説明

Fターム[5F083JA13]の内容

半導体メモリ (164,393) | 材料 (39,186) | キャパシタ絶縁膜材料、ゲート絶縁膜材料 (10,102) | 酸化物系 (9,104) | 複酸化物 (3,106) | ABO3(ペロブスカイト)型 (1,886)

Fターム[5F083JA13]の下位に属するFターム

Fターム[5F083JA13]に分類される特許

121 - 140 / 242


【課題】誘電体層のドライエッチングによる損傷が低減され、漏れ電流の少ないキャパシタの製造方法を提供すること。
【解決手段】キャパシタ100の製造方法は、基板10の上に、下部電極層20aと、一般式ABO3で示されるペロブスカイト型酸化物が好適な誘電体層30aと、上部電極層40aと、を順次積層する工程と、上部電極層40aの上にパターニングされたマスク層50を形成する工程と、マスク層50をマスクとして、少なくとも上部電極層40aと誘電体層30aとをパターニングする工程と、マスク層50を除去する工程と、基板10側にRFバイアスを印加したプラズマ処理を行って、誘電体層30の露出面にプラズマを接触させるプラズマ処理工程と、を含む。 (もっと読む)


【課題】 不揮発性半導体記憶装置に関し、セル選択時に他のセルに電圧がかかるディスターブをなくして信頼性を高めるとともに、占有面積を低減する。
【解決手段】 強誘電体膜3の分極方向によってデータを記憶する情報保持部2と情報保持部2に直列に接続された選択用トランジスタ6の少なくとも一方を半導体基板1上に積層した縦型構造にするとともに、情報保持部2が強誘電体キャパシタから構成される場合には、情報保持部2と選択用トランジスタ6の両方を半導体基板1上に積層した縦型構造にし、情報保持部2が強誘電体ゲートトランジスタで構成される場合には、情報保持部2と選択用トランジスタ6の一方のみを半導体基板1上に積層した縦型構造にし、他方を半導体基板1内に横型構造で設ける。 (もっと読む)


【課題】リーク電流が低減され、しかも強誘電体膜の結晶配向性がより良好な強誘電体キャパシタの製造方法を提供することある。
【解決手段】強誘電体膜13と、強誘電体膜13を挟持する下部電極12及び上部電極14とを有する強誘電体キャパシタ3の製造方法である。強誘電体膜13を形成する工程は、下部電極12上に、ABOの一般式で示されるペロブスカイト型の結晶構造を有する強誘電体材料を有機金属化学気相堆積法で成膜し、第1の強誘電体層13aを形成する工程と、第1の強誘電体層上に、ABOの一般式で示されるペロブスカイト型の結晶構造を有する強誘電体材料をゾルゲル法で成膜し、第2の強誘電体層13bを形成する工程と、を備えている。第2の強誘電体層13aを形成する工程は、ゾルゲル法で成膜したゾルゲル膜を、結晶化アニールする処理を有している。 (もっと読む)


【課題】強誘電体膜の結晶配向性がより良好な強誘電体キャパシタの製造方法を提供する。
【解決手段】強誘電体膜13と、強誘電体膜13を挟持する下部電極12及び上部電極14とを有する強誘電体キャパシタ3の製造方法である。強誘電体膜13を形成する工程は、下部電極12上に、有機金属化学気相堆積法で結晶相の第1の強誘電体層13aを形成する工程と、第1の強誘電体層13a上に、アモルファス相の第2の強誘電体層を形成する工程と、アモルファス相の第2の強誘電体層を結晶化する工程と、結晶化した第2の強誘電体層13b上に、有機金属化学気相堆積法で結晶相の第3の強誘電体層13cを形成する工程と、を備えている。 (もっと読む)


【課題】結晶状態を制御した上部電極を形成することにより、膜中空孔の発生を抑止し、特に多層配線工程におけるキャパシタ膜への水素等の浸入を防止して、キャパシタ膜の特性劣化を抑えることが可能となり、装置のスイッチング特性、初期特性及びリテンション特性の向上が実現する。
【解決手段】上部電極膜11Aは、化学式M1Ox2で表される酸化物よりなる第1の導電性酸化層11aと、化学式M2Oy2で表される酸化物よりなる第2の導電性酸化層11bと、第3の導電性酸化層11cとを有して構成される。ここで、第2の導電性酸化層11bは、第1及び第2の導電性酸化層11a,11bよりも酸化の割合が高く構成され、組成パラメータx1,x2,y1,y2,z1及びz2の間には、y2/y1>x2/x1,y2/y1>z2/z1及びz2/z1≧x2/x1の関係が成立する。 (もっと読む)


【課題】リーク電流が低減され、しかも強誘電体膜の結晶配向性がより良好な強誘電体キャパシタと、その製造方法を提供する。
【解決手段】強誘電体膜13と、強誘電体膜13を挟持する下部電極12及び上部電極14とを有する強誘電体キャパシタ3の製造方法である。強誘電体膜を形成する工程は、下部電極12上に強誘電体材料を有機金属化学気相堆積法で成膜し、第1の強誘電体層13aを形成する工程と、第1の強誘電体層13a上に、ABOの一般式で示されるペロブスカイト型の結晶構造を有する強誘電体材料中の、Bサイトの元素としてZrを含まない強誘電体材料を成膜し、第2の強誘電体層13bを形成する工程と、第2の強誘電体層13b上に、Bサイトの元素としてZrを含む強誘電体材料を有機金属化学気相堆積法で成膜し、第3の強誘電体層13cを形成する工程と、を備えている。 (もっと読む)


【課題】Si基板上に下部電極、酸化物高誘電体及び上部電極を順次形成してなる薄膜キャパシタの製造過程において、酸化物高誘電体を形成するため800℃以上の高温でアニールした際に、下部電極を構成するPt層にヒロックが発生することを防止することができる下部電極とその製造方法を提供する。
【解決手段】Si基板上に下部電極、酸化物高誘電体及び上部電極を順次形成してなる薄膜キャパシタを構成する、Si/SiO層/密着層/Pt層からなる積層構造を有する下部電極であって、前記密着層は、表面粗さがRaで2.5〜5nmに調整された金属酸化物であることを特徴とする。 (もっと読む)


【課題】強誘電体ナノドットを有する強誘電体情報記録媒体及びその製造方法を提供する。
【解決手段】強誘電体ナノドットを有する強誘電体情報記録媒体は、基板10と、基板10上に形成された下部電極20と、下部電極20上に形成された強誘電体ナノドット32とを具備し、強誘電体ナノドット32は、互いに離隔するように形成され、複数の強誘電体ナノドットが1つのビット領域を形成する。ヘッド40と下部電極20との間に電圧パルスを印加すれば、強誘電体ナノドット32の分極が変化しうる。電圧の符号によって、分極方向が上向きまたは下向きになる。このような分極状態の読み取りは、記録/読み取りヘッド40を利用して検出でき、強誘電体ナノドット32からなる1ビット領域の記録データを読み取ることが可能である。 (もっと読む)


【課題】高密度のメモリデバイスとして有用な強誘電体メソ結晶を基板表面に配向して規則正しく並んだ構造の強誘電体薄膜およびその製造方法の提供。
【解決手段】各種基板上へスピンコーティングにより原料溶液を塗布(1段目、2000回転、10秒、2段目、4000回転、30秒)し、その後、大気中で熱処理して規則的に配列されたナノサイズの細孔からなる珪酸塩メソ多孔体薄膜を作製する。次に強誘電体前駆体溶液を合成し、この溶液中に珪酸塩メソ多孔体薄膜の形成された基板をつけ込み、1日静置し、取り出した後、空気中で焼成することにより珪酸塩ナノ多孔質薄膜の細孔内に強誘電体メソ結晶が充填されてなる強誘電体担持薄膜を作製する。 (もっと読む)


【課題】信頼性が良好であって容量密度が大きなキャパシタ素子、当該キャパシタ素子を有する半導体装置、および当該キャパシタ素子を製造するキャパシタ素子の製造方法を提供する。
【解決手段】組成が(Ba1−x,Sr)Ti1−zSc3+δ(但し、0<x<1,0.01<z<0.3,0.005<y<0.02,−0.5<δ<0.5)となるとともに、結晶の面内歪みεが、−0.4<ε<0.4である誘電体層と、前記誘電体層を上下に挟持する上部電極および下部電極と、前記上部電極、下部電極、および誘電体層が設置される基板と、を有することを特徴とするキャパシタ素子。 (もっと読む)


【課題】コンタクトプラグと下部電極との間の抵抗上昇を抑えるとともに、強誘電体キャパシタを構成する各層の結晶配向を良好に制御することができる強誘電体メモリ装置の製造方法と、これによって得られる強誘電体メモリ装置を提供する。
【解決手段】基板の上方に下地層を形成し、下地層上に第1電極、強誘電体層、第2電極を積層する強誘電体メモリ装置の製造方法である。下地層の形成は、プラグ20を含む層間絶縁膜上に、自己配向性を有する導電材料からなる第1導電層を形成する工程と、第1導電層をCMP法で平坦化処理し、平坦化第1導電層41とする工程と、平坦化第1導電層41の表面に対してアンモニアプラズマ処理を施す工程と、アンモニアプラズマ処理を施した平坦化第1導電層41上にチタン層を形成する工程と、チタン層を窒素雰囲気中で熱処理して窒化チタン層に変化させ、第2導電層43とする工程とを含む。 (もっと読む)


【課題】積層構造の配線を使用する場合であってもビアホールを形成する際に不具合が発生しにくく、信頼性の高い多層配線を構成できる配線構造を有する半導体装置を提供する。
【解決手段】半導体基板10と、半導体基板10の上方に形成された絶縁膜32と、絶縁膜32の上に形成され、金属パターン膜44a,44bの上にキャップ金属膜44cが形成された主要配線部45aと、主要配線部45aを被覆する、主要配線部45aと異なる金属からなる金属保護膜84とにより構成される金属配線45と、金属配線45の上に形成され、金属配線45に到達するビアホール54aを備えた層間絶縁膜48とを含み、金属保護膜84はビアホール54aが形成される際のエッチングストップ膜として機能する。 (もっと読む)


【課題】コンタクトプラグと下部電極との間の抵抗上昇を抑えることができ、さらには、強誘電体キャパシタを構成する各層の結晶配向を良好に制御することができる強誘電体メモリ装置の製造方法を提供する。
【解決手段】基板の上方に導電性の下地層を形成し、下地層上に第1電極、強誘電体層、第2電極を積層する強誘電体メモリ装置の製造方法である。下地層の形成は、プラグ20を含む層間絶縁膜上に、自己配向性を有する窒化チタン等の導電材料からなる導電層を形成する工程と、導電層を化学機械研磨法で平坦化処理し、プラグ20を含む層間絶縁膜上を覆った状態の平坦化導電層41とする工程と、平坦化導電層41の表層部を希フッ酸でエッチング処理し、平坦化導電層41の表層部にCMP法で使用されたスラリーにより形成された酸化膜あるいは水酸化膜からなる高抵抗層45を除去する工程と、を含む。 (もっと読む)


【課題】従来の主な強誘電体メモリはデータを破壊読み出しするので再書き込みを必要とするか、あるいはメモリセルを行列状に配置して、データを破壊しなとような制御をしていた。したがって、制御回路が複雑で、かつデータ読み出しの際のサイクルタイムが長く、一般的ICの中に取り組むのが容易でなかった。
【解決手段】P型とN型のゲート部に強誘電体薄膜を有する電界効果型トランジスタを電源端子に対して通常の極性の逆に接続し、他端の電極とゲート電極を互いにすべて接続して入出力端子とした。 (もっと読む)


【課題】濡れ性のいっそうの上昇による塗膜の均一性、適度な粘性による膜表面の平坦性、適度な乾燥速度によるハンドリング性、及び濡れ性と粘性の上昇による厚膜化のための生産性の向上が達成され、しかも、クラックの発生がなく、膜の収縮が小さく、かつ誘電特性に優れた誘電体薄膜を形成することができる高誘電体薄膜形成用塗布組成物を効率的に製造する方法を提供する。
【解決手段】特定の混合溶剤を用いて特定の条件でアルカリ土類金属元素の有機酸塩液(A)を調製する工程、特定の有機溶剤を用いて特定の条件でチタン、スズ及びジルコニウムからなる群から選ばれる少なくとも1種の元素のアルコキシド液(B)を調製する工程、有機酸塩液(A)とアルコキシド液(B)を用いて特定の条件で複合有機酸塩液(C)を合成する工程、及び特定の組成の希釈液を用いて金属濃度を調整する工程を含むことを特徴とする。 (もっと読む)


【課題】パーティクル数を低減させて生産性を向上させた誘電体薄膜の製造方法及び誘電体薄膜の製造装置を提供するものである。
【解決手段】ターゲット表面を初期状態にするための目標ダミー間枚数Npを規定し、ダミー間枚数Naが目標ダミー間枚数Npに到達するまで、誘電体薄膜の成膜処理を継続させた。そして、ダミー間枚数Naが目標ダミー間枚数Npに到達するとき、後続する基板を成膜室に搬入する前に、成膜室にスパッタガスのみを導入してターゲットをスパッタさせるダミースパッタ処理を実行させた。 (もっと読む)


【課題】強誘電体膜と絶縁膜との良好な界面を有し、メモリ特性の優れた半導体記憶装置を提供する。
【解決手段】基板11上にゲート電極12、絶縁膜13、ソース、ドレイン電極15、16が形成され、さらに、絶縁膜13上には強誘電体膜14が形成されている。絶縁膜13と強誘電体膜14との界面が、電界効果トランジスタのチャネルをなし、強誘電体膜14の表面にもゲート電極17が形成されている。ゲート電極12、17は、強誘電体膜14の分極状態を制御する電圧が印加され、ソース、ドレイン電極15、16は、分極状態に応じてチャネルを流れる界面電流の大きさを検出する。そして、チャネルを形成する絶縁膜13及び強誘電体膜14の積層膜は、同一の元素からなる膜で構成されている。 (もっと読む)


【課題】高誘電体膜の電気的な特性を向上させる事ができる非揮発性メモリ素子及びその製造方法を提供する。
【解決手段】フローティングゲート104とコントロールゲート122間誘電体120として、酸化膜108,116の間に高誘電絶縁膜112を含む高誘電体膜を形成し、高誘電絶縁膜の上部及び下部、またはフローティングゲートの上部及びコントロールゲートの下部に窒素含有絶縁膜106,110,114,118を形成することにより、酸化膜と高誘電絶縁膜との間、または酸化膜とフローティングゲートまたはコントロールゲートとの間の界面反応を抑制し、高誘電体膜の誘電率、漏洩電流、絶縁破壊電圧及び電荷保存特性などの電気的な特性を向上させ、高性能及び高信頼性の高誘電体膜を製造することができる。 (もっと読む)


【課題】強誘電体膜と絶縁膜との界面をチャネルとする電界効果トランジスタを備えたメモリ特性の優れた半導体記憶装置を提供することにある。
【解決手段】強誘電体膜13の分極状態を制御する電圧が印加されるゲート電極12、17と、チャネルの両端に設けられ、分極状態に応じてチャネルを流れる電流を検出するソース、ドレイン電極15、16とを備え、強誘電体膜13及び絶縁膜14は連続して形成された積層膜からなり、ソース、ドレイン電極15、16は、積層膜の所定領域を、少なくとも強誘電体膜13と絶縁膜14との界面が露出するまでエッチングして形成された開口部18内に設けられている。 (もっと読む)


【課題】低電圧で駆動する強誘電体キャパシタの製造方法を提供する。
【解決手段】強誘電体素子100の製造方法は、基体10の上方にTiAlN膜12、第1のイリジウム膜22、酸化イリジウム膜24、および白金膜26を順に形成する工程と、PZTやPZTNやSBTなどの強誘電体膜30を成膜する工程と、オゾン、またはpKa>7であり金属元素を含まないアルコール類やアミン類等である有機液体を用いて、強誘電体膜30の表面を洗浄する工程と、強誘電体膜30を結晶化するための熱処理する工程と、強誘電体膜30の上方に酸化イリジウム膜44、及びイリジウム膜46による金属層40を成膜する工程と、を含む。 (もっと読む)


121 - 140 / 242