【課題】小型化を妨げない構造の電子モジュールを提供する。
【解決手段】電子モジュールは、絶縁基板１２の実装面上に半導体チップ１４をフリップチップ接続し、アンダーフィル剤２２で接着した構造である。実装面上には半田レジスト１２ａを溝状に除去した流出防止部１６が形成されており、その内側にアンダーフィル剤２２の充填領域１８が規定されている。アンダーフィル剤２２は充填領域１８の全域にわたって充填されるが、半導体チップ１４の３辺については搭載エリアの内側に流出防止部１６が設けられているため、周囲にアンダーフィル剤２２が拡がらず、それだけスペースの有効活用を図ることができる。 （もっと読む）

【課題】回路基板の両面にフリップチップ実装された電子部品と該回路基板との間に効率よくアンダーフィルを充填させることができる電子部品の実装構造と、その実装方法とを提供すること。
【解決手段】回路基板３の両面に別々にフリップチップ実装された半導体チップ１，２と該回路基板３との間の隙間６，８にアンダーフィル７が充填されており、回路基板３に設けた貫通孔９を介して半導体チップ１用のアンダーフィル７と半導体チップ２用のアンダーフィル７とを連続させた。貫通孔９の一方の開口端９ａが隙間６の近傍に臨出して他方の開口端９ｂが隙間８内に臨出している場合には、液状アンダーフィル７０を開口端９ａ付近の側方から隙間６内へ注入しながら、該アンダーフィル７０を貫通孔９を介して隙間８内へ注入することができる。 （もっと読む）

【課題】電子部品の実装時に生じるクラックの発生を簡便且つ確実に防止できる、半導体装置の製造方法、及び半導体装置を提供する。
【解決手段】実装基板４００と実装基板４００に電気的に接続されたバンプ１３０を能動面に有する電子部品１００とを備え、実装基板４００に電子部品１００が樹脂層２５０を介して実装される半導体装置１の製造方法である。電子部品１００の形成用基板における複数の領域の各々に、バンプ１３０を含む電子部品１００の構成要素を形成する。その後、形成用基板の複数の領域にわたって溝状の凹部を有する樹脂膜を一括して形成する。そして、形成用基板を個片化して電子部品１００を形成するとともに樹脂膜を個片化して凹部２４０を有する樹脂層２５０を形成する。さらに、樹脂層２５０を介して電子部品１００を実装基板４００に固着させる。 （もっと読む）

【課題】室温でタック性を有し、フォトリソグラフィー法によりパターン形成が可能であり、フォトリソグラフィー法により硬化された後でも熱圧着で高い接着性を示す接着剤組成物及び接着フィルムを提供する。
【解決手段】有機弾性微粒子を含む粒子と、熱硬化性エポキシ樹脂と、硬化剤と、（メタ）アクリロイル基を含む光硬化性樹脂と、光重合触媒とからなる接着剤組成物で、光硬化性樹脂は式Ｉおよび式IIのうち少なくとも1つで表される構造を側鎖に有する接着剤組成物を提供する。
式Ｉ：[(CH2)mCOO]n
式II：[(CH2)mOCO]n
（式中mは独立に２以上１０以下であり、nは独立に１以上３以下である） （もっと読む）

【課題】本発明はバンプと接続端子との接触信頼性の高い半導体素子実装基板を提供することを目的とするものである。
【解決手段】本発明は、この課題を解決するために接続端子２の上方に搭載された半導体素子３の下面側において、接続端子２に対応する位置に金属製のバンプ４を設けるとともに、少なくとも半導体素子３と基板１２との間には、バンプ４と接続端子２との接続状態を維持させる樹脂５が設けられ、少なくとも半導体素子３の角部近傍には、半導体素子３の側面と基板１２との間を接続する熱硬化性樹脂１５が設けられたものである。 （もっと読む）

【課題】導電性を高めることができ、さらに電極間を接続するのに用いられた場合、電極間の接続抵抗値を低くすることができる導電性粒子を提供する。
【解決手段】基材粒子２と、該基材粒子２の表面２ａに形成された導電層４とを備え、導電層４が、ニッケルとビスマスとを含有し、ニッケルとビスマスとの合計に占めるビスマスの割合が３００〜２０００μｇ／ｇの範囲内にある導電性粒子１。 （もっと読む）

【課題】実装基板と半導体チップの間に樹脂を充填するときに、ボイドが発生することを抑制する。
【解決手段】この半導体装置の製造方法は、実装基板１００の区画領域２００に、半導体チップ３００を搭載する工程と、半導体チップ３００と実装基板１００の間に樹脂４００を充填する工程とを備える。区画領域２００は、一端が半導体チップ３００の下方に位置し、他端がダイシングライン１１０に位置する第１の溝２１０を有している。第１の溝２１０は、半導体チップ３００の辺のうち第１の溝２１０が交わる辺と平行かつ半導体チップ３００の中心を通る直線Ｓを跨いでいない。樹脂４００を充填する工程において、樹脂４００は、第１の溝２１０と交わる方向に浸透する。 （もっと読む）

【課題】簡単なプロセスで電子部品を回路基板に実装でき、電極パッド間のショートを確実に防止できる接合シートと、その接合シートを用いた電子回路装置及びその製造方法を提供する。
【解決手段】本発明の接合シート２０は、基材１の内部に接着剤充填部２を設け、さらに、接着剤充填部２の内部に導電性接着剤３を充填して構成される。また、本発明の電子回路装置３０は、ＩＣパッケージ４を回路基板７に実装して成り、ＩＣパッケージ４と回路基板７の間に接合シート２０を介在させている。また、ＩＣパッケージ４の下面には、端子電極５が設けられ、端子電極５からは電極バンプ６が突出している。また、回路基板７の上面には、凹部８が形成され、凹部８の底面には電極パッド９が備えられている。 （もっと読む）

【課題】電気部品の実装部分の反りに起因する接続不良や接続信頼性の低下を防止可能な接着剤を用いた実装技術を提供する。
【解決手段】本発明の熱圧着装置は、圧着対象物を支持押圧する支持押圧面２１を有するステージ２と、圧着対象物を押圧する押圧面３１を有する熱圧着ヘッド３とを備え、ステージ２の支持押圧面２１と熱圧着ヘッド３の押圧面３１との間に圧着対象物を挟んだ状態で当該圧着対象物に対して加圧及び加熱を行う熱圧着装置であって、ステージ２の支持押圧面２１と、熱圧着ヘッド３の押圧面３１とが、それぞれ対応する曲面形状に形成されているものである。 （もっと読む）

【課題】プロセスの簡略化及び全体コストの低下が可能な、粘着性保護層を有する半導体ウェハを提供する。
【解決手段】粘着性保護層を有する半導体ウェハは、第１の表面１１とこれに対向する第２の表面１３を有する本体１５と、第２の表面１３に形成した複数の電極パッド１７と、本体１５の第２の表面１３及び複数の電極パッド１７上に形成した保護層１９とを含み、保護層１９の材料は感光性粘着剤、熱硬化性粘着剤、及び誘電材料を含む。保護層１９は、ウェハ表面における回路の大気中の水分や塵との接触を阻止できるだけではなく、パターニングや粘着が可能で、後工程において、保護層が有する粘着性を利用してウェハと回路基板を結合できるため、ウェハの所定の表面に粘着剤を塗布する必要がなく、パッケージングプロセスにおいてウェハと回路基板との結合工程を大幅に簡略化できる。 （もっと読む）

【課題】回路基板と電子部品との接合後、封止樹脂工程やバンプレベリング工程を必要とせず、電子部品を基板に生産性良くかつ高信頼性で接合する電子部品の実装方法を提供する。
【解決手段】ＩＣチップ１の電極２に形成されたバンプ３と基板電極との間に無機フィラー６ｆを含む絶縁性樹脂６，６ｂを介在させてバンプと基板電極を位置合わせし、ヘッド８によりチップを基板に１バンプあたり２０ｇｆ以上の加圧力により押圧して、チップと基板の反り矯正、バンプを押しつぶしつつ絶縁性樹脂を硬化しチップと基板を接合する。 （もっと読む）

【課題】高さの相違する電子部品を基板に圧着実装する場合または裏面に電子部品が実装された基板に他の電子部品を圧着実装する場合においても、圧着部に均一な圧力を加える。
【解決手段】圧着装置１００は、第１押圧部としての下部押圧部１０２と第２押圧部としての上部押圧部１０４とを備え、下部押圧部１０２および上部押圧部１０４に挟まれた、たとえば基板および複数の電子部品を押圧して、基板と複数の電子部品とを圧着する圧着装置であって、下部押圧部１０２または上部押圧部１０４は、ダイラタンシー流体１１６を有する。 （もっと読む）

【課題】極めて簡便に層間接着剤が付着した半導体チップを得ることができ、凸状電極を有する半導体チップであっても接続信頼性の高い高積層型の半導体チップ積層体を製造することができる半導体チップ積層体の製造方法を提供する。
【解決手段】接着シートの層間接着用接着剤層２２と、表面に凸状電極１２を有するウエハ１貼り合わせる工程と、ウエハを研削する工程と、接着シートにエネルギー線を照射して層間接着用接着剤層を半硬化させる工程と、接着シートから基材フィルム２１を剥離して、半硬化した層間接着用接着剤層が付着したウエハを得る工程と、ウエハをダイシングして個片化する工程と、半硬化した層間接着用接着剤層が付着した半導体チップを、半硬化した層間接着用接着剤層を介して基板又は他の半導体に接着して半導体チップ積層体を得る工程とを有する半導体チップ積層体の製造方法。 （もっと読む）

【課題】熱硬化性樹脂を介して半導体素子をテープ基板へ搭載する際に、ハンダ材によるフリップチップ接合の信頼性を高め、隣接する未搭載領域における熱硬化性樹脂の硬化を防止した半導体素子、半導体素子製造装置用ツールおよび半導体素子の製造方法を提供する。
【解決手段】本発明の半導体素子は、第一の外部接続電極を有する半導体ウエハと、該第一の外部接続電極の一部と整合する第二の外部接続電極を有するテープ基板と、該第一の外部接続電極と該第二の外部接続電極とを電気的に接続するハンダ材とを含み、該テープ基板の面積が該半導体ウエハの面積よりも小さく、該半導体ウエハの表面に設けられた熱硬化性樹脂のうち、該ハンダ材による接合時の加熱で硬化した部分と、その後の加熱工程で硬化した部分とを有する。 （もっと読む）

【課題】接着樹脂層が基材フィルムから容易に引き剥がせると共に、接着剤層の性能低下が発生しない半導体加工用接着フィルムを提供する。
【解決手段】基材フィルム、分離層、および接着剤層がこの順に積層された半導体ウェハ加工用接着フィルムであって、分離層と接着剤層の凝集力が分離層＜接着剤層の関係である、半導体ウェハ加工用接着フィルム。 （もっと読む）

【課題】液状樹脂の流出を防止し、チップ表面の配線を保護することにより、信頼性の高い半導体装置の製造方法を提供する。
【解決手段】表面に、配線、電極パッド１４、チップ実装領域が設けられた第１平面視矩形状チップ１０を準備する工程と、配線を覆う保護膜を形成する工程と、第１平面視矩形状チップ１０の表面において、保護膜を覆い且つチップ実装領域を離間して囲み、チップ実装領域の所定の辺と該所定の辺に対向する辺との距離がチップ実装領域の他の辺と該他の辺に対向する辺との距離よりも長くなる位置にダム１６を形成する工程と、チップ実装領域に第２平面視矩形状チップ１２をフリップチップ実装する工程と、チップ実装領域の所定の辺とダム１６の該所定の辺に対向する辺との間に液状樹脂を吐出しアンダーフィル１８を形成する工程と、を含む半導体装置の製造方法。 （もっと読む）

【課題】基板上に隣接させて接着する電子部品間の接着材の形状を所望の形状にして、信頼性を向上させる。
【解決手段】基板３０と、当該基板３０に電気的に接続された隣接する電子部品３１・３２との接続信頼性を向上させる電子部品の接着方法であって、隣接する電子部品３１・３２の周囲に接着材３５を塗布する接着材塗布ステップと、当該接着材塗布ステップによって隣接する電子部品３１・３２間に塗布された接着材３５の上から接着材３５の形状を所望のフィレット部３６形状に規定するための逆フィレット部形状の形成型４１を載置する型載置ステップと、当該型載置ステップによって逆フィレット部形状の形成型４１が載置された状態で接着材３５を硬化させる硬化ステップと、を含む。 （もっと読む）

【課題】耐熱性に優れ、はんだ接続部の応力緩和、及びフィレットクラックによる基板パターンの断線を同時に抑制する構造体を提供する。
【解決手段】回路配線を有する基板３と、基板３に実装される半導体素子と、基板３と、半導体素子との間隙に充填される耐温度サイクル性の高い第１の樹脂４と、半導体素子の側面と第１の樹脂４の周囲とを囲うように備えられるクラックの発生しにくい第２の樹脂５と、基板に接触しないよう第２の樹脂の上に備えられる耐衝撃性の高い第３の樹脂３とを備える。 （もっと読む）

【課題】大きさの異なる２個の半導体チップを隣接させてもアンダーフィルの流入量が過不足することを防止する。
【解決手段】本発明の半導体チップモジュール１は、配線板２上に、平面視大小異なる半導体チップ３、４、アンダーフィル５、アンダーフィル５の流出をせき止める１個の囲い６Ａを備える。囲い６Ａはアンダーフィル５の注入口７および半導体チップ３にのみアンダーフィル５を供給する溜池部８を有する。注入口７は、半導体チップ３、４の対向辺３ａ、４ａと囲い６Ａの一部６Ａａにより囲まれた領域からなる。溜池部は、半導体チップ３の対向辺３ａの一部３ｂと囲い６Ａの一部６Ａａにより囲まれた領域からなる。 （もっと読む）

【課題】半導体チップの温度等の使用環境の変化によって半導体チップとテープ基板との間で剥離が起こりやすく、バンプ自体の酸化によって回路抵抗が増加する等、信頼性が低下するおそれがあった。
【解決手段】電極部と前記電極部に固設されたスタッドバンプとを備えた半導体チップを接続バンプが形成されたテープ基板にフリップチップ接合する電子部品の製造方法であって、テープ基板の一方の面に接着層を配置する配置工程と、スタッドバンプと接続バンプを接続するため半導体チップを所定位置に位置決めし、接着層と半導体チップの表面との間に所定の間隔を持つようにスタッドバンプを接着層に固定する固定工程と、減圧下で押圧することによって接着層と半導体チップの表面を接着する接着工程と半導体チップとテープ基板とを加熱しながら厚さ方向に押圧することでフリップチップ接合させる接合工程とを有することを特徴とする電子部品の製造方法。 （もっと読む）