【課題】アンダーフィル材を適切な形状に形成することができる。
【解決手段】板状のＬＳＩ（電子部品）４がはんだバンプ５を介して基板１に実装され、ＬＳＩ４と基板１との間に充填されるアンダーフィル樹脂（アンダーフィル材）３が平面視にてＬＳＩ４よりも大きくＬＳＩ４と相似の形状に配される。ＬＳＩ４のコーナー部４ａに近接し、ＬＳＩ４の中心から最も離れた位置に相当するアンダーフィル樹脂３の充填領域に、基板１から突出する突起部２が設けられている。 （もっと読む）

【課題】実装後の熱ストレスによって発生するプリント配線基板の反りを緩和しつつ、半導体素子とプリント配線基板との電気的接続の高信頼性を確保すること。
【解決手段】本発明の半導体素子の実装構造を適用した半導体機器１は、半導体素子１１と、半導体素子１１を実装するプリント配線基板１２と、半導体素子１１とプリント配線基板１２とを電気的に接続する突起電極１３とを備え、突起電極１３を介した半導体素子１１とプリント配線基板１２との接続を固定する接着剤層１４が半導体素子１１とプリント配線基板１２との間に配置されて構成される。接着剤層１４は、弾性率の異なる２層の接着剤層１４１，１４３で構成される。 （もっと読む）

【課題】低温かつ短時間の硬化条件においても優れた接着強度を得ることができ、且つ信頼性試験（高温高湿条件での長時間の暴露試験）後においても接着強度や接続抵抗等の特性を充分に維持することができる接着剤組成物を提供すること、また、該接着剤組成物を用いた回路部材の接続構造体を提供すること。
【解決手段】（ａ）熱可塑性樹脂、（ｂ）ラジカル重合性化合物、（ｃ）コア部位に分岐部位が樹状分岐するように結合し、該分岐部位の末端に末端部位を備える樹枝状化合物、及び（ｄ）ラジカル重合開始剤を含む接着剤組成物を提供する。 （もっと読む）

【課題】低温かつ短時間の硬化条件においても十分に反応を進行させることができ、高温高湿処理後に高い接続信頼性が確保され、かつ被着体と接着剤との界面にはく離が生じることを十分に抑制することができる接着剤組成物を提供する。
【解決手段】（ａ）ラジカル重合性化合物、（ｂ）ラジカル重合開始剤、（ｃ）熱可塑性樹脂と、を含有し、上記（ａ）ラジカル重合性化合物として、下記一般式（２）等で表される化合物を少なくとも１種類含有する、接着剤組成物。


［式中、Ｘ^２は独立に水素原子又はメチル基を示し、Ｙは水素原子又はアルキル基を示し、Ｒ^４〜Ｒ^６はそれぞれ独立に水素原子、アルコキシル基、カルボキシル基、アルキルアルコキシル基又はアルキルカルボキシル基を示す。］ （もっと読む）

【課題】被実装体に電子部品を接続する前に封止樹脂材を予め形成する先封止技術を使用する電子部品装置の製造方法において、電子部品の下側に信頼性よくアンダーフィル樹脂を形成できる新規の方法を提供する。
【解決手段】接続部１４を備えた被実装体１０に、未硬化の封止樹脂材２０を介して、電子部品３０のバンプ電極３２を押し込むことにより、バンプ電極３２が接続部１４上に配置され、電子部品３０の下に封止樹脂材２０が形成された積層部材５を得る工程と、支持板４２上に積層部材５及びシート材４４を配置し、支持板４２とシート材４０とを備えた治具４０の内部の空気を排気して真空状態とすることにより、積層部材５をシート材４４で加圧する工程と、積層部材５を加圧した状態で加熱処理することにより、電子部品３０の下にアンダーフィル樹脂２２を得ると共に、電子部品３０のバンプ電極３２を被実装体１０の接続部１４に接続する工程とを含む。 （もっと読む）

【課題】半導体チップと配線回路基板との接続部の絶縁信頼性を向上できる接着剤組成物を提供する。
【解決手段】半導体チップ及び配線回路基板のそれぞれの接続部が互いに電気的に接続された半導体装置、又は、複数の半導体チップのそれぞれの接続部が互いに電気的に接続された半導体装置において接続部を封止する接着剤組成物であって、重量平均分子量が１００００以上の高分子成分、高分子成分とは異なるエポキシ樹脂、硬化剤及びカルボン酸を含有し、圧着温度が２５０℃、圧着圧力が０．５ＭＰａ、圧着時間がＴ秒間である熱圧着条件において、熱圧着を開始してからＴ／２秒までにおける平均フロー量が０．２ｍｍ以上であり、Ｔ／２秒からＴ秒までにおける平均フロー量が０．３ｍｍ以下である、接着剤組成物。 （もっと読む）

【課題】半導体チップ及び配線回路基板のそれぞれの接続部が互いに電気的に接続するための接着剤を提供する。
【解決手段】半導体チップ１０及び配線回路基板２０のそれぞれの接続部１５が互いに電気的に接続された半導体装置１００、又は、複数の半導体チップのそれぞれの接続部が互いに電気的に接続された半導体装置において、接続部を封止する接着剤組成物を、重量平均分子量が１００００以上の高分子成分と、エポキシ樹脂と、硬化剤と、アミン系表面処理フィラーとを含有する接着剤組成物とした。 （もっと読む）

【課題】小型化された半導体装置を提供する。
【解決手段】半導体装置の製造工程は、フリップチップ実装体を構成する第１の半導体チップとプリント配線基板（実装基板）の間の間隙に、第１の半導体チップの電極と実装基板の電極の接合部を保護するためのアンダーフィル樹脂を充填する。このとき、アンダーフィル樹脂が間隙に進入する側と反対側のアンダーフィル樹脂の流れを抑制しつつ、アンダーフィル樹脂を充填する。 （もっと読む）

【課題】 本発明は、電子部品同士を半田接合し、半田接合部の空隙を熱硬化性樹脂を含有する樹脂層で充填させ、半田接合部を補強する電子部品の製造方法において、空洞（エアギャップ）の発生を抑制することができ、さらに、ボイド（気泡）の発生をも抑制することができる、電子部品の製造方法および電子部品を提供することができる
【解決手段】 本発明の電子部品の製造方法は、第１電子部品または第２電子部品の少なくとも一方に、熱硬化性樹脂を含有する樹脂層を形成する第１の工程と、半田電極と金属電極を当接させる第２の工程と、半田電極と金属電極を溶融接合させる第３の工程と、熱硬化性樹脂を含有する樹脂層を硬化させる第４の工程と、を有する電子部品の製造方法において、第３の工程において、板状体を有する加圧装置で加圧を維持しながら半田の融点以上の温度に加熱し、さらに、半田の融点よりも低い温度で加圧を開放することを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】基板と接続部材との密着性を向上させたときでも、基板と被接続部品との電気的な接続信頼性が低下するのを防ぐことができる基板の接続構造、及びこれを用いた表示装置を提供する。
【解決手段】異方性導電フィルム（接続部材）２５を用いて、ソース・ゲートドライバ（被接続部品）１６が接続されるアクティブマトリクス基板５の接続構造において、アクティブマトリクス基板５の表面上に形成されるとともに、ソース・ゲートドライバ１６に設けられたバンプ（電極端子）１６ａが電気的に接続される電気配線（電極部）２０と、アクティブマトリクス基板５の表面上に設けられるとともに、異方性導電フィルム２５に固着される有機絶縁膜２４を備え、有機絶縁膜２４及び異方性導電フィルム２５の少なくとも一方に、シランカップリング剤を含ませる。 （もっと読む）

【課題】ボイドの発生を抑制し、電子部品と基板とに充分な密着力を付与し、優れた接続信頼性が得られる絶縁性樹脂フィルム、並びにこれを用い、接続信頼性に優れた接合体及びその効率的な製造方法を提供する。
【解決手段】基板１０と電子部品１１とを接合する絶縁性樹脂フィルム１２であって、前記基板１０側に配置される第１の接着剤層１２Ａと、前記電子部品１１側に配置される第２の接着剤層１２Ｂとを有し、前記第１の接着剤層１２Ａ及び前記第２の接着剤層１２Ｂは、無機充填材を含有し、前記第２の接着剤層１２ＢのＤＳＣ発熱ピーク温度は、前記第１の接着剤層１２ＡのＤＳＣ発熱ピーク温度よりも高く、前記第１の接着剤層１２Ａの厚みは、総厚みの５０％〜９０％である絶縁性樹脂フィルム１２である。 （もっと読む）

【課題】電子部品と回路基板の間の接合強度の向上を図りつつ電子部品又は回路基板に熱的ダメージを与えることなくリペア作業を行うことができるようにした電子部品ユニット及び補強用接着剤を提供することを目的とする。
【解決手段】下面に複数の接続端子１２を備えた電子部品２と、上面に接続端子１２に対応する複数の電極２２を備えた回路基板３とを有し、接続端子１２と電極２２とが半田バンプ２３によって接合されるとともに、電子部品２と回路基板３が部分的に熱硬化性樹脂の熱硬化物から成る樹脂接合部２４によって接合された電子部品ユニット１において、樹脂接合部２４の内部に金属粉２５が分散状態で含まれている。金属粉２５は、電子部品２を回路基板３から除去する作業（リペア作業）を行う際に樹脂接合部２４を加熱する温度よりも低い融点を有する。 （もっと読む）

【課題】半導体チップのコーナ部に対応する接合部材の耐衝撃性を向上させた半導体チップ実装体の製造方法を提供する。
【解決手段】回路基板３の実装面に形成された回路パターンに半導体チップを実装する工程と、少なくとも回路基板３と半導体チップとの間に熱硬化性樹脂および磁性体粉末６を含む接合組成物を供給して磁性体粉末含有熱硬化性樹脂の充填物を形成する工程と、充填物を加熱する工程と、加熱による充填物の硬化の間に半導体チップのコーナ部に対応する前記充填物に磁力を加えて、充填物中の磁性体粉末６を半導体チップのコーナ部に対応する充填物の箇所に集中させることによって、磁性体粉末が前記半導体チップのコーナ部に対応する箇所にこの箇所以外の領域より高い密度で存在する接合部材を形成する工程とを含むことを特徴とする半導体チップ実装体１の製造方法。 （もっと読む）

【課題】フリップチップ方式の半導体装置の信頼性を優れたものとすることができる封止樹脂組成物、および、優れた信頼性を有する半導体装置を提供すること。
【解決手段】本発明の封止樹脂組成物は、半田バンプ３を介して接続された基板２と半導体素子４との間に充填されて用いられる硬化性の封止樹脂組成物であって、硬化後の１２５℃におけるポアソン比が０．４以上であることを特徴とする。かかる封止樹脂組成物は、硬化性樹脂および硬化剤を含有し、無機充填剤を実質的に含まないのが好ましい。 （もっと読む）

【課題】バンプ電極によって半導体チップ間あるいは半導体チップと配線基板とを電気的に接続する半導体装置において、特に、接続部の高密度化や狭ピッチ化が進んでも、接続不良の発生を低減できる技術を提供する。
【解決手段】接続部ＣＮＴにバンプ電極ＢＭＰ１を押し付けることにより、接続部ＣＮＴを構成する梁ＢＭが曲がる（たわむ）。そして、さらに、バンプ電極ＢＭＰ１を接続部ＣＮＴに押し付けると、バンプ電極ＢＭＰ１の先端部が空洞部ＣＡの底面に到達する。このとき、押し曲げられた梁ＢＭには復元力が働き、空洞部ＣＡの底面にまで挿入されたバンプ電極ＢＭＰ１を左右から挟む。このため、空洞部ＣＡに挿入されたバンプ電極ＢＭＰ１は、左右から梁ＢＭの復元力により固定される。 （もっと読む）

【課題】電気的接続信頼性及び接着後の耐イオンマイグレーション性に優れ、接着フィルムの脆性改善と良好なタック性を両立させた接着フィルム、多層回路基板、電子部品および半導体装置を提供する。
【解決手段】接着フィルム２を、（Ａ）１核体から３核体の合計の含有量が、３０〜７０％であるフェノール系ノボラック樹脂と、（Ｂ）２５℃で液状であるエポキシ樹脂と、（Ｃ）フラックス活性化合物と、（Ｄ）成膜性樹脂と、を含む組成とする。 （もっと読む）

【課題】電極間の粒子捕捉率を向上させて良好な導通状態を実現する接続方法及びこの接続方法を用いて得られる接続構造体を提供する。
【解決手段】
押圧ヘッド２５をフィルム積層体２４の剥離フィルム２４３上面に押し当ててフィルム積層体２４を押圧することにより基板２１と異方性導電フィルム２４１とを仮圧着させる。この際、押圧ヘッド２５により、異方性導電フィルム２４１における基板２１の出力電極領域２３以外の所定の領域上の位置を異方性導電フィルム２４１における出力電極領域２３上の位置よりも深く押し込ませる。 （もっと読む）

【課題】安定的に電気的接続を確立することができる電子部品パッケージおよびその製造方法を提供する。
【解決手段】電子部品パッケージ１５の製造にあたって、樹脂材２８は空所３１に充填される。樹脂材２８は電子部品チップ２２の周囲で基板１６の表面に受け止められる。樹脂材２８が熱処理に応じて硬化すると、樹脂材２８は基板１６の表面に定着する。温度が降下すると、樹脂材２８は収縮する。樹脂材２８は構造体２７ごと電子部品チップ２２を包み込むことから、構造体２７上の樹脂材２８は基板１６の表面に向かって引き寄せられる。こうして樹脂材２８の収縮に応じて電子部品チップ２２には基板１６の表面に向かって押し付け力が作用する。電子部品チップ２２および基板１６の間で安定的な電気的接続が確立される。 （もっと読む）

【課題】各種の電子部品チップに対応して簡単に製造されるブロックを有する実装装置を提供する。
【解決手段】ブロック２１の接触面２２は電子部品チップ３４に押し付けられる。ブロック２１は弾性体１９に貼り付けられる。ブロック２１の押し付けに基づき弾性体は弾性変形する。弾性体の弾性変形は電子部品チップ３４の姿勢のばらつきを吸収する。ブロック２１は均等な押し付け力で電子部品チップ３４を押し付ける。こうしたブロック２１の形成にあたって、弾性体１９に例えば１枚の板片が貼り付けられる。板片は、例えばダイシングブレードで形成される切れ込みに基づき個片に分断される。こうして１枚の板片から複数のブロック２１が簡単に形成される。切れ込みの幅や数が制御されれば、ブロック２１同士の間隔や接触面２２の輪郭の大きさは簡単に調整される。ブロック２１は様々な電子部品チップに対応することができる。 （もっと読む）

【課題】半導体ウエハへの貼付性、ウエハ裏面研削性及びフリップチップボンディング時の埋込性のすべてを高水準で満足する回路部材接続用接着剤シート、及び半導体装置の製造方法を提供すること。
【解決手段】 上記課題を解決する回路部材接続用接着剤シートは、支持基材と、該支持基材上に設けられた接着剤組成物からなる接着剤層と、を備え、前記接着剤組成物が、（Ａ）重量平均分子量が１０万以上である高分子量成分と、（Ｂ）エポキシ樹脂と、（Ｃ）フェノール系エポキシ樹脂硬化剤と、（Ｄ）放射線重合性化合物と、（Ｅ）光開始剤と、（Ｆ）硬化促進剤とを含む。 （もっと読む）