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Fターム[5F045DQ06]の内容

気相成長(金属層を除く) (114,827) | 装置の形式(成膜室の形態) (3,439) | 成膜室が管状のもの(封管を除く) (1,171) | 反応管を横に配するもの (128)

Fターム[5F045DQ06]に分類される特許

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【課題】カルコゲン元素を含む化合物半導体の均一な薄膜を容易に生産する。
【解決手段】カルコゲン元素を含む化合物半導体の薄膜の製造時に、該化合物半導体に含まれるカルコゲン元素以外の金属元素とカルコゲン元素とを含んでいる皮膜が一主面上に各々配されている複数の基板が準備される。そして、一加熱炉内の基板配置領域に複数の基板のうちの2以上の基板が配置される。更に、複数のガス排出部による一加熱炉内からの排気が調整されることによって、2以上の基板に配されている各皮膜に接している所定サイズの空間領域に、前記カルコゲン元素を含む気体を、前記2以上の基板に配されている各前記皮膜についての前記金属元素の含有量と前記カルコゲン元素の含有量との差を示す指標に応じて単位時間当たりの前記カルコゲン元素の供給量が異なるように流されながら、2以上の基板が加熱されることで、該2以上の基板上に化合物半導体の薄膜が各々形成される。 (もっと読む)


【課題】意図しない不純物の混入を抑制した金属塩化物ガス発生装置、ハイドライド気相成長装置、及び窒化物半導体テンプレートを提供する。
【解決手段】金属塩化物ガス発生装置としてのHVPE装置1は、Ga(金属)7aを収容するタンク(収容部)7を上流側に有し、成長用の基板11が配置される成長部3bを下流側に有する筒状の反応炉2と、ガス導入口64aを有する上流側端部64からタンク7を経由して成長部3bに至るように配置され、上流側端部64からガスを導入してタンク7に供給し、ガスとタンク7内のGaとが反応して生成された金属塩化物ガスを成長部3bに供給する透光性のガス導入管60と、反応炉2内に配置され、ガス導入管60の上流側端部64を成長部3bから熱的に遮断する熱遮蔽板9A、9Bとを備え、ガス導入管60は、上流側端部64と熱遮蔽板9Bとの間で屈曲された構造を有する。 (もっと読む)


【課題】CIS系太陽電池の光吸収層形成のためのセレン化又は硫化処理を行う基板処理装置において、石英製のチャンバーと比較して、加工が容易な炉体を有する基板処理装置を提供することにある。また、石英製のチャンバーと比較して、取り扱いが容易なチャンバーを提供することにある。
【解決手段】銅−インジウム、銅−ガリウム、又は、銅−インジウム−ガリウムのいずれか一つからなる積層膜が形成された複数の基板を収納する処理室と、処理室を構成するように形成される反応管と、処理室にセレン元素含有ガス又は硫黄元素含有ガスを導入するガス供給管と、処理室内の雰囲気を排気する排気管と、反応管を囲うように設けられた加熱部と、を具備し、反応管の基材は、ステンレス等の金属材料で形成される基板処理装置。 (もっと読む)


【課題】
多品種の成長基板上の成膜における反り量に対応可能なサセプタ装置を提供する。
【解決手段】
成長基板が載置される搭載領域を有するサセプタ装置は、搭載領域を分割して得られた区分領域の各々に配されかつ各々が成長基板に対向する熱輻射面を有し、成長基板の厚さ方向に可動である複数の熱輻射部からなる搭載部を有する。 (もっと読む)


【課題】原料ガスの流れ方向におけるサセプタにかかる領域で、上流側での原料ガスの消費を抑え、エピ厚さのウェハ面内の均一性を向上させることができる化合物半導体エピタキシャルウェハ製造装置を提供する。
【解決手段】化合物半導体結晶基板11上に、化合物半導体結晶を気相エピタキシャル成長させる化合物半導体エピタキシャルウェハ製造装置10において、反応炉18内で原料ガス流路Gを形成する反応管16内にスロープ23を有する。 (もっと読む)


【課題】石英製の反応炉の損傷を抑制することができ、副生成物の生成を抑制できるIII族窒化物結晶の製造方法、III族窒化物テンプレートの製造方法、III族窒化物結晶及びIII族窒化物テンプレートを提供する。
【解決手段】本発明に係るIII族窒化物結晶は、III族窒化物結晶中に1×1016cm−3以上1×1020cm−3未満の炭素を含み、前記炭素がV族サイトを置換しており、かつ、前記III族窒化物結晶内でアクセプタとして働く他の不純物を含まないものである。 (もっと読む)


【課題】本発明は、炉内で基板の面を処理し、薄層の析出を向上させると共にガス相成分と面の反応を向上させる装置及び方法を提供する。
【解決手段】排気システム及びその方法は、排気ガスがガス処理装置に運ばれるようにする。ドアシールと不活性ガス浄化システムは、炉が安全に作動し、ドアシール領域でプロセスガスの反応を最小にする。排気システムは、プロセス管であって、第1の端部と、第2の端部と、第1の端部と第2の端部との間の外面と、第1の端部の外面に配置された第1の係合面と、を有するプロセス管と、プロセス管の第1の端部と係合するドアであって、プロセス管の第1の端部が挿入される凹んだキャビティを形成するリップと、プロセス管の長手方向軸に対して一定の角度でプロセス管の第1の係合面と係合し、リップの内面に配置された第2の係合面と、プロセス管の第2の端部を貫通する排気管と、を有する。 (もっと読む)


【課題】主面が(0001)面から20°以上90°以下で傾斜しているGaN種結晶基板上にGaN結晶を成長させても、積層欠陥の発生が抑制されるGaN結晶の成長方法を提供する。
【解決手段】本GaN結晶の成長方法は、主面10mが(0001)面10cから20°以上90°以下で傾斜しているGaN種結晶基板10を準備する工程と、GaN種結晶基板10上にGaN結晶20を成長させる工程と、を備え、GaN種結晶基板10の不純物濃度とGaN結晶20の不純物濃度との差が3×1018cm-3以下である。 (もっと読む)


【課題】III族窒化物半導体で構成される基板を生産する際の歩留まりを改善することを課題とする。
【解決手段】基板の表面から裏面まで貫通する貫通孔20を有するIII族窒化物半導体(AlGa1−x−yInN(0≦x≦1、0≦y≦1、0≦x+y≦1))で構成される基板30と、貫通孔20の内部に充填され、貫通孔20を塞ぐ、組成一様のIII族窒化物半導体で構成される充填材40と、を有するIII族窒化物半導体基板10を提供する。 (もっと読む)


【課題】基板面内均一性を保ちながら原料利用効率を向上させ、かつ半導体製造コストを削減させた半導体薄膜製造装置及び窒化物半導体の製造方法を提供する。
【解決手段】温度特性調整機構40により、サファイア基板7の対向面の反応炉壁面を500〜700K(より望ましくは550〜650K)に制御すると基板上流からの距離に対するGaN成長レートの特性が最も線形に近く基板面内均一性を保つことができる。そして、この範囲では原料利用効率も37.5%程度と高い。原料反応領域Aにおいて、下方からの温風を温度特性調整機構40により調整して原料反応領域Aにおけるガスの流れを安定かつ一様にさせる。その結果、基板面内均一性を保ちながら原料利用効率を向上させることができる。 (もっと読む)


【課題】品質の良いアルミニウム系III族窒化物の結晶を得るため反応温度を得るとともに、反応器内のガス対流をできるだけ抑止することができる結晶成長装置を提供すること。
【解決手段】アルミニウム系III族窒化物を基板上に気相成長させる結晶成長装置1は、縦管8と横管7とから構成されるT字状の反応器を備えている。結晶成長装置1は、縦管8と横管7に臨んだ領域には、基板を保持するタングステン製の加熱支持台22と、加熱支持台22を誘導加熱する高周波コイル24と、横管7に導入されIII族ハロゲン化物を基板上に供給するハロゲン化物ガス管15と、横管7に導入され窒素源ガスを基板上に供給する窒素源ガス管17とを備えている。 (もっと読む)


【課題】III族窒化物の表面欠陥の数を低減可能な、III族窒化物半導体を成長する方法を提供する。
【解決手段】成長工程S1では、アンモニアおよびIII族有機金属物質を含むガスG1を気相成長装置11の成長炉15に供給して、GaN等のIII族窒化物半導体を成長する。工程S2では、時刻t1においてIII族有機金属物質を気相成長装置11へ供給することを停止して、III族窒化物半導体の成長を終了する。工程S3では、時刻t2において気相成長装置11の反応炉15の温度が、時刻t1における温度Temp1よりも低い温度Temp2になるように、アンモニアを含むガスを供給しながら時刻t1以降の期間中に気相成長装置11の温度を変更する。III族窒化物半導体の成長期間Taおよび気相成長装置の温度の変更期間Tbの少なくともいずれかの期間中に、アンモニアの供給量が増加される。 (もっと読む)


【課題】HVPE法において、1100℃以下の結晶成長温度で、大型のGaN結晶を成長させる方法を提供する。
【解決手段】所定の面方位の主表面1mおよび複数の側表面1sを有するGaN種結晶基板1を複数準備する工程と、複数のGaN種結晶基板1を、それらの主表面1mが互いに平行にかつそれらの側表面1sが互いに隣り合うように配置する工程と、配置された複数のGaN種結晶基板1の主表面1m上に、ハイドライド気相成長法により、第1のGaN結晶10を成長させる工程と、を備え、第1のGaN結晶10を成長させる工程において、結晶成長温度を980℃以上1100℃以下とすることにより、GaN種結晶基板1の主表面1m上に成長するそれぞれの部分結晶10uが一体化するように成長させる。 (もっと読む)


【課題】拡大成長させた場合に、結晶性の良好なIII族窒化物半導体単結晶を得ることができるIII族窒化物半導体の種結晶の製造方法、およびIII族窒化物半導体単結晶の製造方法を提供すること。
【解決手段】III族窒化物半導体の種結晶の製造方法は、気相成長法により、種結晶形成用部材1上に複数のIII族窒化物半導体の核を離間させて形成し、前記複数の核を成長させて、前記複数の核から複数の種結晶2を得る。 (もっと読む)


【課題】簡便にAlN半導体を製造することができると共に、AlNの成長速度をより広い範囲で制御することが可能であり、尚且つ、不純物の混入のおそれを可及的に排除して、結晶性に優れた電子デバイス用のAlN半導体が得られるAlN半導体の製造方法を提供する。
【解決手段】III族元素以外の不純物成分の合計が0.001重量%以下である無水塩化アルミニウムを加熱して昇華又は気化させた塩化アルミニウムガスとNH3ガスとをハイドライド気相成長法により反応させ、基板上にAlNを結晶成長させる電子デバイス用のAlN半導体の製造方法である。 (もっと読む)


【課題】発光デバイスの発光の波長領域内における波長の光に関して低い吸収係数を有し、かつ、所定値以下の比抵抗を有し、その発光デバイスに好適なGaN基板を提供する。
【解決手段】GaN基板10は、波長が380nmの光および波長が1500nmの光に関する吸収係数が7cm-1以上であり、少なくとも波長が500nm以上780nm以下の光に関する吸収係数が7cm-1未満であり、比抵抗が0.02Ωcm以下である。ここで、波長が500nm以上780nm以下の光に関する吸収係数を7cm-1未満とすることができる。 (もっと読む)



【課題】作業工数、特に、孔加工工数を低減することができる基板処理装置用の多孔板の製造方法を提供する。
【解決手段】予め多数の第1の貫通孔42が形成されたカーボン基台41の表面に、化学蒸着(CVD)法によって、例えば厚さ5mmのSiC膜43を形成させ、その後、第1の貫通孔42に対応する第2の貫通孔44が多数設けられた表層の多孔SiC膜43を切り出し、加熱してSiC膜43に付着したカーボンを燃焼、除去し、必要に応じて表面を研削し、また表面処理を施す。 (もっと読む)


【課題】 大粒で結晶性の良好な窒化アルミニウム単結晶を製造する方法を提供すること。
【解決手段】 本発明に係る窒化アルミニウム単結晶の製造方法は、アルミニウムガスまたはアルミニウム酸化物ガスを発生する原料ガス発生用基板と、
炭素成形体と、
窒化アルミニウム単結晶析出用の種結晶との存在下に窒素ガスを流通して、加熱環境下で窒化アルミニウム単結晶を成長させるに際して、
原料ガス発生用基板上に、炭素成形体を窒素ガス流通方向に対してほぼ平行に間隔を空けて配置し、
窒素ガス流通方向に対して上流側に原料ガス発生用基板を配置し、下流側に窒化アルミニウム単結晶析出用の種結晶を配置して、該種結晶に窒化アルミニウム単結晶を成長させることを特徴としている。 (もっと読む)


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