【課題】発熱量の異なる発熱素子が複数実装されても、各発熱素子間の温度が均一化され、冷却されにくい発熱素子の発生を防止できる冷却装置を提供することを目的とする。
【解決手段】発熱素子に熱的に接続できる受熱ブロックと、前記受熱ブロックに熱的に接続された複数の第１熱伝導部材と、前記複数の第１熱伝導部材に熱的に接続された放熱フィンとを備え、前記受熱ブロックの表面に対して平行な方向に冷却風の流れが設定された冷却装置であって、前記複数の第１熱伝導部材が第２熱伝導部材と熱的に接続され、該第２熱伝導部材を介して前記複数の第１熱伝導部材が相互に熱的に接続されていることを特徴とする冷却装置。 （もっと読む）

【課題】簡素な構成で、放熱性の高い電子制御ユニットを提供する。
【解決手段】電子制御ユニット１は、パワーＭＯＳＦＥＴ３１が表面実装された樹脂基板２０と、その樹脂基板２０のパワーＭＯＳＦＥＴ３１とは反対側に設けられたヒートシンク４０との間に放熱シート５１を備える。樹脂基板２０の角部とヒートシンク４０とをネジ２５２が固定し、樹脂基板２０の中央部とヒートシンク４０とをネジ２５５が固定する。放熱シート５１は、ネジ２５２およびネジ２５５によって位置決めされる。これにより、樹脂基板２０の組付けの際、放熱シート５１は、ヒートシンク４０と樹脂基板２０との間に固定され、ネジ２５２とネジ２５５により位置ずれが防がれる。 （もっと読む）

【課題】半導体素子を取付面にネジを用いずに取付ける場合、取付面に密着しないため十分な冷却性が得られないという課題があった。
【解決手段】取付面３に絶縁材２を配し、絶縁材２上に半導体素子１ａを取付けてなる半導体素子の冷却構造において、半導体素子１ａを取付面３に対して接触させるための狭圧手段４が、金属板の周りを絶縁体である樹脂７で被われた構成からなり、金属板を回路を構成する導体８の一部として用いることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】優れた放熱性能を有し、製造コストの低いヒートシンク一体型の電力変換用パワー半導体モジュールを提供する。
【解決手段】組立ての完了した半導体装置の金属ベース板と、ヒートシンクとの間に、はんだ板と熱源となる反応性金属箔を挿入して加圧し、反応性金属箔に電流を通電して発火させてはんだ板を溶融させ、室温下で瞬時に金属ベース板とヒートシンクを接合する。 （もっと読む）

【課題】第１の半導体素子および第２の半導体素子について、各半導体素子の両側にヒートシンクを配置するとともに、各半導体素子におけるヒートシンク間を、導電部を介して電気的に接続してなる半導体装置において、導電部による接続を適切に確保できるようにする。
【解決手段】第２のヒートシンク２０から第３のヒートシンク３０側に延び第２のヒートシンク２０と第３のヒートシンク３０とを電気的に接続する導電部９０を備え、第３のヒートシンク３０における導電部９０との接続部位には、導電性接着材８０を溜める凹部１００が設けられており、この凹部１００に導電部９０の先端側が挿入されて導電性接着材８０によって接続されている。 （もっと読む）

【課題】フリップチップパッケージの反りまたは剥離を抑制する。
【解決手段】配線基板１００上には、バンプ３２０を介して、半導体チップ３００が搭載されている。また、配線基板１００上のうち、半導体チップ３００の周囲には、スティフナ４００が設けられている。このスティフナ４００は、半導体チップ３００の周囲に接着された接着部４２０と、半導体チップ３００の上面とのなす角θが０度より大きく、９０度より小さい傾斜部と、を備えている。 （もっと読む）

【課題】半導体モジュールにおける半導体素子の配置の自由度を向上すると共に、放熱性に優れた半導体装置を提供する。
【解決手段】半導体装置１は、半導体モジュール２と、冷却部３と、ボルト４とを有している。半導体モジュール２は、半導体素子２１を樹脂部２２内に封止すると共に放熱面２３２を露出させた状態で放熱板２３を上記樹脂部２２に保持してなる。放熱板２３は、ボルト４を螺合するボルト穴２３５を、放熱面２３２に開口するように形成してなる。冷却部３は、放熱面２３２に熱的に接触して半導体モジュール２を冷却するよう構成されると共に、ボルト４を挿通するボルト挿通穴３５を貫通形成してなる。半導体装置１は、ボルト４を上記冷却部３のボルト挿通穴３５に挿通すると共に、放熱板２３のボルト穴２３５に螺合することにより、半導体モジュール２と冷却部３とが互いに固定されている。 （もっと読む）

【課題】素子で生じた熱を放出し易くでき、かつ、基板からの実装高さを低くすること。
【解決手段】一方主面２０ａと他方主面２０ｂと貫通孔２２とを有する基板２０と、貫通孔２２を塞ぐように配設され、基板２０の一方主面２０ａよりも他方主面２０ｂ側に凹む実装面２３２を有する熱伝導部２３０と、実装面２３２上に固定された素子４０とを備える。基板の一方主面に第２の配線２８が形成され、熱伝導部２３０は導電性を有しており、基板２２０の他方主面であって貫通孔の開口周縁部に、第２の配線に電気的に接続された介在配線２２９が形成され、熱伝導部２３０は、基板の他方主面側で貫通孔の開口を閉塞するように広がる板状の本体部２３４を有し、前記熱伝導部の本体部が、前記介在配線に電気的に接続された状態で、前記基板の他方主面であって前記貫通孔の開口部に配設されている。 （もっと読む）

【課題】熱伝導率と絶縁性とを両立させつつ、劣化に強く低コストの中間体を有し、発熱体の熱を効率的に放熱できる放熱ユニットを提供する。
【解決手段】本発明の放熱ユニット１は、発熱体２から伝導される熱を放出する放熱部５と、前記発熱体２からの熱を前記放熱部５に伝導する中間体４と、を備え、前記中間体４は、無機物粒子の相と、該無機物粒子の相の周囲に配せられる無機結合相を有し、前記無機結合相は、金属アルコキシドが加水分解および脱水重合されて形成される無機材質を含み、前記金属アルコキシドをなす金属元素は、Ａｌ、Ｍｇ，Ｓｉ、Ｔｉ、Ｚｒ、Ｂｅの群から選択される１以上であり、前記中間体４は、前記放熱部５の表面に接合している。 （もっと読む）

【課題】温度上昇を抑制可能な電子制御装置を提供する。
【解決手段】基板１０は、樹脂を含んで形成される。ＭＯＳ４０は、半導体チップ４１、モールド樹脂４３、端子４２および放熱板４４を有し、その端子４２が基板１０の表面の配線１４に実装される。ＭＯＳ４０の放熱板４４に接続される蓄熱体６０は、ＭＯＳ４０の生じる熱を蓄熱可能な熱容量を有する。絶縁シート７０は、蓄熱体６０に当接する。ヒートシンク２０は、絶縁シート７０に当接し、蓄熱体６０の熱を伝熱可能である。これにより、ＭＯＳ４０に短時間で大電流が流れた場合、放熱板４４とともに蓄熱体６０が熱貯めとなる。一方、ＭＯＳ４０に断続的に長時間電流が流れた場合、蓄熱体６０から絶縁シート７０を経由してヒートシンク２０に伝熱する。 （もっと読む）

【課題】発熱部材と固定金具との絶縁距離を確保できる発熱部品の固定方法及び発熱部品の固定構造を得ること。
【解決手段】発熱部品の固定方法は、基板に対して第１の方向に列を成すように取り付けられた複数の発熱部品を前記複数の発熱部品に沿って延在する放熱部材へバネ性を有する１以上の固定金具で固定する発熱部品の固定方法であって、前記固定金具が前記発熱部品を前記放熱部材に押圧して締結する際に、前記発熱部品と前記固定金具との間に板状の絶縁部材を挟んで締結する。 （もっと読む）

【課題】電子部品に対する良好な放熱特性を有し、基板に対する電子部品の接触圧を均一にでき、電子部品のメンテナンス性に優れた放熱構造を提供する。
【解決手段】放熱構造１０は、発熱部材１の放熱面１ｂに接触して配置された放熱シート１２と、この放熱シートの裏面１２ａに隙間を介して配置されたヒートシンク１４と、流動性を有する状態で放熱シートとヒートシンクの間の隙間に供給された伝熱材１６と、を有する。 （もっと読む）

【課題】高い信頼性を実現し得る半導体装置、及び、半導体素子が搭載される配線基板を提供する。
【解決手段】半導体装置は１０、絶縁性基板１２１と、縁性基板１２１の第１の主面１２１ａ上に形成される配線層１２２と、配線層１２２上に搭載される半導体素子１４と、を備える。この半導体装置１０において、配線層１２２は、銅と、銅より熱膨張係数が小さい金属とを含む第１の銅含有材料から構成されており、第１の銅含有材料の熱膨張係数は、銅の熱膨張係数より小さい。また、絶縁性基板１２１の第１の主面１２１ａと反対側の第２の主面１２１ｂ上に形成される放熱層１２３と、放熱層１２３を介して絶縁性基板１２１と接合されるヒートシンク１６とを備える。この放熱層１２３は、銅を含む第２の銅含有材料から構成される。 （もっと読む）

【課題】パワー半導体デバイスを含む、複数の電子部品を搭載した半導体モジュールの信頼性を向上させる。
【解決手段】半導体モジュール２は、主面ＰＡＬａ、主面ＰＡＬａとは反対側に位置する主面ＰＡＬｂを有し、配線基板（基材）５の一方の面（搭載面）５ａに搭載される半導体装置（パワー半導体デバイス）ＰＡＬを含む。また、側面視において、配線基板５の面５ａ側では、半導体装置ＰＡＬの主面ＰＡＬｂが面５ａから最も離れた位置に配置されている。また、半導体装置ＰＡＬには、主面ＰＡＬａ、主面ＰＡＬｂのうち、いずれか一方から他方まで貫通する貫通孔１５が形成され、半導体装置ＰＡＬは、平面視において、貫通孔１５が配線基板５の外側に配置される。 （もっと読む）

【課題】回路基板上に搭載された半導体素子の上面と回路基板とを接続部材を介して電気的に接続するとともに、半導体素子の上面に放熱用のヒートシンクを設けてなる半導体装置において、ヒートシンクの樹脂バリ付着を防止しつつ、半導体素子の上面と回路基板の一面側との電気的接続、および、半導体素子の上面からの放熱を適切に行う。
【解決手段】接続部材は、板状をなすリードフレーム３０であり、リードフレーム３０は、一端部３１側が半導体素子２０の上面２１の周辺部に電気的に接続され、他端部３２側が回路基板１０の一面１１まで延びて当該他端部３２が回路基板１０の一面１１側に電気的に接続されたものであり、ヒートシンク３０は、半導体素子２０の上面２１の中央部、および、リードフレーム３０の一端部３１側の上面３０ｂに放熱性接続材５０を介して接続されている。 （もっと読む）

【課題】回路基板及びリードフレームの放熱性を高め、且つ装置全体の大型化を効果的に抑制し得る構成を提供する。
【解決手段】半導体装置１は、電子部品８が実装される回路基板９と、回路基板９の一部と電気的に接合されると共に、ヒートシンク２に接合されるリードフレーム５と、ヒートシンク２、及びリードフレーム５を一体的に封止するモールド樹脂７とを備えている。そして、ヒートシンク２の第１の接合面２ａが回路基板９の一方面に接合され、第２の接合面２ｂがリードフレーム５に接合されており、リードフレーム５が第２の接合面２ｂに接合されてなる接合部２０と回路基板９とが回路基板９の板面と直交する方向において少なくとも部分的に重なっている。 （もっと読む）

【課題】熱伝導性のベース板に回路基板を接着固定して、回路部品をモールド樹脂で一体化した樹脂封止形電子制御装置の小型化を図る。
【解決手段】ベース２０は、第一の露出部２１ａ及び第二の露出部２１ｂと、中間窓穴２２ａに隣接した隣接平坦部２２ｂを有しており、背高の低発熱部品である第一の回路部品３１は、中間窓穴２２ａに配置されており、背低の高発熱部品である第二の回路部品３２は、隣接平坦部２２ｂに配置されている。背高の第一の回路部品３１の高さ寸法は、ベース板２０の厚さ寸法と重なっているので、全体としての厚さ寸法が抑制されるとともに、高発熱部品と低発熱部品とが分離配置されているので、低発熱部品の実装密度を高めて回路基板３０の面積を抑制することができる。 （もっと読む）

【課題】扇風モジュールのみを使い放熱させることによる、電子装置全体の放熱効果が不均一であるという問題を解決させる放熱装置と電子装置構造を提供する。
【解決手段】金属材質によって製造される放熱板を含み、放熱板が回路基板１１０の片側上を覆う時、放熱板と回路基板の片側の間には間隔３１０ができ、気流の通り道を構成させるため、回路基板の全体の放熱効果が高められる。放熱装置は電子装置の回路基板に適用され、回路基板は相対する第一面と第二面からなり、かつ回路基板は電気的に設置される複数個の電子部材１１０３を有する。放熱装置は金属材質によって製造される第一放熱板２１０をさらに含み、第一放熱板は回路基板の第一面上を覆い、かつ、第一放熱板と回路基板の第一面の間には気流の通り道として構成される間隔を有することを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】電子部品をシールドするシールド部材により効率よく放熱することが可能な電子機器およびフォトフレーム装置を提供する。
【解決手段】このスピーカ搭載フォトフレーム装置１００（電子機器）は、発熱するとともに基板４０に実装されるＩＣ３０と、ＩＣ３０をシールドするシールド本体部６１と、シールド本体部６１に一体的に形成された放熱部６２とを含むシールド部材６０とを備え、放熱部６２は、両端部がシールド本体部６１に支持された両持ち支持状態でＩＣ３０に対向する部分がＩＣ３０側に突出するとともに平坦面形状に形成されている。 （もっと読む）

【課題】ヒートシンクの側面部における空気の淀みを低減する。
【解決手段】本発明に係るヒートシンク１は、発熱素子の放熱を促進させるための放熱部材１５と、放熱部材１５を流通する冷却風Ａを発生させる送風機２とを備え、送風機２は、冷却風Ａが放熱部材１５の外縁部の内側だけでなく外縁部の外側にも流通するように構成される。送風機２の回転軸１２の位置Ｘは、放熱部材１５の外縁部の内側の冷却領域の中心位置Ｙからずれている。 （もっと読む）