【課題】配線抵抗の低い半導体装置を提供すること、透過率の高い半導体装置を提供すること、または開口率の高い半導体装置を提供することを課題とする。
【解決手段】ゲート電極、半導体層、ソース電極又はドレイン電極を透光性を有する材料を用いて形成し、ゲート配線又はソース配線等の配線を透光性を有する材料より抵抗率が低い材料で設ける。また、ソース配線及び／又はゲート配線を、透光性を有する材料と当該透光性を有する材料より抵抗率が低い材料を積層させて設ける。これにより、配線抵抗が低く、透過率の高い半導体装置を提供することができる。 （もっと読む）

【課題】抵抗率の低い金属酸化物薄膜及び金属酸化物半導体を提供する。
【解決手段】膜中の水素濃度が３×１０^２１／ｃｍ^３以下であることを特徴とする金属酸化物薄膜。 （もっと読む）

【課題】薄膜トランジスタのチャネルが形成される領域を含む半導体層と、ソース電極層及びドレイン電極層のコンタクト抵抗（接触抵抗）が小さい薄膜トランジスタを提供することを課題の一とする。また、配線の電気抵抗が小さい薄膜トランジスタを提供することを課題の一とする。また、ソース電極層及びドレイン電極層の端部に生じる段差の少なくとも一部を覆う半導体層をキャリアが滞りなく移動できる構造を有する薄膜トランジスタを提供することを課題の一とする。
【解決手段】薄膜トランジスタを形成するにあたって、第１電極層上に第１配線層を設け、第２電極層上に第２配線層を設け、第１電極層が第１配線層の端部から延在し、第２電極層が第２配線層の端部から延在し、第１電極層の側面及び上面と第２電極層の側面及び上面に半導体層が電気的に接続するように設ける。 （もっと読む）

【課題】半導体または誘電体と、金属との界面において、接合する金属の実効仕事関数を最適化することを可能にするとともに、抵抗を可及的に低くすることを可能にする。
【解決手段】半導体膜４ａと、半導体膜上に形成された酸化膜６ｂと、酸化膜上に形成された金属膜１２ａと、を備え、酸化膜がＴｉ酸化膜であって、酸化膜に、Ｖ、Ｃｒ、Ｍｎ、Ｆｅ、Ｃｏ、Ｎｉ、Ｎｂ、Ｍｏ、Ｔｃ、Ｒｕ、Ｒｈ、Ｐｄ、Ｔａ、Ｗ、Ｒｅ、Ｏｓ、Ｉｒ、Ｐｔから選ばれた少なくとも一つの元素が添加されている。 （もっと読む）

【課題】酸化物半導体層を有するトランジスタ又は当該トランジスタを具備する半導体装置において、電気的特性の劣化を抑制することを課題の一とする。
【解決手段】酸化物半導体をチャネル層として用いるトランジスタにおいて、酸化物半導体層の表面に接してシリコン層を設けた構成とする。また、シリコン層を、少なくとも酸化物半導体層においてチャネルが形成される領域に接して設けると共に、酸化物半導体層においてシリコン層が設けられない領域にソース電極層及びドレイン電極層を接して設けた構成とすることができる。 （もっと読む）

【課題】酸化物半導体層をチャネル層として適用するトランジスタにおいて、特性のばらつきを低減すると共に、酸化物半導体層とソース電極層及びドレイン電極層とのコンタクト抵抗を低減することを課題とする。
【解決手段】チャネル層を酸化物半導体で設けるトランジスタにおいて、酸化物半導体層の領域のうち、ソース電極層とドレイン電極層の間に位置しチャネルが形成される領域を少なくとも非晶質構造で設け、ソース電極層及びドレイン電極層等の外部と電気的に接続する領域を結晶構造で設ける。 （もっと読む）

【課題】金属ナノ粒子を処理して、高度に導電性の構造部とするプロセスを提供する。
【解決手段】（ａ）未合体の銀含有ナノ粒子を含む構造部を形成するステップと、（ｂ）未合体の銀含有ナノ粒子を加熱して、合体した銀含有ナノ粒子を形成するステップと、（ｃ）未合体の銀含有ナノ粒子若しくは合体した銀含有ナノ粒子、又は未合体の銀含有ナノ粒子及び合体した銀含有ナノ粒子の両方をプラズマ処理に供し、操作（ｃ）の前の構造部は低い電気伝導率を示すが、操作（ｂ）及び（ｃ）の後の構造部の電気伝導率は少なくとも１００倍向上し、操作（ｃ）が、加熱前、又は加熱中、又は加熱後のうちの１つ又はそれ以上の間に行われるステップとを含むプロセス。 （もっと読む）

【課題】ナノメタルインクを低温で焼成しても安定した特性の導電層を有する配線基板を量産性よく製造する。
【解決手段】配線基板の製造方法は、表面に分散安定剤１２を有する金属微粒子１３を含有するナノメタルインク１１を基板７上に塗布する工程と、ナノメタルインク１１中の溶媒成分を除去して金属微粒子塗布膜１６を形成する工程と、金属微粒子塗布膜１６中に含まれる少なくとも一部の分散安定剤１２を、紫外線照射処理、ＵＶオゾン処理、プラズマ処理または溶剤洗浄処理によって除去する工程と、分散安定剤１２を除去した金属微粒子層１７を大気中で加熱して焼成することにより金属導電層１８を形成する工程と、を備えている。 （もっと読む）

【課題】予め定めた形状にパターニングされた導電層の上下に配置されている絶縁層のそれぞれにコンタクトホールを形成し、これらコンタクトホールを介して互いに異なる層として形成された２つの導電層を互いに電気的に接続する場合であっても、導電不良が生じ難い多層膜の形成方法及び表示パネルの製造方法を提供する。
【解決手段】基板２上に成膜された第１導電層４０上に第１絶縁層２０を成膜し、前記第１絶縁層２０上に第２導電層４１を成膜し、前記成膜した第２導電層４１をパターニングし、パターニングされた前記第２導電層４１を覆うように前記基板２上に第２絶縁層２５を成膜し、前記第２絶縁層２５上に該第２絶縁層２５よりもエッチング速度が速い第３絶縁層２６を成膜し、前記第１絶縁層２０、前記第２絶縁層２５及び前記第３絶縁層２６に対して前記第１導電層４０の少なくとも一部を露出させるコンタクトホールを一括形成する。 （もっと読む）

【課題】有機ＥＬ素子の対向電極へ所定の電圧を印加するための、当該対向電極と給電配線とのコンタクト部における接触抵抗を抑制して、良好な表示特性を有する表示パネル及びその製造方法を提供する。
【解決手段】表示領域２０の各画素形成領域ＲpxのトランジスタＴｒ１１、Ｔｒ１２のソース電極Ｔｒ１１ｓ、Ｔｒ１２ｓ及びドレイン電極Ｔｒ１１ｄ、Ｔｒ１２ｄと、周辺領域３０に配置され、対向電極（例えばカソード電極）１６に所定の電圧を供給するコンタクト電極Ｅctとを、例えばモリブデン−ニオブ（ＭｏＮｂ）等からなる同一のソース、ドレインメタル層をパターニングすることにより同時に形成し、かつ、上記コンタクト電極Ｅctに接続される対向電極１６（高仕事関数の薄膜１６ｂ）として、アルミニウム等の金属材料を適用する。 （もっと読む）

【課題】ガラス基板への密着性が高いと共に、Ｓｉを含んだ層へのＣｕの拡散を抑制し、配線とＳｉを含んだ層とのコンタクト抵抗を低くすることができる配線を提供することができ、また、当該配線材料を用いた回路基板と、当該配線材料用のターゲット材とを提供する。
【解決手段】本発明に係る回路基板用の配線材料は、Ｃｕよりも優先的にＳｉとの間でシリサイドを形成するシリサイド形成材と、Ｓｉの酸化物生成自由エネルギーよりも酸化物生成自由エネルギーが低い少なくとも１種類の添加物とが添加され、残部がＣｕ及び不可避的不純物からなる。 （もっと読む）

【課題】酸化物半導体層を用い、電気特性の優れた薄膜トランジスタを備えた半導体装置を提供することを課題の一つとする。
【解決手段】チャネル形成領域にＳｉＯｘを含む酸化物半導体層を用い、電気抵抗値の低い金属材料からなるソース電極層及びドレイン電極層とのコンタクト抵抗を低減するため、ソース電極層及びドレイン電極層と上記ＳｉＯｘを含む酸化物半導体層との間にソース領域またはドレイン領域を設ける。ソース領域またはドレイン領域は、ＳｉＯｘを含まない酸化物半導体層または酸窒化物膜を用いる。 （もっと読む）

【課題】透明基板との高い密着性、低い電気抵抗率、および優れたウェットエッチング性を示すＣｕ合金膜を提供する。
【解決手段】透明基板と直接接触する表示デバイス用Ｃｕ合金膜であって、前記Ｃｕ合金膜は、下記（１）および（２）の要件を満足する酸素含有合金膜であることを特徴とする表示デバイス用のＣｕ合金膜である。
（１）前記Ｃｕ合金膜は、Ｎｉ、Ａｌ、Ｚｎ、Ｍｎ、Ｆｅ、Ｇｅ、Ｈｆ、Ｎｂ、Ｍｏ、Ｗ、およびＣａよりなる群から選ばれる少なくとも１種の元素を合計で０．１０原子％以上１０原子％以下含有する。
（２）前記Ｃｕ合金膜は、酸素含有量が異なる下地層と上層を有し、
前記下地層は前記透明基板と接触しており、前記下地層の酸素含有量が前記上層の酸素含有量よりも多い。 （もっと読む）

【課題】Ａｌ合金膜の腐食を抑制でき、透明導電膜との接触電気抵抗も低減された表示デバイスを製造する。
【解決手段】下記（１）〜（４）の工程によってＡｌ合金膜を透明導電膜と直接接触させる。（１）Ａｌよりも貴な金属元素を含むＡｌ合金膜を形成する第１の工程、（２）フォトリソグラフィおよびドライエッチングによってコンタクトホールを形成する第２の工程、（３）フォトリソグラフィで生成したフォトレジストの剥離を行なう第３の工程、（４）透明導電膜を形成する第４の工程と、をこの順序で包含し、第２の工程は、オーバーエッチングにおけるガスの流量比を、ＳＦ₆／（ＳＦ₆＋Ｏ₂）の比率で３０％以下に制御して前記Ａｌ合金膜の表面をＡｌの酸化物で覆う工程を含み、第３の工程は、ｐＨ１０．５以上のアルカリ溶液に接触させて前記Ａｌの酸化物を除去する工程を含む。 （もっと読む）

【課題】本発明は、裏面コンタクト電極と拡散層とのコンタクト抵抗が低減して、半導体装置の動作速度の向上を図ることを可能にする。
【解決手段】基板１０の表面側に形成された拡散層２５Ｐ、２６Ｐ、２５Ｎ、２６Ｎと、前記拡散層２５Ｐ、２６Ｐ、２５Ｎ、２６Ｎの表面に形成されていて前記拡散層２５Ｐ、２６Ｐ、２５Ｎ、２６Ｎよりも抵抗が低い低抵抗部２７Ｐ、２８Ｐ、２７Ｎ、２８Ｎと、前記基板１０の裏面側より前記基板１０を貫通して前記拡散層２５Ｐ、２６Ｐ、２５Ｎ、２６Ｎを通して前記低抵抗部２７Ｐ、２８Ｐ、２７Ｎ、２８Ｎに接続された裏面コンタクト電極６３Ｐ、６４Ｐ、６３Ｎ、６４Ｎを有する。 （もっと読む）

【課題】コンタクト抵抗を低くし、かつ半導体装置が大型化することを抑制する。
【解決手段】能動素子は、第１電極２１０（ゲート電極）及び第２電極２２０（拡散層領域）を有している。ゲート電極２１０の表面には第１金属化合物層２１２（シリサイド層）が形成されており、拡散層領域２２０の表面には第２金属化合物層２２２（シリサイド層）が形成されている。ゲート電極２１０には第１コンタクト３１０が接続しており、拡散層領域２２０には第２コンタクト３２０が接続している。第１コンタクト３１０は、基板２００に平行な方向の断面形状が長方形又は楕円であり、かつ下端が第１金属化合物層２１２に入り込んでいるが、突き抜けていない。第２コンタクト３２０は、基板２００に平行な方向の断面形状が円である。 （もっと読む）

【課題】バリアメタル層を省略して透明画素電極と直接接続させた場合にも、低いコンタクト抵抗と電気抵抗を示し、好ましくは耐熱性や耐食性にも優れた表示装置用Ａｌ合金膜を提供する。
【解決手段】表示装置の基板上で、透明導電膜と直接接続されるＡｌ合金膜であって、Ａｌ合金膜は、Ｎｉ及び／又はＣｏを０．１〜６原子％、Ｇｅを０．１〜２原子％含有すると共に、アルミマトリックス結晶粒界Ｇｅ濃度が、前記Ａｌ合金膜のＧｅ濃度の１．８倍超を満足するＡｌ合金膜である。 （もっと読む）

【課題】活性層としてＩｎ−Ｇａ−Ｚｎ−Ｏ系ホモロガス酸化物半導体を用い、エッチングストッパー層を形成することなく活性層のダメージを抑制するとともに、ソース・ドレイン電極の低抵抗化を図ることが可能な薄膜トランジスタの製造方法及び電気光学装置の製造方法を提供する。
【解決手段】Ｉｎ、Ｇａ、及びＺｎを含む酸化物半導体膜１６を形成する工程と、前記酸化物半導体膜を活性層１８にパターン加工する工程と、前記酸化物半導体膜を５００℃以上で熱処理する工程と、前記酸化物半導体膜がパターン加工され、かつ、熱処理した活性層を覆うように金属膜を形成する工程と、前記金属膜をエッチングしてパターン加工することにより前記活性層と接触するソース電極２０Ａ及びドレイン電極２０Ｂの少なくとも一方を形成する工程と、を含むことを特徴とする薄膜トランジスタの製造方法。 （もっと読む）

【課題】面方位が（１１０）面あるいはこれと等価な面であるシリコン層上に形成する酸化膜厚の制御を行うことのできる半導体装置の製造方法を提供すること。
【解決手段】面方位が（１１０）面あるいはこれと等価な面であるシリコン基板１表面の一部に、リンのイオン注入を行って、端部の不純物濃度が連続的に変化した第１の不純物領域２Ａを形成する工程と、熱酸化を行って、シリコン基板１上に端部の厚さが連続的に変化したシリコン酸化膜３を形成する工程と、を含むこと、を特徴とする。 （もっと読む）

【課題】視野角を制御しながら応答速度が低下するのを抑制することが可能な液晶表示装
置を提供する。
【解決手段】この液晶表示装置１００は、行列状に配置された平面的に見て略矩形状を有
する表示用副画素１ａ、１ｂ、１ｃおよび視野角制御用副画素１ｄを含む画素１を備える
。視野角制御用副画素１ｄと、視野角制御用副画素１ｄとＹ方向において隣接する表示用
副画素１ａとは、それ以外の表示用副画素１ｂおよび１ｃよりも面積が大きくなるように
構成され、表示用副画素１ａは、最も視感度が高い色以外の色に対応するように構成され
ている。 （もっと読む）