【課題】ボンディングパッドを直上に配置して小型化を可能にしつつ電界集中による耐圧低下を防止する。
【解決手段】ｎ型半導体エピタキシャル層５の表面に、エミッタ電極１８、コレクタ電極２０及びゲート電極１６を形成した横型ＩＧＢＴ１において、前記コレクタ電極２０及び前記ゲート電極１６の上に絶縁層３０を設け、この絶縁層３０の上に前記エミッタ電極１８に繋がるボンディングパッド３２を設け、前記ｎ型半導体エピタキシャル層５の内部には、前記ボンディングパッド３２の電位により電界が集中する箇所であるエリアＢに絶縁部４０を設けた。 （もっと読む）

【課題】ｄｖ／ｄｔサージにより、寄生容量を充放電する変位電流の発生を抑制できる半導体装置の製造方法及び半導体装置を提供する。
【解決手段】低電位基準回路部ＬＶ、高電位基準回路部ＨＶ、レベルシフト回路部ＬＳを形成したＳＯＩ基板の半導体層の主面上にサポート部材を貼り付け、支持基板を除去する。次いで、回路部と対向するように絶縁部材を半導体層の裏面上に固定した後、サポート部材を剥がす工程と、チップ内にＬＶ，ＨＶ，ＬＳが含まれるように絶縁部材の固定された半導体層をダイシングする工程を経る。そして、サポート部材を剥がし、チップ化した半導体層を、絶縁部材を挟んで、第１のリードがＬＶと、第２のリードがＨＶと対向するように、第１リード及び第２リード上に固定するとともに、第１のリードとＬＶにおける第１の電位が印加される部位を電気的に接続し、第２のリードとＨＶにおける第２の電位が印加される部位を電気的に接続する。 （もっと読む）

【課題】深い凹部によって構成される凹凸を有して無くても、耐圧を向上させられるようにする。
【解決手段】活性層３のうち半導体素子の下方における埋込絶縁膜４と隣接する位置に、円形状の中心領域１０ａを囲むようにリング状のｐ型領域１０およびｎ型領域１１を交互に繰り返し形成する。これにより、カソード電極８に対して高電圧を印加すると共にアノード電極９および支持基板２をＧＮＤにした場合、ｎ型領域１１の間に配置されるｐ型領域１０のうち埋込絶縁膜４に隣接する位置に電荷が誘起され、ｎ型領域１１のうち埋込絶縁膜４と隣接する位置には電荷が誘起されないようにできる。このため、擬似的なフィールドプレートを構成することが可能となり、耐圧を向上させられる。 （もっと読む）

【課題】 ＭＯＳトランジスタの製造工程を削減し、さらには寄生ＭＯＳの敷居値電圧が低下するのを抑制する。
【解決手段】 本発明の半導体装置の製造方法は、ゲート電極形成後にウェル拡散層とは逆導電型のチャネル形成用の不純物をイオン注入する製造方法において、フィールド酸化膜３０にチャネル形成用の不純物をイオン注入しない製造方法である。従って、本発明の半導体装置は、フィールド酸化膜３０にチャネル形成用の不純物がイオン注入されていない構造となる。 （もっと読む）

【目的】高耐圧ＮＭＯＳＦＥＴなどのレベルシフト素子から素子分離溝越しに隣接した高電位浮遊領域への高電位配線を、高耐圧ＮＭＯＳＦＥＴの耐圧低下や層間絶縁膜の破壊および素子分離溝の分離耐圧劣化を招くことなく、形成できる半導体装置を提供する。
【解決手段】高電位配線９の直下にｎドレインバッファ層１０と接してｐ^-拡散層１１とこれに接するｐ⁺拡散層１２を形成することで、高電位配線９が横切る絶縁膜４４ａの電界強度を低下できる。絶縁膜４４ａの電界強度を低下させることで、高耐圧ＮＭＯＳＦＥＴ２０の耐圧低下や層間絶縁膜５の破壊および素子分離溝（トレンチ４ａ）の分離耐圧劣化を防止できる。 （もっと読む）

【課題】素子面積増大を極力抑制し、かつ、効果的に高耐圧デバイスの終端部での電界集中を防止し、耐圧低下を抑制する。
【解決手段】ｎ⁺型カソード領域６を中央に配置してその両側にｐ⁺型アノード領域７を配置した構造において、半導体素子部８の上に電極パターン１１を形成すると共に、電極パターン１１が半導体素子部８の側面に位置する電位制御部９に接続された構造とする。 そして、電極パターン１１の内部抵抗による電圧降下を利用して、高電位側のｎ⁺型カソード領域６から低電位側のｐ⁺型アノード領域７に向かう方向において、半導体素子部８の表面の電位が徐々に低下させる。また、半導体素子部８の側面においても、電極パターン１１の内部抵抗による電圧降下を利用して、ｎ⁺型カソード領域６からｐ⁺型アノード領域７に向かう方向において、各電位制御部９の電位を段階的に低下させる。 （もっと読む）

【課題】スイッチング応答速度が速い高耐圧トランジスタ、および電力損失および誤動作を抑制した駆動回路を提供すること。
【解決手段】高耐圧半導体装置は、ｐ^-型シリコン基板１００上に設けられ、かつｐ^-ウエル領域１０２に囲まれたｎ^-型領域１０１と、ドレイン電極１２０と接続されるドレインｎ⁺領域１０３と、ドレインｎ⁺領域１０３と離れて設けられ、かつドレインｎ⁺領域１０３を囲むｐベース領域１０５と、ｐベース領域１０５内に形成されたソースｎ⁺領域１１４と、を備える。また、ｎ^-型領域１０１を貫通し、かつシリコン基板１００に達するｐ^-領域１３１が設けられている。ｎ^-型領域１０１は、ｐ^-領域１３１により、ｎ^-型領域１０１ａとｎ^-型領域１０１ｂに分離されている。ｎ^-型領域１０１ａは、ドレインｎ⁺領域１０３を備えている。ｎ^-型領域１０１ｂは、フローティング電位を有する。 （もっと読む）

【課題】寄生抵抗が小さく、かつ電流駆動能力が大きい高耐圧ハイブリッドトランジスタのような半導体装置の構造を提供する。
【解決手段】第１導電型の半導体層２２に第１導電型のベース領域９を備える。ベース領域９には第２導電型のエミッタ領域１０が設けられる。半導体層２２にはベース領域９に隣接して半導体層２２の表面から半導体層２２の厚さより小さい所定深さにわたって第２導電型の不純物層２３が設けられる。不純物層２３にはベース領域９から離間して第１導電型のコレクタ領域１１および第２導電型のドレイン領域１４が設けられる。半導体層２２の表面上には、エミッタ領域１０の端部上、ベース領域９上および不純物層２３上の一部にわたってゲート絶縁膜１２を介してゲート電極１３が設けられる。エミッタ領域１０とベース領域９とに共通接続された第１電極１５と、コレクタ領域１１とドレイン領域１４とに共通接続された第２電極１６とを備える。 （もっと読む）

【課題】 高耐圧半導体装置、特に横型ＩＧＢＴにおいて、耐圧を維持すると同時にオン電圧を低減させる。
【解決手段】 高耐圧半導体装置（横型ＩＧＢＴ）において、ＳＯＩ層１０３内にＮ型ドリフト領域１０４、Ｐ型ボディ領域１０５が形成され、ボディ領域内１０５内にＮ型エミッタ領域１０６、ドリフト領域１０４内にＮ型バッファ領域１１５とＰ型コレクタ領域１１６が形成される。バッファ領域１１５を高不純物濃度部分１１５ｂを囲む低不純物濃度部分１１５ａからなる構造にすることにより高耐圧を維持する。一方、高不純物濃度部分１１５ｂ中にＰ型不純物を導入した不純物調整領域１１９をコレクタ領域１１６側部に設け、この部分のキャリア（電子）濃度を低減させることで、コレクタ領域１１６からバッファ領域１１５、ドリフト領域１０４への少数キャリア注入効率を向上させ、オン電圧を低減させる。 （もっと読む）

【課題】接続配線に起因する耐圧低下を抑制する。
【解決手段】半導体装置は、第１素子領域１６に配置されたＬＩＧＢＴと、第２素子領域１８に配置されたＦＷＤを備えている。第１素子領域１６と第２素子領域１８は、ＳＯＩ基板２０を平面視したときに、隣接部１１においてｙ軸方向に沿って並んでいる。ＬＩＧＢＴは、ＳＯＩ基板２０を平面視したときに、隣接部１１においてコレクタ電極４２とエミッタ電極４８がｘ軸方向に間隔を置いて配置されている。ＦＷＤは、ＳＯＩ基板２０を平面視したときに、隣接部１１においてカソード電極１４２とアノード電極１４８がｘ軸方向に間隔を置いて配置されている。ＬＩＧＢＴのコレクタ電極４２とＦＷＤのカソード電極１４２が接しており、ＬＩＧＢＴのエミッタ電極４８とＦＷＤのアノード電極１４８が接している。 （もっと読む）

【課題】高耐圧の半導体装置であって、パルス的に変化する高基準電位のＯＦＦ直後においてもデッドタイムが発生しない、安価な半導体装置を提供する。
【解決手段】ｎ個（ｎ≧２）のＭＯＳトランジスタ素子Ｔｒ_１〜Ｔｒ_１２が、ＧＮＤ側を第１段、電源側を第ｎ段として、順次直列接続されてなり、第１段を除いた各段のＭＯＳトランジスタ素子Ｔｒ_２〜Ｔｒ_１２におけるゲート端子が、直列接続された各段の抵抗素子Ｒ_１〜Ｒ_１２の間に、それぞれ、順次接続されてなり、第１段を除いた少なくとも中央より低段のＭＯＳトランジスタ素子Ｔｒ_２〜Ｔｒ_６におけるゲート端子が、直列接続された各段の容量素子Ｃ_１〜Ｃ_１２の間に、容量素子側をアノードとしゲート端子側をカソードとしたダイオード素子Ａ_２〜Ａ_６を介して、それぞれ、順次接続されてなる半導体装置２２とする。 （もっと読む）

【課題】チャネルの閾値調整が容易で、オン抵抗の小さい高耐圧半導体装置及びその製造方法を提供する。
【解決手段】第１導電型であるｐ型の半導体基板１００上に形成された第２導電型であるｎ型のソース領域２００と、半導体基板１００の表面から所定の深さまで形成された第２導電型であるｎ型の電界緩和層３００と、電界緩和層３００の領域内においてソース領域２００から遠い領域の上層領域に形成されたドレイン領域４００と、ドレイン領域４００とソース領域２００の間で半導体基板１００の表面の活性領域に形成されたゲート酸化膜５００と、ゲート酸化膜５００の下のチャネル部５５０の一部に形成される閾値調整用拡散部５５５と、ドレイン領域４００とゲート酸化膜５００の間の半導体層表面に形成されたＬＯＣＯＳ酸化膜６００と、ゲート酸化膜５００上からＬＯＣＯＳ酸化膜６００上に張り出して形成されたゲート電極５１０と、を有して構成する。 （もっと読む）

【課題】高耐圧と低オン抵抗を両立する高耐圧半導体装置及びその製造方法を提供する。
【解決手段】第１導電型であるｐ型の半導体基板１００上に形成された第２導電型であるｎ型のソース領域２００と、半導体基板１００の表面領域に高濃度の第２導電型であるｎ型で形成された高濃度拡散層３１０を有し、半導体基板１００の表面から高深度領域まで形成された第２導電型であるｎ型の電界緩和層３００と、電界緩和層３００の領域内においてソース領域２００から遠い領域の上層領域に形成されたドレイン領域４００と、ドレイン領域４００とソース領域２００の間で半導体基板１００の表面の活性領域に形成されたゲート酸化膜５００と、ドレイン領域４００とゲート酸化膜５００の間の半導体層表面に形成されたＬＯＣＯＳ酸化膜６００と、ゲート酸化膜５００上からＬＯＣＯＳ酸化膜６００上に張り出して形成されたゲート電極５１０と、を有して構成する。 （もっと読む）

【課題】耐圧が維持されるとともに絶縁耐量の高いワイヤ配線が電極に配線される誘電体分離型半導体装置を提供する。
【解決手段】誘電体分離型半導体装置は、支持基板、埋込誘電体層および半導体基板から構成される誘電体分離型基板を具備し、半導体基板は、選択的に形成される第１半導体領域と、第１半導体領域をその外周縁から所定の距離だけ離間して取り囲むように設けられる第２導電型の第２半導体領域と、第１半導体領域に接合される第１主電極と、第２半導体領域に接合される第２主電極と、を備え、支持基板は、第１半導体領域に重畳する領域を内包する位置に貫通孔と、貫通孔の開口に現れる埋込誘電体層の領域に接して配設されるシリコーンラダーポリマー層と、貫通孔の開口に現れる埋込誘電体層の領域、シリコーンラダーポリマー層に接して配設される裏面電極と、シリコーンラダーポリマー層に囲まれる空間を埋めて平坦化する第１ハンダと、を備える。 （もっと読む）

【課題】炭化シリコンを含む半導体基板の新たな作製方法を提供することを目的の一とする。または、炭化シリコンを用いた半導体装置を提供することを目的の一とする。
【解決手段】炭化シリコン基板にイオンを添加することにより、炭化シリコン基板中に脆化領域を形成し、炭化シリコン基板とベース基板とを絶縁層を介して貼り合わせ、炭化シリコン基板を加熱して、脆化領域において炭化シリコン基板を分離することにより、ベース基板上に絶縁層を介して炭化シリコン層を形成し、炭化シリコン層を１０００℃〜１３００℃の温度で熱処理して、炭化シリコン層の欠陥を低減することにより半導体基板を作製する。または、上述のようにして形成された半導体基板を用いて半導体装置を作製する。 （もっと読む）

【課題】半導体装置において、半導体層（活性層）全域の電位を固定し、電位を安定させる。
【解決手段】半導体装置１は、ＳＯＩ（Silicon On Insulator）基板２にＬＤＭＯＳＦＥＴ（Lateral DoubleDiffused MOSFET：横型２重拡散ＭＯＳＦＥＴ）３ａが形成されている。ＬＤＭＯＳＦＥＴ３ａは、ＳＯＩ基板２の半導体層１３に形成されたｎ型ドレイン領域２１とｐ型ソース領域３１とを含んでいる。ｎ型ドレイン領域２１は、半導体層１３の中央部に配置されており、ｐ型ソース領域３１は、半導体層１３の端縁部にまで配置（延設）されている。これにより、半導体層１３の全ての領域が、ＬＤＭＯＳＦＥＴ３ａのソース電極４２ａとドレイン電極４１ａのいずれかと接続された構造となり、半導体層１３の全ての領域で電位が固定されることになり、半導体層１３の全ての領域で電位が安定する。 （もっと読む）

【課題】素子破壊を低減し、高耐圧で信頼性の高い横型ＭＯＳＦＥＴ法を提供する。
【解決手段】半導体基板と前記半導体基板上に絶縁層を介して形成された第１導電型の半導体層とを有するＳＯＩ基板に形成され、前記第１導電型の半導体層からなる活性領域内に、第２導電型の半導体層からなるウェルを形成するとともに、前記ウェル内および前記第１導電型の前記活性領域内に、第１導電型の半導体層からなるソース・ドレイン領域を形成した横型ＭＯＳＦＥＴにおいて、前記活性領域のうちチャネル領域となる表面にゲート絶縁膜を介して形成されるゲート電極が、厚い絶縁膜上に乗り上げるように形成されるとともに、前記ゲート電極が乗り上げた厚い絶縁膜下には、前記活性領域の濃度よりも高濃度の第１導電型の拡散領域が形成される。 （もっと読む）

【課題】 ＤＣＢＬストレスによるオフ耐圧性能を向上させた高耐圧ＬＤＭＯＳを提供する。
【解決手段】 半導体基板に形成され、トレンチにより素子分離され、ソース領域がドレイン領域で挟まれたＭＯＳトランジスタであり、ゲート電極に接続されたメタル層ゲート配線がＰ型ドリフト層上を通過するように前記トレンチ外に引き出されている高耐圧ＬＤＭＯＳ。 （もっと読む）

【目的】裏面工程追加などの複雑な製造プロセスを一切伴わず、レベルシフタ素子である高耐圧ＮＭＯＳＦＥＴの高耐圧化が安価で実現できるほか、安定した高電位配線、低いオン電圧による低電圧駆動かつ高速応答性の実現を可能とする高耐圧半導体装置および高電圧集積回路装置を提供することにある。
【構成】支持基板１００上に埋め込み酸化膜２００を介して半導体層１０１が形成され、半導体層１０１上に高電位側第２段トランジスタ３０２とそれを囲むように低電位側第１段トランジスタ３０１を形成し、第２段トランジスタのドレイン電極１０７１と第１段トランジスタ３０１のソース電極１０７２を接続する。第２段トランジスタ３０２のドレイン電極１１４はドレインパッド１１９と接続される。 （もっと読む）

【課題】横型ＩＧＢＴの占有面積を増大させることなく高耐圧化することができる半導体装置の構造およびその製造方法を提供する。
【解決手段】活性層３は、表面から埋め込み酸化膜２までの厚さが周囲の領域の厚さよりも薄い、コレクタ形成部１１を備える。当該コレクタ形成部１１に、表面から埋め込み酸化膜２に達するＮ型バッファ領域４と、Ｎ型バッファ領域４の表面部に形成されたＰ型コレクタ領域５とが形成される。また、活性層３は、Ｎ型バッファ領域４から離間して形成されたＰ型ベース領域６と、Ｐ型ベース領域６の表面部に形成されたＮ型エミッタ領域７を備える。Ｎ型バッファ領域４とＰ型ベース領域６との間の活性層３には、Ｎ型ベース領域１２が設けられ、Ｎ型ベース領域１２の表面上からＰ型ベース領域６の表面上に延在するゲート絶縁膜１４を介してゲート電極９が設けられる。 （もっと読む）