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Fターム[5F088LA08]の内容

Fターム[5F088LA08]に分類される特許

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【課題】、放射線画像の品質を維持したまま放射線の照射に関する検出を行うこができる、放射線検出器、放射線画像撮影装置、及び放射線画像撮影システムを提供する。
【解決手段】照射された放射線が変換された光に応じて電荷を発生するセンサ部103、センサ部103から読み出した電荷を信号配線3に出力するTFTスイッチ4、及び信号配線3と非接続の放射線検知用TFTスイッチ34を備えた画素20Aと、センサ部103、TFTスイッチ4、及び信号配線3と接続され、センサ部103から読み出した電荷を信号配線3に出力する放射線検知用TFTスイッチ34を備えた放射線検知用画素20Bと、を備える。放射線検知用TFTスイッチ34の制御端子は、放射線検知用走査配線109に接続されており、放射線検知用制御回路108から出力されたスキャン信号により、オン、オフが制御される。 (もっと読む)


【課題】小型化もしくは受光部の拡大が可能で、信頼性を確保でき、さらに、解像度特性を改善できる放射線検出器を提供する。
【解決手段】複数の光電変換素子13が配列された受光部14、および光電変換素子13と電気的に接続された素子用電極パッド15を有する固体撮像素子12を備える。外部接続用電極パッド18およびこの外部接続用電極パッド18と電気的に接続されている電極端子19を有する基台17に、固体撮像素子12を固定する。素子用電極パッド15と外部接続用電極パッド18とを配線20で電気的に接続する。素子用電極パッド15、外部接続用電極パッド18および配線20を一体に被覆する保護層21を気相成長法によって形成する。固体撮像素子12の受光部14上とともに、保護層21で被覆された素子用電極パッド15、外部接続用電極パッド18および配線20上にシンチレータ層22を形成する。配線20をシンチレータ層22内に埋没固定する。 (もっと読む)


【課題】産業用X線CT装置のCT画像の空間分解能を高めること、及びそれに寄与するX線検出器を提供する。
【解決手段】X線を被検体に照射するX線源と、被検体を透過したX線を検出する複数のX線検出器2がアレイ化配置されて構成されたリニアアレイセンサと、そのX線源とそのX線検出器2の間に配置された被検体を水平回転させるターンテーブルと、X線検出器2で計測されたX線透過量を数値化する信号処理回路とこれらの信号を元に画像を再構成する演算装置からなるX線CT装置において、そのX線検出器2は、X線を検出するための半導体部材12と、これを埋設したベース板18と、その半導体部材12の面であって、アレイ化配置方向側の片側面に限定して装着されて漏れ電子を遮蔽する遮蔽板14を有する。 (もっと読む)


【課題】センサ部での光の利用効率の低下を防止することができる電磁波検出素子を提供する。
【解決手段】互いに交差して配設された複数の走査配線及び複数の信号配線の各交差部と、2次元状に配列された複数のセンサ部であって、各々が、検出対象とする画像を示す電磁波が照射されることにより電荷が発生する半導体層、半導体層の電磁波が照射される照射面側に電磁波に対して透過性を有する導電性部材により形成され、半導体層に対してバイアス電圧を印加する第1電極、及び半導体層の電磁波に対する非照射面側に形成され、半導体層に発生した電荷を収集する第2電極を備えた複数のセンサ部と、センサ部よりも電磁波の下流側に形成され、各々コンタクトホールを介して第1電極に接続されてバイアス電圧を供給する共通電極配線と、走査配線と、信号配線及び共通電極配線との間に形成されている第1の絶縁膜と、を備え、信号配線及び共通電極配線は同層に形成。 (もっと読む)


【課題】 画素の容量値を調節することが可能で高いS/N比が得られる検出装置を提供することを目的とする。
【解決手段】 基板100の上に配置されたトランジスタ130と、トランジスタ130の上に配置され、トランジスタ130と接続された変換素子110と、変換素子110と接続されたオーミックコンタクト部151と、オーミックコンタクト部151と接続された半導体部152と、絶縁層101を介して半導体部152及びオーミックコンタクト部151と対向して配置された導電体部154と、を基板100と変換素子110との間に有して、トランジスタ130に対して変換素子110と並列に接続された容量素子150と、半導体部152にキャリアを蓄積させる第1電位と、半導体部152を空乏化させる第2電位と、を導電体部154に供給する電位供給手段と、を有する。 (もっと読む)


【課題】水分による下部電極の腐食を抑制することができる、半導体素子、放射線検出器、及び半導体素子の製造方法を提供する。
【解決手段】層間絶縁膜23及びTFT保護層30を一括してエッチングされたコンタクトホールを埋めつつ、ゲートパッド40及びデータパッド50が形成されるため、下部電極11を介さずに、データパッド50と第2信号配線層52が接続されると共に、ゲートパッド40と第1信号配線層42とが接続される。従って、保護層34の開口部には下部電極11が設けられておらず、水分が侵入した場合でも腐食が発生する恐れが少なく、下部電極11の腐食を抑制することができる。 (もっと読む)


【課題】フォトダイオードとトランジスタとが絶縁膜を介して同一の半導体基板に形成された半導体装置の、フォトダイオードを形成する半導体層と絶縁膜との界面のリーク電流を小さくする。
【解決手段】一導電型の半導体層11と、半導体層の主面151に設けられた反対導電型の半導体領域182と、半導体層11の主面151に半導体領域182と離間して設けられた一導電型で半導体層11より高不純物濃度の半導体領域191、192と、少なくとも半導体領域182と半導体領域と191、192の間の半導体層11の主面151に設けられた一導電型で半導体層11より高不純物濃度で半導体領域191、192よりも低不純物濃度の半導体領域99と、を備えるフォトダイオード30と、半導体層11の主面151上に設けられた絶縁層10と、絶縁層10上に設けられ、トランジスタ素子40が形成された半導体層9と、を備える。 (もっと読む)


【課題】
放射線を測定するための容量センサデバイスを提供する。
【解決手段】
デバイスは2つのセンサ領域および上部プレート構造を含む。センサ領域は、放射線がその材料に当たると電子−正孔対を生成する材料から成る。2つのセンサ領域の間に分離領域が配置される。センサ領域と上部プレートとの間のキャパシタンスはセンサ領域に当たる放射線に応じて決まる。遮断構造が、放射線の選択された入射角において他方のセンサ領域内の電子−正孔対生成に対してとは異なるように一方のセンサ領域の電子−正孔対生成に影響を与えるように、或る範囲内のパラメータ値を有する放射線をセンサ領域から選択的にかつ異なって遮断する。 (もっと読む)


【課題】光電変換素子の静電破壊を防止することができる、光電変換基板、放射線検出器、放射線画像撮影装置、及び放射線検出器の製造方法を提供する。
【解決手段】基板1上に形成されたTFTスイッチ4及びセンサ部103の上面が平坦化層18により平坦化されており、当該平坦化層18の略全面に帯電防止機能を有する導電膜30が形成されている。導電膜30は、グランド配線32及びグランド接続端子34と一体的に形成されており、グランド接続端子34を介してグランドに接続可能に構成されている。また、光電変換基板60(導電膜30)の上には、シンチレータ70が形成されており、シンチレータ70は、光電変換基板60に近い方から非柱状部71及び柱状部72を備えている。導電膜30をグランド接続端子34を介してグランドに接続した状態で、光電変換基板60の表面に表面処理を施す。 (もっと読む)


【課題】光電変換素子の静電破壊を防止する共に、帯電防止膜を設けたことによる副作用を防止することができる、光電変換基板、放射線検出器、及び放射線画像撮影装置光電変換素子の静電破壊を防止する。
【解決手段】基板1上に形成されたTFTスイッチ4及びセンサ部103の上面が平坦化層18により平坦化されており、当該平坦化層18の略全面(本実施の形態では画素領域20Aの全面)に帯電防止機能を有する導電膜30が形成されている。導電膜30は、接続配線42により接続部44に接続されており、接続部44は、接続配線42を共通電極配線25を介してバイアス電源110またはグランドに接続するように構成されている。また、光電変換基板60(導電膜30)の上には、シンチレータ70が形成されており、シンチレータ70は、光電変換基板60に近い方から非柱状部71及び柱状部72を備えている。 (もっと読む)


【課題】 正確な軟X線の検出を行うことを目的とする。
【解決手段】 本発明に係る軟X線検出装置100は半導体基板2を有する。半導体基板2には複数の検出ユニット1が配され、それぞれの検出ユニット1は変換部3と回路部4とを含む。変換部3は例えばフォトダイオードである。変換部3では軟X線によって発生した電荷が収集される。回路部4には例えば第1導電型(Nチャネル型)の増幅トランジスタ6が配される。増幅トランジスタ6は、変換部3からの信号を増幅して出力する増幅部である。隣接する変換部3の間には第1導電型のトランジスタが配されない。あるいは、隣接する検出ユニットに含まれるトランジスタが、互いに近接して配される。 (もっと読む)


【課題】 正確な軟X線の検出を行うことを目的とする。
【解決手段】 本発明に係る軟X線検出装置100は半導体基板2を有する。半導体基板2には変換部3と回路部4とが配される。変換部3は例えばフォトダイオードである。変換部3では軟X線によって発生した電荷が収集される。回路部4には例えば増幅トランジスタ6が配される。増幅トランジスタ6は、変換部3からの信号を増幅して出力する増幅部である。回路部4の上部に遮蔽部7が配される。遮蔽部7が、回路部4に向かって入射する軟X線を遮蔽する。好適には、遮蔽部7を構成する材料の軟X線に対する遮蔽係数は、アルミニウム及び銅の軟X線に対する遮蔽係数よりも高い。または、遮蔽部7を構成する材料は原子番号が70以上の元素によって構成される。 (もっと読む)


【課題】 増幅用TFTと選択用TFTとを含む画素を有する検出装置において選択用TFTのオフリークが十分なされた検出装置を提供する。
【解決手段】 変換素子100と、ゲート114が変換素子100に接続された第1薄膜トランジスタ110と、ゲート124が駆動配線150に接続され、真性半導体領域であり第1領域122と第2領域123との間でゲート124の正投影が位置する第3領域121を有する多結晶半導体層を含み、第1領域122及び第2領域123の一方が第1薄膜トランジスタ110のソース及びドレインの一方113に接続された第2薄膜トランジスタ120と、を有し、多結晶半導体層は、第1領域122と第3領域121との間に、また、第2領域123と第3領域124との間に、それぞれ第1領域122及び第2領域123よりも不純物の濃度が低い第4領域125と第5領域126と、を含む検出装置。 (もっと読む)


【課題】個々の針状結晶は光学的に分離した理想形でないため、針状結晶の成長方向と平行でない方向へ漏れ光となる。その一部や伝搬光の一部が散乱され、FOPに結合して受光される。そのため、解像度の向上は限界が見られる。X線励起で生じた全発光量に占める漏れ光成分の割合は多く、その光の大部分はFOP中の光吸収ガラスで吸収され、最終的に光センサに入射する発光量は低下し、S/N比の向上も限界が生じる。
【解決手段】同一面上にない2つの主面を結ぶ方向に光導波性を有する相分離構造からなるシンチレータ結晶体と、同一面上にない2つの主面を結ぶ方向に光導波性を有する光学部材と、光検出器とからなり、かつ、該光学部材の一方の主面が該シンチレータ結晶体のいずれかの主面と、該光学部材の他方の主面が該光検出器の受光面と、それぞれ接続し、該光学部材において導波モードに結合しない光が少ない、あるいは一部を吸収する放射線検出素子。 (もっと読む)


【課題】 補正に用いる白画像の撮影の際に、検出器に照射する複数の線量を検出器の入出力特性に合わせて決定する。
【解決手段】 X線検出器12および放射線発生部13により放射線撮影が実行される。入出力特性取得部106は、所定の部分領域の単位、例えば画素毎や画像の部分領域毎に入出力特性の情報を得ることができる。補正線量決定部107は、検出器の入出力特性に応じて、X線発生部13からX線検出器12に照射するX線の複数の線量値を決定する。補正情報取得部108は決定された複数の線量の放射線を順次照射してX線検出器12から得られる複数の補正画像に基づきゲイン補正情報を取得する画像補正部109は、補正情報取得部108で取得されたゲイン補正情報に基づいてX線検出器12により得られたX線画像を補正する。 (もっと読む)


【課題】放射線に起因する特性劣化を抑制して信頼性を向上させることが可能なトランジスタを提供する。
【解決手段】放射線撮像装置は、フォトダイオードとトランジスタとを含む画素回路を有する。トランジスタは、基板上の選択的な領域に配設されたゲート電極と、ゲート電極上に第2ゲート絶縁膜を介して設けられた半導体層と、半導体層上に第1ゲート絶縁膜を介して設けられると共にゲート電極に対向するゲート電極と、ゲート電極上に設けられた第1層間絶縁膜と、半導体層に電気的に接続されて設けられたソース電極およびドレイン電極と、一部がゲート電極の端部に対向して設けられたシールド電極層とを備える。第2ゲート絶縁膜、第1ゲート絶縁膜および第1層間絶縁膜のうちの少なくとも1つはシリコン酸化膜を含む。シールド電極層により、放射線の入射によって生じる正電荷の影響による閾値電圧のシフトが抑制される。 (もっと読む)


【課題】 変換素子の不純物半導体層への有機材料の混入を低減し得る検出装置を提供する。
【解決手段】 画素11がスイッチ素子13と電極122の上に設けられた不純物半導体層123を含む変換素子12とを有し、複数のスイッチ素子13と複数の電極122との間に設けられた無機材料からなる保護層137と有機材料からなる層間絶縁層120とに設けられたコンタクトホールにおいてスイッチ素子13と電極122とが接続されている検出装置の製造方法であって、複数の電極122の間に層間絶縁層120を覆うように無機材料からなる絶縁部材121を形成する工程と、絶縁部材121と複数の電極122とを覆う不純物半導体膜123’を成膜する工程と、絶縁部材121を形成する際に層間絶縁層120のコンタクトホール内に位置する電極122の段差の部分の正射影が位置する保護層137の領域が被覆されるように、被覆層160を形成する工程とを有する。 (もっと読む)


【課題】 所望の回数の非破壊読み出しを行うことが出来ないフレームレート要求による動画像撮影を防止する放射線撮像装置を提供することを目的とする。
【解決手段】 入射した放射線を電気信号に変換して放射線画像を取得する放射線検出手段と、前記放射線検出手段で放射線動画像を取得する際のフレームレートの設定要求を取得する取得手段と、前記放射線検出手段による単位フレームごとの非破壊読み出し回数を設定する設定手段と、前記設定要求されたフレームレートにおいて、前記非破壊読み出し回数の読み出しが可能か否かを判定する判定手段と、前記判定手段による判定結果を出力する出力手段と、を有することを特徴とする。 (もっと読む)


【課題】 変換素子の不純物半導体層への有機材料の混入を低減し、且つ、変換素子の電極の剥離を低減し得る検出装置を提供する。
【解決手段】 複数の画素11を基板100の上に有し、画素11が、スイッチ素子13と、スイッチ素子13の上に配置され画素毎に分離されスイッチ素子13と接合された透明導電性酸化物からなる電極122の上に設けられた不純物半導体層123を含む変換素子12と、を有し、複数のスイッチ素子13を覆うように複数のスイッチ素子13と複数の電極122との間に設けられた有機材料からなる層間絶縁層120を有する検出装置の製造方法であって、層間絶縁層120に接する複数の電極122の間において層間絶縁層120を覆うように配置された無機材料からなる絶縁部材121を形成する工程と、絶縁部材121と複数の電極122とを覆うように不純物半導体膜123’を成膜する工程と、を有する。 (もっと読む)


【課題】本発明は、例えば、薄膜状電極、正孔注入阻止層などにキズや、ムラが発生した場合でも、それによる陰の出現が起きないようにすることを目的とするものである。
【解決手段】そしてこの目的を達成するために本発明は、下方面側がX線入射面となったX線透過性基板17と、このX線透過性基板17の上面の上方側に順次設けた薄膜状電極18、正孔注入阻止層19、光変換膜層20、電子注入阻止層21とを備え、前記電子注入阻止層21から前記X線透過性基板17の上方面に到達する凹部32を形成し、この凹部32内の前記X線透過性基板17の上方面には電子注入阻止層21を形成した。 (もっと読む)


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