【課題】ダイ・ボンディングの際の半導体チップの裏面には、接着剤層が設けられているが、ダイ・ボンディング工程（仮圧着）の後に、接着剤層の接着状態を確実なものとするためのラミネーション処理（本圧着）を必要とする。この際、通常は、チップの背面を上方から押圧部材で押し下げながら、熱を加えることで、接着剤の硬化を進行させる。チップの薄膜化に伴い、このような機械的な加圧方式では、積層チップのラミネーション処理においては、種々の問題があることが明らかとなった。すなわち、オーバハング状態の部分でのチップ損傷、湾曲および不均等な加圧に起因するチップの位置ずれ等である。
【解決手段】本願の一つの発明は、基板品のダイ・ボンディング工程において、回路基板上に複数の半導体チップを積層して仮圧着した後に、静的なガス圧により、ラミネーション処理を実行する。 （もっと読む）

【課題】 歩留まりの低下を抑制しつつ製造工程を簡略化した半導体装置の製造方法、当該方法に使用する接着シート及び当該方法により得られる半導体装置を提供する。
【解決手段】 本発明に係る半導体装置の製造方法は、半導体素子１３を基板等１１上に接着シート１２で仮固着する仮固着工程と、加熱工程を経ることなく、ワイヤーボンディングをするワイヤーボンディング工程とを有する半導体装置の製造方法であって、前記接着シート１２の基板等１１に対する仮固着時の剪断接着力が、０．２ＭＰａ以上であることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】いわゆる基板品では、多層有機配線基板のデバイス搭載面上にマトリクス状にデバイス領域に半導体チップを、たとえば階段状に積層してダイ・ボンディングする。このため、ダイ・ボンダには、高精度の位置認識・位置決め機能が要求される。一方、このようなプロセスをスムースに進めるため、ダイ・ボンディング前の半導体チップの裏面には、接着剤層が設けられており、たとえば、摂氏１５０度前後の加熱下でダイ・ボンディングが実行されるが、基板の熱膨張による変位が、主要な位置ずれの原因となる可能性がある。
【解決手段】本願の一つの発明は、基板品のダイ・ボンディング工程において、回路基板上の2点の位置をモニタしながら、当該回路基板の半導体チップを取り付けるべき部分を加熱しながら、所定の安定した温度領域に到達したことを確認した後、半導体チップをダイ・ボンディングする半導体集積回路装置の製造方法である。 （もっと読む）

【課題】半導体チップを基板又は他の電子部品上に積層し、接着した後、半導体チップを樹脂モールド層により被覆したときに、半導体チップにクラックが生じ難い接着シートを提供する。
【解決手段】硬化後の接着シート３を介して半導体チップ８を基板２上に接着したり、又は硬化後の接着シート４〜７を介して半導体チップ９〜１２を他の半導体チップ８〜１１上に接着したりするのに用いられる接着シートであって、硬化性樹脂と、弾性粒子とを含有し、弾性粒子３ａ〜７ａの硬化後の接着シート３〜７の厚み方向に沿う寸法が、硬化後の接着シート３〜７の厚みと同等である接着シート。 （もっと読む）

【課題】硬化物の高温での貯蔵弾性率が高く、ワイヤボンディング性に優れ、かつ、優れた塗布性及び耐リフロークラック性を有する電子部品用接着剤を提供する。
【解決手段】多官能エポキシ化合物と、エピスルフィド化合物と、特定のテトラキスフェノール系化合物又はジカルボン酸系化合物に包接されたイミダゾール化合物と、特定の酸無水物とを含有する電子部品用接着剤。 （もっと読む）

【課題】光出力を精度良く制御することが可能なマウント部材を提供する。
【解決手段】このヒートシンク（マウント部材）Ａ１は、半導体レーザチップ２０が設置される搭載部１１が設けられたシリコン基板１０と、シリコン基板１０に一体的に形成され、搭載部１１に設置された半導体レーザチップ２０からの光を検出するモニタ用の受光素子１２とを備えている。このモニタ用の受光素子１２は、半導体レーザチップ２０からの光を受光する受光面１２ａを含んでいる。また、シリコン基板１０の上面には、段差部１３が形成されている。そして、上記搭載部１１が段差部１３の底面１３ａに設けられるとともに、受光素子１２の受光面１２ａが段差部１３の上面１３ｂに形成されることによって、受光素子１２の受光面１２ａが、搭載部１１よりも高い位置に配されている。 （もっと読む）

【課題】冷熱サイクルに対して亀裂、剥離などの不具合を生じさせ難い信頼性の高い接合体、半導体モジュール及び接合体の製造方法を提供すること。
【解決手段】本発明の接合体は、銅を主成分とする被接合面Ｓをそれぞれ備えた第１部材１０１及び第２部材１０２を有する。第１部材１０１と第２部材１０２との間には、錫系はんだ材料中２０２に銅を主成分とする三次元網目状構造体２０１を含有するはんだ部材２００を有する。前記被接合面と前記三次元網目状構造体２０１との間には、平均厚さが２μｍ以上２０μｍ以下の銅−錫合金２０３を有する。接合体が半導体モジュールの場合には、第１部材１０１及び第２部材１０２は、半導体素子及び絶縁基板、又は絶縁基板及び放熱板である。 （もっと読む）

本発明は、温度負荷工程によって、高温および温度変化に強い接続を半導体モジュールと半導体デバイスとの間に形成する方法に関するものである。この方法では、後に個々の半導体チップが接合される領域に、金属粉懸濁液が塗布されて、この懸濁液層を乾燥させることで揮発性物質を放出させて、多孔質層を形成する。そして、懸濁液層を通した完全な焼結を実施することなく、多孔質層は予め圧縮される。焼結によって、半導体チップを、基板、他の半導体、または回路基板からなるグループからの接続相手に接続する、導電性かつ熱伝導性の強固な接続を得る。その接続は、加圧することなく加熱によって形成された焼結接合であり、これは乾燥された金属粉懸濁液からなるもので、接続相手との予圧工程を経て、まず接続相手との接触を搬送可能に固定され、そして無加圧での加熱焼結が施されたものである。 （もっと読む）

【課題】コレットの先端部が変形しても、コレットを交換することなく、ダイボンディング工程を行うことのできる技術を提供する。
【解決手段】半導体チップのピックアップと基材のチップ搭載部への半導体チップの接着とを繰り返した後、コレット５をダイボンディング装置１に備わるコレット加工治具へ移動させ、コレット５の先端部の吸着面を研磨ステージ上に装着したラッピングペーパで研磨して平坦に加工し、さらにコレット５の吸着面に付着した研磨粉を異物除去ステージ上に装着されたシリコンチューブ、またはシリコンシートおよびシリコンチューブで除去する。 （もっと読む）

【課題】汎用性を向上させるとともに生産性を向上させることができる部品実装装置および部品実装方法を提供することを目的とする。
【解決手段】部品供給ステージ３から取り出した半導体チップ６ａを基板７に実装する部品実装装置１において、半導体チップ６ａを基板７に搭載する搭載ユニット１９が装着された第１ヘッド１１に加えて、基板７もしくは第１ヘッド１１によって基板７に搭載された半導体チップ６ａに対して所定の作業を行う第２ヘッド１２を備えた構成とし、第２ヘッド１２に部品接着用のペーストを塗布ノズルから吐出する塗布ユニット２０のほか、ペーストを転写ツールによって転写して基板に供給するペースト転写機能および基板に搭載された部品を加熱しながら基板に対して押圧する加熱・押圧機能のうち少なくともいずれか１つの機能を有する作業ユニットを選択的に装着可能な構成とする。 （もっと読む）

【課題】半導体素子等の素子と基板との接着に用いられたときに、高温に加熱後及び溶剤浸漬後でも十分な接着力を維持することが可能な両面接着フィルムを提供すること。
【解決手段】支持フィルム１０と、支持フィルム１０の両面にそれぞれ積層された接着剤層２１，２２と、を備える両面接着フィルム１。接着剤層２１，２２は、支持フィルム１０にワニスを直接塗布し、塗布されたワニスを乾燥する工程を含む方法によって形成することのできる層である。接着剤層２１，２２のフロー量は０〜２０００μｍであり、硬化後の接着剤層２１，２２は１００℃以下のガラス転移温度を有する。 （もっと読む）

【課題】基板に実装された複数電子デバイスのうち、欠陥の判明したデバイスを新たなデバイスと交換し、他のデバイスを救済する方法を提供する。
【解決手段】電子部品は、第１の面１２及び第２の面１４を有するベース絶縁層１０と、第１の面２０及び第２の面２２を有し、ベース絶縁層１０に固定された電子デバイス１８と、電子デバイス１８の第１の面２０とベース絶縁層の第２の面１４との間に配置された接着剤層１６と、電子デバイス１８の第１の面２０とベース絶縁層の第２の面１４との間に配置された除去性層２６とを含む。ベース絶縁層１０は、除去性層２６を介して電子デバイス１８に固定される。除去性層２６は、十分に低い温度でベース絶縁層１０を電子デバイス１８から剥離する。 （もっと読む）

【課題】半導体チップと、配線基板又は前記半導体チップとは別の下層半導体チップとを、ペーストを用いて接着しつつ、半導体チップの反りが抑制された半導体装置の製造方法を提供する。
【解決手段】半導体チップ５の一面５ａに治具２８ａを配置し、該治具２８ａによって前記半導体チップ５の形状を保持しつつ、該半導体チップ５の他面５ｂと、配線基板の一面又は前記半導体チップとは別の下層半導体チップとを、ペースト２１を用いて接着するダイボンディング工程と、配線基板の一面に設けられた接続パッド２と、前記半導体チップ５の一面５ａに設けられた電極パッドとをワイヤを用いて電気接続する工程と、前記半導体チップ５と、前記ワイヤとを絶縁性樹脂からなる封止体を用いて覆う封止工程とを含むことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】数百μｍから千μｍを超える比較的広いギャップの場合にも、極めて均一なギャップ間距離で接着可能である光硬化性樹脂組成物を提供する。また、該光硬化性樹脂組成物からなる電子部品用接着剤、該電子部品用接着剤を用いて接着してなる電子部品積層体を提供する。
【解決手段】カチオン重合性化合物、光カチオン重合開始剤、及び、平均粒子径が１００〜２０００μｍである粒子を含有する光硬化性樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】本発明の目的は、少なくともある程度、前述の従来技術のダイボンディング方法の欠陥を防止するダイボンディングのための直接ダイボンディング方法を提供することである。
【解決手段】融点Ｔｍを有するはんだ層を備えたダイをボンディングするための方法を提供する。ボンドヘッドをＴｍより高いボンドヘッド設定温度Ｔ１に加熱し、基板をＴｍより低い基板設定温度Ｔ２に加熱する。その後、ボンドヘッドでダイを持ち上げ、はんだ層を融解するために、温度Ｔ１に向かってダイを加熱する。ダイを前記基板にボンディングするために、ダイのはんだ層を基板上に押し付け、その後、はんだ層がＴ２に向かって冷却されて凝固するように、ダイをボンドヘッドから分離する。 （もっと読む）

【課題】複数の素子を基板に接着するための接着フィルムとして用いられたときに、穴開け等の加工に伴って発生する異物の影響を抑制できるとともに、加熱による変形が抑制された両面接着フィルムを提供すること。
【解決手段】支持フィルム１０と、支持フィルム１０の両面にそれぞれ積層された２つの接着剤層２１，２２と、２つの接着剤層２１，２２それぞれの支持フィルム１０とは反対側の面に積層されたカバーフィルム３１，３２とを備える両面接着フィルム。当該両面接着フィルムは半導体素子及び／又はＭＥＭＳ素子を基板に接着するために用いられる。 （もっと読む）

【課題】被加工物の蛇行した加工位置に対応して効率よくレーザー加工を施すことができるレーザー加工装置を提供する。
【解決手段】被加工物Ｗを保持するチャックテーブル３６と、集光レンズ５３４を備えた集光器５３を有するレーザー光線照射手段と、チャックテーブルをX軸方向に移動せしめる加工送り手段と、Y軸方向に移動せしめる割り出し送り手段とを具備しているレーザー加工装置であって、集光器をY軸方向に移動せしめる集光器移動アクチュエータ７と、Y軸方向移動位置を検出する集光器移動位置検出手段と、集光器の加工方向前方に配設されレーザー光線の光軸より加工方向前方の加工位置におけるY軸方向の被加工物の変位を検出するための顕微鏡および位置検出センサーを備えた加工位置変位検出手段と、加工位置変位検出手段および集光器移動位置検出手段からの検出信号に基づいて集光器移動アクチュエータを制御する制御手段とを具備している。 （もっと読む）

【課題】半導体チップを絶縁基板の上の所望の位置に接合する。また、半田接合層に発生する熱応力を低減させること。
【解決手段】半導体チップ１および絶縁基板２のそれぞれの半田接合面に金属膜を成膜する。半導体チップ１の表面には、凸状パターン層３を形成する。絶縁基板２の表面には保護パターン層６を形成する。次いで、半導体チップ１の凸状パターン層３の形成されている面に第１の接合材４を塗布する。また、保護パターン層６の表面に第２の接合材５を塗布する。次いで、絶縁基板２の保護パターン層６を形成した側の面に、凸状パターン層３を介して半導体チップ１を固着する。このようにして一体化したものを、リフロー炉などで加熱して接合材を溶かし、半導体チップ１と絶縁基板２の間の隙間を、溶けた接合材で充填する。この状態で冷却し、溶けた接合材を固まらせる。 （もっと読む）

【解決課題】支持体への半導体素子の搭載を低温で行うことが可能で、かつ室温（２５℃）ではべたつきのない接着層を与える液状樹脂組成物を提供すること。
【解決手段】エポキシ樹脂成分（Ａ）及び硬化剤成分（Ｂ）を含む液状樹脂組成物において、前記エポキシ樹脂成分（Ａ）が、室温で液状であり、前記硬化剤成分（Ｂ）が、フェノール性水酸基を有し且つ前記エポキシ樹脂成分（Ａ）に溶解する化合物（Ｂ１）と、フェノール性水酸基を有し且つ前記エポキシ樹脂成分（Ａ）に溶解しない化合物（Ｂ２）との組合せであることを特徴とする液状樹脂組成物。 （もっと読む）

本発明は、マレイミド、ナジイミドまたはイタコンイミド含有化合物および金属／カルボキシレート錯体およびペルオキシドを含む熱硬化性樹脂組成物に関し、それは、比較的短い時間、低い温度で、例えば３０から９０分間に渡って、約１００℃未満、例えば５５−７０℃で硬化可能である。本発明は、さらに、そのような組成物を製造する方法、そのような組成物を基体表面に塗布する方法、およびマイクロエレクトロニック回路を接続するためにそれらを使って製造されたパッケージおよび組立品を提供する。 （もっと読む）