【課題】硬化物の線膨張率及び弾性率が低く、接合された半導体チップへの応力の発生を低減することでハンダ等の導通部分のクラックの発生を防止し、信頼性の高い半導体装置を製造することができる半導体チップ接合用接着剤を提供する。また、該半導体チップ接合用接着剤を用いて製造される非導電性ペースト及び非導電性フィルムを提供する。
【解決手段】フルオレン骨格エポキシ化合物、硬化剤、硬化促進剤及び無機充填材を含有する半導体チップ接合用接着剤。 （もっと読む）

【課題】製造時間を短縮し、電子部品や基板の導電部の劣化、および、基板の導電部に対する電子部品の位置ずれを防止する部品実装基板およびその製造方法を提供する。
【解決手段】本発明の部品実装基板１０は、基板１１と、基板１１の一方の面１１ａに設けられた導電部１２と、導電部１２に接続され、基板１１の一方の面１１ａに配置された電子部品２１とを備え、導電部１２に、電子部品２１の端子２２が圧入され、電子部品２１、導電部１２と電子部品２１の端子２２との接続部、および、基板１１における前記の接続部の周辺領域が接着層３１に覆われてなり、接着層３１は硬化収縮率が３％以上の紫外線硬化型接着剤からなり、接着層３１は、基板１１を平面視した場合、電子部品２１を中心とした円形状をなしており、その円の半径が１０ｍｍ以上であることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】電子部品を確実に基板に接合できるようにする。
【解決手段】基板２ａと、基板２ａの表面に設けられた電極端子２ｂ、２ｅと、基板２ａの表面に対向した電子部品本体３ａと、電子部品本体３ａの基板に対向した面に凸設され、電極端子２ｂ、２ｅに接触したバンプ３ｂ、３ｃと、電極端子２ｂ、２ｅ及びバンプ３ｂ、３ｃを囲繞し、且つ基板２ａの表面と電子部品本体３ａとの間に介在した封止材Ｒと、を備え、基板２ａ、前記電子部品本体３ａ及び前記封止材Ｒによって包囲された空間Ｓ１の圧力が周辺の圧力よりも低くなっている。 （もっと読む）

【課題】電子部品を可撓性基板に実装した場合においても、バンプ電極と可撓性基板との接合部分への封止樹脂の充填性を改善することにより、電子部品と可撓性基板との密着性を向上させることができ、その結果、信頼性を向上させることができる電子部品と可撓性基板との実装構造体及びその製造方法を提供する。
【解決手段】 本発明の電子部品と可撓性基板との実装構造体１は、コアとなる内部樹脂２４の表面の複数箇所が導電膜１５で覆われたバンプ電極２３を絶縁膜２２上に備えた電子部品３と、金属端子１２を備えたフレキシブル基板２とを電気的に接続する実装構造体１であり、バンプ電極２３の内部樹脂２４の底面２４ａと絶縁膜２２との間に隙間２７を形成し、この隙間２７に封止樹脂４ａを充填した。 （もっと読む）

【課題】接着層付きの半導体チップを製造するために使用する接着層転写シートを、フォトリソグラフィ法を使用することがなく、しかもロールツーロールで作成できるようにした接着層付きの半導体チップの製造方法を提供する。
【解決手段】ペリフェラル配置のバンプ３３に囲まれた領域に接着層１２ｂが形成された半導体チップ１００の製造方法は、ベースフィルム１０ｂとカバーフィルムとの間に接着層１２ｂが挟持された積層体に対しベースフィルム１０ｂ側からハーフカット処理を行い、半導体ウエハに形成された半導体素子のペリフェラル配置のバンプ３３で囲まれていない領域に対応する接着層１２ｂとベースフィルム１０ｂとをカバーフィルム上から除去し、積層体のベースフィルム１０ｂ側表面にキャリアフィルムを貼り合わせて得た接着層転写シートを使用することを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】電極や配線等への水分の浸入等を遮断し、電極や配線等が腐食することのない信頼性の高い接続構造体を提供する。
【解決手段】接着剤を介してチップ部品が圧接工法により基板に実装されてなる接続構造体である。この接続構造体の表面が絶縁性の無機コート層により被覆されている。無機コート層はスパッタ法で形成されたスパッタ膜である。接着フィルムは異方性導電膜である。 （もっと読む）

【課題】接続対象体から配線部材を剥離しにくくする。
【解決手段】まず、圧電層３１の表面に形成された個別電極３２の端子部３５の表面にバンプ６２を形成するとともに、基材５１に張出部５２ａを有するランド５２及び配線５３を形成する。基材５１のランド５２及び配線５３が形成された下面全体に、ランド５２及び配線５３を覆うように未硬化の熱硬化性樹脂材料６３を印刷する。平面視でランド５２とバンプ６２とが対向するように位置合わせした状態で、ＦＰＣ５０を圧電層３１に向かって押圧する。そして、ランド５２とバンプ６２とが電気的に接続されるとともに、ＦＰＣ５０と圧電アクチュエータ５が物理的に接合される。 （もっと読む）

【課題】従来のエポキシ樹脂系よりも低温速硬化性に優れかつ、回路部材に対して良好な接着強度が得られる、電気・電子用の回路接続材料及びそれを用いた回路板の製造方法、回路板を提供する。
【解決手段】（１）シリコン変成ポリイミド樹脂、（２）ラジカル重合性物質、（３）加熱により遊離ラジカルを発生する硬化剤を必須成分とし、さらに導電性粒子を含み、（１）シリコン変成ポリイミド樹脂２〜７５重量部、（２）ラジカル重合性物質３０〜６０重量部、（３）加熱により遊離ラジカルを発生する硬化剤０．１〜３０重量部、（４）フィルム形成材０〜４０重量部を含み、導電性粒子が接着剤成分に対して０．１〜３０体積％が含まれる回路接続材料。対向配置した第一の接続端子と第二の接続端子の間に介在させ、加熱加圧して第一の接続端子と第二の接続端子を電気的に接続させる回路板の製造方法。 （もっと読む）

【課題】複雑な形状の異方性導電膜（ＡＣＦ）が正確な位置に低コストで貼り付けられた基板モジュールを提供する。
【解決手段】液晶モジュール１００を構成するガラス基板１１０の張出部１１１におけるＦＰＣ用ＡＣＦ１４０ａが貼り付けられるべき領域にＡＣＦとの接着強度が非常に小さい物質からなる（または当該物質をコーティングした）スペーサ１８０を載置する。このことにより、矩形のＡＣＦを含む従来の異方性導電接着材１５５を使用する場合であっても、ＦＰＣ用ＡＣＦ１４０ａが貼り付けられるべき領域を含まない矩形でないチップ部品用ＡＣＦ１５０ａを張出部１１１上に容易に形成することができるので、例えば矩形でないような複雑な形状の異方性導電膜が正確な位置に貼り付けられた基板モジュールを低コストで製造することができる。 （もっと読む）

【課題】電子部品を可撓性基板に実装した場合においても、封止樹脂の充填性や排出性を向上させることができ、電子部品と可撓性基板との接合部分の信頼性を向上させることができる電子部品と可撓性基板との実装構造体を提供する。
【解決手段】コアとなる内部樹脂２４の表面に、その長手方向に沿って所定の間隔をおいて金属からなる導電膜２５が複数個設けられた構造を有するバンプ電極２３を備えた電子部品４と、金属端子を備えたフレキシブル基板とを電気的に接続する実装構造体であり、隣接する導電膜２５の間の内部樹脂２４に溝２７を形成し、この溝２７の底面２７ａを内部樹脂２４の底面２４ａに平行とした。 （もっと読む）

【課題】 耐折性や曲げ応力特性の悪化を招くことなく熱放散性を向上せしめることを可能とした半導体装置用テープキャリアおよびそれを用いた半導体装置を提供する。
【解決手段】 本発明の半導体装置用テープキャリアは、絶縁性フィルム基材１と、前記絶縁性フィルム基材１の片面に設けられた配線パターン２と、前記絶縁性フィルム基材１における前記片面とは反対側の面に設けられた、当該半導体装置用テープキャリアにおける熱放散性を高めるための放熱板４とを有する半導体装置用テープキャリアであって、前記放熱板４が、当該半導体装置用テープキャリアにおける曲げ応力特性を調節するためのパターン間スペース３のようなスリットおよび／または開口を設けてなるものであることを特徴としている。 （もっと読む）

【課題】回路基板上に半導体素子が搭載された電子部品及びその製造方法に関し、回路基板と半導体素子との間の接点接続を維持しつつ回路基板から半導体素子へ加わる応力を効果的に緩和することができる電子部品及びその製造方法を提供する。
【解決手段】一方の面側に接続電極３２が形成された回路基板３０と、回路基板３０上に形成され、弾力性を有する突起状端子２２を介して接続電極３２に電気的に接続された半導体素子１０と、回路基板３０と半導体素子１０との間に充填され、常温で固体であり加熱により液状又はゲル状に相変化する絶縁性の充填材２４とを有する。 （もっと読む）

【課題】反り矯正冶具を使用することなく実装時の反りを小さくすることで、実装面積の省スペース化を実現する半導体装置を提供する。
【解決手段】配線基板３のパッドにはんだバンプ２を介して半導体チップ１を接続した半導体装置であり、前記配線基板の半導体チップが搭載されている側の面に、半導体チップの搭載箇所以外の部分に、反り矯正用樹脂５を形成する。前記反り矯正用樹脂を、前記半導体チップを中心とし、前記半導体チップ端部から前記配線基板端部に向けて少なくとも一本以上の前記反り矯正用樹脂のパターンが放射状に形成する。 （もっと読む）

【課題】半導体ウエハのダイシング工程〜半導体チップのフリップチップボンディング工程にかけて利用可能なダイシングテープ一体型ウエハ裏面保護フィルムを提供する。
【解決手段】ダイシングテープ一体型ウエハ裏面保護フィルム１は、基材３１、及び該基材３１上に形成された粘着剤層３２を有するダイシングテープ３と、該ダイシングテープ３の粘着剤層３２上に形成されたウエハ裏面保護フィルム２とを有するダイシングテープ一体型ウエハ裏面保護フィルム１であって、前記ウエハ裏面保護フィルム２が、着色されていることを特徴とする。前記着色されたウエハ裏面保護フィルム２は、レーザーマーキング性を有していることが好ましい。ダイシングテープ一体型ウエハ裏面保護フィルム１は、フリップチップ実装の半導体装置に好適に用いることができる。 （もっと読む）

【課題】電極部材間の不正確な位置合わせや位置ずれ等に起因する電気的接続不良の発生を防止することができるとともに生産コストを低減することができる半導体装置の組み立て方法を提供することを目的とする。
【解決手段】基板側電極パッド１１とチップ側電極パッド２１を間に半田バンプ２２を介在させた状態で接触させた後（ステップＳＴ１）、半田の融点未満の温度で加熱し、半田バンプ２２を軟化させて両電極パッド１１，２１を仮接合させる（ステップＳＴ２）。そして、両電極パッド１１，２１が軟化した半田バンプ２２によって仮接合された基板１０と半導体チップ２０の間にフラックス等の還元作用を有する接合材料を注入したら（ステップＳＴ３）、半田の融点以上の温度で加熱し、半田バンプ２２を溶融させて両電極パッド１１，２１を接合させる（ステップＳＴ４）。 （もっと読む）

【課題】半導体チップを配線基板に搭載する際のアンダーフィル剤の塗布工程を省略する技術を提供する。
【解決手段】半導体装置は、半導体基板１と、半導体基板に設置される突起電極２と、半導体基板及び突起電極を覆うように形成される接着膜３と、を備え、接着膜は、突起電極の上部を露出する開口を有し、突起電極の上部は、接着膜の開口から突出している。 （もっと読む）

【課題】コアとなる樹脂の表面の長手方向に沿う複数箇所が金属からなる導電膜で覆われた構造を有するバンプ電極を絶縁膜上に備えた電子部品と可撓性基板との実装構造体において、コアの端部が絶縁膜から剥離する等の不具合を防止することができる電子部品と可撓性基板との実装構造体を提供する。
【解決手段】コアとなる内部樹脂２４の表面の長手方向に沿う複数箇所が金属からなる導電膜２５で覆われた構造を有するバンプ電極２３を絶縁膜２２上に備えた電子部品４と、金属端子１２を備えたフレキシブル基板２とを電気的に接続する実装構造体１であり、内部樹脂２４の端部２４ａに近接した導電膜を、この端部２４ａを覆うように拡大して大面積の導電膜２５Ａとするとともに、この大面積の導電膜２５Ａの端部を絶縁膜２２に固定した。 （もっと読む）

【課題】熱収縮量の違いにより、バンプがインナーリードによって引っ張られるのを抑制し、バンプが傾くのを防止することができる半導体パッケージの提供。
【解決手段】ベースフィルム１２と半導体チップ２６を構成するシリコン材料とは熱膨張係数が異なるため、冷却時に収縮する量が相違する。ベースフィルムが半導体チップ２６より多く収縮することで、ベースフィルム１２によってインナーリード１８が引っ張られ、インナーリード１８に接続していた金バンプ３２も引っ張られる。これにより、金バンプ３２が傾くことが考えられる。しかし、金バンプ３２とは別個に補強バンプ４０を設けることで、１本のインナーリード１８に対して半導体チップ２６との間で２箇所の金属接合部が確保されるため、金バンプ３２に作用する引張力が、補強バンプ４０へ分散され、金バンプ３２が傾くのを防止することができる。 （もっと読む）

【課題】半田接合部の保持力を補強するための樹脂補強部を適正に形成して、実装信頼性を確保することができる電子部品実装体および樹脂塗布方法を提供することを目的とする。
【解決手段】矩形の平面形状を有する電子部品６と電子部品６のコーナ部６ｃに近接して実装されたチップ型の小型部品６０とを有する電子部品実装体８において、コーナ部６ｃに設けられたコーナ補強部７０を構成する第１の樹脂線７ａ、第２の樹脂線７ｂに、小型部品６０が存在する位置において小型部品６０上に補強用樹脂７を塗布しないための不連続部を設ける。これにより、コーナ補強部７０を、近接して実装された他の小型部品６０に不具合を及ぼすことなく適正に形成して、実装信頼性を確保することができる。 （もっと読む）

【課題】電気的接続の信頼性が高い電子デバイスを製造することが可能な半導体装置を提供する。
【解決手段】本発明に係る半導体装置１は、半導体基板１０と、半導体基板１０の第１の面１５の上に設けられた電極１２と、第１の面１５の上に設けられ、第１の方向Ａに沿って延びる樹脂突起２０であって、第１の方向Ａと交差する第２の方向Ｂに沿って延びる窪み部２２を有する樹脂突起２０と、電極１２と電気的に接続され、少なくとも樹脂突起２０の窪み部２２の上に形成された配線３０と、を含む。 （もっと読む）