【課題】熱が熱源から半径方向に繊維材料に沿って拡散することが促進される、熱管理のための熱伝導媒体を提供すること。
【解決手段】熱管理のための熱伝導媒体であって、
編み込んだカーボンナノチューブアレイからなり、熱源が配置される上面と、該上面と反対側に設けられた下面と、上記熱源からの熱が向けられるヒートシンクに連結されるように設計された、当該柔軟性部材の外周のエッジと、を有する柔軟性部材と、
上記柔軟性部材に構造上のサポートを与えるため、上記上面に配置されるパッドと、
熱を上記熱源から上記柔軟性部材のより広い領域まで半径方向に拡散することを容易にするため、上記柔軟性部材の上面及び上記熱源に近接して配置されたヒートスプレッダと、を備える熱伝導媒体を提供する。 （もっと読む）

【課題】ＬＥＤ素子を含む発光モジュールの放熱経路にペルチェ素子を使用したＬＥＤ光源の冷却装置で、ＬＥＤ素子を集中して配置した場合のペルチェ素子が放熱のボトルネックにならない構造にすること。
【解決手段】ペルチェ素子（４、７）の吸熱面（８、１０）と密着する吸熱密着面（１２、１３）を有する熱拡散部（３）と、熱拡散部の吸熱密着面（１２、１３）に対向した平面を形成し、ペルチェ素子の放熱面（９、１１）と密着する放熱密着面（１４、１５）及び外部に対して熱を放熱する放熱機構（１６）を有する放熱部（５）とを備えており、熱拡散部（３）及び放熱部（５）が、複数のペルチェ素子を異なる平面で配置可能な複数の吸熱密着面（１２、１３）及び放熱密着面（１４、１５）を備えている。 （もっと読む）

【課題】 複数個の素子を同一チップ上に形成した半導体集積回路などのチップを複数個組み合わせて一つのケースに収容してなるモジュールの放熱装置を提供する。
【解決手段】
基板の表裏両面に半導体素子が実装された半導体モジュールがマザーボード上に複数並列して構成される半導体モジュールの放熱において、各半導体モジュールの基板表面に実装されている半導体素子と基板に接触し、可撓性を有する材料により形成され内部に冷媒を備えたチューブを各半導体モジュールに連続して挟むようにして設けたハウジングを有することを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】発熱素子を載置した状態で加圧した場合であっても、樹脂シートに対して均一な加圧力を与えることが可能なヒートスプレッダを提供する。
【解決手段】導電性金属板１０の一方の面を発熱素子が載置される載置面Ａとし、他方の面を樹脂シートを介して放熱体に接着固定される接着面Ｂとするヒートスプレッダ１００は、樹脂シートに対して接着面Ａを押圧する際の加圧領域３０が載置面Ａの外周部に設定されていると共に、当該加圧領域３０の内側の非加圧領域４０に発熱素子が載置され、非加圧領域４０の重心位置Ｓの裏側に対応する位置である非加圧重心位置が最も突出するように接着面Ｂに凸形状が形成されている。 （もっと読む）

【課題】より優れた熱伝導性を有するとともに、耐熱性にも優れた放熱性立体樹脂成形品を提供する。
【解決手段】電子線（ＥＢ）架橋型オレフィン系樹脂と、熱伝導性フィラーとを含む熱伝導性樹脂組成物が、圧縮成形され、ＥＢ照射により架橋されてなり、三次元形状を有する放熱性立体樹脂成形品である。上記放熱性立体樹脂成形品を製造するにあたり、熱伝導性樹脂組成物を調製して、圧縮成形した後に、ＥＢ照射により架橋させる放熱性立体樹脂成形品の製造方法である。 （もっと読む）

【課題】冷却フィン付きプレートを鋳造で製造する半導体モジュールにおいて、冷媒漏れの発生を抑制できるようにする。
【解決手段】冷却フィン付きプレート１７のプレート部１７ａ内に金属板１７ｃを備えることで、金属板１７ｃをストッパーとして機能させる。これにより、仮に冷却フィン１７ｂやプレート部１７ａの裏面側の黒皮と呼ばれる表面層が腐食して、冷却水などの冷媒が表面層の内側まで浸入したとしても、金属板１７ｃによって冷媒の浸入が防がれる。したがって、鋳造のように鋳巣と呼ばれる気泡が残り易い製法によって冷却フィン付きプレート１７を形成し、鋳巣が連なった場所において冷媒が侵入してきたとしても、プレート部１７ａの表裏を貫通するような通路が形成されないようにできる。よって、冷媒漏れが生じることを防止することが可能となる。 （もっと読む）

【課題】伝熱部の熱劣化を抑制可能な半導体装置を提供する。
【解決手段】半導体装置１００は、半導体素子１０が設置される基板２０と、基板２０の半導体素子１０の設置面とは反対側の面に設置される伝熱部３０と、基板２０と伝熱部３０を接続する接続部２５と、伝熱部３０の基板２０の設置面とは反対側の面に設置される冷却器４０と、を備える。この半導体装置１００の基板２０の一部は、接続部２５を介さずに伝熱部３０と接続する。これにより、半導体素子１０の直下における伝熱部３０の温度上昇を低減でき、伝熱部３０の熱劣化を抑制することができる。 （もっと読む）

【課題】面方向の熱伝導性に優れると共に、更に層方向の熱伝導性にも優れる熱拡散体およびそれを用いた発熱体の冷却装置を提供する。
【解決手段】熱拡散体において、板厚方向に比べて、長手方向および幅方向に良好な熱伝導性を有する短冊状の熱伝導性板材１１１が、板厚方向に複数積層された積層体として形成された熱拡散体であって、積層体において、熱伝導性板材１１１の長手方向の辺１１１ａによって積層方向に形成される面が、板状に拡がる板面１１０ａとなるように形成されると共に、板面１１０ａに対して直交する方向が、厚さ方向となるように形成されるようにする。 （もっと読む）

【課題】半導体装置モジュールの放熱効果が不充分であったために、発光効率の向上に限度があった。
【解決手段】配線基板１１上に、ｐ側電極パッド１２、ｎ側電極パッド１３、熱引き用パッドとしても作用する接地電極パッド１４、駆動回路制御電極パッド１５を形成する。LEDパッケージ１６をｐ側電極パッド１２及びｎ側電極パッド１３上に、駆動回路１７をｎ側電極パッド１３、GND電極パッド１４及び駆動回路制御電極パッド１５上に、熱伝導チップ１８をｐ側電極パッド１２及び接地電極パッド１４上に形成する。LEDパッケージ１６からの熱は、矢印Y1に示すごとく、放熱される。 （もっと読む）

【課題】沿面方向の熱伝導性に優れるグラファイトシート等の熱伝導シートを熱伝導金属板に挟んで積層状に構成した積層体であって、層間の熱流動ネックを招くことなく積層体の全厚に及ぶ良好な熱伝導を確保することができる簡易な構成の複合熱伝導部材を提供する。
【解決手段】複合熱伝導部材は、板厚方向の熱伝導によって表面からの放熱が可能な複数枚の熱伝導金属板（２）を重ね合わせ、これら相互に隣接する熱伝導金属板（２）の間には沿面方向の熱伝導によって展開範囲に及ぶ熱拡散が可能な熱伝導シート（３）を層状に挟んで構成され、上記各熱伝導シート（３）には、両面間を連通する少なくとも１つの貫通部（３ａ）を形成し、この貫通部（３ａ）には、相互に隣接する熱伝導金属板（２）の間を圧接下で一体に連結固定する層間連結体（４）を形成したものである。 （もっと読む）

【課題】半導体素子の発熱をヒートシンクに熱伝達する過程で所要の広がり角度をもって拡散させて、ヒートシンクに広範囲に亘って熱伝達させることができる半導体装置の提供を図る。
【解決手段】半導体素子２とヒートシンク３との間に介在した実装部材４は、半導体素子２と対向する部分に、他の周囲部分よりも熱抵抗の高い高熱抵抗部Ｈ・Ｒを備える。半導体素子２の発熱は、実装部材４内の高熱抵抗部Ｈ・Ｒにより直進方向の熱伝達が抑制され、ヒートシンク３へ熱伝達する過程で所要の広がり角度で拡散される。結果、ヒートシンク３に広範囲に亘って熱伝達され、その放熱性能が高まる。 （もっと読む）

【課題】効率の良い冷却性能が得られるようにする。
【解決手段】放熱板１０ａよりも放熱板１０ｂのうち上アームの銅ブロック９ａと接合される側の部分の厚さが厚く、放熱板１０ｂのうち下アームの半導体チップ８ｂと接合される側の部分の厚さよりも放熱板１０ｃが厚くなるようにする。これにより、放熱板１０ａ〜１０ｃのうち封止樹脂部１２から露出させられた一面内において、半導体チップ８ａ、８ｂからの放熱時における熱拡散と、銅ブロック９ａ、９ｂからの放熱時における熱拡散をほぼ同じサイズにすることができる。そして、熱拡散の面積が放熱に寄与する部分の面積に相当することから、各部での熱拡散を同じサイズにすることで、放熱に寄与する部分の面積の適正化を図ることが可能となる。このため、効率の良い冷却性能が得られるようにすることが可能となる。 （もっと読む）

【課題】簡単に放熱体を形成することができ、放熱効率を高めることができるプリント基板を提供する。
【解決手段】電子部品１２を実装すべき基板ユニット４であって、板状の絶縁基材９と、該絶縁基材９の少なくとも一方の面上に形成され、前記電子部品１２とリード線１５を介して直接又は間接に接続された導体パターン１０とを有する基板ユニット４と、前記絶縁基材９の他方の面に重ね合わされた金属製の放熱板２と、前記電子部品１２と前記放熱板２とを熱的に接続する伝熱経路とを備え、前記伝熱経路は、該放熱板２と密着して固定され、前記電子部品１２と接着された金属製のピン３である。 （もっと読む）

【課題】プリント基板上に実装した高さの異なる複数の電子部品からの熱を、少ない熱抵抗で放熱板を取り付けてなる電子装置の放熱構造を提供する。
【解決手段】実装高さが異なる複数の電子部品１４ａ、１４ｂ、１４ｃが実装されたプリント基板１２と、放熱板２０との間に、電子部品１４ａ、１４ｂ、１４ｃ同士の高低差よりも高さが高い熱伝導性バンプ１１を、圧縮した状態で配列することで、複数の電子部品１４ａ、１４ｂ、１４ｃと放熱板２０とを熱結合した。これにより、プリント基板１２上に実装されている電子部品１４ａ、１４ｂ、１４ｃの実装高さがそれぞれ異なっていても、一つの放熱板２０を一括して接着することが可能となる。 （もっと読む）

【課題】車両用自動変速機のケース内に設けられる電子回路ユニットにおいて、当該電子回路ユニットを当該ケース内で冷却することが可能なものを提供する。
【解決手段】車両用自動変速機のケース内に設けられる電子回路ユニットであって、電子回路を内蔵する電子回路体１０と、この電子回路体が載置され固定される載置面５２とケース内の所定の部位に取付けられることが可能な取付部５４Ｂ，５５とを有する金属製のベース部材５０と、前記電子回路体１０の発する熱をケース内の他の部材に伝えるための金属製の伝熱部材７０とを備える。伝熱部材７０は、ベース部材５０に固定される固定部７２と、ケース内の他の部材に接触するための接触部７４とを有し、この接触部７４が固定部７２に対して相対変位するように弾性変形してその弾発力に相当する接触圧にて接触部７４を前記ケース内の他の部材に接触させる。 （もっと読む）

【課題】封止層の熱膨張による熱応力に起因した封止層の亀裂発生を抑制し、信頼性の向上を可能とする半導体装置を提供する。
【解決手段】半導体チップ２と、上方に開口部４Ａを有し半導体チップ２を内部に収容する収容ケース４と、開口部４Ａを閉じる蓋材８と、収容ケース４の内部に充填されて半導体チップ２を埋設する封止層９と、を有し、蓋材８は、半導体チップ２と対向する面に、少なくとも半導体チップ２と平面的に重なり半導体チップ２側に突出した凸状部８Ａが設けられていることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】放熱性が高く、小型で、確実な接合が可能な高放熱コネクタを提供する。
【解決手段】第１および第２の面５０Ａ、５０Ｂを有する熱伝導板と、前記第１の面５０Ａに形成され、熱伝導ピン４０と係合可能な第１の孔５１および、電気的接続用の端子ピン３０と係合可能な第２の孔５２と、前記第２の面５０Ｂに形成され、前記端子ピン３０に対して、電気的に接続された接続用の端子部５３とを具備したＬＥＤ素子用コネクタ５０などの高放熱コネクタ、これを用いた回路基板１０、回路モジュール１を構成する。 （もっと読む）

【課題】本発明は発光素子パッケージ及びその製造方法を提供する。
【解決手段】本発明による発光素子パッケージ１００は、発光素子１１２及び該発光素子１１２に接続されたリードフレーム１１４を備える発光素子構造物１１０と、該発光素子構造物１１０に接合され、発光素子１１２から発生する熱を放出させる放熱構造物１２０とを含み、該放熱構造物１２０は導電性基板１２２、該導電性基板１２２の発光素子構造物１１０に対向する全面を覆う絶縁パターン１２４、及び導電性基板１２２及びリードフレーム１１４に接合された金属パターン１２６とを備える。 （もっと読む）

【課題】より効率よく放熱することが可能で、ひいては、消費電力を上げることが可能で、データ転送速度の高速化を図ることが可能なカード型周辺装置を提供する。
【解決手段】互いに対向する第１面および第２面間に回路基板を含む電子パッケージを収容するケース体１５０と、回路基板１３０に搭載されるメモリを含む第１の電子パッケージ１１０と、回路基板１３０に搭載される上記メモリを制御する電子部品を含む第２の電子パッケージ１２０と、第１の電子パッケージおよび第２の電子パッケージのうち少なくとも一方のパッケージの表面に接触してケース体内に配置される第１の熱伝導材１６０と、ケース体の第１面または第２面の形成された第２の熱伝導材１７０と、を有し、第１の熱伝導材１６０および第２の熱伝導材１７０が、ケース体１７０内で接触している。 （もっと読む）

【課題】 熱伝導部材の性能を簡易に評価することが可能な半導体パッケージ及びその評価方法、並びにその製造方法を提供するを目的とする。
【解決手段】 本半導体パッケージは、配線基板と、前記配線基板上に実装された半導体素子と、前記半導体素子上に設けられた導電性の熱伝導部材と、前記熱伝導部材の前記半導体素子側の面に接し、前記熱伝導部材と電気的に導通する検査用電極と、前記熱伝導部材の前記半導体素子側の面と反対側の面に接する導電性の放熱板と、を有する。 （もっと読む）