【課題】被検出電流線と磁電変換素子との位置ばらつきの影響を抑制した電流検出器およびそれを含む半導体装置を得る。
【解決手段】被検出電流線１３、１４は磁電変換素子１の近傍において平行で電流ｉの向きが等しい２本の電流線からなり、被検出電流線１３、１４には等しい電流ｉが流れる。磁電変換素子１は、被検出電流線１３、１４に対して、絶縁膜を介して上の層（基板から遠い側）に配置されている。２本の被検出電流線１３、１４の間隔を適切に設定することにより、磁電変換素子１の近傍の磁界分布が緩やかになる。この結果、被検出電流線１３、１４と磁電変換素子１との位置ばらつきの影響が小さくなる。 （もっと読む）

【課題】十分に高い抵抗変化率および絶縁破壊電圧を確保しつつ、安定した製造に適した磁気トンネル接合素子を備えた磁気メモリ構造を提供する。
【解決手段】この磁気メモリ構造は、基体上に、第１シード層と導電層とを順に有する下部電極と、導線としての上部電極と、下部電極と上部電極との間に配置され、かつ、下部電極の側から順に、下部電極と接すると共に窒化タンタルを含む第２シード層と、反強磁性ピンニング層と、ピンド層と、トンネルバリア層と、磁化自由層と、上部電極と接するキャップ層とを有する磁気トンネル接合素子とを備える。窒化タンタルは、窒素プラズマをタンタルのターゲットに衝突させる反応性スパッタリング処理によって形成されたものである。 （もっと読む）

【課題】多値化にあたり素子構造及び製造工程の簡素化を達成する。
【解決手段】記憶装置は、第１信号線、第２信号線、トランジスタ、第１記憶領域、第２記憶領域、を備える。トランジスタは、第１、第２信号線間を流れる第１方向及びこれと反対の第２方向の電流の導通を制御する。第１記憶領域は、第１信号線とトランジスタの一方端とのあいだに接続される。第１記憶領域は、第１の平行閾値以上の電流が第１方向に流れると磁化の向きが平行になり、第１の反平行閾値以上の電流が第２方向に流れると反平行になる第１磁気トンネル接合素子を有する。第２記憶領域は、第２信号線とトランジスタの他方端とのあいだに接続される。第２記憶領域は、第１の平行閾値よりも大きな第２の平行閾値以上の電流が第２方向に流れると平行になり、第１の反平行閾値よりも大きな第２の反平行閾値以上の電流が第１方向に流れると反平行になる第２磁気トンネル接合素子を有する。 （もっと読む）

【課題】記憶素子の加工が容易であり、かつ、記憶素子が安定した特性を有するメモリを提供する。
【解決手段】本実施形態によるメモリは、半導体基板を備える。複数のアクティブエリア列は、半導体基板上に設けられ第１の方向に配列された複数のアクティブエリアをそれぞれが含む複数のアクティブエリア列であり、第１の方向に対して直交する第２の方向に隣接するアクティブエリアは互いに半ピッチずつずれて配置されている。複数のセルトランジスタは、アクティブエリアのそれぞれに対応して設けられている。複数の記憶素子は、複数のセルトランジスタの一端に電気的に接続されている。上部電極は、複数のアクティブエリア列のうち第２の方向に隣接する第１および第２のアクティブエリア列に対応する複数の記憶素子に交互に接続されている。ビット線は、第１および第２のアクティブエリア列に含まれる複数のセルトランジスタの他端に電気的に接続されている。 （もっと読む）

【課題】磁気トンネル接合素子のＭＲ比を向上させることが可能なスパッタリングターゲット、及びそれを用いた磁気メモリの製造方法を提供する。
【解決手段】ＭｇＯを主成分とし、厚さが３ｍｍ以下であるターゲット本体１０を備えることを特徴とするスパッタリングターゲット、及びそれを用いた、ＭＲ比を向上させることができる磁気メモリの製造方法である。 （もっと読む）

【課題】界面磁化膜を固定磁化層及び自由磁化層として有するＭＴＪを積層し、エッチング工程のダメージのない所期の多値化を確実に実現することのできる信頼性の高い磁気抵抗素子及び磁気記憶装置を提供する。
【解決手段】多値メモリ１０Ａは、ＭＴＪ１０ａと、ＭＴＪ１０ａの上方に設けられたＭＴＪ１０ｂと、ＭＴＪ１０ａ，１０ｂ間に設けられた接続層１３とを含み、ＭＴＪ１０ａ，１０ｂは、夫々、Ｔａからなる挿入層１ａ，１ｂと、挿入層１ａ，１ｂ上で当該挿入層１ａ，１ｂに接し、主面に垂直方向の磁気異方性を有する下部磁化層２ａ，２ｂと、主面に垂直方向の磁気異方性を有する上部磁化層４ａ，４ｂと、下部磁化層２ａ，２ｂと上部磁化層４ａ，４ｂとの間に設けられたトンネルバリア層３ａ，３ｂとを有しており、上部磁化層２ａ，２ｂ及び下部磁化層４ａ，４ｂは、一方が固定磁化層であり、他方が自由磁化層である． （もっと読む）

【解決課題】 磁場書き込み方式ＭＲＡＭ、および、スピン注入磁化反転方式ＭＲＡＭにおいても、書き込みに必要な電流値を小さくすることが可能な強磁性トンネル接合素子を提供する。
【解決手段】 順に、強磁性層を含む複数の層からなる強磁性自由層２と、絶縁層３と、強磁性層を含む複数の層からなる強磁性固定層４とを積層した構造を有し、前記強磁性自由層２が、該強磁性自由層２の飽和磁化を下げる働きを有する添加元素を、前記絶縁層３と接しない側において前記絶縁層３と接する側よりも多く含む強磁性トンネル接合素子１である。 （もっと読む）

【課題】書き込み電流の低減を図る。
【解決手段】実施形態による磁気抵抗素子は、膜面に垂直方向の磁気異方性を有し、磁化方向が可変である記録層１３と、膜面に垂直方向の磁気異方性を有し、磁化方向が不変である参照層１５と、記録層及び参照層間に設けられた中間層１４と、記録層の中間層が設けられた面と反対面に設けられ、ＡｌＴｉＮを含有する下地層１２と、を具備する。 （もっと読む）

【課題】マイクロ波アシスト磁気記録において、スピントルク発振器の不安定な発振による記録エラーを修正して、信頼性を高める。
【解決手段】スピントルク発振器の抵抗値を測定する抵抗測定部を有し、監視することで、記録時に発振が不安定になったことを検出する。測定した抵抗値が予め定めた正常範囲を外れたとき、当該記録動作を行った情報を記録しなおす。 （もっと読む）

【課題】複数のチップを組み合わせることなく、３軸方向の検出が可能な磁気センサ装置とその製造方法を提供する。
【解決手段】基板１０と、基板１０の上に設けられた下地犠牲層２０と、下地犠牲層２０に接触すると共に下地犠牲層２０に接触する部分の面積が下地犠牲層２０よりも広い一面３１を有するフレキシブル層３０と、を備える。フレキシブル層３０に複数の磁気抵抗素子部４２が設けられている。そして、一つの磁気抵抗素子部４２のピン磁性層４２ａの磁化の向きが基板１０の表面１１に対して平行に向けられていることによりＸ軸方向もしくはＹ軸方向の磁化が検出される。また、フレキシブル層３０が下地犠牲層２０との接触箇所を起点として半円筒状に反っていることにより、一つの磁気抵抗素子部４２のピン磁性層４２ａの磁化の向きがＸ軸およびＹ軸に対して傾けられ、これによりＺ軸方向の磁化が検出される。 （もっと読む）

【課題】小さいバンドギャップを持つ障壁膜を岩塩構造の（００１）方向に高配向させて、低抵抗かつ高効率なスピン注入素子を提供する。
【解決手段】下地膜３００、非磁性シード膜３１０、強磁性膜３０５、障壁膜３０７、強磁性膜３０８、保護膜３０９を積層してトンネル磁気抵抗効果素子１を形成する。非磁性シード膜３１０として、格子定数が強磁性膜３０５の格子定数の√２倍よりも小さい面心立方格子の物質を用いる。 （もっと読む）

【課題】チップ面積の縮小を図る。
【解決手段】磁気ランダムアクセスメモリは、メモリセル部の素子領域１０ａ上に形成された第１の拡散層１７ａと、第１の拡散層に接続された第１のコンタクトＣＢ１と、第１のコンタクト上に形成された第１の下部電極層２１ａと、第１の下部電極層上に形成された第１の抵抗変化層２２ａ及び第１の上部電極層２３ａと、周辺回路部において互いに異なる素子領域に形成された第２乃至第４の拡散層１７ｄ、１７ｅと、第２乃至第４の拡散層に接続された第２乃至第４のコンタクトＣＳ１、ＣＳ２と、第１の下部電極層、第１の抵抗変化層、第１の上部電極層と同じ高さに形成された第２の下部電極層２１ｂ、第２の抵抗変化層２２ｂ、第２の上部電極層２３ｂとを具備する。第２の下部電極層は、第２及び第３のコンタクトを接続する第１のローカル配線Ｌ１として機能する。 （もっと読む）

【課題】磁壁移動型ＭＲＡＭのメモリセルの面積を小さくする。
【解決手段】磁気ランダムアクセスメモリが、メモリセルＣ１〜Ｃ３が形成されたメモリセルライン１と、書き込みビット線１２−１〜１２−４とを具備する。メモリセルライン１は、磁気記録層４と、磁化固定層３−１〜３−４と、リファレンス層６−１〜６−３と、スペーサ層５−１〜５−３と、ｎＭＯＳトランジスタ２−１〜２−４とを備えている。スペーサ層５−ｉとリファレンス層６−ｉとは、磁化固定層３−ｉと磁化固定層３−（ｉ＋１）の間に位置している。磁化固定層３−１、３−３と、磁化固定層３−２、３−４は、互いに逆の方向に固定された磁化を有している。リファレンス層６−１〜６−３も、固定された磁化を有している。ｎＭＯＳトランジスタ２−ｉは、書き込みビット線１２−ｉと磁化固定層３−ｉの間に設けられている。 （もっと読む）

【課題】より容易な方法で集積度を向上させた情報格納装置を提供する。
【解決手段】本発明の情報格納装置は、基板と、基板上のゲートライン構造体を含むトランジスターと、少なくとも一部が基板内に埋め込まれてトランジスターの活性領域を定義する導電性分離パターン（ｃｏｎｄｕｃｔｉｖｅ ｉｓｏｌａｔｉｏｎ ｐａｔｔｅｒｎｓ）と、を有し、導電性分離パターンは、互いに電気的に連結される。 （もっと読む）

【課題】記録層に作用する参照層からの漏洩磁界を低減しつつ、トンネルバリア層の絶縁不良を低減する。
【解決手段】実施形態による磁気ランダムアクセスメモリは、膜面に垂直方向の磁気異方性を有し、磁化方向が可変である記録層１８と、膜面に垂直方向の磁気異方性を有し、磁化方向が不変である参照層１６と、記録層及び参照層間に設けられた第１の非磁性層１５と、をそれぞれ具備する複数の磁気抵抗素子１０を備え、記録層は、複数の磁気抵抗素子毎に物理的に分離され、参照層及び第１の非磁性層は、複数の磁気抵抗素子を跨いで連続的に延在する。 （もっと読む）

【課題】磁気トンネリング接合装置を具備する半導体メモリ装置、メモリ、メモリシステム及び電子装置が提供される。
【解決手段】磁気トンネリング接合装置が提供される。この装置は磁性膜を含む第１構造体と、少なくとも２つの外因性垂直磁化構造体を含み、前記外因性垂直磁化構造体の各々は磁性膜及び前記磁性膜上の垂直磁化誘導膜を含む、第２構造体と、前記第１及び第２構造体の間のトンネルバリアと、を包含できる。前記第２構造体は追加的な外因性垂直磁化構造体をさらに含み、その各々が磁性膜及び前記磁性膜上の垂直磁化誘導膜を含んでもよい。 （もっと読む）

【課題】選択されない磁気抵抗素子の磁化状態が誤って書き換えられる現象の発生が確実に抑制される半導体装置の制御方法を提供する。
【解決手段】当該制御方法は、半導体基板と、半導体基板の主表面上に位置する、固定層ＭＰＬと、トンネル絶縁層と、磁化容易軸を有する自由層ＭＦＬとを含む磁気抵抗素子と、磁気抵抗素子に隣接する第１の配線とを備える半導体装置における磁化状態を書き換える制御方法である。上記制御方法は以下の工程を備えている。まず上記自由層ＭＦＬの磁化状態を変更する前の初期磁化状態が判定される。上記判定する工程において、自由層ＭＦＬの磁化状態を変更する必要があると判定された場合に、第１の配線にパルス電流が流される。上記パルス電流により、自由層ＭＦＬの磁化容易軸と交差する方向に発生するパルス磁場を磁気抵抗素子に印加することにより自由層ＭＦＬの磁化状態が変更される。 （もっと読む）

【課題】書込電流と熱安定性をバランスさせた記憶素子の提供。
【解決手段】記憶素子は、情報を磁性体の磁化状態により保持する記憶層と、記憶層に記憶された情報の基準となる磁化を有する磁化固定層と、記憶層と磁化固定層の間に設けられる非磁性体による絶縁層とを有する。そして記憶層、絶縁層、磁化固定層を有する層構造の積層方向に流れる電流に伴って発生するスピントルク磁化反転を利用して上記記憶層の磁化を反転させることにより情報の記憶を行うとともに、記憶層のサイズが磁化の向きの変化が一斉に生じる大きさよりも小さくなっている。 （もっと読む）

【課題】大きな電流で書込みを行うことができるとともに、高速動作を行うことができる磁気抵抗素子および磁気メモリを提供することを可能にする。
【解決手段】本実施形態の磁気抵抗素子は、スピン注入書込みによって磁化方向が可変の第１磁性層と、磁化方向が固定された第２磁性層と、前記第１磁性層と前記第２磁性層との間に設けられた非磁性層とをそれぞれ有し並列に配置された第１および第２素子と、前記第１および第２素子のそれぞれの第１磁性層と対向するように配置されるとともに第１磁性層と静磁結合し磁化方向が可変の第３磁性層と、磁化方向が固定された第４磁性層と、前記第３磁性層と前記第４磁性層との間に設けられたトンネル障壁層とを有するＴＭＲ素子と、を備え、前記第１および第２素子の第１および第２磁性層は膜面に垂直な磁化を有し、前記ＴＭＲ素子の前記第４磁性層は膜面に平行な磁化を有する。 （もっと読む）

【課題】従来のＭＲＡＭセルに比べて向上された切替効率とより低い電力消費と切替磁場の改善された分散を呈するＭＲＡＭセルを提供する。
【解決手段】磁気トンネル接合２が、第１強磁性層２１、所定の高温閾値の下で第２強磁性層２３の異方性軸６０に合わせて指向され得る第２磁化方向２３１を呈する第２強磁性層２３、及びトンネル障壁２２から構成される。第１電流ライン４が、第１方向７０に沿って延在し且つ前記磁気トンネル接合２とやりとりし、この第１電流ライン４は、界磁電流４１の通電時に前記第２磁化方向２３１を指向させるための磁場４２を提供するために形成されている。前記磁場４２の少なくとも或る成分が、この磁場４２の供給時に前記異方性軸６０に対してほぼ垂直にあるように、ＭＲＡＭセル１が、前記第１電流ライン４に関連して形成されている。 （もっと読む）