【課題】塗布膜の除去精度の向上、塗布膜除去時間の短縮及び溶剤の使用量の削減が図れる塗布膜除去方法及び装置を提供すること。
【解決手段】溶剤吐出部及び不活性ガス吐出部により基板表面の端部から溶剤及び不活性ガスを吐出しながら、塗布膜除去部を基板の辺縁の所定の幅に沿って基板の一端側から他端側まで移動させ（除去工程：Ｓ−１）、濃度測定部により、排出路から排出される溶剤及び溶解物の混合排液中の溶解物の濃度を検出し（濃度検出工程：Ｓ−２）、濃度測定部により検出された混合排液中の溶解物の有無を判別し（濃度判別工程：Ｓ−３）、濃度測定部による溶解物の濃度検出値に基づいて塗布膜の除去条件を変更設定する（除去条件変更工程：Ｓ−６）。溶解物の濃度判別工程において、混合排液中の上記溶解物の無が確認されるまで、塗布膜除去工程を続行し、溶解物の無が確認された後、変更設定された除去条件により、塗布膜の除去を行う。 （もっと読む）

【課題】膜厚が均一な厚膜の塗布膜を形成する方法を含む半導体装置の製造方法を提供する。
【解決手段】高粘度のレジスト３塗布によって形成された半導体ウェハ外周部分の盛り上がり部を有する第一の塗布膜上にダイナミックディスペンスにて低粘度のレジストを高回転で塗布し、盛り上がり部の膜厚を第一の塗布膜の膜厚と第二の塗布膜の膜厚の和と同程度にする。 （もっと読む）

【課題】塗布対象物上に形成された塗布膜の膜厚の均一性の低下を抑制できる成膜装置、成膜方法及び電子デバイスを提供する。
【解決手段】実施形態によれば、塗布対象物を載せるステージと、塗布対象物の表面の法線方向を回転軸としてステージを回転する回転機構と、塗布対象物の表面に塗布材料を供給する塗布ノズルと、ステージ上における塗布ノズルの位置を塗布対象物の表面に沿って移動させる塗布移動機構と、回転機構と塗布移動機構を制御して、ステージを回転させると共にステージの回転中心部と外縁部間で塗布ノズルの位置を移動させながら、塗布ノズルを制御して塗布対象物の表面に塗布材料を塗布させる制御部と、塗布対象物上に塗布材料を塗布して形成された塗布膜の表面に照射する音波を発生する音波発生装置とを備え、音波を塗布膜の表面に照射する。 （もっと読む）

【課題】処理モジュールに処理液を共通の塗布ノズルを用いて供給するときに、複数準備される薬液ノズルの処理液供給配管同士の擦れを防ぎ、同時に塗布ノズルを把持して移動するときにノズル搬送アームへの無用な負荷を掛けないようにすること。
【解決手段】処理液供給ノズル１０を接続し、上部に第１の把持穴４０を設けるノズルブロック部１７と、上部に第２の把持穴２５を設ける把持用ブロック部１８と、両ブロック部を直状に接続する接続管１９と、を備える。処理液供給ノズルに連通される処理液供給管２１は、接続管の中に配管され、ノズル把持アーム１２は、第１の把持穴及び第２の把持穴にそれぞれ嵌合可能な第１及び第２の把持用凸部４１，４２を備え、ウエハＷの上方に処理液供給ノズルを移動する際は、ノズルブロック部の第１の把持穴と把持用ブロック部の第２の把持穴にそれぞれ第１及び第２の把持用凸部を同時に嵌合して把持した状態で移動させる。 （もっと読む）

【課題】塗布液例えばレジスト液の供給量が少ない場合でも、基板の表面に均一に塗布膜を形成することができる技術を提供する。
【解決手段】塗布方法は、基板（Ｗ）の中心にプリウエット液を供給するとともに基板を回転させてプリウエット液を第１の基板の表面全体に拡散させるプリウエット工程と、プリウエット液が供給された基板に塗布液（例えばレジスト液）を供給し、これを乾燥させることにより前記第１の基板の表面に塗布膜を形成する塗布膜形成工程とを備える。プリウエット液として、塗布膜成分（例えばレジスト成分）を溶解しうる溶剤と、この溶剤よりも表面張力が高い高表面張力液体とを混合することにより得た塗布液よりも表面張力が高い混合液体を用いる。溶剤と高表面張力液体とを別個に用意し、プリウエット液を供給する際に溶剤と高表面張力液体とを混合する。 （もっと読む）

【課題】スピン塗布法を用いて塗布液を基板に塗布する場合において、塗布液の塗布量を少量にしつつ、塗布液を基板面内に均一に塗布する。
【解決手段】塗布処理方法は、ウェハを加速回転させた状態で、そのウェハの中心部にノズルからレジスト液を吐出して、ウェハ上にレジスト液を塗布する塗布工程Ｓ３と、その後、ウェハの回転を減速し、ウェハ上のレジスト液を平坦化する平坦化工程Ｓ４と、その後、ウェハの回転を加速して、ウェハ上のレジスト液を乾燥させる乾燥工程Ｓ５と、を有する。塗布工程Ｓ３では、ウェハの回転の加速度を第１の加速度、前記第１の加速度よりも大きい第２の加速度、前記第２の加速度よりも小さい第３の加速度の順に変化させ、当該ウェハを常に加速回転させる。 （もっと読む）

【課題】高純度な処理液を基板に供給することができる処理液供給装置および処理液供給方法を提供する。
【解決手段】処理液供給装置３は、鉛直方向に沿って配置され、下端部の径が小さくなるように形成された円筒状の処理液容器８を備える。処理液容器８の内部には処理液が貯留され、下端部は処理液が吐出される処理液吐出口１２となっている。処理液容器８の上部には、配管１３が接続されており、配管１３を介して負圧源としての真空装置（図示せず）が接続され、配管１３には処理液容器８内に気体（たとえば大気）を導入するための気体導入配管１４が分岐接続されている。処理液容器８に貯留された処理液は、処理液容器８に気体を導入することによって重力落下により基板Ｗに吐出され、処理液容器８への気体の導入を停止することによって処理液の吐出が停止される。 （もっと読む）

【課題】目標通りの膜厚を有するレジスト膜を製膜可能であり、レジスト膜に設計通りの性能を発揮させることができる感放射線性組成物の製造方法を提供すること。
【解決手段】標準組成物を用いて一定条件下で製膜された標準レジスト膜の膜厚と、標準組成物の屈折率との相関関係に基づき、感放射線性組成物の予備組成物を特定の屈折率となるように濃縮又は溶剤により希釈して、特定の膜厚を有するレジスト膜を製膜可能な感放射線性組成物を得る工程を備えた感放射線性組成物の製造方法を提供する。 （もっと読む）

【課題】 レジストフィルタ部の内容積を低減して容易にして、確実で、しかも安全なレジスト配管の洗浄が可能な洗浄方法を提供する。
【解決手段】 配管を有するレジスト塗布装置を洗浄する方法において、前記配管に接続され、上面及び下面によって画成される流路とこの流路内に配置されるフィルタとを有する治具を用いてレジストを供給する工程と、前記治具に代えて、前記治具の上面と下面との幅よりも狭い上面及び下面により画成される流路を有し、この流路にはフィルタを配置しない治具を用いて洗浄する工程と、を有する。 （もっと読む）

【課題】新規な塗布液の塗布方法、塗膜の形成方法、ならびにそれを利用したパターンの形成方法および半導体装置の製造方法を提供する。
【解決手段】基板上に、塗布液と希釈液とを含む混合液からなる液溜まりを形成する工程と、前記混合液を前記基板の表面に広げる工程とを有する方法により、基板上に塗布液を塗布することで、塗膜を形成する。あるいは、基板上に希釈液を滴下して、前記基板の全面を前記希釈剤で覆う工程と、前記希釈剤上に塗布液を滴下して、前記塗布液と前記希釈液とを含む混合液が存在する領域を形成する工程と、前記混合液を前記基板の表面に広げる工程とを有する方法により、基板上に塗布液を塗布することで、塗膜を形成する。 （もっと読む）

【課題】より少ない供給量で、レジスト液をウェハ全面に効率よく塗布することができ、レジスト液の消費量を削減することができるレジスト塗布方法を提供する。
【解決手段】略静止したウェハの略中心上に、溶剤を供給する溶剤供給工程Ｓ０と、溶剤供給工程Ｓ０の後に、ウェハの略中心上であって溶剤の上にレジスト液を供給しつつ、第１の回転数Ｖ１でウェハを回転させる第１の工程Ｓ１と、第１の工程Ｓ１の後に、第１の回転数Ｖ１よりも低い第２の回転数Ｖ２でウェハを回転させる第２の工程Ｓ２と、第２の工程Ｓ２の後に、第１の回転数Ｖ１よりも低く第２の回転数Ｖ２よりも高い第３の回転数Ｖ３でウェハを回転させる第３の工程Ｓ３とを有する。 （もっと読む）

【課題】供給しようとする液体に対する不都合を生じさせずに、流量制御器における気泡の発生を確実に防止することができる液供給機構を提供すること。
【解決手段】処理液供給機構３は、処理液タンク２１と、処理液供給配管２２と、処理液の通流断面積を変化させる可変オリフィス部を有する流量制御器２７と、可変オリフィス部より前段の一次側の液圧および後段の二次側の液圧を求める圧力検出器２６，２８と、予め記憶された、処理液の液圧と対応する液圧における溶存可能な気体成分の量との関係から、処理液から気泡が発生し始める一次側の液圧と二次側の液圧との差圧ΔＰｓを求め、このΔＰｓの値以下の閾値ΔＰｔを設定し、実際に求められた一次側の液圧と二次側の液圧との差圧ΔＰｅの値がΔＰｔに達したか否かを判断し、ΔＰｅの値がΔＰｔに達したと判断した場合に、処理液の気泡の発生を抑制するように処理液の状態を制御する制御機構３０とを有する。 （もっと読む）

【課題】横方向に一列に配置された基板保持部を備えた複数の液処理部と、これら液処理部に対して共用化された処理液ノズルと、を備えた液処理装置において、前記処理液ノズルからの基板への処理液の落下を抑え、歩留りの低下を防ぐこと。
【解決手段】横方向に一列に配列された複数のカップ体の開口部間において処理液ノズルの移動路の下方側に、移動手段により移動する処理液ノズルから垂れた前記処理液の液滴に接触して、その液滴を処理液ノズルから除去するための液取り部が設けられている。従って、処理液ノズルが基板に処理を行うために待機部と各液処理部とを移動するにあたって、基板上への処理液ノズルからの前記液滴の落下を防ぐことができる。その結果として歩留りの低下を抑えることができる。 （もっと読む）

【課題】本発明は改良式の液体供給装置とその使用方法を提供する。
【解決手段】この液体供給装置は、第１液体供給部材、第１液体供給部材内に収納されている第２液体供給部材、第１液体供給部材に接続する第１駆動部材および第２液体供給部材に接続する第２駆動部材からなる。第１液体供給部材は第１液体を貯蔵し、第２液体供給部材は第２液体を貯蔵して、第１駆動部材と第２駆動部材が第１液体と第２液体を液体供給装置から選択して噴出させるよう制御する。 （もっと読む）

【課題】塗布液の有効利用及び塗布液膜の均一化を図れるようにした塗布処理方法及び塗布処理装置を提供すること。
【解決手段】半導体ウエハＷを低速の第１の回転数で回転させて、ウエハの中心部に純水ＤＩＷを供給して純水の液溜りを形成し、その後、ウエハを上記第１の回転数の状態で、ウエハの中心部に水溶性の塗布液ＴＡＲＣを供給し、該塗布液と上記純水とを混合する。その後、ウエハを上記第１の回転数より高速の第２の回転数で回転させて塗布液膜を形成する。塗布液と純水とを混合する工程と塗布液膜を形成する工程の時間比率を１：３〜３：１の範囲内に制御して塗布液ＴＡＲＣの吐出量を設定する。 （もっと読む）

【課題】塗布液の塗布時に発生する気泡を抑制して塗布液膜の均一化及び歩留まりの向上を図れるようにした塗布処理方法及び塗布処理装置を提供すること。
【解決手段】半導体ウエハＷを低速の第１の回転数で回転させて、ウエハの中心部に純水ＤＩＷを供給して純水の液溜りを形成し、その後、ウエハを上記第１の回転数の状態で、ウエハの中心部に水溶性の塗布液ＴＡＲＣを供給し、該塗布液と上記純水とを混合する。その後、ウエハを上記第１の回転数より高速の第２の回転数で回転させて塗布液膜を形成する。 （もっと読む）

【課題】ウエハのベベル部を良好に洗浄することのできるウエハの洗浄方法に関する技術を提供すること。
【解決手段】 ウエハＷの洗浄時に、ウエハＷをスピンチャック１１により回転させながら、上ノズル９３によりウエハＷ表面７０側のベベル部７２にその上方からシンナー等の洗浄液吐出する工程（ａ）と同時に、内カップ３４に設けられた切り欠き部３７に着脱自在に嵌合された下ノズル４０からウエハＷ裏面７１側のベベル部７２またはウエハＷの側端部からウエハの中心寄り３ｍｍ以内の部位にウエハＷの径方向外方側に向けて洗浄液を吐出することにより、ウエハＷのベベル部７２の洗浄を行う工程（ｂ）とを行い、レジスト膜８０がベベル部７２に残存することを抑えて、ベベル部７２のパーティクルの付着を防止する。 （もっと読む）

【課題】本発明は、高い段差パターンを有する基板の表面に、適切なカバレッジ性を有してレジストを塗布することができるレジスト塗布方法を提供することを目的とする。
【解決手段】段差を有する基板Ｗの表面に、レジスト８０、８１を滴下して塗布するレジスト塗布方法であって、
前記基板Ｗを所定の回転速度で回転させ、前記レジスト８０、８１の滴下位置を、前記基板Ｗの外周側から中央に移動させながら供給するレジスト供給工程を含むことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】ワークの全面に均一な塗布膜を形成できる回転塗布膜の形成方法を提供する。
【解決手段】ワーク１４をスピンチャック１２に保持する工程と、ワーク１４表面上に塗布液を滴下する工程と、スピンチャック１２によりワーク１４を回転させ、滴下された塗布液をワーク１４のエッジ部にまで広げるスピンコーティング工程と、ワーク１４の周縁部にリンス液を供給して、周縁部の塗布液を所要幅にわたって除去するリンス工程と、該リンス工程の回転速度よりも高速の回転速度でワークを回転させて、リンス工程で塗布液が除去されたワークの周縁部に塗布液を引き延ばし、ワークのエッジ部に向けて除々に薄くなり、ワークのエッジ部にまで到達する引き延ばし膜を形成する工程と、ベーク処理工程とを含むことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】
ノズル先端に溶剤を吸引する動作と、吸引した溶剤や薬液を予備吐出する動作を、平面上同一の位置（待機位置において）行うことができる、薬液吐出用ノズルの待機ポット及び薬液塗布装置並びに薬液塗布方法を提供する。
【解決手段】
基板に薬液を塗布する薬液塗布装置における薬液吐出用ノズルの待機ポット６０であって、待機状態のノズル５１を収納するノズル収納容器９１ａと、ノズル収納容器９１ａ内へ溶剤を供給する溶剤供給部と、ノズル収納容器９１ａから排出された溶剤又はノズル５１から吐出された薬液や溶剤を回収する回収ポット８１とを備え、ノズル収納容器９１ａは、供給された溶剤をノズル５１の先端部へ案内する内壁９４と、内壁９４の下端位置でノズルの薬液吐出口５３に対して平面視で重なる位置に開口し、回収ポット８１に連通する排液口９３とで構成される。 （もっと読む）