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Fターム[5F045EF03]の内容

気相成長(金属層を除く) (114,827) | ノズル・整流・遮蔽・排気口 (3,640) | ノズルの形状、構造 (2,841) | 筒状部材の側面にガス噴出孔を有するもの (475)

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【課題】 本発明の目的は、成膜レートの低下を改善することができ、組成比を適切に調整することができる半導体装置の製造方法および基板処理装置を提供することにある。
【解決手段】 基板を収容した処理室内に第1の処理ガスを供給して基板上に第1の処理ガスを吸着させる工程と、処理室内をパージする工程と、処理室内に第2の処理ガスと第3の処理ガスとを同時に供給して基板上に吸着している第1の処理ガスと反応させる工程と、処理室内をパージする工程と、を1サイクルとしてこのサイクルを複数回繰り返すことにより、基板上に所定膜厚の薄膜を形成し、その際、基板の温度と処理室内の圧力を、各処理ガスが自己分解しない程度の処理温度と処理圧力であって、第2の処理ガスと第3の処理ガスとが互いに反応せず、第2の処理ガスと第3の処理ガスのそれぞれが第1の処理ガスと反応するような処理温度および処理圧力に設定するようにした。 (もっと読む)


【課題】 高温領域において、膜中の不純物濃度が極めて低く、膜厚均一性が良好な絶縁膜を形成する。
【解決手段】 基板を収容した処理容器内に原料ガスを供給し排気して所定元素含有層を形成する工程と、加熱された大気圧未満の圧力雰囲気下にある処理容器内に酸素含有ガスと水素含有ガスとを供給し排気して所定元素含有層を酸化層に変化させる工程とを、その間に処理容器内をパージする工程を挟んで交互に繰り返して基板上に酸化膜を形成する工程を有し、所定元素含有層を形成する工程では、原料ガスを基板の側方に設けられたノズルを介して基板に向けて供給し、その際、そのノズルを介して原料ガスと一緒に不活性ガスまたは水素含有ガスを基板に向けて供給することで、基板表面と平行方向に流れる原料ガスの流速を、処理容器内をパージする工程において基板表面と平行方向に流れる不活性ガスの流速よりも大きくする。 (もっと読む)


【課題】 本発明の目的は、高温での酸化膜形成におけるリスクを回避しつつ酸化膜の膜質を向上させ、電気特性を改善することにある。また、本発明の他の目的は、酸化膜形成の際に、下地となる材料の消費を最小限に抑え、微細な構造への適正な酸化膜形成を実現することにある。
【解決手段】 基板を収容した処理容器内に所定元素を含む原料ガスを供給し排気して、基板上に所定元素含有層を形成する工程と、加熱された大気圧未満の圧力雰囲気下にある処理容器内に酸素含有ガスと水素含有ガスとを供給し排気して、所定元素含有層を酸化層に変化させる工程と、を交互に繰り返して、基板上に所定膜厚の酸化膜を形成する工程と、加熱された大気圧未満の圧力雰囲気下にある処理容器内に酸素含有ガスと水素含有ガスとを供給し排気して、基板上に形成された酸化膜を改質する工程と、を有する。 (もっと読む)


【課題】基板を載置するための基板載置部材を回転テーブルに着脱自在に設けることにより、前記回転テーブルにおける基板載置面の表面粗さが適切な範囲から外れた場合に容易に対応できる基板処理装置を提供する。
【解決手段】真空容器内に設けられ、水平面に沿って回転する回転テーブル2に形成された凹部24の内部に、基板をなすウエハWを載置するための基板載置部材200を着脱自在に設ける。この基板載置部材200には、回転テーブル2の回転時に遠心力によるウエハWの移動を規制する位置規制部201a,201b,201cが設けられている。基板載置部材200は着脱自在に設けられているので、回転テーブル2の回転時にウエハWの移動がある場合や、クリーニングによって基板載置部材200の表面が荒れ、表面粗さが適切な範囲から外れた場合には、基板載置部材200を交換する。 (もっと読む)


【課題】液体原料を効率的に気化することができる半導体製造装置を提供する。
【解決手段】ウエハ14を処理する処理室70と、気化器82により液体原料を気化して得られた気化ガスを、処理室70内に供給する第1のガス供給管80a、第1のキャリアガス供給管100a及び第1のガス供給ノズル96aと、処理室70内の雰囲気を排気する真空ポンプ114と、を有し、気化器82は、液体原料を導入して当該液体原料を気化する気化室を少なくとも2以上備える。 (もっと読む)


【課題】処理室内の放電を防止する。
【解決手段】バッチ式リモートプラズマ処理装置は、複数枚のウエハ1を保持したボート2が搬入される処理室12に高周波電源31が接続された一対の電極27、27が近接して配置され、処理室12の両電極間には誘電体製のガス供給管21が配置されている。処理室12はシールキャップ19で閉塞され、ヒータ14で加熱され、排気管16で排気され、ボート2は回転軸20で回転される。プロセスチューブ11はSUS製のマニホールド15で支持し、筐体8はマニホールド15を絶縁体15Aを介して支持する。排気管16は絶縁体16Aを介してマニホールド15に接続する。シールキャップ19と回転軸20は絶縁体19Aと20Aでマニホールド15と処理室12から絶縁する。マニホールド15がアースから電気的にフローティングするので、放電は起きない。 (もっと読む)


【課題】処理室内を撮影することができる熱処理装置を提供する。
【解決手段】ウエハ1を処理する処理室14を構成したプロセスチューブ13と、処理室14内を加熱するヒータユニット40と、処理室14を閉塞するシールキャップ25と、シールキャップ25に支承された回転軸30と、回転軸30に立設されたボート31とを備えている熱処理装置において、シールキャップ25の周辺部に透明な石英によって形成された保護管70を立設し、保護管70内に内視鏡80を下端部の開口から挿入し、カメラ90をシールキャップ25下面以下において内視鏡80に光学的に連結する。 (もっと読む)


【課題】高いエッチング耐性を有し、誘電率の低い炭素含有酸化シリコン膜を得ることのできる基板処理装置、あるいは、高いエッチング耐性を有し、誘電率の低い炭素含有酸化シリコン膜を形成することのできる半導体装置の製造方法、又は膜の形成方法を提供する。
【解決手段】処理室内に基板を搬入する工程と、前記処理室内にエチル基結合を有するシリコン含有ガスを供給し、前記基板上に炭化珪素膜を形成する第1の処理工程と、前記処理室内に酸素含有ガスを供給し前記炭化珪素膜を酸化する第2の処理工程とを有し、前記第1の処理工程と前記第2の処理工程から構成される一連の処理工程を、1回以上繰り返すことにより、所定膜厚の炭素含有酸化シリコン膜を形成する。 (もっと読む)


【課題】回転テーブルに基板を載置し、この基板を回転させて複数の反応ガスを順番に供給して反応生成物の層を多数積層するにあたり、基板上にて複数の反応ガスが混合されることを防止して良好な処理を行うことができる技術を提供すること。
【解決手段】回転テーブルの回転方向に互いに離れた第1、第2の処理領域に夫々第1の反応ガス及び第2の反応ガスを供給する第1の反応ガス供給手段と第2の反応ガス供給手段とを設ける。前記回転方向において第1、第2の処理領域の間に分離ガス供給手段を設け、この分離ガス供給手段の前記回転方向両側にて低い天井面を設ける。さらに前記回転テーブルの回転中心部と真空容器とにより区画した中心部領域から回転テーブルの周縁に向けて分離ガスを吐出する。また第1の処理領域及び第2の処理領域に夫々対応する真空容器の側壁部位に一方及び他方の真空排気口を形成する。 (もっと読む)


【課題】回転テーブルに基板を載置し、この基板を回転させて基板の表面に互いに反応する複数の反応ガスを順番に供給して反応生成物の層を多数積層して薄膜を形成するにあたり、基板上にて複数の反応ガスが混合されることを防止しかつ反応ガスの消費量を抑えることができる技術を提供すること。
【解決手段】回転テーブルの回転方向において第1の反応ガス供給手段と第2の反応ガス供給手段との間に分離ガス供給手段を設け、この分離ガス供給手段の前記回転方向両側にて低い天井面を設けることで分離領域Dに前記反応ガスが侵入することを阻止すると共に、前記回転テーブルの回転中心部と真空容器とにより区画した中心部領域から回転テーブルの周縁に向けて分離ガスを吐出する。また第1の反応ガス供給手段と第2の反応ガス供給手段は、真空容器の径方向に伸び、基板の通過領域と対向するガスノズルにより構成する。 (もっと読む)


【課題】基板を載置する回転テーブルの周方向に沿って設けられる第1の反応ガスが供給される第1の処理領域と、第2の反応ガスが供給される第2の処理領域とをこれら処理領域の雰囲気を分離するための分離領域とを備えた、薄膜を積層する成膜装置において、成膜速度の低下を抑えること。
【解決手段】反応ガスを吐出する吐出孔が、その長さ方向に沿って形成されたガスノズルと、そのガスノズルの上方側に分離ガスを通流させるための通流空間と、前記ガスノズルから前記上流側及び下流側の少なくとも一方に向かって張り出した整流部材と、を備えるように成膜装置を構成し、前記分離ガスを前記通流空間にガイドすることで処理領域の反応ガスの濃度低下を防ぐ。 (もっと読む)


【課題】複数の排気路の排気流量を各々調整することにより、真空容器内における処理ガスの気流を制御して基板へのガス流れを一定に保つこと。
【解決手段】第1のバルブ65aが介設された第1の排気路63aと、第2のバルブ65bが介設された第2の排気路63bと、から真空容器1内の雰囲気を夫々真空排気できるようにして、真空容器1内の圧力が処理圧力Pとなるように第1のバルブ65aの開度を調整すると共に、第1の排気路63aの排気流量と第2の排気路63bの排気流量とをレシピに応じた設定値にするために、バタフライバルブ67の開度Vをテーブル86に記載された値に設定し、次いで差圧計68の測定値がテーブル86に記載された差圧ΔPとなるように第2のバルブ65bの開度を調整する。 (もっと読む)


【課題】バッファ室と反応室を連通させる孔及び孔の近傍に膜が堆積することを抑制し、堆積した膜によるパーティクルの発生を防止し、基板の品質を低下させることなく処理可能なプラズマ基板処理装置を提供する。
【解決手段】筒状の反応容器29と、該反応容器の内部に画成され複数の基板2を収納可能な反応室32と、前記反応容器の内部に設けられたバッファ室38と、前記反応容器の長手方向に沿って設けられ前記バッファ室に処理ガスを導入可能なガス導入部34,35とを具備し、前記バッファ室は前記ガス導入部から導入される処理ガスを前記反応室に供給する複数のガス供給孔48,53と、プラズマ発生用の電極54,55を収容する空間59と、前記バッファ室の壁を貫通し前記反応室に開口する孔であって、前記反応容器の薬液洗浄時に用いる水抜き孔を少なくとも1つ有する。 (もっと読む)


【課題】プラズマ発生のために誘導結合型の電極を用いることにより、プラズマ形成ボックス内の壁面がエッチングされることを防止することが可能なプラズマ処理装置を提供する。
【解決手段】真空引き可能になされた筒体状の処理容器14と、複数の被処理体Wを保持して前記処理容器内へ挿脱される保持手段22と、前記処理容器内へガスを供給するガス供給手段38と、前記ガスをプラズマにより活性化する活性化手段60とを有して前記被処理体にプラズマ処理を施すようにしたプラズマ処理装置において、前記活性化手段は、前記処理容器の長手方向に沿って設けられるプラズマ形成ボックス64と、前記プラズマ形成ボックスに沿って設けられる誘導結合型の電極66と、前記誘導結合型の電極に接続された高周波電源68とよりなる。 (もっと読む)


【課題】原料ガスの発生を停止した際の気化器内における液体原料の残留を抑制し、液体原料供給経路内の洗浄を容易に行うことが可能な気化器を提供する。
【解決手段】気化器229s,229b,229tは、液体原料を気化する気化室51s,51b,51tと、気化室内を加熱するヒータ61s,61b,61tと、液体原料を気化室内に噴霧させる噴霧ノズル31s,31b,31tと、噴霧ノズル内へのキャリアガス、液体原料および溶媒の供給を制御するバルブと、を有し、該バルブは噴霧ノズル31s,31b,31tに直結されている。 (もっと読む)


【課題】反応管上部から、水素含有ガスや酸素含有ガスを供給しなくても、酸化膜厚の面内均一性を向上する。
【解決手段】複数枚の基板を収容して処理する反応管と、反応管内を加熱するヒータと、反応管内で複数枚の基板を水平状態で隙間をもって鉛直方向に配列させて保持する基板保持具と、複数枚の基板が配列される基板配列領域に対応して配置され、鉛直方向における複数箇所から反応管内に水素ガスを供給する水素ガスノズルと、基板配列領域に対応して配置され、鉛直方向における複数箇所から前記反応管内に酸素含有ガスを供給する酸素含有ガスノズルと、反応管内を排気する排気口と、反応管内の圧力が大気圧よりも低い所定の圧力となるように制御する圧力制御器とを有し、水素ガスノズルには複数のガス噴出孔が設けられ、該ガス噴出孔は、最上部に位置するガス噴出孔の孔径が最も大きくなるように構成されることを特徴とする基板処理装置を提供する。 (もっと読む)


【課題】薄膜中への不純物の取り込みを抑制し、膜質を向上させる。
【解決手段】基板を処理する処理室内にハロゲン含有ガスを供給するハロゲン含有ガス供給工程と、処理室内にハロゲン含有ガスとは異なる原料ガスを供給する原料ガス供給工程と、処理室内に電子ビームを供給して基板近傍で原料ガスの活性種を生成する原料ガス活性種生成工程と、を有し、原料ガスの活性種とハロゲン含有ガスとを反応させて基板上に薄膜を形成する薄膜形成工程と、処理室内に水素含有ガスを供給する水素含有ガス工程と、処理室内に電子ビームを供給して基板近傍で水素含有ガスの活性種を生成する水素活性種生成工程と、を有し、水素含有ガスの活性種と、基板上に形成した薄膜中のハロゲン元素と、を反応させて基板上に形成した薄膜を改質する薄膜改質工程と、を備えている。 (もっと読む)


【課題】導電膜もしくは絶縁膜を効率的に除去する半導体装置の製造方法、クリーニング方法および基板処理装置を提供する。
【解決手段】処理室内に基板を搬入する第1の工程と、処理室内に複数の原料ガスを供給して基板上に導電膜もしくは絶縁膜を形成する第2の工程と、処理室内から処理後の基板を搬出する第3の工程と、処理室内に改質ガスを供給して、処理室内に付着した導電膜もしくは絶縁膜を改質する第4の工程と、を1サイクルとして複数サイクル繰り返した後、処理室内にクリーニングガスを供給して、改質された導電膜もしくは絶縁膜を含む処理室内に付着した堆積物を除去する第5の工程と、を有する。 (もっと読む)


【課題】酸化膜中への窒素の導入を促し、酸化膜の誘電率や信頼性を向上させることが可能な基板処理方法を提供する。
【解決手段】基板上に形成された酸化膜401を第1の処理部により窒化する第1の工程と、窒化された酸化膜401n上に第2の処理部によりシリコン酸化膜402を形成する第2の工程と、シリコン酸化膜402を第1の処理部により窒化402nする第3の工程と、を有し、第1の工程を実施した後、第2の工程と第3の工程とを1サイクルとし、このサイクルを所定回数実施する。 (もっと読む)


【課題】生産性や製造コスト面に優れ、かつ、高スループットを実現することができるとともに、薄膜太陽電池としての変換効率の低下を防ぐことができる薄膜太陽電池製造装置を提供する。
【解決手段】真空中で基板に所望の膜を成膜する成膜室11と、成膜室に第一開閉部を介して固定された仕込・取出室と、仕込・取出室と第二開閉部を介して固定され、キャリアに対して基板を脱着する基板脱着室と、基板を被成膜面が重力方向と略並行を成すように保持するキャリアと、を備え、仕込・取出室と成膜室との間で、複数のキャリアが並列に搬入・搬出可能に構成され、成膜室で、複数のキャリアに保持された複数の基板に同時に成膜を行うことができる薄膜太陽電池製造装置であって、成膜室内に付着している副生成物に対してガスを噴射可能な複数のガス噴出口157を有する供給管151と、供給管に窒素ガスを供給する窒素ガス供給源158が接続されている。 (もっと読む)


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