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Fターム[5F046JA06]の内容

半導体の露光(電子、イオン線露光を除く) (57,085) | レジスト塗布 (2,730) | 回転塗布 (783) | レジストの再付着防止 (58)

Fターム[5F046JA06]に分類される特許

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【課題】裏面洗浄の際に洗浄液が基板裏面に付着するのを抑制して洗浄効率の向上を図れるようにすると共に、装置の小型化を図れるようにする。
【解決手段】基板Gを水平状態に保持する基板保持部10、基板保持部を鉛直軸回りに回転する回転駆動部20、基板保持部にて保持された基板の裏面に洗浄液を吐出する洗浄液供給部50とを具備する基板洗浄装置において、基板保持部は、基板を支持する支持部材14を立設する環状部材13と、回転駆動部に連結される中空回転軸11の頂部に設けられるボス部12と、ボス部と環状部材とを連結する複数の中空状スポーク16と、を具備する。洗浄液供給部は、洗浄液供給源53に接続され、中空回転軸内に遊貫される洗浄液供給筒軸51と、洗浄液供給筒軸内を流れる洗浄液をスポークの中空部16aに案内すべくボス部に設けられる連通流路54と、スポークの軸方向に沿って設けられる複数の裏面洗浄ノズル55とを具備する。 (もっと読む)


【課題】スピン塗布法により塗布液が塗布される塗布面の裏面がその塗布液により汚染されることをより確実に防止すること。
【解決手段】ウェハチャック2と回転装置3とノズル8と裏面保護円盤21とを備えている。回転装置3は、ウェハチャック2に保持されているウェハ7を回転させる。ノズル8は、ウェハ7の塗布面10に塗布液を供給する。裏面保護円盤21は、裏面保護円盤21のウェハ対向面22とウェハ7の塗布面10の裏側のウェハ裏面23とに挟まれた隙間24に気体20が流れるように、ウェハチャック2に固定されている。このようなスピン塗布装置1は、気体20を用いてその塗布液が隙間24に侵入することを防止することにより、ウェハ7のウェハ裏面23がその塗布液により汚染されることをより確実に防止することができる。 (もっと読む)


【課題】液処理装置において、基板の処理中に使用していない処理ノズルをメンテナンスすることができ、スループットの向上を図ると共に省スペース化を図ること。
【解決手段】鉛直軸周りに回動自在な回動基体と、第1の処理領域及び第2の処理領域の外側にて待機した状態で前記回動基体に設けられ、前記第1の処理領域及び第2の処理領域に共用されると共に基板に夫々異なる処理液を供給するための複数の処理ノズルと、前記回動基体に設けられると共に進退自在なノズル保持部を備え、複数の処理ノズルから選択された処理ノズルを前記ノズル保持部により保持して、第1の処理領域及び第2の処理領域から選択された処理領域に搬送するノズル搬送機構と、を備えるように液処理装置を構成し、待機部で待機している処理ノズルについてメンテナンスを行う。 (もっと読む)


【課題】液処理装置において、前記処理液ノズルに付着した処理液からの析出物により基板が汚染されることを防ぎ、歩留りの低下を防ぐこと。
【解決手段】カップ体の中に基板を水平に保持する基板保持部を設けて構成される液処理部と、処理液ノズルと、前記カップ体の外側に設けられ、前記処理液ノズルを待機させるための待機部と、前記液処理部の各々の上方領域と、待機部との間で処理液ノズルを移動させるための移動手段と、前記待機部に設けられ、処理液ノズルに洗浄液を供給して洗浄する洗浄液供給手段と、前記待機部に設けられ、当該待機部で待機する処理液ノズルから垂れた前記洗浄液の液滴に接触して、当該液滴を処理液ノズルから除去する液取り部と、を備えるように装置を構成し、析出物を洗い流し、さらに使用した洗浄液の液滴を除去する。 (もっと読む)


【課題】処理カップ内の気流制御により、ミスト再付着防止および膜厚均一性向上を図る。
【解決手段】処理カップ(33A)は、第1のカップ部材(40A)と、第2のカップ部材(60)と、前記第1のカップ部材と前記第2のカップ部材との間に設けられた第3のカップ部材(70)とを有する。第1のカップ部材(40A)は、環状の内側傾斜面(43)と、概ね水平な環状の頂面(43b)と、環状の外側傾斜面(41)とを有している。第3のカップ部材(70)は、スピンチャック(31)により保持された基板の周縁(We)より高くかつ外側の位置に位置するように設けられた内側端縁(70e)を有している。頂面(43b)は、平面視において、基板の周縁(We)と第3のカップ部材の内側端縁(70e)とを包含するように設けられている。 (もっと読む)


【課題】スループットの低下を防ぐこと。
【解決手段】基板を立てた状態で回転可能に保持し、保持した前記基板を第一位置及び第二位置に配置可能な基板搬送部と、前記第一位置に配置された前記基板の第一面及び第二面のそれぞれに液状体を吐出する液状体ノズルを有する塗布部と、前記第二位置に配置された前記基板の周縁部の一部を収容する収容機構及び前記周縁部に洗浄液を吐出する洗浄液吐出機構を有し、前記周縁部の前記液状体を除去する除去部とを備える。 (もっと読む)


【課題】基板に薬液を滴下し、基板を回転することによって基板を処理する基板処理装置であって、当該基板処理装置内の環境を大きく乱すことなく浮遊ミストを低減することが可能な基板処理装置およびこれを備える塗布現像システムを提供する。
【解決手段】基板に薬液を滴下し、基板を回転して基板を処理する基板処理装置が開示される。この基板処理装置は、基板の裏面を保持する基板保持部と、基板保持部を回転する基板回転部と、基板保持部に保持される基板に薬液を滴下する薬液滴下部と、凹形状を有し、基板保持部に保持される基板を囲むように設けられるカップ部と、基板保持部に保持される基板とカップ部の内周面との間に配置される吸気ポートと、基板回転部により駆動されるとともに、吸気ポートと連通して吸気ポートより吸引される気体を基板保持部の下方の空間に吐出する気体吐出部と、を備える。 (もっと読む)


【課題】複雑な構成を用いることなく、塗布液が基板の裏面側に回り込んで付着することを抑制することができる塗布装置及び気流制御板を提供すること。
【解決手段】気流制御板10の上板11は、保持ヘッド1に保持された基板Wの周縁部から隙間33をあけて配置されている。気流制御板10の下板12に設けられたガイド羽根18の上面に、上板11の下面11bが当接することで、上板11及び下板12が一体的に固定され、これにより気流制御板10が構成される。回転する気流制御ユニット5の気流制御板10では、導入口13からエアが導入され、導入されたエアは、主に辺方向流路16内を流れ、また放射状流路17内も流れる。特に、隙間33を介して上板11の下面11bに周り込んだレジスト液31は、表面張力により下面11bに貼り付きながら、遠心力及び放射状流路17を流れるエアにより排出口15から排出される。 (もっと読む)


【課題】本発明は、フォトマスクやウエハの加工工程で表面にレジスト膜を形成するレジスト膜形成装置に関し、ジスト膜形成に側面の汚染を防止し、工程の削減、歩留りの向上を図ることを目的とする。
【解決手段】フォトマスク17上にレジスト液を塗布をして回転させることでレジスト膜を形成する処理を行うレジスト膜形成装置11であって、基板保持回転手段12の基板保持部13に当該フォトマスク17を嵌合保持する凹部14が形成され、当該基板保持部13の凹部14の側部から外周側にかけて所定数のレジスト流路部15を形成するさせる構成とする。 (もっと読む)


【課題】基板の回転数を高くしかつ処理カップ内の排気を低排気量で行っても排気流の逆流を抑え、基板へのミストの再付着を低減できる液処理装置及び液処理方法を提供する。
【解決手段】下降気流が形成されている処理カップ33にて回転しているウエハWに対してレジスト液を塗布するレジスト塗布装置において、処理カップ33のスピンチャック31に保持されたウエハWの外周近傍に隙間を介して当該ウエハWを取り囲むように環状に設けられ、その内周面の縦断面形状が外側に膨らむように湾曲して下方に伸びる上側ガイド部70と、前記ウエハWの周縁部下方より外側下方へ傾斜した傾斜壁41及びこの傾斜壁41に連続し、下方へ垂直に伸びる垂直壁42から構成された下側ガイド部45と、を備える。 (もっと読む)


【課題】カップ内のミストが基板に再付着することを防止できるようにした基板処理装置を提供する。
【解決手段】表面上に処理液が供給される基板11を保持するステージ122と、基板11をステージ122とともに回転させ、基板11の表面上に供給した処理液(例えば、現像液)を、前記回転により生じた遠心力を用いて基板11の表面上に広げる回転駆動部12と、ステージ122によって保持された基板11を側方から包囲するとともに、前記遠心力を受けて基板11から飛散する処理液を受け止めるカップ13と、を備え、カップ13は、カップ13内を浮遊する処理液の粒子をカップ13の壁面に吸着させる吸着手段として、冷却装置14を有する。 (もっと読む)


【課題】基板のエッジ領域の膜厚が、内側領域の膜厚に比べて厚くなる膜厚の盛りあがり現象の発生を抑制できる技術を提供する。
【解決手段】スピンチャック41に保持された基板Wの側方周囲を取り囲む円環板状の部材であって、その外周とカップ43の内壁との間に排気手段と連通する平面視で円環状の微小間隙K1を形成するとともに、その内周と基板Wの端面との間に排気手段と連通する平面視で円環状の微小間隙K2を形成する部材(側方整流部材45)を設ける。被処理基板Wの周囲には、基板Wの表面から側方整流部材45の上面に沿って流れ、微小間隙K1を通って排気される気流AR1と、基板Wの表面に沿って流れ、微小間隙K2を通って排気される気流AR2とが形成される。その結果、基板Wのエッジ領域付近に形成される気流が安定し、膜厚の盛りあがりが生じにくくなる。 (もっと読む)


【課題】基板に対する処理液の再付着を抑制または防止することができる基板処理装置を提供すること。
【解決手段】基板処理装置1は、基板Wを水平に保持するための支持リング9を有するスピンチャック3と、スピンチャック3に保持された基板Wに処理液を供給する洗浄液ノズル4およびリンス液ノズル5と、基板Wの外方に向かって飛散する処理液の液滴を受け止めるためのスプラッシュガード6とを備えている。支持リング9は、基板Wの上面から外方へと処理液が流れていくように、基板Wの全周を取り囲んで基板Wの外周縁を外方に拡張するように設けられた環状の拡張面61を有している。また、スプラッシュガード6は、スピンチャック3に保持された基板Wの外方において、拡張面61の全周縁部を上方から覆う環状の上壁部45を有している。 (もっと読む)


【課題】本発明は、使用量が極わずかで溶媒が蒸発しやすいレジスト噴霧塗布方法において、レジストの均一塗布が可能となるようなレジスト塗布装置を提供することを課題とする。
【解決手段】
(a) 搭載したウェハー基板(1)との接触部位(2)を通じてウェハー基板(1)を加熱するマイカヒータ(3)を備えたウェハー搭載部(4)と、
(b) レジスト液(L)を霧状にし、且つ該霧状レジスト(M)の周囲にエアカーテン(71)を形成してウェハー基板(1)上に噴霧する超音波スプレーノズル(7)と、
(c) 超音波スプレーノズル(7)から霧状レジスト(M)をスカート状に噴出させ、且つ相隣り合う超音波スプレーノズル(7)の噴霧移動軌跡(S1)(S2)…における霧状レジスト(M)のスカート状裾部分(m)が互いに重なり合うように超音波スプレーノズル(7)をウェハー基板(1)に対して相対移動させるアクチュエータ(30)とを備えていることを特徴とする。
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【課題】液処理装置の総排気量の増大を抑えながら、基板保持部の配列数を増加すること。
【解決手段】n個(nは3以上の整数)のカップ体4を、夫々第1のダンパ72が設けられた複数の個別排気路7と、これら複数の個別排気路7の下流側に共通に接続される共通排気路73を介して排気量Eで吸引排気するにあたり、薬液ノズル5がウエハWと対向する設定位置にある一のカップ体においては、当該カップ体側から外気を第1の取り込み量E1で取り込み、他の残りのカップ体においては、当該カップ体側から第1の取り込み量E1よりも小さい第2の取り込み量E2で取り込み、かつカップ体4側及び分岐路76側の両方の外気の取り込み量が(E−E1)/(n−1)となるように第1のダンパ72を構成する。 (もっと読む)


【課題】基板保持部に保持される複数の基板に対してそれぞれ処理液を供給可能な複数のノズルを備えることができる基板処理装置を提供する。
【解決手段】基板Wを水平姿勢で保持する複数のスピンチャックと、基板Wに処理液を供給する複数のノズル21と、選択ノズル21sを準備位置から処理位置Pa、Pbへ移動させる選択ノズル移動機構51と、各準備位置の間で複数のノズル21を一体に移動させるノズル群搬送機構41と、を備えている。ノズル群搬送機構41は複数のノズル21を各準備位置間で移動させる。選択ノズル移動機構51は、複数のノズル21から任意に選択される選択ノズル21sを、処理位置Pに移動させる。処理位置Pに移動した選択ノズル21sは処理液を基板に供給する。 (もっと読む)


【課題】チャンバ内の浮遊処理液の影響を低減できる基板処理装置および基板処理方法を提供する。
【解決手段】振り切り乾燥処理が終了すると、スピンチャック10および雰囲気遮断板50の回転が停止させられて、基板Wの回転が停止する。続いて、スピンチャック10と雰囲気遮断板50とが近接する状態から、スピンチャック10および雰囲気遮断板50との間の距離Dが2mm以上10mm以下となるよう、雰囲気遮断板50が上昇させられる。そして、スピンチャック10から搬送ロボットの搬送アーム8aに基板Wが受け渡される。これにより、チャンバ内の浮遊薬液を完全にチャンバ外に排気することができない場合であっても、搬送時または搬送待ちの基板Wに浮遊薬液が付着することを防止できる。 (もっと読む)


【課題】処理膜の均一性、ミスト防止が図れ、かつ、工場の排気効率の向上を図れるようにした基板処理装置を提供する。
【解決手段】スピンチャック16によって回転されるウエハW表面に、塗布ノズル17からレジスト液を供給し、拡げてレジスト膜を形成する基板処理装置において、スピンチャックによって保持されたウエハの外側を囲う外側壁部62aを有する外カップ62と、ウエハの外周部下方に位置する内カップ63と、外カップの外側壁部の内周面に固定されると共に、ウエハの外周縁との間に隙間65をおいて位置し、かつ、外カップの上部と内カップの外側とを連通する複数の通気孔66を有する中間カップ64と、中間カップの通気孔を通る気流を遮断可能な開閉部材67と、開閉部材を開閉移動する昇降シリンダ68と、を具備する。レジスト液の供給時には、開閉部材にて通気孔を閉鎖し、レジスト膜形成時には、通気孔を開放する。 (もっと読む)


【課題】処理液のミストを基板の周辺から効率よく排除させることができる基板処理装置を提供すること。
【解決手段】有底円筒状の排気桶30内には、排気桶30内に固定的に収容された第1カップ31および第2カップ32と、互いに独立して昇降可能な第1ガード33、第2ガード34、第3ガード35および第4ガード36とが収容されている。ウエハWの周縁部に対向して第2回収口93が形成された状態では、排気桶30内には、第2回収口93から上端部63bと上端部35bとの間、第3ガード35の下端部35aと外側回収溝68との間および排気桶30内を通って排気口37に至る第3排気経路P3が形成される。 (もっと読む)


【課題】スピンコータにおける基板の回転運動に伴うレジストの飛沫の基板上への再付着を防止しながら、レジスト塗布工程における製造効率を向上させる手段を提供する。
【解決手段】スピンコータが、基板を水平に固定して回転させるターンテーブルと、ターンテーブル上の基板の上方にターンテーブルと平行に配置され、ターンテーブルと同軸に基板の外径より大きい開口部が形成された円盤状の天板と、天板の半径方向外側の縁部に接続し下方に向かって拡大する円錐状の傾斜板とを有するコータカップと、コータカップの、天板と傾斜板との曲折部に垂直方向の下方に向かって延在する、開口部と同心円状に配置された円筒状の遮蔽板と、を備える。 (もっと読む)


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