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Fターム[5F045BB08]の内容

気相成長(金属層を除く) (114,827) | 目的 (9,309) | 生産性向上(装置の稼働率向上・低コスト化等) (2,263)

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【課題】処理室へ供給されるガスを充分に加熱することにより、ヘイズやスリップに起因する成膜不良を抑制することができる技術を提供する。
【解決手段】本発明によれば、ガスノズルに比べて遥かに表面積の大きなガス導入空間205を設けているので、表面積の大きなガス導入空間205の内部で予めガスを充分に加熱することができる。このため、処理室203に導入されるガスを加熱することができ、この結果、処理室203の内部に配置されているウェハWFとの温度差を小さくすることができる。したがって、本発明によれば、処理室203に導入されるガスと、処理室203の内部に配置されているウェハWFとの温度差に起因するヘイズやスリップを抑制することができ、ウェハWF上に形成される膜の品質を向上させることができる。 (もっと読む)


【課題】ウエハが出し入れされる方向に対して斜めに開閉駆動されるゲート弁において、プラズマが回り込みやすい側のシール部材の劣化を抑制する。
【解決手段】ゲート弁は、プラズマ処理装置のチャンバに対してウエハが出し入れされるゲートに設けられ、ウエハの出し入れの方向に対して斜めに交差する斜め方向に開閉駆動される。ゲート弁は、本体部1と、本体部1に設けられ、ゲート弁が閉じたときに、ゲート10の周縁部に当接するシール部2と、本体部1におけるシール部2が設けられる面から突出し、シール部2の前方において、プラズマが回り込みやすい側に隙間の狭隘部30を形成する突出部3とを備える。 (もっと読む)


【課題】経時変化により熱電対素線が断線することや、熱電対接合部の位置ずれを抑制することができる温度検出装置を提供する。
【解決手段】鉛直方向に延在するように設置され鉛直方向の貫通穴を有する絶縁管と、上端に熱電対接合部を有する熱電対素線であって前記絶縁管の貫通穴に挿通され前記絶縁管の下端から出た鉛直方向の部分が水平方向に向きを変える熱電対素線と、前記絶縁管の下方に設けられた空間であって前記絶縁管の下端から出た熱電対素線の熱膨張が拘束されることを抑制するバッファエリアとを有し、前記熱電対素線の上部又は鉛直方向における中間部を前記絶縁管に支持されるように温度検出装置を構成する。 (もっと読む)


【課題】 観察窓の位置に係わらず反応ガスの逆拡散を抑え、観察窓の曇りを防止した気相成長装置を提供する。
【解決手段】 反応ガスを供給して基板の被成膜面に成膜する気相成長装置であって、基板を保持する基板保持台と、基板保持台と対向して配置され、基板と対向する位置に貫通穴を有するシャワーヘッドと、内部にパージガスを充満し、貫通穴を介して前記基板の被成膜面を臨み得る観察窓を有するビューポートとを備え、基板と貫通穴の間に流す反応ガスの方向と、貫通穴と観察窓の間に流すパージガスの方向が逆方向であることを特徴とする。 (もっと読む)


【課題】結晶膜を基板の上に成長させる化学気相成長(CVD)の量産では、均一性を改良しながらバッチサイズを大きくする装置構造が課題である。装置の部品の洗浄交換周期を長くし、CVDガスの基板上での消費効率を上げて、排気系のポンプや排気配管への付着を減らしたい。さらに有機金属ガスをCVDガスとして用いるとき、気相で重合反応を起こし粒子ゴミを発生させるので、加熱空間を横切る流路を短くしたい。これらの要求を満たす装置の構造が課題である。
【解決手段】表面に基板を載せる複数の加熱されるサセプタを立てて放射状に配置させ、当該放射状配置のサセプタを回転させながら外周から熱分解CVDガスを供給して当該基板の上にCVD膜を成長せしめ、当該放射状配置サセプタの配置中心に加熱可能な排気管が配置されてあり、当該CVDガスを当該排気管から排気することで、課題を解決する結晶膜の気相成長装置が可能である。 (もっと読む)


【課題】反応ガスが滞留する空間を低減した成膜装置および成膜方法を提供する。
【解決手段】成膜装置100は、反応ガス4が供給されて成膜処理が行われるチャンバ1と、チャンバ1の内部に設けられた中空筒状のライナ2と、ライナ2の上方に設けられて反応ガスが透過するシャワープレート15とを有する。シャワープレート15がライナ2の上部開口部52を塞ぐ位置から上方に移動することにより、チャンバ1の壁に設けられた基板搬出入口47を介してチャンバ1の外部とライナ2の内部とが連通する。また、成膜装置100は、ライナ2の内部に設けられ、成膜処理が行われる基板7を支持して鉛直方向に移動させる基板支持部50と、基板搬出入口47を通じて反応室に出入するロボットハンド48とを有する。基板支持部50とロボットハンド48との間で基板7の受け渡しが行われる。 (もっと読む)


【課題】被処理体が大型化した場合であっても、同時に処理すべき被処理体の枚数を抑える必要がない。
【解決手段】熱処理装置1はクリーンルーム1A内に設置される。この熱処理装置1は被処理体Wを収容して熱処理するための処理容器3と、処理容器3の周囲を覆う断熱材16と、断熱材16内周面に設けられたヒータ5とを有する熱処理炉2と、処理容器3の上方の炉口3aを閉塞する蓋体10と、蓋体10に保温筒11を介して吊設され被処理体Wを多段に保持する保持具12とを備えている。熱処理装置1の熱処理炉2のうち、高さ方向長さの大部分は、クリーンルーム1Aの床面F下方に位置している。 (もっと読む)


【課題】 固体原料或いは液体原料を加熱して生成した原料蒸気を圧力式流量制御装置を用いて流量制御しつつプロセスチャンバへ安定して供給できるようにすることにより、原料の気化供給装置の小型化と、半導体製品の品質向上を図ると共に、原料の残量管理を容易に出来るようにする。
【課題解決手段】 原料を貯留したソースタンクと,ソースタンクの内部空間部から原料蒸気をプロセスチャンバへ供給する原料蒸気供給路と,当該原料蒸気供給路に介設されプロセスチャンバへ供給する原料蒸気流量を制御する圧力式流量制御装置と,前記ソースタンクと供給路と圧力式流量制御装置とを設定温度に加熱する恒温加熱部とから成り、ソースタンクの内部空間部に生成した原料蒸気を圧力式流量制御装置により流量制御しつつプロセスチャンバへ供給する。 (もっと読む)


【課題】カセット内のウェハを処理装置に搬送して処理する際、搬送したウェハに各カセットとも共通な真空処理を施すカセットの並列処理、1つのカセット内に収納された複数のウェハに共通の真空処理を施す真空処理室の並列処理等のいずれかを選択的に施す。
【解決手段】ウェハを前記真空処理室に搬送し、真空処理されたウェハを搬出する制御を行う制御手段とを備え、制御手段は、少なくとも2つのカセットを使用し、各カセットに収納されたウェハを各カセット毎に対応する真空処理室に搬送し、各カセット毎に割り付けられ各カセットとも共通な真空処理を施すカセットの並列処理と、1つのカセット内に収納された複数のウェハを複数の真空処理室へ順次搬送し、前記順次搬送された複数のウェハに共通の真空処理を施す真空処理室の並列処理とを備え、ウェハ供給停止、カセット供給停止、実行中の真空処理等の動作を停止するサイクル停止、実行中のカセットの真空処理の動作を全て即時停止する即停止の何れかにより実行中の処理を終了させる。 (もっと読む)


【課題】 大きな直径を有する複数枚の基板(4インチ基板、6インチ基板)の表面に、1000℃以上の温度で窒化ガリウムの気相成長を行なっても、基板が割れず高品質の結晶成長が可能な気相成長方法を提供する。
【解決手段】 前記のような基板を保持するためのサセプタ、該サセプタの対面、該基板を加熱するためのヒータ、該サセプタと該サセプタの対面の間隙からなる反応炉、原料ガス導入部、及び反応ガス排出部を有する気相成長装置を用いた窒化ガリウムの気相成長方法であって、基板表面の温度、基板表面と該基板の対面表面との温度差を適切な範囲内に設定し、かつ基板の位置における原料ガスの線速を適切な範囲内となるように原料ガスの供給を調整して基板表面に窒化ガリウム層の形成を行なう気相成長方法とする。 (もっと読む)


【課題】被処理体が大型化した場合であっても、蓋体の肉厚を過度に大きくすることなく、蓋体の重量増加を抑える。
【解決手段】熱処理装置1は被処理体Wを収容して熱処理するための処理容器3と、処理容器3の周囲を覆う断熱材16と、断熱材16内周面に設けられたヒータ5とを有する熱処理炉2と、処理容器3の炉口3aを閉塞する蓋体10と、蓋体10上に保温筒11を介して支持され被処理体Wを多段に保持する保持具12とを備えている。蓋体10はステンレス等の耐食性金属製となっており、下方へ向って突出する湾曲板からなる。 (もっと読む)


【課題】縦型の熱処理炉内に混入するパーティクルを低減し、基板(ウエハ)へのパーティクル付着を抑えることができる技術を提供すること。
【解決手段】ウエハボート3を縦型の熱処理炉2内に、当該熱処理炉の下方側に形成された炉口20から搬入し、熱処理を行う装置において、前記ウエハボート3が前記熱処理炉2の下方側に位置しているときに、前記炉口20を塞ぐ蓋体61を設ける。この蓋体61は前記炉口20を塞ぐ位置と開く位置との間で移動自在に設けられており、蓋体61が前記炉口20を塞ぐ位置から外れているときに、当該蓋体61の上面のパーティクルをクリーニングノズル7により吸引して除去する。このため、次に蓋体61が炉口20を塞いだ時に、熱処理炉2内に持ち込まれるパーティクル量を低減できるので、ウエハへのパーティクル付着を抑えることができる。 (もっと読む)


【課題】金属カルコゲナイドを含む均一且つ良好な化合物半導体を製造する。
【解決手段】カルコゲン元素を含む化合物半導体の薄膜が製造される際に、該化合物半導体に含まれるカルコゲン元素以外の金属元素を少なくとも含む皮膜が一主面の上に配されている1以上の基板が準備され、該1以上の基板が加熱炉内の基板配置領域に配置される。そして、該加熱炉内において基板配置領域に向かって流れる非酸化性の気体が接する位置にカルコゲン元素が付着している付着部が配置されている状態で、上記1以上の基板が加熱されることによって、該1以上の基板の上に化合物半導体の薄膜が形成される。 (もっと読む)


【課題】真空ポンプの電力消費を抑えるとともに、安定した圧力調整が可能な気相成長装置及び気相成長方法を提供する。
【解決手段】気相成長装置において、ウェーハが導入される反応室と、反応室にプロセスガスを供給するためのガス供給部と、ウェーハを載置する支持部と、ウェーハを回転させるための回転駆動部と、ウェーハを所定の温度に加熱するためのヒータと、反応室と接続され、排気ガスの流量を制御するバルブと、バルブの下流側に設けられ、排気ガスを排出するポンプと、反応室の圧力である第1の圧力を検出する第1の圧力計と、バルブとポンプ間の圧力である第2の圧力を検出する第2の圧力計と、第1の圧力に基づき、バルブを制御する第1の圧力制御部と、第1の圧力と前記第2の圧力に基づき、ポンプの稼働量を制御する第2の圧力制御部と、を備える。 (もっと読む)


【課題】互いに異なる流動ガスを交互に注入して工程温度を変化させる化学気相蒸着方法を使用した発光素子の製造方法を提供する。
【解決手段】本発明の化学気相蒸着方法を使用した発光素子の製造方法は、第1工程温度で、サテライトディスクに載置された基板上に量子ウェル層を形成する段階と、第2工程温度で、量子ウェル層上に量子障壁層を形成する段階と、を有し、量子ウェル層と量子障壁層とを形成する段階を少なくとも一回遂行する。 (もっと読む)


【課題】排気口の位置を変更することなく、複数の処理領域の雰囲気を互いに混合させずに夫々対応する排気口へ排気させること。
【解決手段】回転テーブルの回転方向に、互いに離れて設けられ、反応ガス供給手段を備える複数の処理領域と、複数の処理領域の雰囲気を互いに分離するために前記回転方向においてこれら処理領域の間に位置し、分離ガスを供給する分離ガス供給手段が設けられた分離領域と、前記複数の処理領域の雰囲気を夫々排気するために処理容器に設けられた複数の排気口と、前記複数の処理領域に各々開口する開口部と、各開口部から対応する排気口に処理領域の雰囲気を案内する排気路とを、排気される各処理領域の雰囲気同士が混合しないように処理領域毎に独立して形成する排気路形成部材と、を備え、前記回転方向における前記開口部の位置が、排気路形成部材により変更できるように構成する。 (もっと読む)


【課題】内部チャンバ内へのパージガスの流入を抑制し、半導体基板上にエピタキシャル層を安定して形成できる半導体製造装置を提供する。
【解決手段】原料ガス及びパージガスを供給して、半導体基板上に原料ガスを主成分とする結晶を成長させる半導体製造装置であって、半導体基板を搬入搬出するための第1の開口が形成された外部チャンバと、第1の開口を開閉自在に閉塞する弁体と、半導体基板を搬入搬出するための第2の開口が形成された部材を含む複数の部材から構成され、複数の部材のうち、互いに隣り合う部材間の隙間の少なくとも一部が覆われた状態で外部チャンバ内に配置された内部チャンバと、内部チャンバ内に配置され、半導体基板を上面に載置して温調するサセプタと、原料ガスを内部チャンバ内へ供給し、パージガスを外部チャンバと内部チャンバとの間に供給するガス供給部と、を備える。 (もっと読む)


【課題】クラック等の欠陥がなく表面の平坦性に優れ、成長速度が速く低コスト化が可能な単結晶ダイヤモンド基板の製造方法及びそれにより得られる厚膜ダイヤモンド基板の提供を目的とする。
【解決手段】2°以上のオフ角を有する結晶構造{111}の母ダイヤモンド基板の上に化学気相成長法(CVD)を用いてラテラル成長が発現する条件下でダイヤモンドを成長させて得ることを特徴とする。 (もっと読む)


【課題】基板の昇温時間と冷却時間を短縮することのできる気相成長装置および気相成長方法を提供する。
【解決手段】気相成長装置100は、基板7の温度を測定する放射温度計24a、24bと、基板7の周辺にガス噴出部19が設けられたガス流路18と、ガス流路18に熱伝導率の異なるガスを供給するガス供給部と、放射温度計24a、24bによる測定結果に応じて、ガス供給部からガス流路18に供給するガスの種類と供給の有無を制御する制御部26とを有する。ガス供給部は、アルゴンガスおよび窒素ガスの少なくとも一方を貯蔵するガス貯蔵部28と、水素ガスおよびヘリウムガスの少なくとも一方を貯蔵するガス貯蔵部29とを有する。 (もっと読む)


【課題】反応ガスを供給するノズルが詰まる現象を緩和して工程効率及び生産性を向上させた半導体エピ薄膜の成長方法及びこれを用いた半導体発光素子の製造方法を提供する。
【解決手段】本発明の半導体エピ薄膜の成長方法は、ウェハーホルダーに積載された複数のウェハーを反応チャンバの内部に配置する段階と、ウェハーの積載方向に沿って延長されて備えられたガス供給部を通じて塩素系有機金属化合物を含む反応ガスをウェハーに噴射し、各ウェハーの表面に半導体エピ薄膜を成長させる段階と、を有する。 (もっと読む)


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