【課題】ビアヒューズ素子の径を小さくし、ビアヒューズ素子を低電流で溶断することが可能な半導体回路装置およびその製造方法を提供する。
【解決手段】一方向に配置された複数の配線層と、前記複数の配線層のうちの少なくとも２つの前記配線層の間に設けられたビアヒューズ素子と、前記複数の配線層の配置方向に直交する平面内において前記ビアヒューズ素子に隣接する穴と、前記穴内に設けられた貫通ビアとを備えた半導体回路装置。 （もっと読む）

【課題】ＬＳＩ素子の性能劣化及びヒューズ素子の欠陥の増加を抑制できる半導体記憶素子及び半導体記憶装置を提供する。
【解決手段】半導体記憶素子１００は、第１ヒューズ線１１１と、第１ヒューズ線１１１と並列接続された第２ヒューズ線１１２とを有し、切断されているか否かによって２値のデータを保持するヒューズ素子１１０と、一端がワード線１３０に接続されており、ヒューズ素子１１０に電流を流すか否かを選択する選択素子１２０と、を備える。 （もっと読む）

【課題】半導体チップのチップ面積の削減を図るとともに、半導体チップへの入力を記憶させる時間を短縮する。
【解決手段】本発明の半導体ウエハ１は、チップ領域１０に形成され、絶縁膜を有し、電圧の印加による絶縁膜の絶縁破壊により導通状態となる複数のアンチヒューズ１４を有するアンチヒューズ回路１２と、チップ領域１０を区画するダイシング領域２０に複数のアンチヒューズ１４の各々に対応して形成され、配線を有し、レーザー照射による配線の切断により非導通状態となる複数のレーザーヒューズ２４を有するレーザーヒューズ回路２２と、複数のアンチヒューズ１４のうち、半導体チップへの入力に応じて非導通状態とされたレーザーヒューズ２２に対応するアンチヒューズ１４の有する絶縁膜に、電源からの電圧を印加させて、そのアンチヒューズ１４を導通状態とする制御回路１３と、を有する。 （もっと読む）

【課題】過電流に対して内部回路を保護する半導体集積回路装置を提供することを目的としている。
【解決手段】多層配線構造を有する半導体集積回路装置であって、半導体集積回路装置の内部にある内部回路と半導体集積回路装置の外部にある外部回路とを接続するために半導体集積回路装置の内部に設けられたパッドパターンにおいて、第１の配線層と、第１の配線層が形成されている層とは別の層に形成されている第２の配線層と、第１の配線層と第２の配線層を接続するビアと、を備え、第２の配線層にヒューズパターンが形成されており、ヒューズパターンを経由して内部回路と外部回路とを電気的に接続する。 （もっと読む）

【課題】設計する回路の中で電流の多く流れる信号線を容易に見つけ出すことができ、容
易にその部分の電流を測定できるスタンダードセルを提供することを課題とする。
【解決手段】電流検出用テストパッドを少なくとも２つ有するスタンダードセルを自動レ
イアウトで配置する。そして、２つのテストパッド間を接続する配線を切断することで、
該２つのテストパッドを電流測定用テストパッドとして利用する。なお、スタンダードセ
ル内の２つのテストパッド間は、過電流が流れることにより電流の流れる経路が遮断され
る配線によって接続される構成としてもよい。また、２つのテストパッド間をつなぐ配線
部にメモリ又はアナログスイッチを設ける構成としてもよい。 （もっと読む）

【課題】トリミングや冗長に用いられるヒューズを有する半導体装置に関し、安定且つ確実に溶断しうるヒューズを有する半導体装置及びその製造方法を提供する。
【解決手段】半導体基板上に、第１の絶縁膜を形成し、第１の絶縁膜上に、ヒューズを形成し、ヒューズが形成された半導体基板上に、第１の絶縁膜に接して第２の絶縁膜を形成し、ヒューズ上の第２の絶縁膜に、開口部を形成し、第２の絶縁膜上及び開口部内に第３の絶縁膜を形成する。 （もっと読む）

【課題】半導体ダイ上に相互接続部又はボンドパッドなどのフィーチャ構造を電気めっきする方法を提供する。
【解決手段】方法は半導体基板の上方に複数のヒューズ（２０８）を形成する工程と、半導体基板の上方の複数の相互接続層（４００〜４０８）と、該複数の相互接続層の上面の複数の相互接続パッド（５０２）とを形成する工程と、を含む。シールリング（２０２）が、半導体基板（３０２）と、前記複数の相互接続パッド（５０２）と、前記複数のヒューズ（２０８，３２０）とに形成された能動回路を包囲する。各ヒューズ（２０８，３２０）は、対応する相互接続パッド（５０２）とシールリング（２０２）とに電気的に接続される。各ヒューズ（２０８）が導通状態にあるとき、該ヒューズは対応する相互接続パッド（５０２）をシールリング（２０２）に電気的に接続する。 （もっと読む）

【課題】カップリングチャネルを使用したアンチヒューズメモリ及びその操作方法を提供する。
【解決手段】カップリングチャネルを使用したアンチヒューズメモリは、第１導電型の基板と、第２導電型のドープ領域と、カップリングゲートと、ゲート誘電層と、アンチヒューズゲートと、アンチヒューズ層と、を含む。基板中に隔離構造を有する。ドープ領域が基板中に設置され、且つドープ領域及び隔離構造の間にチャネル領域を定義する。カップリングゲートがドープ領域及び隔離構造の間の基板上に設置され、且つカップリングゲートとドープ領域と隣り合う。ゲート誘電層がカップリングゲート及び基板の間に設置される。アンチヒューズゲートがカップリングゲート及び隔離構造の間の基板上に設置され、アンチヒューズゲート及びカップリングゲートの間に間隔を有する。アンチヒューズ層がアンチヒューズゲート及び基板の間に設置される。 （もっと読む）

【課題】ウエハーテストにおいて、キャリブレーション動作の評価を、容易、かつ高精度に行うことができる半導体装置を提供する。
【解決手段】キャリブレーション端子ＺＱを駆動するレプリカバッファ（１３１）と、レプリカバッファの出力インピーダンスを変化させる際に目標となるインピーダンスが設定され、キャリブレーション端子ＺＱに接続される可変インピーダンス回路（１７０）と、を備える。 （もっと読む）

【課題】ヒューズを切断するための電流を入力する専用の端子を必要としないトリミング回路及び半導体装置を提供する。
【解決手段】内部回路の外部端子であるパッドに接続された入力端子と、電源端子と出力端子との間に設けられたヒューズと、入力端子と出力端子との間に設けられたダイオードと、を備え、パッドにダイオードが順方向バイアスになるように電圧を印加して、トリミング回路のトリミングを行うように構成した。 （もっと読む）

【課題】 例えば半導体集積回路等のチップに搭載する電気ヒューズの容量を省スペースで効率よく増加させることのできる電気ヒューズ、及び、それを備える半導体装置を提供する。
【解決手段】 電気ヒューズは、第１導電層４と、第１導電層４上に形成された第２導電層５とを有しフィラメント１を備える。そして、フィラメント１は、第１導電層４の状態及び第２導電層５の状態の組み合わせを変えることにより、少なくとも３つの識別可能な抵抗状態が生成されるように構成される。 （もっと読む）

【課題】ランダム・アクセス電気的プログラム可能なｅヒューズＲＯＭを提供する。
【解決手段】１回プログラム可能な読み出し専用メモリ（ＯＴＰＲＯＭ）が、アグレッシブにスケール縮小された、シリサイド移動可能なｅヒューズの２次元配列において実施される。ワード・ライン選択は、Ｖ_ＤＤにおいて動作するデコード論理によって実施され、一方ビット・ライン・ドライブは、Ｖ_ＤＤとプログラミングのためのより高い電圧Ｖ_Ｐとの間でスイッチ切替えされる。ＯＴＰＲＯＭは、それゆえコストを加算することなしに他の技術と適合可能で、統合することができ、そして、ヒューズ・プログラミングの間、電圧降下を最小にする高電流経路の最適化をサポートする。プログラム可能参照を有する差動センス増幅器は、センス・マージンを改善するために使用され、個々のヒューズに設けられるセンス増幅器の代りに、ビット・ライン全体をサポートすることができる。 （もっと読む）

【課題】電気的に１回限りの書き込みが行われる記憶素子への誤書き込みを抑制する。
【解決手段】電圧検出部１２は、電気的に１回限りの書き込みが行われる記憶素子（電気ヒューズ素子２）へ供給される書き込み電圧を検出し、書き込み電圧が所定の閾値電圧以上となると、書き込み制御部１１に、書き込み信号に係わらず電気ヒューズ素子２への書き込みを停止させることで、書き込み電圧に異常が発生し、過電圧になることによる誤書き込みを抑制できる。 （もっと読む）

【課題】省面積化を図ることが可能な半導体装置およびその動作方法を提供する。
【解決手段】各記憶素子２１は、Ｐ型の半導体層２１１Ｐと、半導体層２１１Ｐ内で互いに分離するように配設されたＮ型の半導体層２１２Ｎ，２１３Ｎと、半導体層２１１Ｐ上の半導体層２１２Ｎ，２１３Ｎ間に対応する領域に設けられた下層側の誘電体膜２１６および上層側の導電体膜２１７と、半導体層２１２Ｎと電気的に接続された電極２１５Ａと、半導体層２１３Ｎと電気的に接続された電極２１５Ｂと、導電体膜２１７と電気的に接続された電極２１５Ｃとを有する。駆動対象の記憶素子２１に対して、電極２１５Ｂ，２１５Ｃ間に所定の閾値以上の電圧Ｖ１を印加して、誘電体膜２１６の少なくとも一部分を絶縁破壊させて導電体膜２１７，半導体層２１３Ｎ間に電流を流し、半導体層２１２Ｎ，２１３Ｎ間の領域にフィラメント２１０を形成することにより、情報の書き込み動作を行う。 （もっと読む）

【課題】１列に直列接続された各発光ダイオード（LED）素子の各々にそれぞれ１つのアンチヒューズ素子が並列接続されているLEDユニットにおいて、電源を誤って逆方向に接続した場合にも、LEDユニットを保護する一方向性アンチヒューズ素子を提供する。
【解決手段】１はカソード電極端子Ｋに接続されたカソード電極層、２はｐ型不純物層２１及びｎ型不純物層２２よりなる半導体層、３は絶縁層、４はボンディングワイヤ５によってアノード電極端子Ａに接続されたアノード電極層、６は封止樹脂層である。カソード電極端子Ｋとアノード電極端子Ａとの間に順方向電圧が印加された場合のみ、一方向性アンチヒューズ素子はアンチヒューズとして作用する。カソード電極端子Ｋとアノード電極端子Ａとの間に逆方向電圧が印加された場合には、一方向性アンチヒューズ素子はアンチヒューズとして作用しない。 （もっと読む）

【課題】銅を主成分とする配線層を有し、かつヒューズの切断によって特性の悪化を招くことのない半導体装置およびその製造方法を提供する。
【解決手段】半導体装置は、銅を主成分とするメタル配線３４と、メタル配線３４よりも上層に形成された最上層配線５と、メタル配線３４と最上層配線５との間を接続するためのプラグ９が形成されるプラグ形成層１０に少なくとも一部が形成され、銅以外の金属材料を主成分とする導電性材料で形成されたヒューズ膜４とを含む。 （もっと読む）

【課題】電源ノイズを一層効果的に解消する技術を提供する。
【解決手段】半導体装置１は、所定動作を実行するための内部回路６と、内部回路６に対して高電位電圧を供給するための電源ライン７と、内部回路６に対して低電位電圧を供給するためのグラウンドライン８と、ウェハテスト用電極パッド９と、ウェハテスト用電極パッド９を内部回路６に接続するための電気線１０と、電気線１０を内部回路６に対して非導通状態にすると共に、電気線１０を電源ライン７とグラウンドライン８のうち何れか一方に対して選択的に導通状態とする接続切替部１１と、を備える。 （もっと読む）

【課題】安定した特性のヒューズ素子を有する半導体装置を提供する。
【解決手段】半導体装置１００は、基板１０と、基板１０の上方に形成され、空洞部２０を画成する被覆構造体３０と、空洞部２０に収容されたヒューズ素子４０ａ，４０ｂ，４０ｃと、を含み、被覆構造体３０は、導電層を有し、ヒューズ素子４０ａ，４０ｂ，４０ｃの材質は、導電層の材質と同じである。 （もっと読む）

【課題】電気ヒューズまたはアンチヒューズの保持特性を高める。
【解決手段】半導体装置１００は、半導体基板と、該半導体基板の上部に設けられた電気ヒューズ２００とを備える。電気ヒューズ２００は、直列に接続された第１のヒューズリンク２０２および第２のヒューズリンク２０４と、第１のヒューズリンク２０２の一端および他端にそれぞれ設けられた第１の電流流入／流出端子（第１の端子２０６）および第２の電流流入／流出端子（第２の端子２０８）と、第２のヒューズリンク２０４の一端および他端にそれぞれ設けられた第３の電流流入／流出端子（第２の端子２０８）および第４の電流流入／流出端子（第３の端子２１０）とを含む。 （もっと読む）

【課題】貫通電極を有する積層構造の半導体装置、半導体メモリ装置、半導体メモリ・システム及びその動作方法を提供する。
【解決手段】複数の半導体レイヤ間で伝送される情報の衝突を防止する構造を有する半導体装置であり、該半導体装置は、第１温度情報を出力する第１温度センサ回路を含む少なくとも１つの第１半導体チップと、貫通電極に電気的に連結されずに、第１温度センサ回路に電気的に連結される第１バンプと、第１半導体チップの貫通電極に電気的に連結される第２バンプと、を具備する半導体装置であることを特徴とする。 （もっと読む）