【課題】 半導体モジュールは、その信頼性の向上が求められている。
【解決手段】 実施形態は、半導体素子１１と、半導体素子１１にはんだ１９を介して接合されるヒートスプレッダ１３と、ヒートスプレッダ１３にはんだ１９を介して接合されるバスバー１５と、半導体素子１１及びヒートスプレッダ１３間、及び、ヒートスプレッダ１３及びバスバー１５間にそれぞれ設けられた複数の突起を有する突起部１７と、を備え、半導体素子１１とヒートスプレッダ１３、及び、ヒートスプレッダ１３とバスバー１５は、互いに近接する方向に加圧された状態ではんだ１９により接合される構成とした。 （もっと読む）

【課題】母基板に実装される補助基板上に実装された発熱対象部品を、省スペースでかつ安価に絶縁距離を確保しながら放熱できる補助基板上の発熱部品の放熱構造を提供する。
【解決手段】補助基板上の発熱部品の放熱構造は、補助基板１３と、補助基板１３上に実装される放熱対象部品１１と、少なくとも放熱対象部品１１を覆い、絶縁および熱伝導を兼ねる樹脂製品２１と、樹脂部品２１を介して少なくとも放熱対象部品１１上の対向する面に置かれる放熱板１５とを有する補助基板回路部１０を備え、補助基板回路部１０を母基板７に実装する。 （もっと読む）

【課題】基板への取り付けが容易で、かつ、放熱効果の高い半導体モジュールを提供する。
【解決手段】樹脂体２０は、半導体チップ１０を覆うよう板状に成形されている。端子３１、３２および３３は、半導体チップ１０に電気的に接続するとともに樹脂体２０から突出している。端子３１および３３は、電子制御ユニット１１０の基板１３０上の配線パターン１８０に半田付けされる。第１金属板４０は、板状に形成され、一方の面４３が樹脂体２０の面２１から露出するとともに他方の面４４が半導体チップ１０に電気的に接続している。第１金属板４０は、樹脂体２０から板面方向に延出するよう形成される延出部４２を有している。第１金属板４０の一方の面４３のうち延出部４２の面積をＳｍ、樹脂体２０の面２１の面積をＳｒとすると、第１金属板４０および樹脂体２０は、０．５≦Ｓｍ／Ｓｒ≦１．０の関係を満たすよう形成されている。 （もっと読む）

【課題】構造が簡単で安価に量産できるヒートシンク保持具を用い、最少の部品点数で、ヒートシンクを電子部品に取り付けることができ、しかもヒートシンクの着脱が容易に行える手段を提供する。
【解決手段】プリント基板１０と、該プリント基板に実装した発熱性の電子部品１２の周辺で相対向するように前記プリント基板に立設される複数のヒートシンク保持具１６と、前記電子部品上に載置されるヒートシンク１４とからなり、前記ヒートシンク保持具は、可撓性のある短冊状金属板の先端寄りの位置で横方向に突出する凸部１６ｂを有する構造であり、前記ヒートシンクを、両側に位置する前記ヒートシンク保持具の凸部で上から押さえて固定する。 （もっと読む）

【課題】第一の金属板の上に搭載された電子部品等の発熱体からの熱の放散を促進することができ、かつ、熱サイクル負荷時におけるセラミックス基板の割れの発生を抑制し、信頼性の高いヒートシンク付パワーモジュール用基板を提供する。
【解決手段】セラミックス基板２１と、セラミックス基板２１の一方の面に接合された第一の金属板２２と、セラミックス基板２１の他方の面に接合された第二の金属板２３と、第二の金属板２３の他方の面側に接合されたヒートシンク１１と、を備えたヒートシンク付パワーモジュール用基板１０であって、第一の金属板２２は、銅又は銅合金で構成され、この第一の金属板２２の一方の面が電子部品３が搭載される搭載面２２Ａとされており、第二の金属板２３は、耐力が３０Ｎ／ｍｍ^２以下のアルミニウムで構成され、ヒートシンク１１は、耐力が１００Ｎ／ｍｍ^２以上の金属材料で構成され、その厚さが２ｍｍ以上とされている。 （もっと読む）

【課題】本発明の課題は、床面積を小さくすることができ、かつ組立性が良く冷却性能のバラツキを小さくすることが可能な半導体パワーモジュールを搭載する電力変換装置を提供することにある。
【解決手段】複数の電力用半導体素子が搭載された絶縁基板が、ヒートシンクの冷媒が接触する面と反対側の面に金属接合された半導体パワーモジュールが搭載された電力変換装置であって、水路形成体の複数ある開口部を塞ぐように、前記半導体パワーモジュールが複数個並列に搭載されると共に、モジュール長手方向に冷却用流路が形成され、モジュール内の電力用半導体素子の並列接続の方向はモジュール長手方向とし、モジュールそのものの並列方向はモジュール短手方向とし、モジュール短手方向の辺に直流端子と交流端子を設けることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】発熱素子を放熱プレートに搭載してなる電子モジュールを、放熱体に取り付けてなる電子モジュールにおいて、昇温時の放熱性を向上させる取付構造を提供する。
【解決手段】放熱体２の一面は、放熱体側凸部２ａと放熱体側凹部２ｂよりなる凹凸形状とされており、放熱体２の一面と放熱プレート２０の他面との間には、当該両面に接触し放熱プレート２０を支持する受け部５が介在され、受け部５を介して放熱プレート２０と放熱体２とが締結されており、放熱プレート２０の他面は、放熱プレート側凸部２１と放熱プレート側凹部２２よりなる凹凸形状をなすと共に、放熱体側凸部２ａが放熱プレート側凹部２２に入り込むことで、当該両凸部２ａ、２１が噛み合った状態とされており、線膨張係数は、受け部５＜放熱プレート２０＜放熱体２の大小関係となっている。 （もっと読む）

【課題】安価であると共に、Ａｇのマイグレーションを防止する信頼性の高い高放熱型電子部品収納用パッケージを提供する。
【解決手段】平板状からなるヒートシンク板１２の上面に窓枠形状からなるセラミック枠体１３の一方の主面の全面と、セラミック枠体１３の他方の主面の所定面に１、又は複数の平板状からなる外部接続リード端子１５の先端部下面とが、それぞれの間に接合材層１４、１４ａを設けて接合される高放熱型電子部品収納用パッケージ１０であって、接合材層１４、１４ａが、ヒートシンク板１２、及び／又はセラミック枠体１３に、Ｃｕ金属粉末に無鉛ガラス粉末と溶剤を混合させたＣｕペーストで印刷して形成するＣｕメタライズ膜を設けた後、ヒートシンク板１２、セラミック枠体１３、及び外部接続リード端子１５を重ね合わせてＣｕメタライズ膜を焼成して設けられている。 （もっと読む）

【課題】 電子機器において、複雑な実装表面形状を構成するような電子部品群をも効率的に冷却することが可能な冷却方式を提供する。
【解決手段】 電子機器１０は、配線ボード１１上に実装された１つ以上の電子部品２１、２２と、電子部品２１、２２の上方に配置された放熱ユニット１２とを含む。電子機器１０は更に、配線ボード１１及び電子部品２１、２２と放熱ユニット１２との間の空隙を充たす絶縁性の粉末３０を含む。粉末３０により、電子部品２１、２２から放熱ユニット１２に熱が効率的に輸送され得る。絶縁性の粉末３０は、例えば窒化ホウ素又は窒化アルミニウムなどを有するセラミック粉末とし得る。 （もっと読む）

【課題】ヒートシンクとその上面側に配された端子板及び発熱体とを、モールド樹脂で封止した構成の半導体装置において、ヒートシンクと発熱体や端子板との相対的な位置精度を確保できると同時に、ヒートシンクと発熱体や端子板との電気的な短絡を防止できるようにする。
【解決手段】端子板３，４と、この端子板３，４と共に板状のヒートシンクをその厚さ方向から挟み込む狭持用リード７と、これら端子板３，４及び狭持用リード７を一体に連結する板状の枠体部５とを備え、狭持用リード７が、枠体部５に対して弾性変形可能に形成されると共に、ヒートシンク及び端子板３，４を封止するモールド樹脂の形成予定領域の外側に配されていることを特徴とする半導体装置製造用のリードフレーム１を提供する。 （もっと読む）

【課題】ハーフモールド構造を有する電子装置において、ヒートシンクと放熱部材との接触を適切に確保する。
【解決手段】回路基板１０をその第１の板面１１にてヒートシンクの第１の板面３１に接着したものを、モールド樹脂４０により封止するとともに、ヒートシンク３０の第２の板面３２をモールド樹脂４０より露出させ、このヒートシンク３０の第２の板面３２に放熱部材７０の一面７１を接触させてなる電子装置において、モールド樹脂４０のうち回路基板１０の他方の板面１２側に位置する部位の厚さＴ１を、モールド樹脂厚さＴ１としたとき、モールド樹脂厚さＴ１とヒートシンク３０の板厚Ｔ２との比Ｔ１／Ｔ２が、１．８以上である。 （もっと読む）

【課題】ＬＥＤチップパッケージ基板として、金属製のリードフレーム構造を採用しつつ、高価なＬＥＤチップの封止樹脂を、より限定的に注入可能にする。
【解決手段】リードフレームは、ＬＥＤチップが搭載される本体部と、この本体部の両側に位置して本体部とは直交する方向に、ＬＥＤチップの発光方向と同じ側に伸びる一対の壁部を備える。一対の壁部は、リードフレームを分割する開口により互いに分離されて、一対の接続電極として機能する。リードフレームの本体部のおもて面にＬＥＤチップを固定して、このＬＥＤチップの接続電極を分割したリードフレームのそれぞれと接続する。リードフレームの両側の壁部の間のスペースに透明樹脂を用いて樹脂封止する。リードフレームの裏面側に絶縁層を接着剤により貼り付ける。 （もっと読む）

【課題】電子デバイスに所望の冷却を与えることのできる電子機器の放熱構造を提供する。
【解決手段】基板１５上には電子デバイス（ＩＣ）１６が搭載され、電子デバイス１６の上には放熱シート１７が設けられ、さらに、放熱シート１７の上には放熱シート１７に密着させて伝熱冷却板１８が設けられている。基板１５および伝熱冷却板１８は、止めネジ２０でケース１９（筐体）に固定されている。伝熱冷却板１８は、一端側にＺ状に折り曲げられたＺ折り部２５（高さ調整部）を有し、さらに水平に延伸させて、端部が止めネジ２１でケース１９に固定されている。Ｚ折り部２５は、伝熱冷却板１８の高さに応じて、折り角度を変更できるようになっている。 （もっと読む）

【課題】絶縁性板材と、絶縁性板材の上面に積層固定される導電性板材と、導電性接着剤を介して導電性板材の上面に電気接続状態で積層固定され、通電により発熱する発熱体とを備える半導体装置において、絶縁性板材と導電性板材との熱膨張係数の差に基づく発熱体や導電性接着剤への応力集中を緩和し、半導体装置の品質低下を抑える。
【解決手段】絶縁性板材３の上面３ａ及びこれに対向する導電性板材４の下面４１ｂに、互いに噛み合う凹凸面３１，４４をそれぞれ形成し、これら凹凸面３１，４４同士を噛み合わせることで、絶縁性板材３の上面３ａ及び導電性板材４の下面４１ｂに沿う面方向への絶縁性板材３及び前記導電性板材４の相対移動を規制する。 （もっと読む）

【課題】放熱性に優れる放熱構造体を提供すること。
【解決手段】放熱構造体１は、基板２と、基板２に実装される電子部品３と、電子部品３から生じる熱を放熱させるためのフレーム４と、基板２に、電子部品３を被覆するように設けられる熱伝導性接着シート５とを備え、熱伝導性接着シート５は、板状の窒化ホウ素粒子８を含有する熱伝導性層６を備え、熱伝導性層６は、面方向ＳＤの熱伝導率が、４Ｗ／ｍ・Ｋ以上であり、熱伝導性接着シート５が、フレーム４に接触している。 （もっと読む）

【課題】フラックスろう付法を適用してもセラミックス基板と金属板との接合部に剥離を生じさせず、接合信頼性の高いヒートシンク付パワーモジュール用基板を提供する。
【解決手段】側面１３ａに高酸素濃度部１７を有する金属板１３とセラミックス基板１１とを積層状態にろう付する第１ろう付工程と、金属板１３とヒートシンク１４とをフラックス１６を用いたろう付法により接合する第２ろう付工程とを有し、第２ろう付工程において、金属板１３とヒートシンク１４との間からはみ出したフラックス１６と金属板１３の高酸素濃度部１７とを反応させるヒートシンク付パワーモジュール用基板の製造方法。 （もっと読む）

【課題】アルミニウム−セラミック複合材料からなる基材２の外周面が、高い熱伝導率を有し厚みが小さくかつ均一で、接合強度に優れた被覆層９によって被覆され、面方向のトータルの熱膨張率が小さい上、厚み方向のトータルの熱伝導率にも優れたヒートスプレッダ１とその製造方法を提供する。
【解決手段】ヒートスプレッダ１は、アルミニウム−セラミック複合材料中のアルミニウムの純度を９９質量％以上、素子搭載面１０を構成する被覆層９の厚みを０．０５〜０．５ｍｍ、被覆層９を形成するアルミニウム−マグネシウム合金のマグネシウム含量を０．４〜８．５質量％、基材２と被覆層９との接合強度を１００ＭＰａ以上とした。製造方法は、アルミダイカスト金型内に非酸化性または還元性の加熱ガスを導入して基材を加熱後、密閉状態としてアルミニウム−マグネシウム合金を、圧をかけながら押し込む。 （もっと読む）

【課題】簡易な構成で放熱特性を向上させることができると共に、幅が狭く細長い、蛍光管タイプのような照明装置に用いる場合でも優れた放熱特性を発揮することができる発熱源実装用基板モジュール及び該発熱源実装用基板モジュールを備える照明装置の提供を課題とする。
【解決手段】発熱源３０を実装するためのフレキシブルプリント配線板２０を、金属板１０に取り付けてなる発熱源実装用基板モジュール１であって、前記フレキシブルプリント配線板２０は、前記金属板１０の寸法よりも広面積なものとすると共に、その表面に導電層２２を備えたものを用い、前記金属板１０の一面側から他面側に折り曲げて、一面側と他面側とに接面状態に取り付けてあることを特徴とする発熱源実装用基板モジュールである。 （もっと読む）

【課題】下部電極の凹部の底面と上部電極の下面との間にはんだを容易に充填することができる下部電極と上部電極との接続構造を提供する。
【解決手段】ヒートスプレッダ２０は、上面２０ａに凹部２１を有している。上部電極３０は、凹部２１の一部を覆い、水平部３３の下面３３ａが凹部２１の底面２１ａと離間している。凹部２１の側面と上部電極３０の側面との隙間が凹部２１の底面２１ａと上部電極３０の水平部３３の下面３３ａとの隙間よりも狭くなっている部位を有している。凹部２１の底面２１ａと上部電極３０の水平部３３の下面３３ａとの間に、凹部２１における上部電極３０で覆われずに上方に開口するはんだ注入口Ｓ１から注入したはんだ４０が充填されている。 （もっと読む）

【課題】積層型半導体装置の半導体素子の温度低減効果を高めること。
【解決手段】積層型半導体装置５０は、半導体パッケージ１の上に、半導体パッケージ５が接続端子８を介して積層されて構成され、マザー基板５１に３次元実装される。積層型半導体装置５０は、半導体パッケージ１，５の間に配置された放熱部材１０を備えている。放熱部材１０は、半導体パッケージ１，５の両方に熱的に接触する接触部１０ａと、半導体パッケージ１，５の外周縁部よりも外方に張り出す張り出し部１０ｂとを有している。放熱部材１０の接触部１０ａには、複数の接続端子８が貫通する開口部１１が形成されている。 （もっと読む）