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Fターム[5F083ZA19]の内容

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Fターム[5F083ZA19]に分類される特許

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【課題】 ゲートの平面性が改善されたFinFETおよび形成方法を提供する。
【解決手段】 不要なフィンを除去する前にフィンのパターン上にゲートが配置される。リソグラフィ技法またはエッチング技法あるいはその両方の組み合わせを使用して、不要なフィンを除去することができる。残りのフィンの全部または一部を併合することができる。 (もっと読む)


【課題】柱状半導体層の幅を広く維持することができる半導体装置を提供すること。
【解決手段】半導体装置は、一つの直線上に順に形成された、第1、第2及び第3の柱状半導体層と、第2及び第3の柱状半導体層の間の空間であって第2及び第3の柱状半導体層の側面に夫々設けられた第1及び第2のゲート電極と、第1及び第2の柱状半導体層の間の空間及び第2及び第3の柱状半導体層の空間に埋め込まれた層間絶縁膜とを有する。層間絶縁膜は、第1及び第2の柱状半導体層の間の空間内であってゲート電極を介することなく第1及び第2の柱状半導体層の側面に形成され、第2及び第3の柱状半導体層の間の空間内であって第1及び第2のゲート電極を介して第2及び第3の柱状半導体層の側面に形成されている。 (もっと読む)


【課題】複数の埋め込みゲート型トランジスタが形成されたメモリセル領域と周辺回路領域を有する半導体装置の製造において、前記埋め込みゲート型トランジスタの半導体層とコンタクトプラグとの接触抵抗及び前記埋め込みゲート型トランジスタ毎の電流駆動特性のばらつきの増加を防ぐ。
【解決手段】半導体基板上に第1の半導体層と、前記第1の半導体層の下面と接する前記第1の半導体層よりも低い不純物濃度である第2の半導体層とを形成する工程と、前記第1の半導体層及び前記第2の半導体層から成る活性領域を少なくとも2つの領域に分ける溝内にゲート絶縁膜を介してゲート電極を形成する工程と、前記半導体基板の主面を覆う層間絶縁膜を形成する工程と、前記層間絶縁膜を貫通して前記第1の半導体層の上面の一部を露出させるコンタクトホールに導電膜を埋め込んでコンタクトプラグを形成する工程を有する半導体装置の製造方法。 (もっと読む)


【課題】CMOS製造プロセスに用いることのできる材料を用いかつノイズマージンの広い不揮発性メモリを提供する。
【解決手段】本実施形態の不揮発性メモリによれば、第1および第2のPチャネルトランジスタはそれぞれ第1の半導体領域上に設けられ、第1の半導体領域上に、第1の絶縁膜と、第1のフローティングゲート、第2の絶縁膜、第2のフローティングゲート、第3の絶縁膜、および第1の制御ゲートが、この順序で積層された構造を有し、前記第1および第2のNチャネルトランジスタはそれぞれ第2の半導体領域上に設けられ、前記第2の半導体領域上に、第4の絶縁膜、第3のフローティングゲート、第5の絶縁膜、第4のフローティングゲート、第6の絶縁膜、および第2の制御ゲートがこの順序で積層された積層構造を有している。 (もっと読む)


【課題】4個のトランジスタと2個のMTJ素子からなり、電源を印加しないでも不揮発性メモリとして動作するSRAMからなる半導体記憶装置を提供する。
【解決手段】第1及び第2のインバータ2,4と第1及び第2の転送用MOSFET3,5とを含むメモリセル1からなるSRAMにおいて、第1及び第2のインバータ2,4はスピン注入型のMTJ素子6,8と駆動用MOSFET7,9とからなり、これらのインバータ2,4からフリップフロップ回路が構成され、第1及び第2のインバータ2,4の出力端子は、それぞれ第1及び第2の転送用MOSFET3,5を介してビットライン及びビットラインバーに接続され、第1及び第2の転送用MOSFET3,5のゲートは、同一のワードラインに接続される。従来のSRAMに比較してメモリセルの面積が小さく、高速で低消費電力の不揮発性メモリが得られる。 (もっと読む)


【課題】 所望の深さを有し幅の狭い凹部を半導体基板に安定して形成することが可能な製造方法を提供すること。
【解決手段】 本発明は、半導体基板10の一部に酸素イオン注入を行うことで第1酸素含有領域24を形成する工程と、半導体基板10に熱処理を行い、第1酸素含有領域24に含まれる酸素を用いて第1酸素含有領域24を酸化させることで、第1酸素含有領域24を第1酸化領域26とする工程と、第1酸化領域26を除去することで半導体基板10に凹部16を形成する工程と、を有する半導体装置の製造方法である。 (もっと読む)


【課題】三次元構造を有する相変化メモリの熱ディスターブを抑制する。
【解決手段】三次元構造を有する相変化メモリにおいて、選択用MOSトランジスタのゲート絶縁膜として、高い熱伝導率を有する材料を使用し、相変化記録膜からSiチャネル層に伝達する熱を良好にゲート電極に拡散させる。これにより、記録ビットから発生する熱が非選択の隣接ビットに拡散し、隣接ビットのデータを消去する熱ディスターブを抑制する。高い熱伝導率を有するゲート絶縁膜材料としては、BN、Al、AlN、TiO、Si、ZnOなどを挙げることができる。 (もっと読む)


【課題】制御ゲート電極と浮遊ゲート電極との間のカップリングを確保しつつ、浮遊ゲート電極間の干渉を抑制することができる半導体記憶装置を提供する。
【解決手段】アクティブエリア12上に設けられたトンネル膜13と、前記トンネル膜上に設けられた浮遊ゲート電極14と、前記浮遊ゲート電極上に設けられ、前記第1方向に対して交差した第2方向に延びる電極間絶縁膜18と、制御ゲート電極19と、前記第2方向において隣り合う前記アクティブエリア間、前記トンネル膜間及び前記浮遊ゲート電極間に設けられた下側絶縁部16と、前記下側絶縁部と前記電極間絶縁膜との間に設けられ、上面が前記浮遊ゲート電極の上面よりも上方に位置している上側絶縁部17と、を備える。前記下側絶縁部は気体部分を有する。そして、前記上側絶縁部の比誘電率は前記下側絶縁部の比誘電率よりも高く、前記電極間絶縁膜の比誘電率は前記上側絶縁部の比誘電率よりも高い。 (もっと読む)


【課題】コストを増大させずとも、書き込みに高電圧を必要とせず、不良が発生しにくく
、書き込み時間が短く、データの書換えができない半導体記憶装置を提供する。
【解決手段】ダイオード接続した第1のトランジスタと、ダイオード接続した第1のトラ
ンジスタのソース電極及びドレイン電極の一方の端子にゲートが接続する第2のトランジ
スタと、ダイオード接続した第1のトランジスタのソース電極及びドレイン電極の一方の
端子及び第2のトランジスタのゲートに接続する容量素子を有するメモリ素子を含む半導
体記憶装置である。 (もっと読む)


【課題】電力が供給されない状況でも記憶内容の保持が可能で、かつ、書き込み回数にも制限が無い、新たな構造の半導体装置を提供することを目的の一とする。
【解決手段】第1のトランジスタ上に設けられた第2のトランジスタと容量素子とを有し、第2のトランジスタの半導体層にはオフセット領域が設けられた半導体装置を提供する。第2のトランジスタを、オフセット領域を有する構造とすることで、第2のトランジスタのオフ電流を低減させることができ、長期に記憶を保持可能な半導体装置を提供することができる。 (もっと読む)


【課題】自動的に処理レシピを変更することにより製造歩留を向上させることができる半導体メモリの製造方法及び製造装置を提供する。
【解決手段】計算部が、第2酸化膜厚、第1酸化膜厚、ゲート電極幅、アクティブ領域幅とを含む測定値を受け取り、半導体メモリのセル部の予測電流値を算出する工程(S3)と、プロセス処理実行部が、予測電流値が基準電流値以下であると判断されたときに第1処理レシピを選択し、予測電流値が基準電流値より大きいと判断されたときに第2処理レシピを選択し、第1及び第2処理レシピのうちの選択された処理レシピに従って浮遊ゲート電極の側壁を覆うSWを形成する工程(S4,S5,S6)とを有し、第2処理レシピに従って形成されたSWの第1方向の膜厚である第2のSW膜厚が、第1処理レシピに従って形成されたSDの第1方向の膜厚である第1のSW膜厚よりも大きい。 (もっと読む)


【課題】高速動作が可能であり、且つ消費電力を低減することが可能な記憶装置、及び該記憶装置を有する半導体装置を提供する。
【解決手段】第1の入力端子、及び第1の入力端子の入力信号の反転信号が入力される第2の入力端子、並びに第1の信号が出力される第1の出力端子、及び第1の信号の反転信号が出力される第2の出力端子、を有するレベルシフタと、第1の信号が入力される第3の入力端子、及び第1の信号の反転信号が入力される第4の入力端子、並びに第3の出力端子を有する第1のバッファと、第1の信号の反転信号が入力される第5の入力端子、及び第1の信号が入力される第6の入力端子、並びに第4の出力端子を有する第2のバッファと、を有し、第1のバッファの第3の出力端子から出力される信号が、レベルシフタの第1の入力端子に入力され、第2のバッファの第4の出力端子から出力される信号が、レベルシフタの第2の入力端子に入力される。 (もっと読む)


【課題】短時間の電源停止により消費電力を抑えることができ、電源再開時において誤動作を引き起こすことなく初期化することのできる信号処理装置の記憶回路の提供を目的の一つとする。
【解決手段】記憶回路に電源が供給されない間は、揮発性記憶部に記憶していたデータ信号を、不揮発性記憶部に保持する。不揮発性記憶部では、オフ電流が極めて小さいトランジスタを用いることによって、容量素子に保持されたデータ信号は長期間にわたり保持する。こうして、不揮発性記憶部は電源の供給が停止した間も論理状態を保持する。また電源停止時に容量素子で保持されたデータ信号は、電源再開時にはリセット回路を導通状態とすることで、誤動作を引き起こすことのない電位にする。 (もっと読む)


【課題】半導体装置の駆動方法を提供する。
【解決手段】酸化物半導体を用いた書き込み用トランジスタ、該トランジスタと異なる半導体材料を用いた読み出し用のトランジスタ及び容量素子を含む不揮発性のメモリセルを有する半導体装置を提供する。メモリセルへの書き込みは、書き込み用トランジスタをオン状態として、書き込み用トランジスタのソース電極と、容量素子の電極の一方と、読み出し用トランジスタのゲート電極とが電気的に接続されたノードに電位を供給した後、書き込み用トランジスタをオフ状態として、ノードに所定量の電位を保持させることで行う。メモリセルの読み出しは、ビット線にプリチャージ電位を供給した後ビット線への電位の供給を止め、ビット線の電位がプリチャージ電位に保たれるか、または電位が下がるか、により行う。 (もっと読む)


【課題】データを一時的に待避させるための周辺回路を用いることなくオフ状態とすることが可能であり、かつ、装置の電源がオフ状態になっても記憶されたデータが消失しない、消費電力の低減された半導体装置および、当該半導体装置を用いた記憶装置を提供する。
【解決手段】半導体装置の保持回路に、オフ電流を十分に小さくすることができる酸化物半導体材料を用いて半導体層(少なくともチャネル形成領域)を形成したトランジスタを用いる。また、保持回路に蓄えられた記憶データと、外部から入力される参照データの比較処理を行う必要がない比較回路を、強制的に非活性状態とするスイッチング素子を備える構成とする。 (もっと読む)


【課題】新たな構成の不揮発性の記憶回路を用いた信号処理回路を提供する。
【解決手段】演算部と、メモリと、演算部及びメモリを制御する制御部と、を有し、制御部は、揮発性の記憶回路と揮発性の記憶回路に保持されたデータを記憶するための第1の不揮発性の記憶回路との組を複数有し、メモリは、第2の不揮発性の記憶回路を複数有し、第1の不揮発性の記憶回路及び第2の不揮発性の記憶回路は、チャネルが酸化物半導体層に形成されるトランジスタと、トランジスタがオフ状態となることによってフローティングとなるノードに一対の電極のうちの一方が電気的に接続された容量素子とを有する。 (もっと読む)


【課題】従来のDRAMは、データを保持するために数十ミリ秒間隔でリフレッシュをしなければならず、消費電力の増大を招いていた。また、頻繁にトランジスタがオン・オフするのでトランジスタの劣化が問題となっていた。この問題は、メモリ容量が増大し、トランジスタの微細化が進むにつれて顕著なものとなっていた。また、トランジスタの微細化を進めて集積化を図っても、メモリ容量を増加させるためには、半導体装置の面積が大きくなるといった問題があった。
【解決手段】酸化物半導体を有するトランジスタを用い、ゲート電極用のトレンチと、素子分離用のトレンチを有するトレンチ構造のトランジスタとする。また、トレンチ構造の酸化物半導体を有するトランジスタにより、半導体装置の記憶素子を構成し、該記憶素子を複数積層することで、半導体装置の回路面積を縮小することができる。 (もっと読む)


【課題】電力が供給されない状況でも記憶内容の保持が可能であり、記憶素子を構成するトランジスタをオンすることなく、記憶したデータを高速で読み出すことができる記憶装置を提供する。
【解決手段】記憶装置において、酸化物半導体層をチャネル領域として有するトランジスタ及び保持容量素子を有するメモリセルと、容量素子と、を電気的に接続させてノードを構成し、該ノードは保持容量素子を介した容量結合により保持データに応じて昇圧され、この電位を増幅回路によって読み出すことで、データの識別を行うことができる。 (もっと読む)


【課題】電力が供給されない状況でも記憶内容の保持が可能で、配線数を削減することによって高集積化が図られた半導体装置を提供することを目的とする。
【解決手段】トランジスタのオフ電流を十分に小さくすることができる材料、例えば、ワイドギャップ半導体である酸化物半導体材料を用いて半導体装置を構成する。トランジスタのオフ電流を十分に小さくすることができる半導体材料を用いることで、長期間にわたって情報を保持することが可能である。また、書き込み用のワード線と読み出し用のワード線を共通化し、かつ書き込み用のビット線と読み出し用のビット線を共通化することにより配線数を削減し、単位面積あたりの記憶容量を増加させる。 (もっと読む)


【課題】DRAMよりも書き込み、読み出しなどの動作速度が高く、SRAMよりもメモリセルあたりの半導体素子の数を減らすことができる記憶装置。
【解決手段】制御装置と、演算装置と、緩衝記憶装置とを有し、緩衝記憶装置は、主記憶装置から、或いは演算装置から送られてきたデータを、制御装置からの命令に従って記憶し、緩衝記憶装置は複数のメモリセルを有し、メモリセルは、チャネル形成領域に酸化物半導体を含むトランジスタと、トランジスタを介してデータの値に従った量の電荷が供給される記憶素子とを有する。さらに、緩衝記憶装置が有する複数のメモリセルは、バリッドビットに対応するメモリセルが、データフィールドに対応するメモリセルよりも、そのデータの保持時間が短い。 (もっと読む)


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