【課題】酸化物半導体層を有するトランジスタにおいて、当該酸化物半導体層中の任意の領域に導電率が異なる領域を形成する方法を提供することを目的の一とする。
【解決手段】水素を有する酸化物半導体層上に水素バリア層を選択的に設け、酸化処理を行うことにより酸化物半導体層の所定の領域から選択的に水素を脱離させて、酸化物半導体層に導電率が異なる領域を形成する。その後、酸化物半導体層に形成された導電率が異なる領域を用いて、チャネル形成領域、ソース領域及びドレイン領域を形成することができる。 （もっと読む）

【課題】薄膜トランジスタの半導体層との高い密着性、および優れたウェットエッチング性を示すＣｕ合金膜を提供する。
【解決手段】薄膜トランジスタの半導体層と直接接触する表示デバイス用Ｃｕ合金膜であって、前記Ｃｕ合金膜は、下記（１）および（２）の要件を満足する酸素含有合金膜であることを特徴とする表示デバイス用のＣｕ合金膜である。
（１）Ｃｕ合金膜は、Ｎｉ、Ａｌ、Ｚｎ、Ｍｎ、Ｆｅ、Ｇｅ、Ｈｆ、Ｎｂ、Ｍｏ及びＷよりなる群から選ばれる少なくとも１種の元素を合計で０．１０原子％以上５．０原子％以下含有する。
（２）Ｃｕ合金膜は、酸素含有量が異なる下地層と上層を有し、前記下地層は前記半導体層と接触しており、前記下地層の酸素含有量は０．１原子％以上３０原子％以下であり、前記上層の酸素含有量は０．１原子％未満（０原子％を含む）である。 （もっと読む）

【課題】薄膜トランジスタにおいて、ソース／ドレイン領域へのコンタクトの方法を改良することにより、配線抵抗を減らす。
【解決手段】酸化珪素膜上の第１及び第２のシリサイド、チャネル形成領域、ソース領域及びドレイン領域を有する結晶性珪素膜と、チャネル形成領域上のゲイト絶縁膜と、ゲイト絶縁膜上のゲイト電極と、ゲイト電極の側面に設けられた側壁と、第１のシリサイドに接して設けられた第１の金属配線と、第２のシリサイドに接して設けられた第２の金属配線と、を有し、第１のシリサイドは、ソース領域の上面の一部及び側面に設けられ、第２のシリサイドは、ドレイン領域の上面の一部及び側面に設けられ、第１の金属配線と第２の金属配線は同一金属膜をエッチングして形成された構造であり、第１及び第２のシリサイドは、金属膜に用いられる金属を用いて形成されたシリサイドである。 （もっと読む）

【課題】開口率の高い半導体装置又はその作製方法を提供することを目的の一とする。また、消費電力の低い半導体装置又はその作製方法を提供することを目的の一とする。
【解決手段】絶縁表面を有する基板上に設けられた酸化物半導体層と、酸化物半導体層を覆うゲート絶縁膜と、ゲート絶縁膜上に設けられた第１の導電層と第２の導電層との順で積層されたゲート電極を含むゲート配線と、酸化物半導体層と、前記ゲート電極を含む前記ゲート配線を覆う絶縁膜と、絶縁膜上に設けられ、酸化物半導体層と電気的に接続され、第３の導電層と第４の導電層との順で積層されたソース電極を含むソース配線と、を有し、ゲート電極は、第１の導電層で形成され、ゲート配線は、第１の導電層と第２の導電層で形成され、ソース電極は、第３の導電層で形成され、ソース配線は、第３の導電層と第４の導電層で形成されている。 （もっと読む）

【課題】酸化物半導体を用いた半導体装置を提供するに際し、酸化物半導体層と電極層との接触抵抗を低減することを課題の一とする。
【解決手段】ゲート絶縁層上方の第１のソース電極層または第１のドレイン電極層と、ゲート絶縁層上方の酸化物半導体層と、酸化物半導体層、および第１のソース電極層または第１のドレイン電極層上方の第２のソース電極層または第２のドレイン電極層と、を有し、酸化物半導体層の下面は、ゲート電極層と重畳する領域においてゲート絶縁層と接しており、且つ、少なくとも他の一部の領域において第１のソース電極層または第１のドレイン電極層と接しており、酸化物半導体層の上面は、その一部の領域において第２のソース電極層または第２のドレイン電極層と接しており、第１のソース電極層または第１のドレイン電極層は、第２のソース電極層または第２のドレイン電極層と電気的に接続している。 （もっと読む）

【課題】Ａｌ合金膜とＴＦＴの半導体層との間のバリアメタル層を省略可能であり、且つ、ＴＦＴ基板の製造工程数を低減可能な表示装置用Ａｌ合金膜を提供する。
【解決手段】本発明の表示装置用Ａｌ合金膜は、表示装置の基板上で、薄膜トランジスタの半導体層と直接接続されるＡｌ合金膜であって、前記Ａｌ合金膜は、Ｃｏ、Ｎｉ、およびＡｇよりなる群から選択される少なくとも一種を０．０５〜０．５原子％、並びにＧｅ及び／又はＣｕを０．２〜１．０原子％含有しており、且つ、ドライエッチングによってパターニングされるものである。 （もっと読む）

【課題】自己整列ゲート電極及びソース/ドレーンを有する自己整列電界効果トランジスタ構造体を提供する。
【解決手段】本発明は、自己整列電界効果トランジスタ構造体に関することである。本発明の実施形態による自己整列電界効果トランジスタ構造体は、基板上に配置された活性領域と、活性領域上に配置された凹凸型のゲート絶縁パターンと、ゲート絶縁パターンによって自己整列されてゲート絶縁パターンの内部空間に配置されたゲート電極と、を含む。 （もっと読む）

【課題】積層構造のゲート電極をもつ薄膜トランジスタにおいて、ゲート電極上の絶縁層のステップカバレージの低下を防止し、かつ、前記第１金属層のヒロック（ｈｉｌｌｏｃｋ）の生成を防止する。
【解決手段】基板上に第１金属層４３と第２金属層４５を連続して蒸着し、さらに所定幅（Ｗ１）を持つ感光膜４７を形成する（図５（ａ））。感光膜４７をマスクとして第２金属層４５を等方性のウェットエッチング方法で感光膜の幅（Ｗ１）よりも１μｍ乃至４μｍ程度小さな幅（Ｗ２）にパターニングする（図５（ｂ））。次に、感光膜４７をマスクとして第１金属層４３を異方性エッチング方法で幅（Ｗ１）を持つようにパターニングして積層構造のゲート電極を形成する（図５（ｃ））。１μｍ＜Ｗ１−Ｗ２＜４μｍの関係にあればステップカバレージの低下とヒロックの両方を防止できる。 （もっと読む）

【課題】有機半導体装置の入出力電極の取出し抵抗を低下させるとともに、有機半導体装置を簡便に製造する。
【解決手段】共役ポリマーを有する活性層と、活性層に接する一対の入出力電極とを備え、一対の入出力電極の少なくとも一方は、活性層に接するオーミック層と、オーミック層に接する導電層とを有する。上記有機半導体基板において、導電層とオーミック層とは、導電層とオーミック層との界面に垂直な方向から見て略同一のパターンであってよい。オーミック層は、電荷移動錯体分子または電子受容性有機分子を有してよい。共役ポリマーは、フルオレン−チオフェン コポリマーであってよい。 （もっと読む）

【課題】透明度及び導電性を向上させることができる積層構造を有することによって、最適化された透明トランジスタを提供する。
【解決手段】本発明による透明トランジスタは、基板と、下部透明層、金属層及び上部透明層の多層構造を有し、前記基板上に形成されているソース電極及びドレイン電極と、前記ソース電極及びドレイン電極の間に形成されているチャネルと、前記チャネルと整列されているゲート電極とを含み、前記下部透明層または上部透明層が前記チャネルと同一の透明半導体層で形成されている。したがって、多層の透明導電膜を活用して透明度及び導電性を確保しながら、ソース／ドレイン電極と半導体との接触抵抗問題を解決し、薄膜蒸着時に追加される工程に比べてパターニング工程を減少することができ、工程の効率性を高めることができる。 （もっと読む）

【課題】低抵抗の配線を形成するための積層構造体の製造方法を提供する。
【解決手段】基板上に、高表面エネルギー領域と低表面エネルギー領域が形成されている濡れ性変化層を形成する工程と、高表面エネルギー領域を覆うように、濡れ性変化層から所定の間隔を隔て対向基板を設置する工程と、高表面エネルギー領域上に導電性材料を含む溶液を供給する工程と、導電性材料を含む溶液を乾燥または硬化させることにより、高表面エネルギー領域上に導電層を形成する工程を有することを特徴とする積層構造体の製造方法を提供することにより上記課題を解決する。 （もっと読む）

【課題】Ｉon／Ｉoffを減少させることなく、有機半導体層とソース・ドレイン電極との接触抵抗を低減することを可能にする。
【解決手段】表面が絶縁性を有する基板１１の表面上に形成されたゲート電極１２と、前記基板１１上に形成されていて前記ゲート電極１２を被覆する有機絶縁膜からなるゲート絶縁膜１３と、前記ゲート絶縁膜１３上に離間して形成されていて少なくとも表面が触媒金属からなるソース・ドレイン電極１４、１５と、前記ソース・ドレイン電極１４、１５の表面に形成された炭素薄膜１６、１７と、前記ゲート絶縁膜１３上に形成されていて前記炭素薄膜１６、１７が形成された前記ソース・ドレイン電極１４、１５を被覆する有機半導体層１８を有する有機半導体装置１である。 （もっと読む）

【課題】 酸化インジウムガリウム亜鉛や酸化亜鉛錫等の酸化物半導体薄膜トランジスタと金属電極材料間には、仕事関数の違いやコンタクト抵抗の低減が困難という課題があり、元来酸化物半導体材料が有する特性を活かしきれなかった。
【解決手段】 酸化インジウムガリウム亜鉛や酸化亜鉛錫等の酸化物半導体成膜時に導入するガス中の添加酸素割合により酸化物半導体と金属間のコンタクト抵抗が変化する現象を利用する。添加酸素の割合が１０％以上でコンタクト抵抗の抑制が可能だが、しきい電位シフトは逆に大きくなる相反する傾向にあるため、金属と酸化物半導体の接する面から深さ方向少なくとも３ｎｍまでの領域を上記の添加酸素の割合１０％以上としてコンタクト層を形成し、さらに主たるチャネル層となる領域を添加酸素の割合１０％以下で形成する多層構造として、電極金属とのオーミック性、しきい電位シフト抑制等の信頼性の双方を両立する。 （もっと読む）

【課題】酸化物半導体を用いた薄膜トランジスタにおいて、金属材料からなるソース電極及びドレイン電極と、インジウム（Ｉｎ）、ガリウム（Ｇａ）、及び亜鉛（Ｚｎ）を含む酸化物半導体層が直接接する構造は、コンタクト抵抗が高くなる恐れがある。酸化物半導体層とソース電極層またはドレイン電極層のコンタクト抵抗を低減した半導体装置およびその作製方法を提供する。
【解決手段】インジウム、ガリウム、亜鉛、酸素及び窒素を含むバッファ層を、酸化物半導体層とソース電極層及び、酸化物半導体層とドレイン電極層との間に設ける。 （もっと読む）

【課題】ＣＭＩＳのソース・ドレイン領域端部における転位の発生および拡散抵抗の上昇を防止する。
【解決手段】ＣＭＩＳにおけるソース・ドレイン領域１２、１４の形成時、シリコン基板１に不純物をイオン注入する前に、Ｐウエル層４には転位抑制元素としてアルゴンを打ち込み、かつＮウエル層５には窒素を転位抑制元素として打ち込む。これにより転位の発生を抑制しつつ、かつ、Ｐウエル層４とＮウエル層５それぞれに適した転移抑制元素を打ち分けることで拡散抵抗の上昇を抑制し、歩留まりを向上させ、素子の信頼性を高めることができる。 （もっと読む）

【課題】薄膜トランジスタの電気特性の信頼性を高めることが可能な薄膜トランジスタ及びその作製方法を提供する。また、画質を向上させることが可能な表示装置及びその作製方法を提供する。
【解決手段】また、ゲート電極と、ゲート電極上に形成されるゲート絶縁層と、ゲート電極に重畳し、且つゲート絶縁層上に形成される酸化物半導体層と、ゲート絶縁層及び酸化物半導体層上に形成される配線と、酸化物半導体層及び配線に接する有機樹脂層とを有する薄膜トランジスタである。 （もっと読む）

【課題】ゲート絶縁層、ソース電極層及びドレイン電極層の形成後に酸化物半導体を形成する場合であっても、素子特性が悪化することを抑制することを目的の一とする。
【解決手段】基板上にゲート電極層を形成し、ゲート電極層上にゲート絶縁層を形成し、ゲート絶縁層上にソース電極層及びドレイン電極層を形成し、基板上に形成されたゲート絶縁層、ソース電極層及びドレイン電極層の表面に表面処理を行い、当該表面処理を行った後、ゲート絶縁層、ソース電極層及びドレイン電極層上に酸化物半導体層を形成する。 （もっと読む）

【課題】バリアメタル層を省略して透明画素電極と直接接続させた場合にも低コンタクト抵抗を十分かつ確実に示す表示装置用Ａｌ合金膜を提供する。
【解決手段】表示装置の基板上で、透明導電膜と直接接続されるＡｌ合金膜であって、該Ａｌ合金膜は、Ｇｅを０．０５〜１．０原子％、Ｎｉ、Ａｇ、ＣｏおよびＺｎよりなる群から選択される少なくとも１種を０．０３〜２．０原子％、および希土類元素群から選ばれる少なくとも１種の元素を０．０５〜０．５原子％含有し、かつ、前記Ａｌ合金膜中に、長径２０ｎｍ以上のＧｅ含有析出物が１００μｍ²当たり５０個以上存在することを特徴とする表示装置用Ａｌ合金膜。 （もっと読む）

【課題】柱状半導体層が微細化されて高集積化されても、コンタクト抵抗の増加を抑制する構造の半導体装置を提供する。
【解決手段】半導体装置は、基板（半導体基板１）と、半導体基板１上に設けられた、半導体柱状部（柱状半導体層３）と、の天面に接するように設けられた、柱状半導体層３と同径以下のコンタクト柱状部（コンタクト層７）と、この天面に設けられた凹部をと備えるものである。 （もっと読む）

【課題】工程数の増加を抑制しながら配線抵抗を低下させることができる配線基板の製造方法及び表示装置を提供する。
【解決手段】基板上に配線を備える配線基板の製造方法であって、上記製造方法は、上記基板上に上記配線を形成し、上記基板から上記配線を凸状に突出させる工程と、導電粒子を含むインクを吐出し、上記配線の上面の幅全体に連続して広がるインク滴を上記配線上に配置する工程と、上記インク滴を焼成し、上記配線上に導電層を形成する工程とを含む配線基板の製造方法である。 （もっと読む）