【課題】隣り合ったリードフレーム同士の間隔を狭く設定することが可能であり、回路基板が有する多様なリード接続部の配置パターンに対して実装可能なリードフレームを備える光電変換モジュールの提供。
【解決手段】本発明の光電変換モジュール２は、光電変換素子５１を含む電気回路部品５を内部で保持するパッケージ部３１と、一端がパッケージ部３１内において電気回路部品５と電気的に接続され、他端がパッケージ部３１内から一方向に沿って外側へ延びる複数の第１リードフレーム４１と、一端がパッケージ部３１内において電気回路部品５と電気的に接続され、他端がパッケージ部３内から第１リードフレーム４１と逆方向に沿って外側へ延びつつ、途中で曲がって第１リードフレーム４１と同じ方向に沿って延びる複数の第２リードフレーム４２と、を備える。 （もっと読む）

【課題】 電子デバイスのパッケージを薄型化する。
【解決手段】 金属、プラスチック、シリコン等の基板２００上に電気接続部２０２、２０４、２０６が形成され、電気接続部２０４の上にＬＥＤ等の電子デバイス２０８が接着剤２１８等によって固定される。ワイヤボンド２１０、２１２が接続された後、固定剤２１４が供給され、固化して電子デバイス２０８が電気接続部２０４に固定される。基板２００は、機械的、あるいは化学的な方法によって除去され、電気接続部２０２、２０４、２０６は固定剤２１４の一面で露出した状態となり、パッケージの接続部を構成する。パッケージの製造プロセス中で必要であった基板２００が最終的に除去されることで、パッケージ全体としての高さが減じられて薄型化が達成される。 （もっと読む）

【課題】コプラナリティの精度を出し易くすることが可能な基板実装部品を提供する。また、特性検査などを実装前に行うことが可能な基板実装部品を提供する。さらに、基板実装部品の製造性を高めることが可能な製造方法を提供する。
【解決手段】基板実装部品としての光コネクタ２は、線条となる導電性のリードフレーム２１を複数導出して回路基板１に表面実装される。複数のリードフレーム２１は、絶縁性の平坦度確保部２３により一括固定される。平坦度確保部２３は、複数のリードフレーム２１の並び方向にのびるように形成される。平坦度確保部２３は、複数のリードフレーム２１に対し固着するように設けてもよいし、着脱自在に設けてもよいものとする。 （もっと読む）

【課題】小型化・薄型化を図りつつ信頼性および光学特性を良好にする。
【解決手段】平板状のガラス材料からなるガラス部材２０と、光を受光する受光部１２を有し、ガラス部材２０の表面に受光部１２を対面させて実装され、ガラス部材２０を透過して受光部１２により受光した光を光電変換する光電変換素子１１と、光電変換素子１１の少なくとも受光部１２とは反対側に配される面を覆う絶縁性の樹脂からなる保護部材３５と、ガラス部材２０の表面から保護部材３５よりも板厚方向に張り出すように延びる導電性材料からなる複数の柱状部材１７と、ガラス部材２０の表面に形成され、一端が光電変換素子１１に接続され他端が柱状部材１７に接続された複数の内部配線１３と、柱状部材１７の保護部材３５よりも板厚方向に張り出した端面に形成された複数の外部電極１５とを備える光学センサ１を提供する。 （もっと読む）

【課題】視野角制限体を一体で配置した赤外線センサにおいて、視野角制限体の存在による測定誤差の発生を防止した赤外線センサを提供することにある。
【解決手段】所定の視野角以外からの光が入射しないように視野角制限を行う視野角制限部と、前記視野角制限部の上流側の開口部に設けられ、該開口部から入射する光のうち赤外線のみを下流側に透過する光学フィルタと、前記視野角制限部下流側に接続され、前記光学フィルタを透過した赤外線を光電変換して電気信号として出力する光電変換部を有する赤外線センサ素子とを備えた赤外線センサであって、前記赤外線センサは、前記赤外線センサ素子の温度を測定する温度センサを前記視野角制限部と前記赤外線センサ素子と熱的に一体構成にして樹脂封止していることを特徴とする赤外線センサである。 （もっと読む）

【課題】 製造工程における歩留まりを向上することが可能な光ファイバ保持部材、光電変換端末、光電変換モジュール、および光電変換モジュールの製造方法を提供する
【解決手段】 本発明の光ファイバ保持部材は、樹脂製基体１０と、樹脂製基体１０に貫通形成された光ファイバ保持穴１１と、光ファイバ保持穴１１が開口する樹脂製基体の第１の面Ｓ１から、少なくとも第１の面Ｓ１と異なる第２の面Ｓ２および第３の面Ｓ３に連続して形成され、第１の面Ｓ１及び第２の面Ｓ２、第３の面Ｓ３それぞれにおいて少なくとも一部が露出し、第２の面Ｓ２における露出部が第２の面Ｓ２から突出して形成されている電気配線部１２とを備えることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】回路基板等の平坦面にフリップチップ実装が可能な小型、多機能の光学デバイス１を提供する。
【解決手段】光学デバイス１は、窪み３を有する収納部材２と、この窪み３の底面６の側に第一活性領域５を向ける光学素子４と、窪み３の底面６側に機能性素子１４を設置した機能性素子基板１５とを備え、光学素子４と機能性素子基板１５は窪み３の上端面１９から突出しないように収納部材２に収納される。収納部材２は、第一活性領域５に対向する窪み３の底部が透明な第一透明領域７であり、窪み３の内側面８に段差部１１が形成され、この段差部１１に機能性素子基板１５が接合している。段差部１１の段差表面には段差電極１２が形成され、底面６に形成した第三電極Ｅ３や上端面１９に形成した第四電極Ｅ４と内側面８に形成した側面電極９を介して電気的に接続される。 （もっと読む）

【課題】外部からの力や温度変化による伸縮の影響で光ファイバが破損してしまうことを防止する技術を提供する。
【解決手段】基板１４の実装面にはＦＰＣコネクタ１８が配置され、このＦＰＣコネクタ１８にはフレキシブルプリント基板１６が接続されている。フレキシブルプリント基板１６には、ＦＰＣコネクタ１８の接続端と反対側の端部に光ファイバ８が接続されており、この接続端寄りの位置に光電変換素子３４及びＩＣチップ３６が実装されている。フレキシブルプリント基板１６には、ＦＰＣコネクタ１８の接続端から光ファイバ８の接続端までの区間内に折り返しが形成されており、この折り返しによってＦＰＣコネクタ１８との接続端と光ファイバ８との接続端が相対的に変位することを許容している。 （もっと読む）

【課題】着脱時に係る作業性の向上を図ることが可能な、また、ＦＯＴとシールドケースとの電気的な接触を防止することが可能な光モジュールを提供する。
【解決手段】光モジュール２１は、光素子を有するＦＯＴ（Fiber Optic Transceiver ）２３と、このＦＯＴ２３を保持する樹脂製のＦＯＴケース２４と、これらを覆いシールドを施すシールドケース２５とを含んで構成されている。ＦＯＴケース２４によるＦＯＴ２３の保持にあっては、ＦＯＴケース２４及びＦＯＴ２３いずれか一方の凹部３１にいずれか他方の凸部４２を引っ掛けて係止保持する、及び／又は、ＦＯＴケース２４の挟持部４０にてＦＯＴ２３を挟み込み保持する。 （もっと読む）

【課題】脱落防止や逆組み付け防止を図ることが可能な、また、汎用性を高めることが可能な光モジュール構造を提供する。
【解決手段】上方からの外力に対しては、一対の上側突出壁４０が機能する。仮に光ファイバホルダー２４の上面に対し上方からの外力が作用した場合には、一対の下側突出壁４１が機能する。下方からの外力に対しては、一対の下側突出壁４１が機能する。仮に光ファイバホルダー２４の下面に対し下方からの外力が作用した場合には、一対の上側突出壁４０が機能する。左方からの外力に対しては、左側のシールド側嵌合解除規制部５４が機能する。また、右方からの外力に対しては、右側のシールド側嵌合解除規制部５４が機能する。 （もっと読む）

【課題】光導波路ユニットの溝部に基板ユニットの嵌合部を嵌合させてなる光センサモジュールにおいて、基板ユニットの嵌合部が片側のみであっても、基板ユニットの支持が安定している光センサモジュールを提供する。
【解決手段】光導波路ユニットＷ₂ と、光学素子８が実装された基板ユニットＥ₂ とを結合させてなる光センサモジュールであって、光導波路ユニットＷ₂ は、オーバークラッド層３の片側側縁部を軸方向に延長した片側延長部分４に、基板ユニット嵌合用の縦溝部６０が形成され、この縦溝部６０内の側壁面に基板ユニットＥ₂ の嵌合部５ａに当接する突出片６１が形成されている。基板ユニットＥ₂ は、縦溝部６０に嵌合する嵌合部５ａを備えている。そして、光導波路ユニットＷ₂ の縦溝部６０に嵌合された基板ユニットＥ₂ の嵌合部５ａは、縦溝部６０内の突出片６１に当接している。 （もっと読む）

【課題】信号の広帯域化を満足する広帯域特性を得ること。
【解決手段】基板１１０には、光伝送路１７１〜１７４が配列された光伝送路アレイ１７０が接続される。ＰＤアレイ１２０は基板１１０に搭載される。ＰＤアレイ１２０には複数のＰＤ１２１〜１２４が配列される。ＰＤ１２１〜１２４は光伝送路１７１〜１７４からの光をそれぞれ受光する。ＴＩＡ１３１〜１３４は、ＰＤ１２１〜１２４のカソードにバイアス電圧を印加する。ＴＩＡ１３１〜１３４は、ＰＤ１２１〜１２４のアノードに流れる電流信号を電圧信号に変換して出力する。キャパシタ１４１〜１４４は、一端がＰＤ１２１〜１２４のカソードに接続され他端が接地されている。 （もっと読む）

【課題】リードフレームの開口部のアスペクト比を高めることができ、装置の小型化を実現できるようにした光センサ装置及びその製造方法を提供する。
【解決手段】赤外線を検出するＩＲ素子１０と、ＩＲ素子１０に積層された光学フィルタ２０と、貫通した第１の開口部を有する第１のリードフレーム３１と、貫通した第２の開口部を有する第２のリードフレーム３６と、ＩＲ素子１０及び光学フィルタ２０を覆うモールド樹脂５０と、を備え、第２のリードフレーム３６上に第１のリードフレーム３１が配置されて、第１の開口部と第２の開口部とが平面視で重なり、第１の開口部と第２の開口部とが平面視で重なる領域（即ち、開口部５１）に、ＩＲ素子１０及び光学フィルタ２０が配置され、光学フィルタ２０の受光面２１はモールド樹脂から露出している。 （もっと読む）

【課題】封止部材をエッチングすることなく、光センサ装置の受光面を封止部材から露出できるようにした光センサ装置の製造方法及び光センサ装置を提供する。
【解決手段】粘着テープの粘着性を有する面であって、リードフレーム３０´から露出している領域にＩＲ素子１０の受光面１６を貼付する工程と、リードフレーム３０´の表面にＩＣ素子２０を取り付ける工程と、リードフレーム３０´とＩＣ素子２０とをワイヤー４５で電気的に接続する工程と、ＩＲ素子１０とＩＣ素子２０とをワイヤー４６で電気的に接続する工程と、ＩＲ素子１０とＩＣ素子２０とワイヤー４５、４６をモールド樹脂４９で覆う工程と、モールド樹脂４９及びリードフレーム３０´から粘着テープを除去する工程と、ダイシングストリート３６に沿ってモールド樹脂４９及びリードフレーム３０´を切断して、パッケージを形成する工程と、を含む。 （もっと読む）

【課題】 フレキシブル光電配線モジュールの低コスト化と高信頼化を実現する。
【解決手段】 電気配線１１を有する可撓性のフレキシブル電気配線板１０と、フレキシブル電気配線板１０上の一部に搭載され、フレキシブル電気配線板１０よりも低い可撓性を備えた複数の補強板３０と、フレキシブル電気配線板１０上の一部に搭載され、光配線路２１を有する可撓性のフレキシブル光配線板２０とを具備し、フレキシブル電気配線板１０は補強板３０の搭載により可撓性を低下させた固定部Ａと、固定部Ａ以外の可動部Ｂを有し、フレキシブル光配線板２０は固定部Ａに搭載されている。 （もっと読む）

【課題】コンパクトな構成で電気的なクロストークが低減された光送受信モジュールを提供することを目的とする。
【解決手段】発光素子４ａと、発光素子４ａからの光を送信する送信用光ファイバ６ａを収容する送信側光ファイバ位置決め部品３ａと、発光素子５ａの発光を電気的に制御する送信用半導体素子５ａとが素子搭載面２１ａに設けられた送信側基板２ａと、受光素子４ｂと、受光素子４ｂへ光を伝達する受信用光ファイバ６ｂを収容する受信側光ファイバ位置決め部品３ｂと、受光素子４ｂからの電気信号を増幅する受信用半導体素子５ｂとが素子搭載面２１ｂに設けられた受信側基板２ｂとを備え、送信側基板２ａの素子搭載面２１ａの反対側と、受信側基板２ｂの素子搭載面２１ｂの反対側とが向かい合うように配置されている光送受信モジュール１により上記目的が達成される。 （もっと読む）

【課題】コンパクトでかつ伝送効率の良好な光送受信モジュールを提供する。
【解決手段】発光素子４ａと、発光素子４ａからの光を送信する送信用光ファイバ６ａを収容する送信側光ファイバ位置決め部品３ａと、発光素子４ａの発光を電気的に制御する送信用半導体素子５ａとが素子搭載面２１ａに設けられた送信側基板２ａと、受光素子４ｂと、受光素子４ｂへ光を伝達する受信用光ファイバ６ｂを収容する受信側光ファイバ位置決め部品３ｂと、受光素子４ｂからの電気信号を増幅する受信用半導体素子５ｂとが素子搭載面２１ｂに設けられた受信側基板２ｂと、を備え、送信側基板２ａの素子搭載面２１ａと受信側基板２ｂの素子搭載面２１ｂとが向かい合うように配置されている光送受信モジュール１により上記目的が達成される。 （もっと読む）

【課題】並列光トランシーバ・モジュールを浮遊微粒子から保護する保護ソケットを提供する。
【解決手段】並列光トランシーバ・モジュール１を保護ソケット１００の中に搭載する。保護ソケット１００は４個の側壁１００ａ〜１００ｄ及び底部１００ｅを有している。側壁１００ａ及び１００ｂはカットアウト１００ａ’及び１００ｃ’を有し、側壁１００ｂ及び１００ｄはラチ機構１００ｄ’を有する。保護ソケット１００により並列光トランシーバ・モジュール１の内部部品を煤塵、ほこり、ガス及び他の浮遊物体から保護する。 （もっと読む）

【課題】本発明は、硬質でガラス転移温度が高く、透明性の均一さに優れた硬化体、それを用いた光半導体装置、及びそれらを得ることが可能なウレタン樹脂組成物を提供すること。
【解決手段】ポリオール成分を含むＡ液とポリイソシアネート成分を含むＢ液とからなるウレタン樹脂組成物であって、上記Ａ液が、水酸基価が６００ｍｇＫＯＨ／ｇ以上１３００ｍｇＫＯＨ／ｇ以下、分子量が４００以下である３官能以上のポリオール化合物を含むことを特徴とするウレタン樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】 信号端子から回路基板までのインピーダンスの不整合を小さくして25ＧＨｚ以上の高周波信号であっても良好に伝送させることができる電子部品搭載用パッケージを提供することにある。
【解決手段】 貫通孔１ａを有する金属からなる基体１と、貫通孔１ａに充填された封止材２を貫通して固定された信号端子３と、基体１の上面に搭載された、絶縁基板４ａの上面から側面の途中にかけて信号線路導体４ｂが形成された回路基板４とを具備しており、絶縁基板４ａの側面に位置する信号線路導体４ｂと信号端子３の基体１の上面から突出した部分の側面とが当接して接続されている電子部品搭載用パッケージである。信号端子３が基体１から突出した部分から絶縁基板４ａの上面の信号線路導体４ｂまでの平均のインピーダンスが所定の値に近いものとなって伝送損失も小さくなり、高周波信号を良好に伝送させることができる。 （もっと読む）