅層３の表面３ａに設けられたパラジウム層４とを備える。パラジウム層４の平均厚みは５〜５００ｎｍである。複数の導電性粒子１の１００重量部を０．００１Ｎ硝酸１０００重量部に２５℃で１分間浸漬しときに、溶出する銅イオン濃度は、導電性粒子１の単位表面積当たり５ｐｐｍ／ｃｍ^２以下である。 （もっと読む）

【課題】小型化が可能である電子回路装置、その製造方法及び表示装置を提供する。
【解決手段】第１電子部品８及び第２電子部品１０がそれぞれ第３電子部品１ａに電気的に接続された電子回路装置であって、上記第１電子部品は、第１接着剤層１３ａによって上記第３電子部品に固着され、上記第２電子部品は、上記第１接着剤層及び第２接着剤層１３ｂによって上記第３電子部品に固着され、上記第１接着剤層及び上記第２接着剤層は、一方が異方性導電材料を含み、他方が異方性導電材料を含まない電子回路装置である。 （もっと読む）

【課題】 細幅の接着フィルムを基板の端子部に効率的に貼り合わせる。
【解決手段】リール４に巻回されたリール体５から引き出された積層体３を長さ方向（Ｌ）に裁断し、積層体３は、剥離基材２上に異方性導電フィルム１が積層された構造であり、積層体３の幅（Ａ）と、積層体３を裁断した積層体６の幅（Ｂ）とが、０．１×Ａ≦Ｂ≦０．９×Ａなる関係を満たすように積層体６を形成し、積層体６を基板７に貼り合わせる。 （もっと読む）