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Fターム[5F045EF03]の内容

気相成長(金属層を除く) (114,827) | ノズル・整流・遮蔽・排気口 (3,640) | ノズルの形状、構造 (2,841) | 筒状部材の側面にガス噴出孔を有するもの (475)

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【課題】芳香族酸二無水物と芳香族ジアミンとの熱重合反応により成膜されるポリイミド膜の成膜速度を一定にすることができる成膜装置を提供する。
【解決手段】成膜容器60内で基板を保持する基板保持部44と、基板保持部44に保持されている基板を加熱する基板加熱部62と、成膜容器60内に設けられるとともに、第1の原料ガス及び第2の原料ガスを供給するための供給孔75が形成された、供給管73aを含み、供給孔75を介して成膜容器60内に第1の原料ガス及び第2の原料ガスを供給する供給機構70と、基板保持部44と基板加熱部62と供給機構70とを制御する制御部90とを有する。制御部90は、供給機構70により第1の原料ガス及び第2の原料ガスを供給するとともに、基板加熱部62により、基板保持部44に保持されている基板を、熱重合反応が生ずる温度範囲に加熱することによって、ポリイミド膜の成膜速度を制御する。 (もっと読む)


【課題】 吸着/反応した後の原料ガスの排出時間を短縮し、原料ガスの置換効率、原料ガスの利用効率を高めると共に、処理対象物以外に付着した薄膜の処理を容易にする真空成膜装置及び成膜方法の提供。
【解決手段】 原料ガスを反応室に供給し、反応室内に設けられた昇降自在の支持ステージ上に載置される処理対象物S上で原料ガスの反応により成膜する真空成膜装置1であって、真空成膜装置1の外壁で構成され、開閉自在の天板11aを備えた外チャンバー11と、外チャンバー11内の下方部分に設置され、開閉自在の天板12aを備えた反応室である内チャンバー12との二重構造チャンバーにより構成されており、内チャンバー12内に原料ガスを供給するガスノズル15が処理対象物Sの表面に平行になるように内チャンバー12内に設けられており、処理対象物S上で成膜されるように構成されている。この装置を用いて成膜する。 (もっと読む)


【課題】一度に処理する基板の枚数を増大させ、GaNのエピタキシャル膜の生産性を向上させることができる膜の形成方法及び基板処理装置を提供する。
【解決手段】基板を処理室内に搬入する搬入工程と、前記処理室内にガリウム塩化物ガスを供給する第1ステップと、前記処理室から前記ガリウム塩化物ガスをパージする第1パージステップと、前記第1パージステップの後に前記処理室内にアンモニアガスを供給する第2ステップと、前記処理室から前記アンモニアガスをパージする第2パージステップとを有する初期膜形成工程と、前記初期膜形成工程の後に、前記処理室内に前記ガリウム塩化物ガスと前記アンモニアガスを同時に供給し、エピタキシャル膜を形成するエピ膜形成工程とによりGaN膜を形成する。 (もっと読む)


【課題】ウィンドウ特性の向上とリテンション特性の向上とを同時に図ることのできる半導体装置の製造方法を提供する。
【解決手段】シリコン基板上に、トンネル酸化膜、チャージトラップ膜、ブロッキング酸化膜、ゲート電極が、下側からこの順で形成された積層構造を有する半導体装置を製造する方法であって、前記ブロッキング酸化膜を形成する工程が、前記チャージトラップ膜上に結晶質膜を形成する結晶質膜形成工程と、前記結晶質膜の上層にアモルファス膜を形成するアモルファス膜形成工程とを具備し、前記結晶質膜形成工程と、前記アモルファス膜形成工程とを同一の処理容器内で連続的に行う。 (もっと読む)


【課題】電極を縮みにくくし、パーティクルの発生を抑制して、処理される基板の品質を均一なものとすることができる基板処理装置を提供する。
【解決手段】複数の基板を積層して収容する処理室と、前記処理室の外周に設けられ、前記基板が積層された高さ領域を加熱する加熱ユニットと、前記処理室に処理ガスを供給するガス供給ユニットと、前記処理室内の雰囲気を排気するガス排気ユニットと、前記処理ガスを活性な状態とするため、高周波電力が印加される少なくとも一対の電極と、前記一対の電極のそれぞれを、少なくとも一箇所が曲がった状態で収納する収納管と、を備え、前記電極は、金属からなる芯線と、該芯線により折曲可能であるように複数個が連結され、前記基板が積層された高さ領域に対応する位置に設けられた第一の管体と、前記芯線により折曲可能であるように複数個が連結され、前記基板が積層された高さ領域より低い位置に設けられた石英からなる第二の管体と、から構成される。 (もっと読む)


【課題】プラズマを利用して金属膜上に低温で成膜した場合に、金属膜と成膜した膜の密着性を改善する。
【解決手段】処理室201と、ガス供給口425、435を有するバッファ室423、433と、第1の処理ガスを前記処理室に供給する処理ガス供給系310と、第2の処理ガスをバッファ室423、433に供給可能な処理ガス供給系320、330と、高周波電源270と、プラズマ発生用電極471、472、481、482と、からなる処理炉202を使用して、表面に金属膜が形成された基板を、前記プラズマ発生用電極に高周波電力が印加されない状態で、前記第1の処理ガスおよび前記第2の処理ガスに順次曝して前記金属膜の上に第1の膜を形成した後、該第1の膜が形成された前記基板を、前記第1の処理ガスおよび、前記電極に高周波電力が印加されることにより活性化された前記第2の処理ガスに交互に曝し、前記金属膜の上に第2の膜を形成する。 (もっと読む)


【課題】複数の基板間における処理の均一性を向上することができる基板処理装置を提供する。
【解決手段】複数の基板を積層して収容し、前記複数の基板に対し処理を行う処理室と、前記処理室内に処理ガスを供給する処理ガス供給部とを備えた基板処理装置において、前記処理ガス供給部は、前記処理室外に設けられた処理ガス供給源と、前記処理ガス供給源に一端が接続され、前記処理室内に基板の積層方向に沿って設けられ、前記処理室内に処理ガスを供給するガス供給口が設けられた主ガスノズルと、前記処理ガス供給源に一端が接続され、他端が前記主ガスノズルに接続された補助ガスノズルとを、備えるように構成する。 (もっと読む)


【課題】副次的問題を発生させることなく、膜品質を向上させることができる基板処理装置を提供する。
【解決手段】複数の基板を収容する処理室と、前記基板を積層して支持する基板支持具と、前記処理室に処理ガスを供給するガス供給手段と、前記ガス供給手段を制御する制御部と、を有し、前記ガス供給手段は、前記複数の基板間に開口する複数のガス供給孔と、前記処理ガスを紫外線光により活性化する紫外線照射部を有する前記処理室内に前記基板の積層方向に沿って立設するノズルであって、前記制御部は、前記ガス供給孔から紫外線光とともに前記処理ガスを前記複数の基板間に供給して該処理ガスを励起するよう前記ガス供給手段を制御する。 (もっと読む)


【課題】レンズの反射を抑制することが可能な酸化膜を低温下で形成する。
【解決手段】基板に形成されたレンズの上に、第1元素を含む第1原料、第2元素を含む第2原料、酸化剤および触媒を用いて空気の屈折率より大きく、レンズの屈折率より小さい屈折率を有する下層酸化膜を形成する下層酸化膜形成工程と、下層酸化膜の上に、第1原料、酸化剤および触媒を用いて空気の屈折率より大きく、下層酸化膜の屈折率より小さい屈折率を有する上層酸化膜を形成する上層酸化膜形成工程と、を有する。 (もっと読む)


【課題】反応生成物や分解物がノズル内壁に堆積するのを抑えるとともに、異物が処理室内に飛散するのを抑える。
【解決手段】
処理室と、加熱ユニットと、原料ガス供給ユニットと、原料ガスノズルと、排気ユニットと、少なくとも加熱ユニット、原料ガス供給ユニット、排気ユニットを制御する制御部と、を有し、原料ガスノズルは、処理室内の温度が原料ガスの熱分解温度よりも高い場合であっても内部で原料ガスが分解しないような処理室内の所定位置に配設され、制御部は、異なる流速で互いに混合させないよう処理室内に原料ガスを供給する処理を含むサイクルを所定回数実施させる。 (もっと読む)


【課題】 流体圧作動弁の動作遅延や動作不良を防ぎ、応答速度を均一化させ、基板処理の品質を向上させる。
【解決手段】 基板を処理する処理室内への処理ガスの供給を制御するガス供給ユニットを備える基板処理装置であって、ガス供給ユニットは、上流側が処理ガスの供給源に接続され、下流側が処理室内へ連通するガス導入配管に接続されるガス供給流路と、ガス供給流路上に設けられ、流体配管を介した流体の供給により開閉が制御される流体圧作動弁と、制御信号を受信する信号受信部及び流体配管内に流体を供給する流体出力部を有し、信号受信部が受信した制御信号に基づいて流体配管を介した流体圧作動弁への流体の供給を制御する電磁弁と、少なくともガス供給流路及び流体圧作動弁の外部を気密に囲う気密筐体と、を備え、電磁弁は気密筐体に直接固定されている。 (もっと読む)


【課題】基板保持具に棚状に積載された複数の基板に対して成膜ガスを供給して成膜処理を行うにあたり、パーティクルの発生や基板と基板保持具との張り付きを抑えることのできる縦型熱処理装置を提供すること。
【解決手段】ウエハWの各々の収納位置毎に、ウエハWの周方向に互いに離間した位置において当該ウエハWの周縁部を下方側から各々支持する複数の主保持部33aと、これら主保持部33aに対してウエハWの周方向に離れた位置に設けられ、各々の主保持部33aに支持されるウエハWの周縁部に対して前記傾斜軸方向において下方側から臨む位置に配置された補助保持部33bと、を設けて、このウエハボート11が1回転する度に、ウエハWの姿勢が各々の主保持部33aで支持される姿勢と主保持部33aの少なくとも1つ及び補助保持部33bにより支持される姿勢との間で変わるようにする。 (もっと読む)


【課題】 熱のみによって励起したクリーニングガスを用い、処理室内に付着した高誘電率膜を含む堆積物を高速に除去する。
【解決手段】 処理室内に処理ガスを供給して基板上に高誘電率膜を形成する処理を行った後の処理室内にBCl、HCl、Cl、SiCl、HBr、BBr、SiBr、およびBrからなる群から選択される一種以上のガスを含むハロゲン系ガスと酸素系ガスとを供給する工程と、処理室内を真空排気する工程と、を1サイクルとして、このサイクルを所定回数行うことで、処理室内に付着した高誘電率膜を含む堆積物を除去して処理室内をクリーニングする工程を有し、ハロゲン系ガスと酸素系ガスとを供給する工程では、ハロゲン系ガスおよび酸素系ガスに対する酸素系ガスの濃度を7%未満とする。 (もっと読む)


【課題】プラズマを利用して基板を処理する際に基板等へのダメージを小さくし、しかも基板処理温度を低くする。
【解決手段】基板200を処理する処理室201と、ガス供給口425、435を有する複数のバッファ室423、433と、第1の処理ガスを複数のバッファ室に供給する第1の処理ガス供給系320、330と、高周波電源270と、電源により高周波電力が印加されると、バッファ室の内部で第1の処理ガスを活性化させるプラズマ発生用電極471、472、481、482と、第2の処理ガスを処理室に供給する第2の処理ガス供給系310と、処理室を排気する排気系231と、基板を、活性化された第1の処理ガスおよび、第2の処理ガスに曝し、基板を200℃以下に加熱しつつ基板上に膜を形成するよう第1の処理ガス供給系、電源、第2の処理ガス供給系および排気系を制御する制御手段280と、を備える。 (もっと読む)


【課題】クリーニングガスに含まれた元素を有効に排除することが可能な半導体装置の製造方法を提供する。
【解決手段】処理室内に基板を搬入する工程と、処理室内に複数の反応ガスを交互に供給して基板に膜を形成する工程と、処理室から基板を搬出する工程と、処理室内にクリーニングガスを供給し、処理室内をクリーニングする工程と、複数の反応ガスの全てを処理室内に供給し、処理室内に供給したクリーニングガスに含まれた元素を除去する工程と、を有する。 (もっと読む)


【課題】一括して処理することの出来る基板の枚数を減らすことなく、隣接する基板間へのガスの供給を促進させる。
【解決手段】基板を処理室内に搬入する工程と、処理ガス噴出口と排気孔とを結ぶ第1の直線が基板の中心付近を通るように構成された処理ガス噴出口から処理室内に処理ガスを供給するとともに、一対の不活性ガス噴出口と排気孔とを結ぶ第2の直線及び第3の直線が第1の直線をそれぞれ両側から挟むように構成された一対の不活性ガス供給ノズルから処理室内に不活性ガスを供給して基板を処理する工程と、処理後の基板を処理室内から搬出する工程と、を有する。 (もっと読む)


【課題】分離領域による処理領域同士の雰囲気の分離機能を確保しながら、当該分離領域に供給される分離ガスの消費量を抑えること。
【解決手段】真空容器1内において分離領域Dを介して処理領域P1、P2をウエハWが順番に通過するように回転テーブル2を回転させるにあたり、回転テーブル2の中央側よりも周縁側の分離ガスの供給量が多くなるように、当該中央側では周縁側よりも分離ガスノズル41、42のガス吐出孔33の配列間隔uを広く設定すると共に、分離領域Dから処理領域P1、P2側に吐出される分離ガスの流速について、各領域A1、A2における回転テーブル2の最大周速度よりも夫々僅かに速くなるように設定する。 (もっと読む)


【課題】反応ガス同士をより確実に分離することが可能な原子層(分子層)成膜装置を提供する。
【解決手段】反応容器10内に回転可能に設けられ、基板が載置される回転テーブル2;第1の反応ガスが供給される第1の領域481と第2の反応ガスが供給される第2の領域482とを分離するために、該第1および第2の領域の天井面よりも低い天井面と、分離ガスを供給する分離ガス供給部41,42とを有する分離領域;該分離領域において、回転テーブル2と反応容器10の内側面との間に配置される上ブロック部材46A,46B;を有する成膜装置とする。上ブロック部材46A,46Bは、前記分離領域における回転テーブル2の回転方向上流側に、前記分離ガスが流通可能な空間Sが形成されるように配置される。 (もっと読む)


【課題】
2フローリアクタにおいて排気間に再び材料ガス流への中間反応ガスの巻き込みを防止し半導体素子の製造歩留まりを高める気相成長装置を提供することを目的とする。
【解決手段】
気相成長装置は、基板を担持して、これを加熱および回転するサセプタと、基板へ向かう材料ガス噴出口を有し、材料ガス噴出口から基板上に沿って材料ガスの層流を供給する材料ガスノズルと、基板へ向かう押さえガス噴出口を有し、押さえガス噴出口から押さえガスを、基板の法線方向から所定角度範囲で且つ基板の面積より広い面積で、押さえガス流として基板上に供給する押さえガス噴出器と、を備え、材料ガス噴出口および押さえガス噴出口から離れた材料ガスノズルの上方に離間して配置され且つ、押さえガス噴出口および材料ガス噴出口の間隙へ向かう遮断ガスを噴出する遮断ガス噴出口を有する遮断ガスノズルを有する。 (もっと読む)


【課題】
2フローリアクタにおいて排気間に再び材料ガス流への中間反応ガスの巻き込みを防止し半導体素子の製造歩留まりを高める気相成長装置を提供することを目的とする。
【解決手段】
気相成長装置は、基板を担持して、これを加熱および回転するサセプタと、基板へ向かう材料ガス噴出口を有し、材料ガス噴出口から基板上に沿って材料ガスの層流を供給する材料ガスノズルと、基板へ向かう押さえガス噴出口を有し、押さえガス噴出口から押さえガスを、基板の法線方向から所定角度範囲で且つ基板の面積より広い面積で、押さえガス流として基板上に供給する押さえガス噴出器と、を備え、材料ガスノズルに接触し且つ押さえガス噴出口の外縁部へ向かう遮断ガスの層流を噴出する遮断ガス噴出口を有する遮断ガスノズルを有する。 (もっと読む)


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