【課題】被着体に対して、薄い接合膜を介して、高い寸法精度で強固にかつ低温下で効率よく接合することができ、これにより被着体が持つ熱を効率よく放熱させ得る接合膜付き放熱体、被着体が持つ熱が効率よく放熱されるように、被着体と放熱体とを接合する被着体と放熱体との接合方法、および、接合膜付き放熱体を備える信頼性の高い表示装置を提供すること。
【解決手段】接合膜付き放熱体１は、放熱体２と、この放熱体２上に設けられた接合膜３とを有しており、反射板４（被着体）に対して接合可能なものである。このような接合膜３は、シロキサン結合を含みランダムな原子構造を有するＳｉ骨格と、このＳｉ骨格に結合する脱離基とを含む膜である。また、この接合膜３は、エネルギーを付与することにより、少なくとも表面付近に存在する脱離基がＳｉ骨格から脱離し、これにより接合膜３の表面に、反射板４との接着性が発現し得るものである。 （もっと読む）

検査装置は、ハンドセット部（３０２）と、このハンドセット部から延在する細長い検査チューブ（１１２）とを含む。この装置の、１つまたは複数のコンポーネントから放出される熱エネルギーを削減するために、この装置は、特別設計のヒートシンクアセンブリ（９２８）を含む。 （もっと読む）

【課題】環境変化の厳しいところで半導体素子に加わる熱応力を緩和させることが可能なヒートスプレッダ、このヒートスプレッダを搭載した半導体装置、及びこの半導体装置を搭載した電子機器を提供する。
【解決手段】半導体素子２と半導体素子２を搭載する基板３との間に介在し、半導体素子から発せられた熱を放散させるヒートスプレッダ４を、半導体素子２が搭載される素子搭載面４１の周縁部４３が中央部４４に対して隆起した構成とする。このような構成のヒートスプレッダ４を半導体装置１に搭載することにより、ヒートスプレッダ４と半導体素子２との間に介する半導体素子搭載用のはんだ５１の厚みを確保する。 （もっと読む）

【課題】放熱効率を高めることができる伝熱部材及びそれを備えたコネクタを提供する。
【解決手段】ＬＥＤモジュール２１´とヒートシンク２２との間に配置される弾性体１１の表面に、ＬＥＤモジュール２１´が発生した熱をヒートシンク２２に伝える伝熱用金属薄膜１２を形成した。 （もっと読む）

【課題】本発明は、発熱体又は冷却体との接触熱抵抗が低く、高熱伝導率を有し、繰り返し使用によってもその性能が低下しない放熱材料を提供することを課題とする。
【解決手段】本発明に係る放熱材料は、発熱体及び冷却体により把持されて使用される、複数の高熱伝導性ファイバー及び樹脂の複合材料であって、該ファイバーが一方向に配向して樹脂を貫通し、該ファイバーの両端の先端部が樹脂の両端面から露出し、該ファイバーの各端部を発熱体又は冷却体に接触させて使用する際にも該ファイバーの樹脂から露出した該ファイバーの先端部が、長さ方向の中心部側から先端部に向って直径が連続的に減少していることを特徴とする放熱材料。 （もっと読む）

【課題】第２層３ａ，３ｂの熱伝導率を向上させる。
【解決手段】樹脂を母材とする絶縁性の第１層2をヒートシンク1の上面全体に配置し、樹脂を母材とする第２層3a,3bを第１層2上に配置し、金属製スプレッダ4a,4bを第２層3a,3b上に配置し、半導体素子5を金属製スプレッダ4a上に配置し、外部端子6a,6bを金属製スプレッダ4a,4bに電気的に接続し、ヒートシンク1の下面および外部端子6a,6bの一部が露出するように封止用樹脂8によって半導体素子5を封止した半導体装置において、第２層3a,3bに印加される電圧と第２層3a,3bを流れる電流との関係がほぼ比例関係になるように導電性フィラーを樹脂の母材に含有させることによって第２層3a,3bを導電性に形成し、第１層2上のうち、金属製スプレッダ4a,4bと接触する部分にのみ第２層3a,3bを配置し、金属製スプレッダ4a,4bと接触しない部分には第２層3a,3bを配置しない。 （もっと読む）

【課題】 携帯電話やノート型パーソナルコンピューター、携帯型ゲーム機などの電子機器の高性能化により、製品内のＩＣからの発熱量が増大し、より高い放熱効果が必要とされている。また製品の小型化により製品内にクリアランスが取れなくなってきており、発熱体の近くに放熱体を設置する事が難しくなってきているため、熱を所望する方向に、少ない熱抵抗で効率よく別な場所へ伝えるための方策が望まれている。
【解決手段】 少なくとも鱗片状の熱伝導性フィラーと樹脂バインダーを含み、樹脂バインダーに占める鱗片状の熱伝導フィラーの含有率が３〜７０体積％である混合物を射出成形することにより得られた熱伝導異方性を有する成形体を用いることにより上記課題を解決できる。 （もっと読む）

【要 約】
【課 題】 半導体素子等から発生する熱を速やかに放散して半導体素子の特性の劣化を防ぐために、熱膨張率が小さく、かつ熱伝導率が大きいCr−Cu合金を用い、複雑な形状でもプレス加工を主体にして製造プロセスを簡略化することにより、経済的で生産性が高く、しかも安定供給できる高精度の半導体用放熱部品およびその半導体用放熱部品を取付けた半導体用ケース，半導体用キャリア，パッケージを提供する。
【解決手段】 粉末冶金法を適用して製造したCr−Cu合金に加工を施して得たCr−Cu合金板を冷間プレス加工した成形体であり、かつCr含有量が30質量％超え80質量％以下で残部がCuおよび不可避的不純物からなり、不可避的不純物がＯ：0.15質量％以下，Ｎ：0.1質量％以下，Ｃ：0.1質量％以下，Al：0.05質量％以下，Si：0.10質量％以下である半導体用放熱部品である。 （もっと読む）

【課題】冷却性能や製造性を高めるとともに、使用条件に対応して重量軽減をも可能にするインバータ装置を提供する。
【解決手段】インバータ装置は、熱を放熱するための放熱部２２と、放熱部の表面に絶縁状態で接合された正側第１導体３３Ａと、正側第１導体に接合された正側第２導体３３Ｂと、放熱部の表面に絶縁状態で接合された負側第１導体３５Ａと、負側第１導体に接合された負側第２導体３５Ｂと、正側第２導体に正極側が接合されるとともに、負側第２導体に負極側が接合された半導体チップ１７Ａ、１７Ｂと、を備えている。 （もっと読む）

【課題】冷却効率を向上できるヒートシンク及び冷却装置を提供すること。
【解決手段】ヒートシンクは、受熱部に接続される熱伝導性の基板５１１と、それぞれ基板５１１に積層され、かつ、互いに所定の間隔を隔てて配置される複数のフィン５１４と、基板５１１及び各フィン５１４を接続し、かつ、基板５１１に伝導された熱を各フィン５１４に伝導する伝熱部材５１６とを備える。各フィン５１４は、伝熱部材５１６が挿通される挿通口５１４１を有し、伝熱部材５１６は、各フィン５１４における挿通口５１４１の端縁に当接される当接部５１６１と、当接部５１６１から面外方向に延出し、かつ、基板５１１に当接される延出部５１６２とを有し、当接部５１６１に沿い、かつ、延出部５１６２に沿う方向の伝熱部材５１６のそれぞれの端部には、当接部５１６１及び延出部５１６２の互いに近接する側の面に沿って冷却媒体を流通させる流通口５１６３が形成されている。 （もっと読む）

【課題】放熱面のばらつきがなくなり、効率のよい放熱が可能となるとともに装置の小型・軽量化が可能となり、かつ組立性が良好となる放熱構造体及びその製造方法を提供する。
【解決手段】放熱構造体１０を、電子集積回路部品１１が実装されたプリント基板１２と、このプリント基板１２を挟み込んで封印する導電性部材１５とで構成する。そして、導電性部材１５を、プリント基板１２の表面を覆う第１部材１５Ａと、プリント基板１２の裏面を覆う第２部材１５Ｂとで形成し、これらの第１部材１５Ａ、第２部材１５Ｂによるプリント基板１２の挟み込み、封印を、金型装置により行うようにした。 （もっと読む）

【課題】 発熱体シャシと放熱体の間に熱伝導性シートを挟みねじ固定する場合、放熱体または発熱体シャシが変形すると、ねじ固定点から離れた部位で熱伝導性シートの接触状態が悪化し、伝熱性能が低下する。
【解決手段】 発熱体シャシに線膨張率の低い材料を用い、放熱体を覆う冷却構造を用いることで、発熱体シャシと放熱体の線膨張率差を利用して、発熱体の発熱に応じて放熱体と発熱体シャシの密着性を高め、熱伝導性シートとの接触状態を良好にすることにより、伝熱性能を向上させることができる。 （もっと読む）

【課題】余分な実装スペースを要さず、絶縁耐圧を低下させることなく放熱効率を向上する放熱機構、放熱方法を提供する。
【解決手段】プリント基板１１０と、発熱体１２０の発熱を放熱する放熱部材１３０と、放熱部材１３０からプリント基板１１０へ熱伝導する放熱手段１４０とで構成する。 （もっと読む）

【課題】部品数の少ない安価な，かつ接続信頼性の高いパワーモジュールを提供する。
【解決手段】パワーモジュール１０は、ヒートシンク２１の上に、絶縁樹脂層２６により固着された金属配線２３と、金属配線２３の上に半田層１４により接合された半導体チップ１１とを備えている。ヒートシンク２１の絶縁樹脂層２６との接触領域の端部には、凹部２１ｃが形成されている。金属配線２３の絶縁樹脂層２６との接触領域の端部にも凹部２３ａが形成されている。凹部２１ｃおよび２３ａにより、ヒートシンク２１，金属配線２３と絶縁樹脂層２６との接続面の剥がれの発生や進行が止められる。構造は簡素化されており、接続の信頼性も大きい。 （もっと読む）

【課題】熱応力によるクラックや剥離の発生を防止しつつ、優れた放熱性能を得ることができる半導体装置を提供する。
【解決手段】半導体装置１０において、セラミック基板１４の他面１４ｂとヒートシンク１３との間に設けられる介装部１９には、該他面１４ｂとヒートシンク１３とを結合する結合領域（金属板１６及び応力緩和部材２０）と、非結合とする非結合領域（横溝２１及び縦溝２２）が複数設けられている。横溝２１及び縦溝２２は細長に延びる溝状に形成されるとともに、横溝２１及び縦溝２２の幅方向が互いに揃うように並設された複数の各溝２１，２２のうち、最も外寄りに位置する横溝２１及び縦溝２２の幅は最も内寄りに位置する横溝２１及び縦溝２２の幅より広い。横溝２１及び縦溝２２の幅方向において隣り合う溝２１，２２同士において外寄りに位置する横溝２１及び縦溝２２の幅が内寄りに位置する横溝２１及び縦溝２２の幅以上の広さに形成される。 （もっと読む）

【課題】 本発明は主として中空状のキャビテイ、と複数の蓋体からなる熱伝導シートに関するものである。
【解決手段】 前記中空状のキャビテイは一体成型したアルミニウムインパクト押し出しにより作成し、その内部に中空状の収納部を設置すると共に、中空状の収納部内の側面に放熱効果を高めるための角バーを複数設置し、且つ中空状の収納部を複数の貫通した収納スペースに分けるようにスペーサリブを複数設置し、放熱効果向上に寄与する液体を収納するのに用い、また、中空状のキャビテイの片面にレールを複数設置し、左右両側に係止溝を設置し、左右両側の係止溝を利用して複数の熱伝導シートを熱伝導シートの片面に設置したレールに嵌め込み放熱効果を高め、他面に印刷回路基板の回路を印刷し、電子部品が熱伝導シートの片面の印刷回路基板に半田付けすると、直接最適な放熱効果を上げることができるようになる。 （もっと読む）

【課題】簡単に製造することができるとともに、熱応力によるクラックや剥離の発生を抑制することができる半導体装置、及びその半導体装置の製造方法を提供する。
【解決手段】半導体装置１０は、セラミック基板１４の一面１４ａに半導体素子１２が熱的に結合されるとともに他面１４ｂに金属板１６を介してヒートシンク１３が熱的に結合されている。ヒートシンク１３と金属板１６の間には、板状をなし一面に金属板１６より面積の小さい第１接合面２０ａを備えるとともに他面に第２接合面２０ｂを備える応力緩和部材２０が介装されている。この応力緩和部材２０は、第１接合面２０ａが金属板１６の周縁１６ｃより内側に配置されて金属板１６に熱的に結合されているとともに第２接合面２０ｂがヒートシンク１３に熱的に結合されている。 （もっと読む）

【課題】優れた応力緩和機能を発揮しつつ、優れた放熱性能を得ることができる半導体装置を提供する。
【解決手段】半導体装置１０は、セラミック基板１４の一面１４ａに半導体素子１２が結合され、他面１４ｂに金属層１６が接合されるとともに該金属層１６に板状の応力緩和部材２０を介してヒートシンク１３が接合されている。応力緩和部材２０において金属層１６に対向する第１の面２０ａには、その全面に亘って複数の応力緩和空間２１が設けられている。複数の応力緩和空間２１は、応力緩和部材２０の最も外寄りに位置する応力緩和空間２１の深さが最も深く、内寄りに向かうに従い応力緩和空間２１の深さが順次浅くなるように形成されている。 （もっと読む）

【課題】半導体素子から放熱装置に至る熱伝導性を優れたものとしつつ、優れた応力緩和機能を発揮することができる半導体装置を提供する。
【解決手段】半導体装置１０は、セラミック基板１４の一面１４ａに金属回路１５が接合されるとともに他面１４ｂに金属板１６が接合されて形成された回路基板１１を備える。半導体装置１０において、金属回路１５には半導体素子１２が接合されるとともに金属板１６に半導体素子１２の冷却を行うヒートシンク１３が応力緩和部材２０を介して熱的に接合されている。応力緩和部材２０は高熱伝導性材料よりなるとともに応力緩和部材２０の周縁部には凹部２１が形成されている。 （もっと読む）

【課題】装置の大型化を招くことなく、冷却効率の向上を図る。
【解決手段】上部カバー１１、下部カバー１２、前面パネル１４、及び背面パネル１５によって規定される内部空間に配置されたメモリ２４などのユニットに、熱移動機構３０を装着することで、メモリ２４のレイアウト位置にかかわらず、メモリ２４からの発熱を効果的に移動し、放熱することが可能となる。また、メモリ２４のレイアウト位置が熱的に制約されることがないため、装置の小型化を図ることが可能となる。 （もっと読む）