【課題】良好な膜質のコーティング膜を与えることができるコーティング装置およびコーティング方法を提供する。
【解決手段】処理チャンバと、
該処理チャンバ内の所定位置に電子デバイス用基材を配置するための基材保持手段と、前記コーティング材料を供給するためのコーティング材料供給手段と、前記電子デバイス用基材をプラズマ照射するためのプラズマ源とを少なくとも含むコーティング装置。このような構成により、前記プラズマを電子デバイス用基材上に照射しつつ、該基材上にコーティング層を形成することが可能となる。 （もっと読む）

本発明は、エッチングマスクパターン形成用ペースト及びそれを用いたシリコン太陽電池の製造方法を開示する。本発明のエッチングマスクパターン形成用ペースト組成物は、シリコン太陽電池の選択的エミッタ製造に使用され、無機物粉末、有機溶媒、バインダー樹脂、及び可塑剤を含むことを特徴とする。本発明のペースト組成物で形成したエッチングマスクパターンは、基板との接着力に優れ、エッジカール（ｅｄｇｅ−ｃｕｒｌ）現象を防止することができる。これにより、選択的エミッタ形成のためのエッチバック工程におけるエッチング耐性に優れ、安定的なエミッタを形成することができる。 （もっと読む）

【課題】 シリカ系被膜樹脂が、高濃度でも保管安定性に優れ、得られるシリカ系被膜の機械強度が高く、基材との密着力が確保し易いシリカ系被膜形成用組成物を提供する。
【解決手段】 （Ａ）下記一般式（１）及び（２）にて表されるアルコキシシラン、
【化１】


【化２】


［Ｒ_１、Ｒ_２は炭素数１〜３の有機基を示し、同一でも異なっていてもよい。］
（Ｂ）非プロトン性有機溶媒、（Ｃ）炭素数３〜６の一価のアルコール、（Ｄ）酸触媒とを、必須成分とし、前記（Ｃ）成分の添加質量が、前記（Ａ）成分の加水分解・重縮合反応を経て得られるシリカ樹脂質量の２〜３倍である、塗布型シリカ系被膜形成用組成物。 （もっと読む）

【課題】水によるＴＦＴ特性の不安定性を改善し、且つＴＦＴの初期特性を向上させる。
【解決手段】基板上に形成されたゲート電極と、前記ゲート電極を覆うように形成されたゲート絶縁層と、前記ゲート絶縁層上に形成された酸化物半導体からなる活性層と、前記活性層と前記ゲート絶縁層の間に又は前記活性層上に、互いに離間して形成されたソース電極及びドレイン電極と、前記ソース電極と前記ドレイン電極で覆われていない前記活性層の上面を覆う疎水性を有する有機単分子膜と、前記活性層上の前記有機単分子膜上に形成された保護層と、を有した薄膜トランジスタを採用する。 （もっと読む）

【課題】ハイブリッド誘電体を有する拡張型バック・エンド・オブ・ライン（ＢＥＯＬ）相互接続構造を提供すること。
【解決手段】ビア・レベルでの層間誘電体（ＩＬＤ）は、ライン・レベルでのＩＬＤとは異なることが好ましい。好ましい実施形態では、ビア・レベルのＩＬＤを低ｋ ＳｉＣＯＨ材料で形成し、ライン・レベルのＩＬＤを低ｋポリマー熱硬化性材料で形成する。 （もっと読む）

【課題】 ＭＥＭＳ製造における基板の加工工程において、基板の保護膜、特にシリコンのエッチング時のウエハおよび／またはデバイス面を保護するために用いられる保護膜を作製するための塗布組成物を提供する。
【解決手段】 水溶性樹脂を有機溶媒に溶解させた半導体素子保護膜用塗布組成物であって、水溶性樹脂は分子量９０００００〜２００００００の水溶性樹脂（Ａ）と、分子量４５０００〜１２００００の水溶性樹脂（Ｂ）とを含み、水溶性樹脂（Ａ）：水溶性樹脂（Ｂ）の質量比で１：３〜１：９と、水溶性樹脂（Ａ）と水溶性樹脂（Ｂ）とを合わせた水溶性樹脂の濃度が２０〜２８質量％となるように溶解させた半導体素子保護膜用塗布組成物。水溶性樹脂が、ポリビニルアルコール、ポリビニルピロリドン、および水溶性セルロース誘導体からなる群から選ばれた少なくとも１種である。 （もっと読む）

【課題】エッチング工程によってもダメージを受けにくく、膜特性が維持された絶縁膜を形成することができる膜形成用組成物、かかる膜形成用組成物により形成された絶縁膜、および、かかる絶縁膜を備える半導体装置を提供すること。
【解決手段】本発明の膜形成用組成物は、重合性の官能基を有する重合性化合物を含む膜形成用組成物であり、前記重合性化合物は、分子内に、アダマンタン型のかご型構造を含む部分構造と、重合反応に寄与する重合性反応基とを有するものである。そして、前記重合性反応基が、芳香環と、当該芳香環に直接結合するエチニル基またはビニル基とを有するものであり、前記重合性化合物において、前記芳香環由来の炭素の数は、当該重合性化合物全体の炭素の数に対して、１５％以上、３８％以下であるものである。 （もっと読む）

【課題】本発明の目的は、従来技術のデバイスのドレイン電流値が実用的には少なすぎ、試料を昇温すると、ある温度以上でドレイン電流が劇的に減少し、元に戻らず、デバイスが劣化するという問題を解決するダイヤモンド電界効果トランジスターおよびダイヤモンド多層膜。
【解決手段】ダイヤモンド上に水素を含む第１の表面層があり、その上にソース電極、ゲート電極、ドレイン電極が順に並んでおり、ソース電極−ゲート電極間、およびゲート電極−ドレイン電極間の上記ダイヤモンド結晶の第１の表面層上に、フッ素を含む保護層があることを特徴とするダイヤモンド電界効果トランジスター。 （もっと読む）

【課題】絶縁性、低吸水性、溶剤溶解性、及び、薄膜形成性等の特性に優れ、高い信頼性を有する有機薄膜トランジスタ用絶縁膜、及び、該絶縁膜を用いた有機薄膜トランジスタを提供する。
【解決手段】フッ素含有シアノアリールエーテル重合体を含む絶縁膜を有機薄膜トランジスタのゲート絶縁膜として用いる。該フッ素含有シアノアリールエーテル重合体は、ベンゼン環でＲ基の位置を基準として１とすると、時計回りに２，６にフッ素、４にシアノ基、３，５に酸素を含むエーテル結合があり、これを単位とし、エーテル結合の部分で重合形成される重合体である。ここでＲは置換基を有してもよく、アルキル基、アルコキシ基、アルキルアミノ基、アルキルチオ基、アリール基、アリールオキシ基、アリールアミノ基、アリールチオ基を表す。また、エーテル結合部分はＯＲ’Ｏであり、Ｒ’は２価の有機基である。 （もっと読む）

【課題】自己組織化によるパターン形状を良好に且つより短時間で形成できるようにする。
【解決手段】まず、基板１０１の上に中性化膜１０２を形成する。続いて、中性化膜１０２の上に、親水性を有し且つ開口部１０３ａを有するガイドパターン１０３を形成する。続いて、ガイドパターン１０３の少なくとも側面に対して、該ガイドパターン１０３の親水性を増長する表面処理である水素化処理を行う。その後、中性化膜１０２の上であって、表面処理を行ったガイドパターン１０３の開口部に、ブロックコポリマー膜１０５を形成する。続いて、ブロックコポリマー膜１０５をアニーリングすることにより、該ブロックコポリマー膜１０５を自己組織化する。その後、自己組織化されたブロックコポリマー膜１０５から自己組織化パターンの１つである第２のパターン１０５ｂを形成する。 （もっと読む）

【課題】電子グレードまで精製可能であり、所望の電気的特性を保持した状態で厚さを減少させた誘電体層の形成に用いることができる材料を提供する。
【解決手段】分子性ガラスと、架橋剤と、触媒と、を含む、液体組成物を用い、誘電体層を形成する。分子性ガラスとしては、アモルファス分子性材料であり、‐ＯＨ、‐ＮＨ２の何れかを含む、エステル分子、スピロ、ビスフェノールＡ、四面体アリールシラン、アダマンタン、環系、縮合環、トリアリールアミン、ベンゼン、ヘキサフェニルベンゼン、トリフェニルベンゼン、ナフタレン、アントラセン、フェナントラセン、ピレンを用いる。又、光を照射することで酸を発生させる化合物、ナノ粒子等の無機粒子、金属ナノ粒子、酸化金属ナノ粒子、その他の無機ナノ粒子を含んでいてもよい。 （もっと読む）

【課題】シートフィルムを用いた転写により、基板の上により均一な状態で薄膜が形成できるようにする。
【解決手段】「ルミフロン」の５ｗｔ％メチルエチルケトン溶液（剥離層溶液）をシートフィルム３０１にスピン塗布して塗布膜を形成する。メチルエチルケトンは、この表面張力がシートフィルム３０１の臨界表面張力を超えないので、上記塗布膜は、はじかれることなくまたムラなく形成できる。この後、形成した塗布膜の上に水を供給して数分保持する。このことにより、塗布した剥離層３０２は、表面にカルボキシル基が配置された状態となり、親水性を有する状態となる。 （もっと読む）

【課題】ビシクロ［２．２．１］ヘプタ−２，５−ジエンを安定化する方法を提供する。
【解決手段】安定化剤として、キノン類、およびニトロオキサイド類を添加した安定化されたビシクロ［２．２．１］ヘプタ−２，５−ジエン組成物、およびこれの使用。 （もっと読む）

【課題】大きい電荷移動度を維持しつつも、電気特性の異方性が小さい有機薄膜トランジスタのために使用できる非晶質オルガノシラン積層体を提供する。
【解決手段】表面に水酸基を有する下地層（Ｕｎｄｅｒ）、及びこの下地層上に形成されている非晶質オルガノシラン薄膜（Ａｍｒ）を有する、非晶質オルガノシラン積層体とする。また、本発明の積層体を有する薄膜トランジスタ（１０）では、本発明の積層体の下地層（Ｕｎｄｅｒ）が、薄膜トランジスタの基板（Ｓｕｂ）として用いられ、且つこの下地層（Ｕｎｄｅｒ）上に形成されている非晶質オルガノシラン薄膜（Ａｍｒ）上に直接に、有機半導体膜（Ｓｅｍｉ）が形成されている。 （もっと読む）

本発明は、少なくとも一層の誘電体層を有する電子装置であって、該誘電体層が少なくとも一種のラジカル架橋可能な化合物に基づく架橋有機化合物を含むもの、及び該電子装置の製造方法に関する。 （もっと読む）

【課題】 ブロック共重合体を用いて所定の位置にホール又はビアを有するデバイスを形成する方法を提供する。
【解決手段】 例えば、光リソグラフィを用いて、輪郭を付けられた凸状のセグメントによって与えられる断面を有する開口部を基板内に形成する。開口部の断面は、例えば、重なった円形領域によって与えることができる。側壁は、種々の点で隣接し、そこで突起を画定する。ブロック共重合体を含むポリマーの層を開口部及び基板の上に塗布し、自己集合させる。開口部内に個別分離ドメインが形成され、これらを除去してホールを形成し、これを下層の基板に転写することができる。これらのドメイン及びこれらの対応するホールの位置は、側壁及びそれらに付随する突起によって所定の位置に誘導される。これらのホールを隔てる距離は、何も側壁がない場合にブロック共重合体（及び何れかの添加剤）が自己集合したとする場合よりも大きく又は小さくすることができる。 （もっと読む）

【課題】ゲート絶縁層にカルド型樹脂が用られることによって高性能化された有機半導体素子を、さらに、より一層高性能化し、飛躍的に半導体特性が優れる有機半導体素子を提供する。
【解決手段】基板１と、前記基板上に形成され、有機半導体材料からなる有機半導体層２ｃおよび前記有機半導体層に接するように形成された。カルド型樹脂の硬化物からなるゲート絶縁層２ｂを備える有機半導体トランジスタ２と、を有する有機半導体素子１０であって、前記ゲート絶縁層２ｂに、ゲート絶縁層２ｂの表面エネルギーを低下させる機能を有する機能性添加剤を含有することを特徴とする有機半導体素子。 （もっと読む）

【課題】所定の配線間距離を確保すると共に、配線間距離を確保するために形成される絶縁膜をパターニング等によって形成する際に、下層配線の損傷を防ぐ。
【解決手段】本発明に係る半導体装置は、半導体基板１１と、半導体基板１１上に形成された第１配線１と、半導体基板１１上の第１配線１との交差部において、隙間９を介して第１配線１を跨ぐように形成された第２配線２と、交差部の第２配線２下において、少なくとも第１配線１を覆うように半導体基板１１上に形成された保護膜８と、交差部の第２配線２下の保護膜８上において、保護膜８の端部よりも内側に形成され、交差部の第１配線１を覆うように島状に形成された絶縁膜３と、備えている。 （もっと読む）

【課題】ＥＳＤによる半導体内部回路の破壊を防止し、かつミリ波・準ミリ波帯のような高周波領域において当該半導体内部回路の高周波特性が劣化しないＥＳＤ保護回路を提供する。
【解決手段】本発明の静電気放電保護回路は、半導体集積回路に接続され、静電気放電から前記半導体集積回路を保護する静電気放電保護回路であって、導電性半導体基板１０と、前記導電性半導体基板１０の上方に形成された誘電体層１３ｂと、前記誘電体層１３ｂの表面上に形成されている第２の配線層１５とを備え、前記第２の配線層１５は、一端がパッドに接続され、他端が前記半導体集積回路に接続された第１の信号線１７と、一端が前記第１の信号線１７に接続され、他端が接地された第２の信号線１８とを含む。 （もっと読む）

【課題】直交する電極どうしの交差部に絶縁膜形成インクを噴射して絶縁膜を形成する際に、表面に凹凸の少ない絶縁膜を形成することが可能なタッチパネルの製造方法を提供する。
【解決手段】絶縁膜形成工程では、Ｘ電極１０のブリッジ配線１１上の領域に対して、絶縁膜形成インクを選択的に噴射（配置）する。その後、基板１上の絶縁膜形成インクを加熱し、乾燥固化することで、ブリッジ配線１１上に絶縁膜３０が形成される。絶縁膜形成インクは、例えば、ポリシロキサン、アクリル系樹脂、及びアクリルモノマーなどの絶縁材料を液性媒体に溶解（分散）させ、更にアクリル系界面活性剤を含有させたものである。 （もっと読む）