【課題】放熱性を高め、長期の信頼性を得ることのできる回路基板及び半導体モジュールを提供する。
【解決手段】半導体素子５０のコレクタ電極と電気的に接続するための第１の導体ポスト３１と、第１の導体ポスト３１と接続する第１の金属板１１と、半導体素子５０のゲート電極５２と電気的に接続するための第２の導体ポスト３２と、第２の導体ポスト３２と接続する第２の金属板１２と、半導体素子５０のエミッタ電極５３と電気的に接続するための第３の導体ポスト３３と、第３の導体ポスト３３と接続する第３の金属板１３と、を備える。 （もっと読む）

【課題】熱放散を目的とした低熱膨張基板において、基板の厚さ方向における熱伝導性が良好な放熱板及び放熱板の製造方法を提供する。
【解決手段】本発明に係る放熱板１は、表面にディンプル１６ｃを有するコア１６と、表面に接合し、ディンプル内を充填する伝熱板２２とを備え、コア１６は、伝熱板２２より小さい熱膨張係数を有する材料からなり、伝熱板２２は、コア１６より高い熱伝導率を有する材料からなる。 （もっと読む）

【課題】発熱によって機能制限が生じる携帯端末を、外部装置と結合する際に携帯端末の熱を効果的に排熱することで、携帯端末の機能制限を防止して携帯端末の信号処理性能を最大限に発揮させることのできる排熱機能を有する電子機器、排熱システム、排熱方法を提供する。
【解決手段】所定の第１温度以上で機能に制限が生じる携帯端末２と、携帯端末２と結合可能な外部装置３と、を備え、携帯端末２は、発熱体４と、発熱体４の熱を伝導する第１熱伝導経路５と、第１熱伝導経路５で伝えられる熱を排出する第１排熱手段６と、を有し、外部装置３は、携帯端末２と外部装置３とが結合する場合に、第１熱伝導経路５と熱的に接続する第２熱伝導経路８と、第２熱伝導経路８で伝えられる熱を排出する第２排熱手段９と、を有する。 （もっと読む）

【課題】
熱の伝導性及び放散性を維持しつつ、全体がアルミニウム製のものより軽量化を図ることが可能であるにも係わらず、材料コストの上昇を抑制し、また製造が比較的容易であるＬＥＤ用ヒートシンクを提供するとともに、それを用いた自動車用ＬＥＤランプ、ヘッドランプあるいはフォグランプを提供する。
【解決手段】
１Ｗ以上の高輝度ＬＥＤモジュールの冷却のために使用するヒートシンクであって、少なくとも良熱伝導体金属又は炭素材料のどちらか一方と熱伝導性樹脂を組み合わせた。熱伝導性樹脂で成形し、受熱面５に複数のフィン６を列設した形状のヒートシンク本体２の該受熱面に、良熱伝導体金属又は炭素材料からなる板体（熱伝達板３）をインサート成形した。 （もっと読む）

【課題】カーボンナノチューブ放熱装置を製造するための構造体及び製造方法を提供する。
【解決手段】カーボンナノチューブ放熱装置を製造するための構造体は、生長基板１２と、複数の第一カーボンナノチューブ１０１及び複数の第二カーボンナノチューブ２０１と、を含む。前記生長基板の表面に、複数の第一カーボンナノチューブ１０１及び複数の第二カーボンナノチューブ２０１が生長され、前記複数の第一カーボンナノチューブ１０１及び前記複数の第二カーボンナノチューブ２０１が同じ方向に沿って配列され、該複数の第一カーボンナノチューブ１０１の自由端及び複数の第二カーボンナノチューブ２０１の自由端が段差を有する。また、カーボンナノチューブ放熱装置の製造方法である。 （もっと読む）

【課題】ヒートシンクの下面に配置されると共に樹脂部から露出させられるセラミック絶縁薄膜の剥離による絶縁不良を抑制する。
【解決手段】ヒートシンク３の端部をテーパ面３ｃとし、ヒートシンク３の上面３ａ側の端部である上端を含め、テーパ面３ｃおよびその表面に形成されたセラミック絶縁薄膜６を樹脂部７によって覆う。これにより、セラミック絶縁薄膜６と樹脂部７との界面に作用する力Ｆをテーパ面３ｃの表面に形成されたセラミック絶縁薄膜６の法線方向の力Ｆａと平行方向の力Ｆｂに分散させることができる。したがって、剥離に対する耐性を持たせることが可能となり、樹脂部７とセラミック絶縁薄膜６との界面の剥離を抑制することが可能となる。 （もっと読む）

【課題】半導体素子と電極のような２種類の材質を面で接合した構造において、温度変化時に接合部に発生する熱応力を極力低減し、高温域でも高い信頼性を確保することが可能な半導体装置を提供することを課題とする。
【解決手段】半導体素子と、この半導体素子に、接合材を介して接続され、穴が形成された第一の応力調節材と、この穴に圧入される突起が設けられた第二の応力調節材と、この第一の応力調節材とこの第二の応力調節材との間に充填された熱伝導材とを有する。 （もっと読む）

【課題】パワーモジュール半製品を構成するヒートプレートを絶縁基板より面積的に小さくしても、成形時の絶縁基板の亀裂や破壊による損傷を防止することができると共に、製品としてのパワーモジュールの極小化の要請に十分答え得る実用化製品を提供する。
【解決手段】パワーモジュール半製品Ｙを、両外部接続端子５、６における一端側の外部表出側端部５ｂ及びヒートプレート２の他面側をそれぞれ表出させた状態で、成形樹脂層により封止して構成する場合、積層基板体Ｘを構成するパワーモジュール基板３に、成形樹脂層７を成形する上側成形型１１と共に成形型を構成する下側成形型１２に設けた位置決めピン１４が挿入される位置決め孔８を設けて、パワーモジュール半製品Ｙのキャビティー１３内における位置決めを行うようにした。 （もっと読む）

【課題】高い割合で充填剤を含有しても弾性率が低く十分な低応力性を有する樹脂組成物及び該樹脂組成物を半導体用ダイアタッチペーストまたは放熱部材接着用材料として使用することで信頼性に優れた半導体装置を提供する。
【解決手段】熱硬化性樹脂（Ａ）、充填材（Ｂ）を含む樹脂組成物であって、前記熱硬化性樹脂（Ａ）が一般式（１）で示される化合物（Ａ１）と官能基を２個以上有する化合物（Ａ２）を含むことを特徴とする樹脂組成物。


Ｒ^１：水素、炭素数１〜６の炭化水素基、Ｒ^２：環状脂肪族骨格を有する有機基。 （もっと読む）

【課題】より簡易な構造でありながら、半導体素子を含む構造体とその支持体との間に生じる熱応力の緩和はもとより、熱抵抗についてもその好適な抑制を図ることのできる半導体装置を提供する。
【解決手段】半導体素子３１０を含む構造体３００がこれを支持する冷却器１００に、それら構造体３００及び冷却器１００間に生じる応力を緩和する応力緩和層２００を介して一体に接合されて構成される。この応力緩和層２００は、結合体からなって、その結合面として互いに対向する面が冷却器１００及び構造体３００の面方向への移動指向性を緩和可能な形状からなる多数の凹部及び凸部の凹凸嵌合構造として形成されている。 （もっと読む）

【課題】厚さ方向の熱伝導性が良好な低熱膨張複合放熱板を提供する。
【解決手段】スリット孔２を形成した低熱膨張材３からなるスリット多孔板４の上下に、高熱伝導材５をクラッド圧延により接合すると共に、スリット孔２内で上下の高熱伝導材５も接合して形成されるものである。 （もっと読む）

【課題】はんだを使用せずに、より高温の環境においても、積層される上下の部材の熱応力を効果的に緩和することのできる実装構造を提供する。
【解決手段】本発明によれば、材料Ａと、材料Ｂと、材料Ａと材料Ｂとの間に挟まれた材料Ｃとからなり、材料Ａおよび材料Ｂの線膨張係数が、α_ａ＜α_ｂの関係を満たし（ここで、α_ａは材料Ａの線膨張係数を表し、α_ｂは材料Ｂの線膨張係数を表わす）、材料Ｃが導電性を有し、多孔質体であることを特徴とする積層構造体が提供される。 （もっと読む）

【課題】材料コストが安く、しかも放熱性能の優れた放熱装置を提供する。
【解決手段】放熱装置１は、一面が発熱体搭載面となされた絶縁基板３と、絶縁基板３の他面に固定されたヒートシンク５とを備えている。絶縁基板３における発熱体搭載面とは反対側の面に金属層７を形成する。絶縁基板３の金属層７とヒートシンク５との間に、複数の貫通穴９が形成されたアルミニウム板10からなり、かつ貫通穴９が応力吸収空間となっている応力緩和部材４を介在させる。応力緩和部材４を、絶縁基板３の金属層７およびヒートシンク５にろう付する。 （もっと読む）

【課題】優れた放熱性能を有し、且つしっかり固定することができる放熱装置及びその製造方法を提供する。
【解決手段】放熱装置は、電気回路板に装着された電子素子を冷却することに用いられ、放熱器１０と、前記電子素子に貼合せて設置される基板５０、６０と、前記基板と前記放熱器とを導熱可能に連接する熱管３０、４０と、を備えてなる。前記基板の頂面には、対向して設置される２つの係止フック６４が上方へ凸設されている。前記放熱装置は、前記２つの係止フックと前記熱管との間に係止される固定シート７０を更に備える。前記２つの係止フックは、別々に前記固定シートの対向する両側を押圧し、前記固定シートの中央部は、前記熱管を押圧して前記熱管を前記基板に固定する。 （もっと読む）

【課題】
小型機器中で性能向上または維持の核となる小型ＣＰＵ，ＡＳＩＣなどの比較的駆動電力の高い半導体集積回路のコア又はパッケージに例えばアルミ板や銅板などの高い熱伝導率を有する伝熱用金属板を介して、赤外領域での高い放射率を有する固体アルミナ材料を接触させ、熱エネルギーを赤外光に変換して放出する放射冷却を利用した冷却装置を提供する。
【解決手段】
半導体集積回路のコア又はパッケージの表面に載置する伝熱用金属板と、前記伝熱用金属板に更に載置する放射冷却用の放射率０．８以上のアルミナ材を主成分とするアルミナ板とから構成される冷却装置であり、前記伝熱板の面積及び前記アルミナ板の面積が、前記コア又はパッケージの表面の面積よりも大きいことを特徴とする半導体集積回路の冷却装置を提供する。 （もっと読む）

【課題】筐体の厚さを厚くすることなく、メモリ基板に搭載されたメモリからの熱を効率良く拡散させる放熱機構を提供する。
【解決手段】 放熱機構５００は、メモリ基板３０３の−Ｚ側に位置する下部放熱板５１０、メモリ基板３０３の＋Ｚ側に位置する上部放熱板５２０、下部放熱板５１０の支柱５１２にねじ止めされ、上部放熱板５２０を−Ｚ方向に押圧する板ばね５３０を有している。これによれば、メモリ基板３０３がメインボード３００に平行な姿勢でメモリソケット３０４に装着される場合であっても、筐体の厚さを厚くすることなく、メモリ基板３０３に搭載されたメモリからの熱を効率良く拡散させることができ、情報機器の小型化及び薄型化を促進することが可能となる。 （もっと読む）

【課題】発熱部品等から生じた熱を筺体外面から均一ないし効率的に熱拡散することを可能とする熱拡散部材を備える電子機器、熱拡散部材を備える電子機器の製法及び熱拡散部材を提供する。
【解決手段】本発明の電子機器は、発熱部品３の熱を筺体１に放熱する熱拡散部材５を備える電子機器であって、前記熱拡散部材５は、熱拡散層５１と部分的な断熱層５２とからなり、厚みを略均一に形成し、前記熱拡散部材５の部分的な断熱層５２を有する側を前記筺体１の内壁面に熱的に結合し、前記熱拡散部材５の熱拡散層を有する側を前記発熱部品３と熱的に結合した構成を備える（図１（ａ））。 （もっと読む）

【課題】半導体チップの他面がモールド樹脂より直接露出しているハーフモールド構造のモールドパッケージを、熱伝導性部材を介して放熱部材に搭載する実装構造において、半導体チップと熱伝導性部材とが直接接触して熱的に接続される放熱経路を増加して、放熱性の向上を図る。
【解決手段】半導体チップ１０の両板面１１、１２の外周端部に位置する側面１３が、モールド樹脂２０より露出しており、熱伝導性部材３は、半導体チップ１０の他面１２から側面１３まで回り込むように配置されて、当該他面１２および当該側面１３に直接接触しており、熱伝導性部材３を介して、半導体チップ１０の他面１２および側面１３と放熱部材２とが、熱的に接続されている。 （もっと読む）

【課題】信頼性が高く、実装部品高さの違いに影響されずに確実に優れた放熱性を有することができる半導体装置を提供する。
【解決手段】配線基板１１にフェイスダウン実装した半導体素子１２の上に、他の電子部品と共に、１枚の金属板を、切断部や端部、点線での折曲等を用いて、上部１７、中間部１８、下部１９等を設けた金属折曲構造物１４をセットし、前記半導体素子１２等と共に、封止樹脂体１３で封止することで、前記半導体素子１２の厚みバラツキ等の影響を受けることなく、効率的に前記半導体素子１２を前記金属折曲構造物１４で冷却する。 （もっと読む）

【課題】半導体素子を搭載するパワーモジュール用基板において、パワーモジュール用基板の製造時の反りの発生及び冷熱サイクル負荷時の反りの発生を抑制して半導体素子の破損を防止することができるとともに反りの低減によって半導体実装時の接合不良を減らすことができるパワーモジュール用基板、搭載される半導体素子を効率的に冷却することができる冷却器付パワーモジュール用基板及びこのパワーモジュール基板の製造方法を提供する。
【解決手段】半導体素子３が搭載されるパワーモジュール用基板１０であって、筒状をなし、絶縁性を有するセラミックスからなる筒状絶縁体１１と、この筒状絶縁体１１の内周側に配置された金属板１２と、を備え、金属板１２の一方の面に半導体素子３が搭載される半導体素子搭載部が形成されていることを特徴とする。 （もっと読む）