【課題】熱源から排出される熱をヒートシンクで制御しながら冷却することにより、廃熱を再利用できるようにした蓄熱性ヒートシンクを提供する。
【解決手段】繊維とパイプを高密着性で接合してなるヒートシンクであって、パイプ内を流れる流体の量あるいは繊維やパイプの材質や大きさなどを調整することによって、ヒートシンクから排出される熱量を制御することを可能とした蓄熱機能を有するヒートシンク。
【効果】本ヒートシンクは、冷却効果と保温の効果を併せ持っており、ヒートシンクから排出される熱を再利用することを可能とするものである。



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【課題】強制空冷式チップ冷却装置の冷却片の熱伝導性向上。
【解決手段】
半導体デバイスなどのチップ平面に接して熱伝導する冷却片、底辺上に配列される複数の冷却フィンを備え、該底辺と相対する上辺との間に気流の通路を形成する冷却フィン、両端においてそれぞれ冷却片の面及び冷却フィンを形成した底面に接して熱伝導する導熱管、及び上記冷却フィンの気流の通路の吸気口に相対する排気口を有する送風装置からなり、
上記冷却片は、金属にダイヤモンド状構造の炭素微粉末を混合した金属、又は金属若しくはダイヤモンド状構造の炭素微粉末を混合した金属からなる成形体にダイヤモンド状構造の炭素を被覆してなる強制空冷式チップ冷却装置。
上記金属として、アルミ、銅、他の高熱伝導率の金属を適用する。
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【課題】 パワーモジュールのヒートサイクル耐量、パワーサイクル耐量を向上させる。
【解決手段】 ＩＧＢＴ１０のエミッタ電極が形成されている面側に、セラミックス材の支持体３１に設けた複数の貫通孔３１ａに銅ポスト３２を形成した電極用部材３０を半田接合する。電極に複数の銅ポスト３２を半田接合することにより、ＩＧＢＴ１０に発生する熱が電極用部材３０へと移動して放熱されるとともに、ＩＧＢＴ１０の構成材料と銅との間に熱膨張率差があっても、半田接合界面に加わる応力を低減して歪を小さく抑え、クラックの発生を減少させることが可能になる。それにより、パワーモジュールのヒートサイクル耐量、パワーサイクル耐量を向上させることが可能になる。 （もっと読む）

【課題】 発熱素子を効率的に冷却することが可能であると共に、静音化の効果も著しい液冷システム、及び、そのための放熱装置を提供する。
【解決手段】 筐体内に発熱素子を備えた電子機器ための液冷システムは、半導体素子に熱的に接続されてその内部に液体冷媒を通流する受熱ジャケット１２０と、液体冷媒に伝達された熱を機器の外部へ放出する放熱部４００と、そして、受熱ジャケットと放熱部とを含むループに液体冷媒を循環するための循環ポンプ３００とを備え、放熱部は、その内部に液体冷媒を通流する複数の配管４１１と、配管の間に取り付けられた放熱フィン４１４を含み、略矩形で平板状のラジエータ部４１０と共に、矩形のラジエータ部の短辺とほぼ等しい直径の円板５００を備えており、円板をラジエータ部に隣接して回転することにより冷却風を発生させる。 （もっと読む）

【課題】 パワー素子が均一的に冷却される半導体モジュールおよび半導体装置を提供する。
【解決手段】 ヒートシンクとして機能する電極板５２，５４は、パワートランジスタＱ１およびダイオードＤ１を両側から挟み込むように配設される。電極板５２（５４）の冷却体６２（６４）との対向面は、パワートランジスタＱ１およびダイオードＤ１に対向する部分において、パワートランジスタＱ１およびダイオードＤ１の略中央部に対向する部分の厚みがその周辺部に対向する部分の厚みよりも薄くなるように形成される。そして、冷却体６２，６４は、それぞれ電極板５２，５４の形状に沿って電極板５２，５４を両側から挟み込むように配設される。 （もっと読む）

【課題】 プラズマ表示装置組立体を提供すること。
【解決手段】 パネル組立体と、これを支持するシャシーベースと、シャシーベースの背面に固着される駆動回路部と、パネル組立体の各端子と駆動回路部の各端子とに両端部が接続され、駆動ＩＣと、これと連結されたリードと、リードを埋め込むフィルムを備えたＴＣＰと、シャシーベースとＴＣＰとの間に介在し、ＴＣＰの短絡を防止する短絡防止手段と、を含むプラズマ表示装置組立体である。これにより、シャシーベースと、ＴＣＰと、の間に絶縁性を有する短絡防止手段が設けられることによって、組立工程中にフィルムが損傷されてリードがシャシーベースと接触して発生する短絡を未然に防止することができる。 （もっと読む）

ＰＣＢ上に実装された集積回路（ＩＣ）を備えるプリント回路板（ＰＣＢ）組立体の熱伝導度を改善する方法と装置である。空所がＰＣＢ内に形成され、除去された部分の回路基板の熱伝導度より高い熱伝導度を有するデバイスまたは材料が空所内に配置される。また、ＰＣＢは少なくとも１つの回路トレースを含み、ＩＣダイは、その上の電気的接触パッドをＰＣＢの回路トレースと相互接続する少なくとも１つの電気的相互接続によってＰＣＢに相互接続される。空所内に相対的に高い熱伝導度を有する材料を配置することによって、熱ネルギー放散効果が改善される。
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【課題】組み立て構造体のばらつきおよび熱膨張に対処した熱移送装置の提供。
【解決手段】熱移送装置８００は熱源に熱的に接続可能な熱発散用構造体を有し、この熱発散用構造体は、相互に熱的に結合し、かつ互いに相対してスライドするように構成された少なくとも２つの部品８０２，８０８を有する。これらの部品８０２，８０８が、熱源から装置近辺の空気へと熱の少なくとも一部を発散させるように構成された熱発散用フィン８０４、８１０を有する。弾力性は構造体の四隅に示されるバネ８１４によって与えられる。 （もっと読む）

パッケージ半導体のヒートシンク（２）上にモールド・ロック（２８、３０）のシステムを形成し、剥離を防止／緩和する。モールド・ロック（４，１２）は、パッケージ半導体ダイの保護カバーを形成するプラスチック成形材（３４）に固定する。モールド・ロック（４，１２）を微細化して、ヒートシンク（２）のフラグ部およびリード・フレーム（２４）内にこれらの配置を可能にし、ヒートシンク／リード・フレーム（２，２４）のフラグ部内に形成されたモールド・ロック（４，１２）の上に、半導体ダイを固定できるようにする。前記モールド・ロック（４，１２）の大きさを小さくすることは、ダイ接着はんだ（３６）の目的から逸脱するものではない。
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【課題】小型発熱素子の小面積の放熱面と放熱手段の受熱面との間に介在せしめ両者間を伝熱的に接続し、小型発熱素子の発熱熱量を、放熱手段の受熱面に温度均一的に面拡散せしめ伝導せしめる面間伝熱プレートを超薄形、超軽量に構成して提供する。
【解決手段】極薄形のグラファイトシートを中心層１とし、これを挟持する厚さを無視出来る程の薄膜接着層２−１、２−２を第２層とし、更にそれらを挟持する高熱伝導率の薄肉金属層３−１、３−２を第３層とし、第３層の外側面には必須構成要素とはしない所定機能の薄膜層４−１、４−２を被覆し、それらの全てを加圧接着して積層された面間伝熱プレートとした。 （もっと読む）

ヒートシンクを、例えば集積回路パッケージ等の、電子デバイスに取り付けることは、熱接合材の表面の周縁部のみに接着層を設けることを含む。熱接合材は、接着層を用いてヒートシンク及び／又は集積回路パッケージに貼り付けられる。ヒートシンクは集積回路パッケージに熱的接触し、動作中に熱を抽出する。
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