【課題】実装部近傍の構成部品に対する熱衝撃を緩和させる。
【解決手段】熱硬化性の接着剤層２３を介して実装部品１８，２１を熱加圧することにより実装部２０，２２に実装部品１８，２１を接続する熱圧着ヘッド３において、熱圧着ヘッド３は、ペルチェ素子５を有し、ペルチェ素子５は、実装部品１８，２１を熱加圧する際に、実装部２０，２２近傍に設けられた他の構成部品１５と対峙する面側を冷却部６とする。 （もっと読む）

【課題】ＡＣＦをカットするためのカッタ刃の交換頻度を少なくして生産性の向上させるＦＰＤモジュールの組立装置を提供する。
【解決手段】ＦＰＤモジュールの組立装置を構成するハーフカットユニット３０は、ＡＣＦテープ１の幅方向とほぼ平行に配置したカッタ刃６３と、カッタ刃６３に対向するとともにＡＣＦテープ１の表面に平行な面を有するカッタ受け部４４ｂとを含み、カッタ刃６３とカッタ受け部４４ｂの間にＡＣＦテープ１が配置されるようにカッタ刃６３およびカッタ受け部４４ｂを移動させ、カッタ刃６３とカッタ受け部４４ｂでＡＣＦテープ１を挟んで切り込みを入れるカッタ部４０を備える。そして、カッタ刃６３およびカッタ受け部４４ｂのＡＣＦテープ１における幅方向の移動可能範囲を変更して、ＡＣＦテープ１に切り込みを入れる際に、カッタ刃６３の使用位置を変更する移動範囲制限部５０を備える。 （もっと読む）

【課題】この発明はＴＣＰに貼着された熱硬化性の粘着テープを、ＴＣＰを基板に実装する前に硬化させることがないようにした実装装置を提供することにある。
【解決手段】加熱することで溶融硬化する粘着テープが貼着されて実装ヘッド１４に吸着保持されたＴＣＰを、加圧加熱しながら基板に実装する実装装置であって、
実装ヘッドは、ＴＣＰの粘着テープが貼着された一方の面と反対側の他方の面を吸着保持する吸着面４８ａを有する実装ツール部４１と、ＴＣＰを基板に実装するときに実装ツール部を加熱するヒータ５８を有するヒータブロック４３と、実装ツール部とヒータブロックとの間に設けられＴＣＰが基板に実装されたならば、実装ツール部を冷却する冷却媒体が流される流通路５４が形成された伝熱ブロック４２を具備する。 （もっと読む）

【課題】接着剤を用いて異なる実装方式の電気部品を効率良く実装することができる実装方法を提供する。
【解決手段】本発明は、ヘッド本体８に所定のエラストマーからなる圧着部材８を有する熱圧着ヘッド７を用いてガラス基板１上に電気部品を実装する実装方法である。本発明においては、ＩＴＯ電極を有する液晶表示装置用のガラス基板１上の実装領域３に異方導電性接着フィルム４を全面的に配置した後、ＣＯＧ方式の電気部品とＦＯＧ方式の電気部品をこの実装領域３に配置し、異方導電性接着フィルム４に対応する大きさの圧着部材８を用いて電気部品を一括して熱圧着する工程を有する。熱圧着工程では、実装領域３に全面的に配置した異方導電性接着フィルム４の結着樹脂を熱圧着ヘッド７を用いて熱圧着して熱硬化させることにより、ＩＴＯ電極を封止する工程を兼ねる。 （もっと読む）

【課題】テープ部材の残量によらずテープ部材を安定的に供給してＡＣＦテープの切片の基板への取り付け精度を高めることができるテープ貼着装置及びテープ貼着方法を提供することを目的とする。
【解決手段】リール２３がＡＣＦテープ４の切片４Ｓの長さＬｓ分のテープ部材Ｔｐを繰り出すときに回転したリール２３の回転角度φを検出し、検出したリール２３の回転角度φとＡＣＦテープ４の切片４Ｓの長さＬｓとから、リール２３に巻き付けられたテープ部材Ｔｐの巻き付け半径Ｒを算出する。そして、算出したテープ部材Ｔｐの巻き付け半径Ｒが大きいときほど小さい回転速度Ｗでリール２３を回転させるようにする。 （もっと読む）

【課題】 高精細回路における隣接する回路間の絶縁性の確保と、対向する回路間の導通性の確保とを両立させることが可能な回路接続材料を提供すること。
【解決手段】 相対峙する回路電極間に介在され、相対向する回路電極を加圧し加圧方向の電極間を電気的に接続する回路接続材料であって、有機絶縁物質中に導電性微粒子を分散させた異方導電粒子を含有する、回路接続材料。 （もっと読む）

【課題】ＡＣＦテープの切片の１枚当たりの貼着作業に要する時間を短縮することができるテープ貼着装置及びテープ貼着方法を提供することを目的とする。
【解決手段】押し付けツール２２によりＡＣＦテープ４の切片４Ｓを基板２上の貼着対象部位Ｓａに押し付けて貼着した後、移動ベース１４を移動させて次にＡＣＦテープ４の切片４Ｓを貼着する基板２上の貼着対象部位Ｓａの上方に押し付けツール２２が位置するように移動ベース１４を移動させるのに同期してテープ部材Ｔｐの順方向搬送を行い、ＡＣＦテープ４の切片４ＳからセパレータＳｐを剥離させる。また、テープ切断部２４をテープ搬送部２３によって搬送されるテープ部材Ｔｐの押し付けツール２２の直下の領域Ｒｇよりもテープ部材Ｔｐの順搬送方向の下流側の位置に設け、テープ部材Ｔｐの順方向搬送の継続によってＡＣＦテープ４の切断箇所の位置決めを行うことができるようにする。 （もっと読む）

【課題】ＦＰＤモジュールに搭載される部材の端部を良好に検出すること。
【解決手段】端部検出装置１０は、ＦＰＤモジュールに搭載される部材を載置する載置面に、入射光を乱反射する仕上げ処理が施されたヘッド部１３と、ヘッド部１３に載置される部材の端部を撮像して画像を出力する撮像部１４と、を備える。また、撮像部１４が有するレンズ１４ａの光軸に対して、レンズ１４ａより外側の領域へ傾けた位置に配置され、部材及び載置面に光を照射する光源１１と、画像に含まれる部材及びヘッド部１３の載置面のコントラスト比を求め、コントラスト比が閾値を超える領域を、部材の端部として検出する端部検出部１５と、を備える。端部検出部１５は、ＡＣＦを部材に貼り付ける場合にＡＣＦの端面を部材の端面に合わせて、ＡＣＦを正確に切断できるように位置を調整する指示を行う。 （もっと読む）

【課題】耐チップ割れ及び耐チップ剥離性に優れると共に、接続信頼性に優れる高信頼性の異方導電性フィルム、及びそれを用いた接続構造体の提供。
【解決手段】少なくとも２つの層を含む異方導電性フィルムであって、硬化後の最小層間破壊強度が２〜９ＭＰaであることを特徴とする異方導電性フィルム。 （もっと読む）

【課題】異方性導電テープを貼り付けるテープ貼付けにおいて、リール交換作業をタイムリーに効率よく実行することができるテープ貼付け装置およびテープ貼付け方法を提供することを目的とする。
【解決手段】供給リールに卷回されているテープ残量を、供給リールの回転角度をエンコーダ６Ｅによって検出した検出結果およびテープ送り機構１２のエンコーダ１１Ｅによって検出したテープ送り量の検出結果に基づきテープ残量算出部３０ａによって算出し、算出されたテープ残量、貼付け部位の貼付け長さおよび１つの貼付け動作に必要な単位動作時間から、当該供給リールに残されたテープ部材が全て消費されてテープ切れとなるまでの残り作業時間を残り作業時間算出部３０ｂによって算出し、算出された残り作業時間が規定時間以下となったならばテープ切れ予告を表示装置３４によって報知する。 （もっと読む）

【課題】導電性粒子に大きな力が付与されても、導電層に大きな割れが生じ難い導電性粒子、並びに該導電性粒子を用いた異方性導電材料及び接続構造体を提供する。
【解決手段】本発明に係る導電性粒子１は、基材粒子２と、該基材粒子２の表面２ａ上に設けられた銅−錫層３を備える。銅−錫層３は銅と錫との合金を含む。銅−錫層３全体における銅の含有量は２０重量％を超え、７５重量％以下であり、かつ錫の含有量は２５重量％以上、８０重量％未満である。基材粒子２は、樹脂粒子、無機粒子又は有機−無機ハイブリッド粒子である。本発明に係る異方性導電材料は、導電性粒子１と、バインダー樹脂とを含む。本発明に係る接続構造体は、第１の接続対象部材と、第２の接続対象部材と、該第１，第２の接続対象部材を接続している接続部とを備える。上記接続部が、導電性粒子１、又は導電性粒子１を含む異方性導電材料により形成されている。 （もっと読む）

【課題】
硬化することにより長期信頼性に優れた硬化物が得られる液状硬化性組成物を提供する。
【解決手段】
（Ａ）過酸化水素を酸化剤として用いた酸化反応により分子内に炭素−炭素二重結合を有する化合物の炭素−炭素二重結合をエポキシ化して得られる全塩素量が１０質量ｐｐｍ以下であるエポキシ化合物、（Ｂ）硬化剤および（Ｃ）充填材を含む液状硬化性組成物である。好ましくはエポキシ化合物はアリルエーテル結合を有する化合物の炭素−炭素二重結合を酸化して得られる２つ以上のグリシジル基を一分子中に有する室温で液状の化合物である。 （もっと読む）

【課題】この発明はＴＣＰを基板に能率よく仮圧着することができる実装装置を提供することにある。
【解決手段】ＴＣＰの供給部に対して接近する仮圧着位置と供給部から離反する待機位置との間で駆動される第１の仮圧着テーブル６１及び第２の仮圧着テーブル６２と、これら仮圧着テーブルの移動方向と交差する方向の一端側に配置されＴＣＰが仮圧着されていない基板が供給載置される供給テーブル６４と、各仮圧着テーブルの移動方向と交差する方向の他端側に配置され仮圧着位置でＴＣＰが仮圧着されて待機位置に戻った基板が載置される排出テーブル６５と、供給テーブルの基板を上方から取り出して待機位置の第１の仮圧着テーブル或いは第２の仮圧着テーブルに供給するとともに、ＴＣＰが仮圧着されて待機位置に戻った仮圧着テーブルから基板を上方から取り出して排出テーブルに載置する第１の吸着ユニット６７を具備する。 （もっと読む）

【課題】従来の導電性接着剤では、０．８ｍｍより更に細かいファインピッチのランドを有する電子回路基板への印刷が出来なかったという課題。
【解決手段】本発明の導電性接着剤は、１０〜９０ｗｔ％のSnBi系はんだ粉末と、残部が有機酸を含有する接着剤とを含む導電性接着剤であって、SnBi系はんだ粉末は、粒子径Ｌ_１が２０〜３０μｍのはんだ粒子Ａ〜Ｄと、粒子径Ｌ_２が８〜１２μｍのはんだ粒子Ｅから構成されており、SnBi系はんだ粉末の混合割合は、粒子径が２０〜３０μｍのはんだ粒子Ａ〜Ｄがはんだ粉末全体の４０〜９０ｗｔ％で、残部が８〜１２μｍのはんだ粒子Ｅである。 （もっと読む）

【課題】圧着時の反力に起因するパネル基板の電極と電子部品のリード電極との接合ずれを低減すると共に、一定の圧力で安定して熱圧着することの出来るフラットパネルディスプレイの実装圧着装置を提供する。
【解決手段】フラットパネルディスプレイの実装圧着装置において、下刃１０４及び上圧着刃１０２が取り付けられる内フレーム１０９ａと、上圧着刃１０２の昇降機構１２５が取り付けられる外フレーム１０９ｂとを分離すると共に、上圧着刃１０２と昇降機構１２５との間に設けられ、それらの軸ずれと傾きとを吸収する接合部品１１２とを備なえる。 （もっと読む）

【課題】マルチチップ実装する際に、アライメントずれを生じさせることなく、良好な接続信頼性を確保できるようにする。
【解決手段】マルチチップ実装用緩衝フィルムは、８０ｐｐｍ／℃以下の線膨張係数を有する耐熱性樹脂層と、ＪＩＳ−Ｋ６２５３によるショアＡ硬度が１０〜８０である樹脂材料から形成された柔軟性樹脂層とが積層された構造を有する。マルチチップモジュールは、複数のチップ素子を、接着剤を介して基板にアライメントし、仮貼りした後、チップ素子とボンディングヘッドとの間に、マルチチップ実装用緩衝フィルムを、その耐熱性樹脂層がチップ素子側になるように配置し、複数のチップ素子をボンディングヘッドで基板に対し加熱加圧して接続することにより製造できる。 （もっと読む）

【課題】導通信頼性を高めることができる異方性導電材料を提供する。
【解決手段】本発明に係る異方性導電材料は、ペースト状の異方性導電材料であってエポキシ基又はチイラン基を有しかつ加熱により硬化可能な硬化性化合物と、熱硬化剤と、導電性粒子１１とを含有する。上記異方性導電材料の比重は１．１〜１．８であり、導電性粒子１１の比重は１．３〜６．０であり、上記異方性導電材料の比重と導電性粒子１１の比重との差の絶対値が４．０以下である。上記異方性導電材料の２５℃及び２．５ｒｐｍでの粘度（Ｐａ・ｓ）をη１とし、かつ上記異方性導電材料の２５℃及び５．０ｒｐｍでの粘度（Ｐａ・ｓ）をη２としたときに、上記η１の上記η２に対する比は１．０〜４．０である。 （もっと読む）

【課題】接続抵抗値が低く導通信頼性に優れた導電性微粒子、絶縁性樹脂被覆導電性微粒子及び異方性導電材料を提供することを目的とする。
【解決手段】本発明の導電性微粒子は、基材粒子と、該基材粒子の表面に形成された導電性金属層から構成される導電性微粒子であって、前記基材粒子が、個数平均粒子径が１００μｍ以下のビニル系重合体微粒子であり、該導電性微粒子は、表面が導電性金属で形成された多数の突起を有しており、これらの突起が粒子表面方向に房状に並ぶことで前記導電性金属層が形成されていることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】銅層の外表面の酸化を抑制できる導電性粒子、並びに該導電性粒子を用いた異方性導電材料及び接続構造体を提供する。
【解決手段】本発明に係る導電性粒子１は、基材粒子２と、該基材粒子２の表面２ａ上に設けられた銅層３を備える。銅層３は、ビニル基を有するカップリング剤及び（メタ）アクリル化合物を用いて表面処理されている。本発明に係る異方性導電材料は、導電性粒子１と、バインダー樹脂とを含む。本発明に係る接続構造体は、第１の接続対象部材と、第２の接続対象部材と、該第１，第２の接続対象部材を接続している接続部とを備える。上記接続部が、導電性粒子１、又は導電性粒子１を含む異方性導電材料により形成されている。 （もっと読む）

【課題】導通不良の発生を抑制することが可能な半導体装置の製造方法を提供する。
【解決手段】ガラス基板２上の複数の第１電極３とフィルム基板４上の複数の第２電極５とを、対応する電極同士がそれぞれ向かい合うように位置合せすると共に、複数の第１電極３と複数の第２電極５の間に、熱硬化性樹脂中に導電性粒子を分散させた接合材料９を介在させ、接合材料９をガラス基板２とフィルム基板４とで挟み込み、フィルム基板４の複数の第２電極５が形成された部分にレーザ光Ｌを照射し、該レーザ光Ｌによりフィルム基板４を予加熱して、ガラス基板２に対してフィルム基板４を仮圧着した後、ガラス基板２とフィルム基板４とをヒートツール１２で加熱加圧して本圧着し、複数の第１電極３と複数の第２電極５の対応する電極同士を、接合材料９を介在としてそれぞれ電気的に接合する。 （もっと読む）