【課題】外観上で製品寿命を予測することにより、製品寿命による交換を適正に実施することができる半導体装置を提供する。
【解決手段】半導体装置１０は、半導体チップ１と、半導体チップ１が取り付けられた回路基板２と、回路基板２の半導体チップ１が取り付けられた面と対向する面に取り付けられたベース板３とを備えている。ベース板３は、回路基板２が取り付けられる側の一方面３ａおよび一方面３ａに対向する他方面３ｂを有する第１の部材３１と、第１の部材３１と異なる熱膨張係数を有する第２の部材３２とを含んでいる。第２の部材３２は、第１の部材３１の表面に表れないように第１の部材３１に周囲を覆われている。 （もっと読む）

【課題】凹部を含む突起を有する構造において、凹部のエアー抜けを改善し、凹部にボイドを巻き込まない構造を備えた樹脂封止型半導体装置を提供することを第１の目的とする。また、凹部内にボイドを巻き込まない構造を備えた樹脂封止型半導体装置の製造方法を提供することを第２の目的とする。
【解決手段】ヒートシンク１０は、当該ヒートシンク１０の一面１１のうち半導体素子３０が実装される実装領域１６において、一面１１の面方向のうちの一方向に沿って形成された線状の凹部１４と、凹部１４の両側にそれぞれ位置する突起部１５と、により構成された線状突起１３を有している。これにより、接合層２０は凹部１４の延設方向である一方向に沿って濡れやすくなるので、凹部１４に位置するエアーが抜けやすく、凹部１４にボイドを巻き込まない構造とすることができる。 （もっと読む）

【課題】モータ駆動用など大電力回路を形成するパワー回路基板において、熱伝導率が高く電気絶縁性を確保できる制御回路構造を提供する。
【解決手段】発熱素子を備える回路基板１と、この回路基板が取り付けられる放熱部材１０からなる制御回路構造において、放熱部材１０と、この放熱部材１０上に絶縁層３を介して設けられた回路部４と、この回路部４の上に設けられた被覆層５とを備えている。前記絶縁層３はＳi処理層３ｂ、アルマイト処理層３ｃおよびＤＬＣ処理層３aからなる。 （もっと読む）

【課題】ベアチップで発生した熱の放熱性が悪化する課題がある。また、放熱性を改善するために、ヒートシンクを露出するように封止樹脂に埋設すると剥離やクラック発生の課題がある。
【解決手段】自動車の変速機及び駆動機を制御するための電子回路組立体と、前記電子回路組立体を固定するベースと、前記電子回路組立体を電気的に接続したリード端子とを、モールド樹脂で封止した電子回路装置において、発熱回路素子（ベアチップ）下部に回路基板及びベースを貫通する開口部を有し、発熱素子の両面が封止樹脂と熱的に連結したことを特徴とする放熱構造とした。 （もっと読む）

【課題】エポキシ樹脂を封止材とした絶縁シート構造のパワーモジュールにおいて、吸湿による絶縁シートの絶縁性能低下を防止することにより、長期的信頼性を向上させる。
【解決手段】金属基板１１と、絶縁シート２と、ヒートスプレッタ３と、半導体素子４と、リードフレーム５と、配線６と、封止樹脂７とを備え、金属基板１１は、その端部が湾曲形状を有するとともに封止樹脂７内に封止される。これにより、外部から絶縁シート２までの水分浸入経路を長くすることができ、吸湿による絶縁シート２の絶縁性低下を防止して、パワーモジュールの長期信頼性を向上させることができる。 （もっと読む）

【課題】本発明は、放熱効率を向上させ、複数のパワー素子を搭載することが可能な半導体装置を提供する。

【解決手段】一方の主面に制御素子を搭載する薄板部と一方の主面にパワー素子を搭載する厚板部とからなるリードフレームと、リードフレームの厚板部の一方の主面に対向する他方の主面に一方の主面を接合する放熱板と、リードフレームの端子部と放熱板の他方の主面を露出させ樹脂封止する樹脂封止体とを有する半導体装置において、リードフレームの一方の主面が端子部の一方の主面を含み平坦である平坦部と、厚板部は他方の主面に向かって幅が狭くなる傾斜部と、放熱板は一層の絶縁層で接続されている接続部を備える。また、放熱板は樹脂封止体の両端部に設けられたネジ止め部を除いた大きさの面積を有し、制御素子を搭載したリードフレームの薄板部の下部まで位置しており、薄板部と放熱板との間に樹脂封止体が介在していることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】パッケージの外面の切削又は研削加工によって放熱部材を露出させるものにあって、切削面における平面度の低下を抑える。
【解決手段】半導体装置２１は、パッケージ２２内に、２組の半導体チップ２３及び金属ブロック体２８を備え、下面に共通の放熱板２４、上面に放熱板２５、２６を備える。放熱板２４の露出面に、前後方向に延びる凹部２４ａを設ける。半導体装置２１の製造にあたっては、半導体チップ２３、金属ブロック体２８、放熱板２４、２５、２６等を接合し、エポキシ樹脂によりモールドしてパッケージ２２を形成する。この後、パッケージ２２の下面を、切削ラインＣまで切削して放熱板２４を露出させる。凹部２４ａによって放熱板２４が分断されるので、放熱板２４が深く切削されることを防止できる。 （もっと読む）

【課題】ヒートシンクに生じる不具合を低減すること。
【解決手段】半導体装置は、第１面及び第２面を有し、第１面と第２面とを貫通するバイアホールを有する半導体基板と、第１面上に、バイアホールの開口と少なくとも部分的に重複するように形成された配線又は電極と、第２面上に形成され、バイアホールの開口と少なくとも部分的に重複する開口を有する応力緩衝層と、応力緩衝層上からバイアホールの内壁面に沿って延在し、配線又は電極と電気的に接続されたヒートシンクと、を備える。バイアホールの第２面における開口の大きさは、第１面における開口の大きさよりも大きい。応力緩衝層の熱膨張係数は、ヒートシンクの熱膨張係数未満である。 （もっと読む）

【課題】半導体チップと放熱部材間の熱接続の信頼性を高める手段を提供する。
【解決手段】ドライバアセンブリは、リード配線１２が設けられたシート状の配線シート１０と、配線シート１０上に実装され、リード配線１２に対して電気接続されるドライバチップ２０と、ドライバチップ２０を部分的に収容する収容部３６が設けられ、かつドライバチップ２０に対して熱接続された放熱板３０と、を備え、配線シート１０と放熱板３０とは、収容部３６に収容されたドライバチップ２０を挟持するように互いに固着され、収容部３６の深さは、ドライバチップ２０から離間する方向へ配線シート１０が延在するに応じて、放熱板３０側へ配線シート１０が近接するように設定されている。 （もっと読む）

【課題】半導体素子と金属部材のはんだ接合部に生じる熱応力を低減することのできる半導体装置及びその製造方法を提供する。
【解決手段】半導体装置１０は、はんだ１７を介して接続された半導体素子１１，１２と少なくとも金属を含む金属部材１６を有する。半導体素子１１の一面には、はんだ１７を取り囲むように所定厚さを有するはんだ形状制御部材２１が設けられている。そして、はんだ形状制御部材２１の内周面と、半導体素子１１，１２の一面とのはんだ１７側でなす角度が９０度未満となっている。 （もっと読む）

【課題】電子機器の低騒音化並びに省電力化を図ることのできる冷却機構を得る。
【解決手段】電子機器を構成する高発熱部品5を含む部品11〜13を搭載した回路基板9を基板固定部品10により、ケースの高さ方向のほぼ中央に固定して、回路基板9の部品搭載面側と、前記回路基板の部品搭載面の反対面側とに前記冷却ファンによる冷却風を流す流路14、15を形成し、高発熱部品5に接触させた受熱部6と、該受熱部6に接続され前記回路基板の部品搭載面の反対面側まで熱輸送を行う熱輸送部7と、該熱輸送部7に接続され前記回路基板の部品搭載面の反対面側の流路15内に設けた放熱部8とを備える。 （もっと読む）

【課題】良熱伝導層を設けることによる不具合を解消することができるとともに、温度差ΔＴｊｓを小さく設定することにより、半導体素子の温度検出の高精度化を図ることができる半導体装置を提供する。
【解決手段】放熱板１０９の上面では、たとえば温度センサ１０４の直下領域から温度センサ１０４側の端部に向けて金属層１０７と接合されていなく、金属層１０７との間に空間１１０が形成されている。空間１１０の上の基板部分（金属配線層１０２、絶縁基板１０１、および、金属層１０７）は、浮上して片持ち梁部分として存在している。片持ち梁部分から放熱板１０９へ向かって熱が拡散することを防止することができるから、定常状態では片持ち梁部分の温度を略均一とすることができる。たとえば温度センサ１０６のＢ点での温度Ｔｂは、片持ち梁部分の根元部のＣ点での温度Ｔｃとは略等しくなる。 （もっと読む）

【課題】
高熱伝導率と半導体素子に近い熱膨張率を兼ね備え、さらには、半導体素子のヒートシンク等として使用するのに好適なように、表面のめっき性及び表面粗さを改善したアルミニウム−ダイヤモンド系複合体を提供する。
【解決手段】
ダイヤモンド粒子とアルミニウムを主成分とする金属とを含む平板状のアルミニウム−ダイヤモンド系複合体であって、ダイヤモンド粒子の含有量が、４０〜７０体積％であり、両側表面に厚さ０．０１〜０．３ｍｍのアルミニウムを主成分とする表面層３ａ、３ｂを有し、複合体の少なくとも１方の表面に直線状または断続的な欠陥を導入後、表面に、厚さ０．５〜１５μｍのＮｉめっき層又はＮｉ＋Ａｕの二層のめっき層を設け、更に欠陥に沿って割断して、側面の一部が複合化部２が露出する構造であるアルミニウム−ダイヤモンド系複合体を提供する。 （もっと読む）

【課題】放熱フィンの取り付け位置を選択可能とすることによって、樹脂封止型半導体装置を電子機器の基板などに取り付ける場合における実装の自由度を高くする。
【解決手段】半導体素子と半導体素子取り付け部とが樹脂により封止された本体２１０と、本体２１０から外部に向って所定方向に延出するアウターリード１２１〜１２４とを備えた樹脂封止型半導体装置２００Ａあって、本体２１０には、放熱フィンを本体２１０の背面又は上面に取り付けるための第１ネジ通し部３００及び第２ネジ通し部４００が本体２１０の異なる面に設けられている。 （もっと読む）

【課題】放熱性に優れ、動作時の発熱によって、搭載電子素子の接合強度が低下したり、或いは、電気的特性が変動するといった問題を生じにくい信頼性の高い電子デバイスを提供すること。
【解決手段】基板１は、第１基板層１１、絶縁層１２及び第２基板層１３を、この順序で積層した構造を含んでいる。第２基板層１３の表面の面内に、電子素子を取り付ける凹部１３１が設けられている。貫通電極２は、第１基板層１１及び絶縁層１２を貫通し、端部が凹部１３１の底面に露出している。柱状ヒートシンク３のそれぞれは、第１基板層１１の厚み方向に設けられた縦孔１１３内に充填されている。縦孔１３１は、第１基板層１１を貫通して第１基板層１１と絶縁層１２との境界で止まるように設けられ、基板１を平面視して、所定の面積占有率をもって凹部１３１の周りに分布している。 （もっと読む）

【課題】発熱体を冷却する部位ごとに冷媒の流速を制御することにより、発熱体を効率よく冷却することができる冷却器、及びそれを用いた電力変換装置を提供すること。
【解決手段】インバータ装置１０の筐体１５に一体化された冷却器３０において、冷媒を流すための冷媒流路３４ａ，３５ａと、パワーモジュール１１，１２，１３により開口が封止され、パワーモジュール１１，１２，１３と冷媒との間で熱交換を行うための凹部３１，３２，３３と、凹部３１，３２，３３と冷媒通路３４ａ，３５ａとを接続する接続部３７ｉ・３７ｏ，３８ｉ・３８ｏ，３９ｉ・３９ｏとを有し、接続部３７ｉ・３７ｏ，３８ｉ・３８ｏ，３９ｉ・３９ｏの開口面積及び形状が、冷媒通路３４ａの入口からの距離に対応して変化している。 （もっと読む）

【課題】ゲート配線が保護膜に覆われた構造において、保護膜に発生するクラックがゲート配線に到達することを防止することにより、ゲート−エミッタ間のショート不良を防止する。
【解決手段】半導体素子の第１領域と接続される表面電極１７、および通路１２の少なくとも一部に、半導体素子の第２領域と接続される第１金属配線１８を形成する。その後、はんだ２９が実装されない通路１２ｂに形成する第１保護膜２５の高さが、はんだ２９が実装される通路１２ａに形成する第１保護膜２５の高さよりも高くなるように、注入器３２を用いて第１保護膜２５を通路１２に塗布する。続いて、表面電極１７および第１保護膜２５の上に金属層２７、２８を形成してはんだ２９が実装されない通路１２ｂに形成した第１保護膜２５が金属層２７、２８から露出するように、はんだ２９が実装されない通路１２ｂに形成した第１保護膜２５の一部および金属層２７、２８を切削する。 （もっと読む）

【課題】半導体素子の発熱を効率的に安定して放熱するための半導体放熱装置を安価に製造して提供する。
【解決手段】半導体２を収納した収納部３及び貫通孔４を有した固定部５で構成され、収納部３及び固定部５の同一側に形成される第１放熱面８と、収納部３の第１放熱面の反対側に形成される第２放熱面９とを設けた半導体素子１に装着される半導体放熱装置１０に於いて、第１放熱面８に接触する第１放熱部材１１と、第１放熱部材１１との接合部２５を支点として固定部５に接触せずに第２放熱面９に弾性的に接触する第２放熱部材２１と、貫通孔４に挿通して第１放熱部材１１及び第２放熱部材２１に係合し、第１放熱部材１１と第２放熱部材２１とで半導体素子１を挟持させる固定部材２８とを備える。 （もっと読む）

【課題】小型の冷却フィン一体型半導体装置を提供する。
【解決手段】半導体装置１０では、第１積層体１１は矩形状の断面を有するｎ（ｎ＞１）個の導体１２と両面に電極１５、１７が形成されたｎ−１個の半導体チップ１３が、第１の方向に交互に接合されて形成されている。第２積層体１４は、第１積層体１１が第１の方向に直角な第２の方向にｍ（ｍ＞１）段積み重ねられて形成されている。 （もっと読む）

【課題】パワー半導体素子を備え、片面実装の金属基板を用いたパワーモジュールの放熱効率を改善する。
【解決手段】パワー半導体素子を実装するランド部面積を増大させ、空いたランド部に蓄熱金属塊（金属製ブロック）を設置し、パワー半導体素子と同一面でのはんだ実装とする。
【効果】金属基板の特徴を生かしつつ、更に放熱性能の改善を簡単かつ、安価な方策で実現できる。 （もっと読む）